電子設備外殼的制備方法及電子設備的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及材料加工領域，尤其是一種電子設備外殼的制備方法及電子設備。
【背景技術】
[0002]隨著生活水平的提高，人們對日常使用的各種物品(包括電子設備產品)外觀的美學要求越來越高。電子設備產品的外觀效果引起廣泛重視，而在中高端的電子設備產品的外殼中使用金屬材料也成為一種潮流。在電子設備產品中使用金屬材料，一方面可以提高其自身強度，另一方面可以在其表面做一些特殊的金屬效果，如金屬高光效果等。
[0003]目前行業內一般采用鋁合金或不銹鋼作為電子設備外殼中的金屬材料。對于鋁合金來說，需要機械加工(CNC)和拋光后再進行陽極氧化以獲得金屬高光效果；而對于不銹鋼來說，也需要經過機械加工和拋光后再進行表面處理。由于必須進行機械加工及拋光的等工序，使電子設備的金屬外殼加工產生工藝復雜且成本高的問題。
【發明內容】
[0004]本發明實施例提供一種電子設備外殼的制備方法及電子設備，用以解決現有技術中電子設備的金屬外殼加工工藝復雜且成本高的問題。
[0005]本發明實施例提供的一種電子設備外殼的制備方法，包括:
[0006]將鋅合金材料壓鑄為基材，所述基材形成所述外殼或所述外殼的一部分；
[0007]采用平面研磨處理所述基材；
[0008]采用水鍍方法使水鍍液與所述基材結合，于所述基材表面形成合金層；
[0009]采用物理氣相沉積方法，將金屬粒子由靶材轉移到水鍍后的基材表面上。
[0010]本發明實施例還提供了一種電子設備，該電子設備的外殼采用上述的制備方法處理
[0011]本發明實施例提供的電子設備外殼的制備方法，通過將鋅合金材料壓鑄為基材，所述基材形成所述外殼或所述外殼的一部分，采用平面研磨處理所述基材，采用水鍍方法使水鍍液與所述基材結合，于所述基材表面形成合金層，采用物理氣相沉積方法，將金屬粒子由靶材轉移到水鍍后的基材表面上，利用鋅合金壓鑄件表面比較細密只需要進行簡單的平面研磨即可進行表面處理的特點，一方面免除了機械加工和拋光等復雜工序實現了簡化工藝和降低成本的效果，另一方面在鋅合金壓鑄件表面做高光處理可以取得更光亮的效果，豐富了產品的視覺效果，提升了用戶體驗。
【附圖說明】
[0012]為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例的附圖，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0013]圖1是本發明的電子設備外殼的制備方法的第一實施例的流程示意圖；
[0014]圖2是本發明的電子設備外殼的制備方法的第二實施例的流程示意圖；
[0015]圖3是本發明的電子設備外殼的制備方法的第二實施例的采用水鍍方法使水鍍液與所述基材的結合，于所述基材表面形成合金層的流程示意圖；
[0016]圖4是本發明的電子設備外殼的制備方法的第二實施例的將所述基材依次進行鍍銅，鍍鎳，鍍鉻，于所述基材表面形成合金層的流程示意圖。
【具體實施方式】
[0017]為了使本發明所解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。
[0018]下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0019]參見圖1，其為本發明的電子設備外殼的制備方法的第一實施例的流程示意圖。本實施例中的電子設備外殼制備方法包括以下步驟:
[0020]步驟S11，將鋅合金材料壓鑄為基材，該基材形成外殼或外殼的一部分。
[0021]本步驟中，通過壓鑄工藝將鋅合金材料鑄造成基材，該基材可以是外殼的金屬部分。壓鑄是一種利用高壓強制將金屬熔液壓入形狀復雜的金屬模內的一種精密鑄造法，而鋅合金材料可以壓鑄成形狀復雜、薄壁、表面光滑的精密件，一方面便于進行表面處理，另一方面具有有很好的常溫機械性能和耐磨性。
[0022]本發明實施例中，該用于壓鑄的鋅合金材料包括3號鋅合金材料。
[0023]步驟S12，采用平面研磨處理基材。
[0024]本步驟中，作為鋅合金壓鑄件的基材，由于其表面細密光滑，所以不必進行常規拋光的各個復雜工序，而只需要采用平面研磨的方法處理其表面。平面研磨的設備簡單，精度要求不高，是一種較為簡單快捷的工藝方法。
[0025]步驟S13，采用水鍍方法使水鍍液與基材結合，于基材表面形成合金層。
[0026]本步驟中，采用水鍍方法將基材浸泡于水鍍液中，使水鍍液與基材表面的材料發生反應，在基材的表面形成合金層。本發明實施例中，水鍍可以進一步改善基材表面的機械性能，使后續的高光精飾工藝能更好地發揮作用。
[0027]步驟S14，采用物理氣相沉積方法，將金屬粒子由靶材轉移到水鍍后的基材表面上。
[0028]本步驟中，采用物理氣相沉積方法，使金屬粒子從靶材中脫離并沉積于水鍍后的基材表面上，達到改善基材表面的機械性能和裝飾效果的作用。本發明實施例中，將金屬粒子沉積于基材表面可以在基材表面產生高光的精飾效果。
[0029]進一步地，該靶材包括鉻靶或鈦靶。使用鉻作為靶材可以使基材表面產生亮銀的高光效果，而使用鈦作為靶材則可以使基材表面產生亮金的高光效果。
[0030]本發明實施例提供的電子設備外殼的制備方法，通過將鋅合金材料壓鑄為基材，基材形成外殼或外殼的一部分，采用平面研磨處理基材，采用水鍍方法使水鍍液與基材結合，于基材表面形成合金層，采用物理氣相沉積方法，將金屬粒子由靶材轉移到水鍍后的基材表面上，利用鋅合金壓鑄件表面比較細密只需要進行簡單的平面研磨即可進行表面處理的特點，一方面免除了機械加工和拋光等復雜工序，實現了簡化工藝和降低成本的效果；另一方面在鋅合金壓鑄件表面做高光處理可以取得更光亮的效果，豐富了產品的視覺效果，提升了用戶體驗。
[0031]參見圖2，其為本發明的電子設備外殼的制備方法的第二實施例的流程示意圖。本實施例中的電子設備外殼的制備方法包括以下步驟:
[0032]步驟S21，將鋅合金材料壓鑄為基材，該基材形成外殼或外殼的一部分。
[0033]本步驟中，將鋅合金材料壓鑄為基材包括:將鋅合金材料加熱至溫度范圍為430°C -450°C的液體狀態，加熱溫度優選為440°C，并將液態的鋅合金材料澆入壓鑄機的入料口，設置壓鑄機的鵝頸溫度范圍為340°C -360°C，射嘴溫度范圍為340°C _360°C，模具溫度范圍為160°C -180°C ;其中，該鵝頸溫度范圍優選為350°C，射嘴溫度范圍優選為350°C，模具溫度范圍優選為170°C ;鋅合金材料經壓鑄機壓鑄為基材，其中頂出壓力為50-60MPa，開模壓力為45-65MPa，調模壓力為45-65MPa，爐空溫度范圍為600°C -620°C ;其中，該頂出壓力優選為40MPa，開模壓力優