蝕刻介質的流量調節裝置和蝕刻介質的流量調節方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及流量調節技術領域，具體而言，涉及一種蝕刻介質的流量調節裝置和一種蝕刻介質的流量調節方法。
【背景技術】
[0002]電路板在電子設備中非常重要，起到承載和連通的作用。而印制電路板時會用到蝕刻機，電路板的印制過程為:通過向蝕刻機的管道和噴管中注入蝕刻藥水，以對電路板上的銅進行化學腐蝕，腐蝕掉不需要的銅，剩下的銅即可形成信號連通的電路板。
[0003]圖1示出了目前行業內常用蝕刻機，如圖1所示的蝕刻機包括:待蝕刻的電路板100，水栗101，可調閥門102，壓力表103，管道104，蝕刻機內部的噴管105、噴管106、噴管107、噴管108，設置在噴管108上的噴頭109、設置在噴管105上的噴頭110和設置在噴管105上的噴頭111。而印制電路板的大體過程為:蝕刻機的水栗101把蝕刻藥水抽起，通過管道104通向噴管105、噴管106、噴管107和噴管108輸送蝕刻藥水，然后噴頭109、噴頭110和噴頭111上會形成一定壓力以將蝕刻藥水噴到待蝕刻電路板上，另外，通過可調閥門102可以調整管道101的壓力，以對管道101中的蝕刻藥水的流量進行調節。
[0004]但是，當蝕刻藥水在管道101中流動時，管道101中的壓力會有損耗，例如:管道104在與噴管105接口處的壓力要顯著大于管道104與噴管108接口處的壓力，這種壓力不均的情況會導致待蝕刻電路板的蝕刻速度不均勻，進而導致待蝕刻電路板蝕刻效果不均勻。
[0005]為了使待蝕刻電路板的蝕刻速度更加均勻，目前推出了一種另一種蝕刻機，如圖2所示，該蝕刻機與圖1中的蝕刻機相比，除了在管道中增加壓力表(壓力表202)外，同時，在管道與各噴管之間也分別增加壓力表(如壓力表203和壓力表205所示)和可調閥門(如可調閥門201、可調閥門204和可調閥門206所示)。通過對每根管道上可調閥門進行調整可以避免管道與噴管的壓力不平衡造成的蝕刻速度不一致，但是這種蝕刻機在調整管道和噴管的壓力時，仍然需要停機以進行手工調整，這不僅影響生產效率，同時，當蝕刻機中有很多噴管時，由于每個噴管都帶有獨立的壓力表和可調閥門，因而會造成數據記錄錯誤或混亂，另外，當調整一個噴管的壓力后，如果影響到其他噴管的壓力，需要人工反復調整較長時間才能使各噴管的壓力重新達到平衡，這給用戶帶來了很多不便。
[0006]因此，如何避免手動調節蝕刻機中管道和各噴管的壓力，使蝕刻機快速實現蝕刻速度的均勻性，成為亟待解決的問題。
【發明內容】
[0007]本發明正是基于上述問題，提出了一種新的技術方案，可以避免手動調節流入蝕刻機中管道和各噴管的蝕刻介質的壓力，使蝕刻機快速實現蝕刻速度的均勻性，進而使電路板表面的蝕刻效果更加均勻。
[0008]有鑒于此，本發明的一方面提出了一種蝕刻介質的流量調節裝置，用于蝕刻機，所述蝕刻機包括至少一個管道和至少一個噴管，以及所述裝置包括:采集單元，采集流入所述至少一個管道中的每個管道和/或所述至少一個噴管中的每個噴管的蝕刻介質的實時壓力信號，并將采集到的每個所述實時壓力信號發送至控制單元；所述控制單元，連接至所述采集單元，分別將接收到的每個所述實時壓力信號與對應的預設壓力信號進行比較，根據比較結果生成流量控制信號，并將所述流量控制信號發送至調節單元；所述調節單元，連接至所述控制單元，根據接收到的所述流量控制信號，調節與任一實時壓力信號相對應的目標管道和/或目標噴管中的蝕刻介質的流量，以使任一所述實時壓力信號與對應的所述預設壓力信號相等。
[0009]在該技術方案中，通過實時地采集每個管道和/每個噴管的實時壓力信號，并將該實時壓力信號發送至控制單元，可以使控制單元判斷該實時壓力信號與對應的預設壓力信號是否相等，如果不相等，則發出流量控制信號以自動調整對應的管道和/或噴管中的蝕刻介質的流量，使得該實時壓力信號與對應的預設壓力信號相等，這樣就可以避免手動調節對應的管道和/或噴管流量，同時由于可以實現自動化調節，因而也可以使蝕刻機快速準確地實現蝕刻速度的均勻性。
