蒸鍍設備和oled器件的有機發光層制備工藝的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及顯示裝置制備領域，特別是涉及一種蒸鍍設備和0LED器件的有機發光層制備工藝。
【背景技術】
[0002]目前，0LED(有機發光二極管又稱有機電致發光顯示，OrganicLight-EmittingD1de)器件中的有機發光層進行制備時，通常采用真空蒸鍍技術。即以FMM(Fine-Metal-Mask，高精細金屬掩模板)為主，在真空環境下將有機材料(如:R，G，B三基色有機發光材料)蒸鍍到基板上。當所制備的0LED器件的基板尺寸較大時，其采用的掩模板的尺寸相應也要增大。而尺寸過大的掩模板由于自身重力的增大以及受熱膨脹等原因，很容易發生變形，從而影響掩模板與基板的對位精度，導致所制備的有機發光層發生混色的現象，最終影響了0LED器件的性能。
【發明內容】
[0003]基于此，有必要針對采用傳統的蒸鍍工藝制備基板尺寸較大的0LED器件的有機發光層時，容易導致有機發光層發生混色從而影響0LED器件的性能的問題，提供一種蒸鍍設備和0LED器件的有機發光層制備工藝。
[0004]為實現本發明目的提供的一種蒸鍍設備，包括蒸鍍工藝室；
[0005]所述蒸鍍工藝室內設置有蒸鍍腔和基臺；
[0006]所述蒸鍍腔與所述基臺相對設置，且能夠相對移動；
[0007]所述基臺，用于固定基板;所述蒸鍍腔，用于放置蒸鍍材料；
[0008]所述蒸鍍腔朝向所述基板方向的側壁設置有開口；
[0009]所述開口的尺寸為微米量級。
[0010]在其中一個實施例中，所述開口的尺寸小于或等于120μπι。
[0011]在其中一個實施例中，所述開口的個數為多個。
[0012]在其中一個實施例中，多個所述開口呈行列式排布。
[0013]在其中一個實施例中，所述開口的形狀和大小完全相同。
[0014]在其中一個實施例中，所述蒸鍍腔的個數為多個;且多個所述蒸鍍腔依次排列設置在所述蒸鍍工藝室內。
[0015]在其中一個實施例中，所述基臺固定安裝在所述蒸鍍工藝室的頂端；
[0016]所述蒸鍍腔安裝在所述蒸鍍工藝室的底部，并可沿所述蒸鍍工藝室的底部滑動。
[0017]在其中一個實施例中，所述蒸鍍腔固定安裝在所述蒸鍍工藝室的底部；
[0018]所述基臺安裝在所述蒸鍍工藝室的頂部，并可沿所述蒸鍍工藝室的頂部滑動。
[0019]在其中一個實施例中，還包括材料儲備室；
[0020]所述材料儲備室的一側與所述蒸鍍工藝室的一側連接并連通;且[0021 ]所述蒸鍍腔能夠在所述材料儲備室與所述蒸鍍工藝室之間自由移動；
[0022]所述材料儲備室，用于儲備所述蒸鍍材料。
[0023]相應的，本發明還提供了一種0LED器件的有機發光層制備工藝，采用上述任一種蒸鍍設備，其包括如下步驟:
[0024]將待蒸鍍基板安裝至所述蒸鍍設備的基臺上，并將蒸鍍材料放置于所述蒸鍍設備的蒸鍍腔中；
[0025]對所述蒸鍍腔進行加熱至預設溫度后，移動所述基臺或所述蒸鍍腔，將所述蒸鍍腔的開口對準所述待蒸鍍基板的蒸鍍位置后進行所述蒸鍍材料的蒸鍍。
[0026]上述蒸鍍設備的有益效果:
[0027]其通過在蒸鍍設備的蒸鍍工藝室內設置能夠相對移動的蒸鍍腔和基臺，并將蒸鍍腔朝向基臺方向的側壁上所設置的開口的尺寸設計為微米量級，從而當對固定安裝在基臺上的基板進行有機發光材料的蒸鍍時，只需將開口對準基板的蒸鍍位置即可進行有機發光層的蒸鍍。其實現了有機發光材料的點打印式蒸鍍，不需要再采用掩模板，因而也就避免了由于掩模板的變形導致所制備的有機發光層發生混色的現象，提高了所制備的0LED器件的性能。最終有效解決了采用傳統的蒸鍍工藝制備基板尺寸較大的0LED器件的有機發光層時，容易導致有機發光層發生混色從而影響0LED器件的性能的問題。
【附圖說明】
[0028]圖1為本發明的蒸鍍設備的實施例一的剖面結構示意圖；
[0029]圖2為本發明的蒸鍍設備的實施例二中的蒸鍍腔的俯視圖；
[0030]圖3為本發明的蒸鍍設備的實施例三的剖面結構示意圖；
[0031]圖4為本發明的蒸鍍設備的實施例四的剖面結構示意圖；
