一種電子元器件硬質表面處理裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電子元器件打標技術領域，特別是涉及一種電子元器件硬質表面處理裝置。
【背景技術】
[0002]電子元器件表面處理是電子產品加工過程中的必要工序之一，對電子產品的生產加工非常重要。
[0003]電子元器件制備完成后，需要通過表面處理將硬質表面多余的痕跡或者凹凸不平進行處理，以去除多余的痕跡或者增加黏附度。現有技術中，多采用人工操作進行電子表面元器件表面處理。人工操作存在多種不足，器件表面的多余痕跡不僅難以完全清除、而且也不易掌控器件表面的平整度和深度，還需要耗費大量人力資源、清理時間久，導致電子產品的加工成本較高。
[0004]因此，針對現有技術不足，提供一種電子元器件硬質表面處理裝置以克服現有技術不足甚為必要。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型的目的在于避免現有技術中的不足之處而提供一種電子元器件硬質表面處理裝置，該電子元器件硬質表面處理裝置能夠簡單、準確地對硬質器件表面進行處理。
[0006]本實用新型的上述目的通過如下技術手段實現。
[0007]提供一種電子元器件硬質表面處理裝置，設置有基座、殼體、旋轉打磨裝置、驅動所述旋轉打磨裝置旋轉運動的驅動機構和滑軌；
[0008]所述旋轉打磨裝置、所述驅動機構分別裝配于所述基座，所述驅動機構驅動所述旋轉打磨裝置工作，所述殼體罩設于所述旋轉打磨裝置并固定安裝于所述基座，所述殼體上方設置有用于露出部分旋轉打磨裝置的工作孔，所述滑軌設置于所述殼體上方，所述滑軌的中部位置設置有與所述工作孔相匹配的通孔。
[0009]上述滑軌設置有第一軌道、第二軌道和槽部，所述第一軌道、第二軌道分別設置于所述槽部兩側并與所述槽部固定連接，所述通孔位于所述槽部，待處理的電子元器件固定于第一軌道和第二軌道并在由通孔和工作孔形成的孔位處由所述旋轉打磨裝置進行表面處理。
[0010]上述第一軌道設置有第一裝配部、第一主體部，第一裝配部與第一主體部固定連接，所述第一裝配部的厚度小于所述第一主體部的厚度；
[0011]所述第二軌道設置有第二裝配部和第二主體部，第二裝配部與第二主體部固定連接，所述第二裝配部的厚度小于所述第二主體部的厚度。
[0012]上述電子元器件硬質表面處理裝置還設置有適配板，所述適配板設置于所述第一軌道和所述第二軌道上方并與所述第一軌道和所述第二軌道配合。
[0013]上述旋轉打磨裝置設置為砂輪。
[0014]上述驅動機構設置為馬達，馬達與砂輪之間連接有變速器。
[0015]上述第一裝配部設置有多個用于放置電子元器件的第一凹槽，所述第二裝配部設置有多個與所述第一凹槽相對應的第二凹槽。
[0016]上述電子元器件硬質表面處理裝置還設置有驅動所述滑軌移動的傳動機構，所述傳動機構設置為氣缸或者絲桿，所述傳動機構驅動所述滑軌沿著所述殼體移動。
[0017]上述電子元器件硬質表面處理裝置還設置有抽風裝置，所述抽風裝置與所述殼體連通。
[0018]上述電子元器件硬質表面處理裝置還設置有廢料排放裝置，所述廢料排放裝置設置于所述殼體的下部。
[0019]本實用新型的電子元器件硬質表面處理裝置，設置有基座、殼體、旋轉打磨裝置、驅動所述旋轉打磨裝置旋轉運動的驅動機構和滑軌；所述旋轉打磨裝置、所述驅動機構分別裝配于所述基座，所述驅動機構驅動所述旋轉打磨裝置工作，所述殼體罩設于所述旋轉打磨裝置并固定安裝于所述基座，所述殼體上方設置有用于露出部分旋轉打磨裝置的工作孔，所述滑軌設置于所述殼體上方，所述滑軌的中部位置設置有與所述工作孔相匹配的通孔。該電子元器件硬質表面處理裝置，可以通過旋轉打磨裝置將設置于滑軌上的待處理電子元器件表面進行處理，具有處理效率高、產品表面度好的特點。
【附圖說明】
[0020]利用附圖對本實用新型作進一步的說明，但附圖中的內容不構成對本實用新型的任何限制。
[0021]圖1是本實用新型一種電子元器件硬質表面處理裝置的結構示意圖。
[0022]圖2是本實用新型一種電子元器件硬質表面處理裝置的剖視圖。
[0023]圖3是本實用新型一種電子元器件硬質表面處理裝置的另一結構示意圖。
[0024]在圖1至圖3中，包括:
[0025]基座100、
[0026]殼體200、工作孔210、
[0027]旋轉打磨裝置300、
[0028]驅動機構400、
[0029]滑軌500、
[0030]第一軌道510、
[0031]第一裝配部511、第一主體部512、第一凹槽513、
[0032]第一裝配部的厚度D1、第一主體部的厚度Ml、
[0033]第二軌道520、
[0034]第二裝配部521、第二主體部522、第二凹槽523、
[0035]第二裝配部的厚度D1、第二主體部的厚度M2、
[0036]槽部530、通孔 531、
[0037]適配板600、
[0038]抽風裝置700、
[0039]廢料排放裝置800、
[0040]待處理的電子元器件900。
【具體實施方式】
[0041]結合以下實施例對本實用新型作進一步描述。
[0042]實施例1。
[0043]—種電子兀器件硬質表面處理裝置,如圖1、圖2所不,設置有基座100、殼體200、旋轉打磨裝置300、驅動所述旋轉打磨裝置300旋轉運動的驅動機構400和滑軌500。
[0044]旋轉打磨裝置300、驅動機構400分別裝配于基座100，驅動機構400驅動旋轉打磨裝置300工作，殼體200罩設于旋轉打磨裝置300并固定安裝于基座100，殼體200上方設置有用于露出部分旋轉打磨裝置300的工作孔210，滑軌500設置于殼體200上方，滑軌500的中部位置設置有與工作孔210相匹配的通孔531。待進行表面處理的電子元器件900被裝配于滑軌500，并被移送到工作孔210位置。驅動機構400驅動旋轉打磨裝置300以一定速度旋轉，旋轉打磨裝置300在旋轉過程中，部分將露出工作孔210、通孔531，露出的部分旋轉打磨裝置300對滑軌500上的電子元器件900表面進行摩擦，將電子元器件對應的表面位置進行表面處理，獲得具有良好表面的電子元器件。
[0045]具體的，旋轉打磨裝置300設置為砂輪。驅動機構400設置為馬達，馬達與砂輪之間連接有變速器