[0010]另外，由于可以自動調整對應的管道和/或噴管中的蝕刻介質的流量，無需用戶手動操作，因而，即便在調整對應的管道和/或噴管中的蝕刻介質的流量時，影響到了其他管道和/或噴管中的蝕刻介質的流量，而導致蝕刻速度不均勻，也可以使各管道和各噴管的壓力快速地重新達到平衡，進而使電路板表面蝕刻效果比較均勻。
[0011]當然，在本申請中的蝕刻介質可以包括但不限于酸性蝕刻液和堿性蝕刻液，其中，常用的酸性蝕刻液包括但不限于硫酸銅蝕刻液，常用的堿性蝕刻液包括但不限于氨水蝕刻液、氯化銅蝕刻液。
[0012]在上述技術方案中，優選地，所述控制單元包括PLC控制器，所述PLC控制器用于在所述比較結果為任一所述實時壓力信號大于對應的所述預設壓力信號時，產生流量減小控制信號，以及在所述比較結果為任一所述實時壓力信號小于對應的所述預設壓力信號時，產生流量增大控制信號。
[0013]在該技術方案中，當PLC控制器檢測到任一實時壓力信號大于對應的預設壓力信號時，通過產生流量減小控制信號可以使控制單元減小對應的管道和/或噴管中的蝕刻介質的流量，進而使得該任一實時壓力信號隨之減小并等于預設壓力信號，當PLC控制器檢測到任一實時壓力信號小于對應的預設壓力信號時，可以使控制單元增大對應的管道和/或噴管中的蝕刻介質的流量，進而使得該任一實時壓力信號隨之增大并等于預設壓力信號。
[0014]在上述技術方案中，優選地，所述調節單元包括:調節開關，設置在所述目標管道上和/或所述目標管道與所述目標噴管之間，用于在接收到所述流量減小控制信號時，減小所述調節開關的開度，以減少所述目標管道和/或所述目標噴管中的蝕刻介質的流量，并使任一所述實時壓力信號與對應的所述預設壓力信號相等，在接收到所述流量增大控制信號時，增加所述調節開關的開度，以增大所述目標管道和/或所述目標噴管中的蝕刻介質的流量，并使任一所述實時壓力信號與對應的所述預設壓力信號相等。
[0015]在該技術方案中，當調節開關接收到流量減小控制信號時，說明流入目標管道和/或目標噴管中的蝕刻介質的當前的壓力比較大，因而通過減小開度，可以減少目標管道和/或目標噴管中的蝕刻介質的流量，進而使得流入目標管道和/或目標噴管中的蝕刻介質的壓強降低并等于對應的預設壓力，同樣地，當調節開關接收到流量增大控制信號時，說明流入目標管道和/或目標噴管中的蝕刻介質的當前的壓力比較小，因而通過增大開度，可以增加目標管道和/或目標噴管中的蝕刻介質的流量，進而使得流入目標管道和/或目標噴管中的蝕刻介質的壓強升高并等于對應的預設壓力，因而，通過本技術方案，當流入目標管道和/或目標噴管中的蝕刻介質的壓力發生變化偏離對應的預設壓力時，無需用戶手動操作，通過自動調節開關即可快速地使該壓力與對應的預設相等，一旦壓力相等，每個管道和噴管的壓力就會重新達到一個平衡，就可以使蝕刻機的蝕刻速度的比較均勻，進而使得整個電路板的蝕刻效果比較均勻。
[0016]在上述技術方案中，優選地，所述采集單元包括壓力傳感器，設置在每個所述管道和/或每個所述管道與每個所述噴管之間。
[0017]在該技術方案中，采集單元包括但不限于壓力傳感器，可以是一切能夠采集流入每個管道和/或每個管道的蝕刻介質的壓力信號，將壓力信號轉化為電信號并傳送至PLC控制器以供PLC控制器判斷流入每個管道和/或每個管道的蝕刻介質的壓力信號是否偏離對應的預設壓力信號的裝置。
[0018]在上述技術方案中，優選地，還包括:更新單元，根據接收到的更新命令，更新每個所述預設壓力信號。
[0019]在該技術方案中，用戶不僅對蝕刻機蝕刻電路板的均勻性有要求，同時對蝕刻機蝕刻電路板的速度也有不同要求，因而，通過實時地更新每個預設壓力信號，可以使用戶根據個人需求重新預設不同的能夠使各管道和噴管的壓力快速地達到新的平衡的預設壓力信號，這有利于滿足不同用戶的使用需求，也可以滿足用戶的實時使用需求。
[0020]本發明的另一方面提出了一種蝕刻介質的流量調節方法，用于蝕刻機，所述蝕刻機包括至少一個管道和至少一個噴管，以及所述方法包括:采集步驟，采集流入所述至少一個管道中的每個管道和/或所述至少一個噴管中的每個噴管的蝕刻介質的實時壓力信號；處理步驟，分別將采集到的每個所述實時壓力信號與對應的預設壓力信號進行比較，并根據比較結果生成流量控制信號；調節步驟，根據所述流量控制信號，調節與任一實時壓力信號相對應的