[0032]圖5為本發明的0LED器件的有機發光層制備工藝的一具體實施例的流程圖；
[0033]圖6為采用本發明的蒸鍍設備進行0LED器件的有機發光層制備過程中蒸鍍材料添加時，蒸鍍腔的狀態示意圖；
[0034]圖7為采用本發明的蒸鍍設備進行0LED器件的有機發光層制備過程中進行蒸鍍腔的加熱時，蒸鍍腔的狀態示意圖；
[0035]圖8為采用本發明的蒸鍍設備進行0LED器件的有機發光層制備過程中進行蒸鍍材料的蒸鍍時，蒸鍍腔的狀態示意圖。
【具體實施方式】
[0036]為使本發明技術方案更加清楚，以下結合附圖及具體實施例對本發明作進一步詳細說明。
[0037]參見圖1，作為本發明的蒸鍍設備100的實施例一，其包括蒸鍍工藝室110。其中，蒸鍍工藝室110內設置有蒸鍍腔111和基臺112。蒸鍍腔111，用于放置蒸鍍材料300。基臺112則用于固定放置基板200。并且，蒸鍍腔111與基臺112相對設置，并能夠相對移動。同時，在蒸鍍腔111朝向基板200方向的側壁還設置有開口 1110，該開口 1110的尺寸為微米量級。由此，當進行0LED器件基板200上的有機發光層的制備時，只需通過移動蒸鍍腔111或基臺112，將設置為微米量級的開口 1110對準基板200需要蒸鍍的位置即可。
[0038]也就是說，其通過將用于放置蒸鍍材料300的蒸鍍腔111與用于固定基板200的基臺112設置為相對移動的狀態，并將蒸鍍腔111朝向基臺112側壁上的開口 1110尺寸設置為微米量級，即，將蒸鍍腔111的開口 1110縮小為非常小的尺寸，如接近于或小于掩模板上的掩模孔的尺寸。從而采用蒸鍍工藝進行OLED器件基板200上的有機發光層的制備時，只需將蒸鍍腔111的開口 1110對準基板200的蒸鍍位置即可。其不需要再在基板200上粘貼掩模板，因而也就避免了由于掩模板變形導致有機發光層發生混色的現象，最終有效解決了采用傳統的蒸鍍工藝制備基板200尺寸較大的OLED器件的有機發光層時，容易導致有機發光層發生混色從而影響OLED器件的性能的問題。
[0039]其中，應當說明的是，蒸鍍腔111可通過采用坩禍來實現。并且，蒸鍍腔111朝向基臺112方向的側壁上所開設的開口 1110的尺寸應小于或等于120μπι(微米)。優選的，開口1110的尺寸大于或等于40μπι — 120μπι。即，該開口 1110的大小接近或小于高精細金屬掩模板上的掩膜孔的大小。從而使得直接通過蒸鍍腔111的開口 1110進行有機發光層的蒸鍍時，仍然能夠保證所蒸鍍的有機發光層的性能。并且，優選的，該開口 1110的大小應為一個像素點的大小，而通常一個像素點的大小為40μηι。即，開口 1110的大小優選為40μηι。
[0040]進一步的，參見圖2，為了有效提高有機發光層的蒸鍍效率，節省蒸鍍時間，作為本發明的蒸鍍設備100的實施例二，其在蒸鍍腔111的側壁上開設的開口 1110的個數可為多個。從而當進行有機發光層的蒸鍍時，能夠實現同時多點打印式蒸鍍。
[0041]并且，當在蒸鍍腔111的側壁設置多個開口 1110時，多個開口 1110呈行列式排布。進而實現了將蒸鍍腔111朝向基板200的側壁設置為類似于掩模板的形狀，以保證所最終制備的OLED器件的性能。
[0042]此處，需要說明的是，當通過在蒸鍍腔111的側壁設置多個開口1110進行有機發光層在基板200上的蒸鍍時，為了進一步保證蒸鍍效果，避免由多個開口 1110分別蒸鍍的有機發光層之間重疊，可將蒸鍍腔111的開口 1110與基板200之間的距離控制在預設距離內。該預設距離即為由蒸鍍腔111的各開口 1110流出的蒸鍍材料300沉積到基板200上時不會發生重疊的距離。
[0043]同時，為了簡化開口1110設置工藝，并節省蒸鍍設備100的生產時間，作為本發明的蒸鍍設備100的一具體實施例，其在蒸鍍腔111的側壁所設置的多個開口 1110的形狀和大小完全相同。并且，需要說明的是，開口 1110的形狀可為圓形、方形、三角形等各種形狀。優選的，可將開口 1110的形狀設置為圓形。當開口 1110的形狀設置為圓形時，開口 1110的尺寸大小指的是開口 1110的直徑大小。當開口 1