蒸鍍裝置和有機電致發光元件的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及蒸鍍裝置和有機電致發光元件的制造方法。更詳細而言，涉及具備規定蒸鍍流的路徑的限制板的蒸鍍裝置、和利用該蒸鍍裝置形成薄膜圖案的有機電致發光元件的制造方法。
【背景技術】
[0002]蒸鍍裝置是在真空中對金屬、非金屬等物質進行加熱使其蒸發或升華，使其蒸氣在基板上冷凝而形成薄膜的裝置，在各種領域中使用。
[0003]例如，全彩色顯示的有機電致發光(EL)顯示裝置通常具備紅色(R)、綠色(G)和藍色(B)的3色的有機EL發光層，通過使這些有機EL發光層有選擇地以期望的亮度發光來進行圖像顯示，作為進行有機EL發光層的圖案形成的手段之一，可以列舉蒸鍍裝置。
[0004]近年來，提出了如下的方法:使用比基板小型的蒸鍍掩模，在使基板相對于蒸鍍掩模和蒸鍍源相對移動的同時進行蒸鍍，由此，在比蒸鍍掩模大型的基板上形成有機EL發光層(例如參照專利文獻1、2)。現有技術文獻
[0005]專利文獻
[0006]專利文獻1:國際公開第2011/034011號
[0007]專利文獻2:日本特開2010-270396號公報
【發明內容】
[0008]發明要解決的技術問題
[0009]圖23是表示以往的掃描蒸鍍式的蒸鍍裝置的截面示意圖。掃描蒸鍍是指在使基板或掩模移動(掃描)的同時在基板上形成蒸鍍膜的方法。在圖23中，表示了被成膜基板(以下也簡稱為基板)115或蒸鍍掩模(以下也簡稱為掩模)114在與紙面正交的方向上移動的情況。在掃描蒸鍍法中，例如如圖23所示，在蒸鍍源111的噴嘴112的上方，依次配置有限制板113、掩模114和基板115。進行各部件的位置調整，使得限制板113的開口位于噴嘴112的正面。限制板113用于防止從相互相鄰的噴嘴112射出的蒸鍍顆粒彼此混合。從噴嘴112射出的蒸鍍顆粒，作為蒸鍍流(圖23中的虛線)通過限制板113的開口和掩模114的縫隙，附著在基板115上的規定的位置。通過調整限制板113的開口的位置和掩模114的縫隙的位置，能夠在準確的位置形成蒸鍍膜116。
[0010]蒸鍍流通常直線地行進。然而實際上，如圖23所示，蒸鍍流有時會發生散射。本發明的發明人進行研究后發現，蒸鍍流發生散射的原因之一是被限制板113包圍的空間內的蒸鍍密度的上升。特別是在工藝上設為高速率或將噴嘴112彼此的間隔配置得較狹時，蒸鍍密度容易升高。當蒸鍍密度升高時，蒸鍍顆粒彼此變得容易碰撞，發生散射。當蒸鍍流發生散射時，根據其散射的程度，會出現在與期望的方向不同的角度上具有行進方向的蒸鍍流成分(以下，將該蒸鍍流成分也稱為異常蒸鍍流成分)，當該蒸鍍流成分通過掩模114的縫隙時，有時會在基板115上的期望以外的地方形成微小膜117(以下，將該現象也稱為異常成膜)。
[0011 ]當這樣發生異常成膜時，例如在有機EL顯示裝置的情況下，有可能從紅色(R)、綠色(G)和藍色(B)的3色的發光層分別發出的光混色而引起異常發光，損害顯示品質。
[0012]本發明是鑒于上述現狀而做出的，其目的在于提供能夠防止由蒸鍍流的散射引起的異常成膜的發生的蒸鍍裝置、和利用該蒸鍍裝置形成薄膜圖案的有機電致發光元件的制造方法。
[0013]用于解決技術問題的手段
[0014]本發明的一個方案為一種蒸鍍裝置，其包括:具有射出蒸鍍顆粒的噴嘴的蒸鍍源；一體化限制板，該一體化限制板具有在該噴嘴的前方具有開口部的第一限制板、和配置在該第一限制板的開口部內的多個第二限制板;和具有多個縫隙的掩模。
[0015]另外，本發明的另一個方案為一種有機電致發光元件的制造方法，其包括使用蒸鍍裝置形成薄膜的圖案的蒸鍍工序，其中，該蒸鍍裝置包括:具有射出蒸鍍顆粒的噴嘴的蒸鍍源;一體化限制板，該一體化限制板具有在該噴嘴的前方具有開口部的第一限制板、和配置在該第一限制板的開口部內的多個第二限制板;和具有多個縫隙的掩模。
[0016]發明效果
[0017]根據本發明的蒸鍍裝置，能夠防止由蒸鍍流的散射引起的異常成膜的發生。另外，根據本發明的有機EL元件的制造方法，能夠制作異常成膜少的高精細的有機EL元件。
【附圖說明】
[0018]圖1是表示使用實施方式1的蒸鍍裝置對被成膜基板進行掃描蒸鍍的情形的立體示意圖。
[0019]圖2是表示實施方式1的蒸鍍裝置中的對蒸鍍源、一體化限制板、掩模和基板的運動進行控制的掃描單元的一個例子的示意圖。
[0020]圖3是實施方式1的蒸鍍裝置的截面示意圖。
[0021]圖4是表示從上方看實施方式1的蒸鍍裝置時的一體化限制板的一個例子的示意圖。
[0022]圖5是表示從上方看實施方式1的蒸鍍裝置時的一體化限制板的一個例子的示意圖。
[0023]圖6是表示從上方看實施方式1的蒸鍍裝置時的一體化限制板的一個例子的示意圖。
[0024]圖7是在實施方式1中，將微小限制板與噴嘴的射出口的朝向平行地配置時的第一限制板的開口部附近的示意圖，表示微小限制板配置在第一限制板的開口部的出口附近的情況。
[0025]圖8是在實施方式1中，將微小限制板與噴嘴的射出口的朝向平行地配置時的第一限制板的開口部附近的示意圖，表示微小限制板配置在第一限制板的開口部的中央附近的情況。
[0026]圖9是將微小限制板與噴嘴的射出口的朝向平行地配置時的第一限制板的開口部的示意圖，表示微小限制板配置在第一限制板的開口部的出口附近的情況。
[0027]圖10是將微小限制板與噴嘴的射出口的朝向平行地配置時的第一限制板的開口部的示意圖，表示微小限制板配置在第一限制板的開口部的中央附近的情況。
[0028]圖11是表示與圖7所示的例子相比，將微小限制板設計得更長的情況的示意圖。
[0029]圖12是從上方看實施方式1的蒸鍍裝置時的一體化限制板的概念圖。
[0030]圖13是表示從上方看對實施方式1的蒸鍍裝置進行掃描在被成膜基板上進行成膜的情形時的不意圖。
[0031]圖14是表示從上方看實施方式1的蒸鍍裝置時的一體化限制板的一個例子的示意圖。
[0032]圖15是表示從上方看實施方式1的蒸鍍裝置時的一體化限制板的一個例子的示意圖。
[0033]圖16是表示從上方看實施方式1的蒸鍍裝置時的一體化限制板的一個例子的示意圖。
[0034]圖17是表示從上方看實施方式1的蒸鍍裝置時的一體化限制板的一個例子的示意圖。
[0035]圖18是從上方看實施方式2的蒸鍍裝置時的一體化限制板的概念圖。
[0036]圖19是表示從上方看實施方式2的蒸鍍裝置時的一體化限制板的一個例子的示意圖。
[0037]圖20是表示從上方看實施方式2的蒸鍍裝置時的一體化限制板的一個例子的示意圖。
[0038]圖21是表示從上方看實施方式2的蒸鍍裝置時的一體化限制板的一個例子的示意圖。
[0039]圖22是實施方式3的蒸鍍裝置的截面示意圖。
[0040]圖23是表示以往的掃描蒸鍍式的蒸鍍裝置的截面示意圖。
【具體實施方式】
[0041]以下給出實施方式