基板支架以及使用該支架的整面成膜基板的制造方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及基板支架以及使用該支架的整面成膜基板的制造方法。
【背景技術】
[0002] 以往，在對于玻璃基板等基板使防反射膜等具有各種功能的膜成膜的場合下例如 使用濺射。這里，濺射是指在真空中使從與基板相對配置的靶放出的靶粒子堆積在基板上 而進行成膜的技術。
[0003] 作為濺射的方式，大致分為在靶和基板直立的狀態下進行成膜的所謂立式、和兩 者在水平的狀態下進行成膜的所謂臥式。進一步，臥式大致分為在基板下方配置靶的向上 濺射方式、和在基板上方配置靶的向下濺射方式。
[0004] 這些方式中，由于向下濺射方式的異物落在基板上而附著的可能性高于其他方 式，因此大多采用立式濺射方式或者向上濺射方式。
[0005] 在采用立式濺射方式或者向上濺射方式的場合下，由于不能將基板承載在平坦的 面上進行濺射，因此使用對基板進行保持的基板支架。
[0006] 圖4是表不現有基板支架的一例的主視圖。圖4所不的基板支架51具有并列配 置的多根棒狀框架52。棒狀框架52之間形成有間隔，該間隔比基板71所具備的第一主面 72a的一個方向上的寬度略寬，把持部53對著該間隔設為與棒狀框架52形成一體。
[0007] 在使用基板支架51進行成膜的場合下，在棒狀框架52之間配置基板71，使該基 板71的邊緣被把持部53所把持。藉此，可在使基板71不落下的情況下以使基板71直立 的狀態或者它的第一主面72a朝下的狀態進行保持而對第一主面72a進行成膜。
[0008] 圖5表示現有基板支架的另一例，（A)為主視圖，（B)為（A)的B-B線剖視圖。圖 5所示的基板支架61是由具有厚度的板狀框架62構成主體、在板狀框架62上形成允許基 板71從一側落入的凹部63而成的，在凹部63的底面上形成有面積小于基板71的主面且形 狀與基板71大致相似的開口部64。另外，圖5(A)中，被板狀框架62遮住的第一主面72a 的外周用虛線表示。
[0009] 在使用基板支架61進行成膜的場合下，將基板71落入了凹部63的板狀框架62 設為開口部64朝下的狀態，或者設為開口部64以略微朝下的方式傾斜的狀態（參照圖 5(B))。此時，基板71由于開口部64的面積小于基板71而不會落下，第一主面72a從開口 部64露出。于是，可以對從開口部64露出的第一主面72a進行成膜。
[0010] 現有技術文獻
[0011] 專利文獻
[0012] 專利文獻1 :日本專利特開2011-046174號公報
[0013] 專利文獻2 :日本專利特開2012-086527號公報
[0014] 專利文獻3 :國際公開第2012/053548號
【發明內容】
[0015] 發明所要解決的技術問題
[0016] 近年，平板型PC(PersonalComputer，個人電腦）和智能手機（以下，稱為"智能 手機等"）的需要正在增大，智能手機等中的例如作為覆蓋玻璃使用的玻璃基板等基板的生 產性的擴大也成當務之急。
[0017] 由于每家制造商的智能手機等的尺寸和形狀都不同，因此所使用的玻璃基板的尺 寸和形狀也根據每家制造商而不同。而且，即使是同一家制造商，每個產品的玻璃基板的尺 寸和形狀也不同，并且其產品的生命周期非常快。
[0018] 然而，由于在根據圖4以及圖5進行說明的現有基板支架中各部分是固定結構，形 狀和結構不變，因此在用于尺寸和形狀不同的玻璃基板的情況下，每次都需要重新準備另 外的基板支架。而且由于反復進行基板支架的更換、基板的安設（setting)、成膜，因此總體 而言生產性下降無可避免。
[0019] 此外，對于智能手機等中所使用的玻璃基板，從設計性等觀點考慮，對一個方向的 主面的整面進行成膜的整面成膜的要求日益增高。但是，在使用現有基板支架的情況下，如 以下所說明的那樣，并不能滿足該要求。
[0020] 圖6是表不使用圖4的基板支架而制成的成|旲基板的主視圖，圖7是表不使用圖 5的基板支架而制成的成膜基板的主視圖。
[0021] 如根據圖4所說明的那樣，在使用基板支架51的情況下，以基板71的邊緣的一部 分被把持部53所把持的狀態進行成膜。因此，如圖6所示，在得到的成膜基板75的第一主 面76a上形成成膜區域77,而被把持部53所把持的區域成為不成膜的非成膜區域78。
[0022] 此外，如根據圖5所說明的那樣，在使用基板支架61的情況下，僅對從面積小于第 一主面72a的開口部64露出的一部分進行成膜。因此，如圖7所示，以圍繞成膜區域77的 方式，在得到的成膜基板75的第一主面76a的外周形成非成膜區域78。
[0023]如此，由于現有基板支架不能進行整面成膜，因此如今在進行基板的整面成膜的 場合下，采用例如在平板狀的載體上使用雙面膠粘帶等使基板的背面側固定的方法。
[0024] 但是，由于該方法在對多炔基板分別進行成膜時每次都需要準備雙面膠粘帶并粘 接的工序，因此工序數顯著增加，生產性非常差。此外，還會增加用器具或手接觸基板的機 會，因此容易附著異物。而且，成膜后剝去雙面膠粘帶后還會在基板上殘留粘合劑的殘渣 等，也有可能會產生粘合劑殘留的問題。
[0025]因此，作為使基板的背面側固定在載體上的方法，本發明人著眼于例如專利文獻 1~3中公開的固化性有機硅樹脂組合物，嘗試通過使該組合物在平板狀的載體上固化來 形成固化有機硅樹脂層。
[0026] 但是，在配置有多炔基板的較大型的載體面上涂布固化性有機硅樹脂組合物使其 固化的工序不但非常花費工夫，而且成本高，結果還是不能提高生產性。
[0027] 本發明是鑒于上述情況而完成的發明，其目的在于提供使整面成膜基板的生產性 良好的基板支架、和使用該基板的整面成膜基板的制造方法。
[0028] 解決技術問題所采用的技術方案
[0029] 本發明人為了實現上述目的進行認真研宄后結果發現，通過使用具有特定結構的 基板支架，可靈活應對尺寸和形狀不同的玻璃基板，減少工序數和工夫，能夠制造整面成膜 基板，從而完成了本發明。
[0030] gp、本發明具有以下（1)~（10)的技術內容。
[0031] (1)-種基板支架，它是保持對第一主面進行整面成膜的基板的基板支架，其中， 具備支架單元和載體；所述支架單元由單元基體和密合層構成，該單元基體為具備面積小 于上述基板主面的主面的板狀構件，上述密合層固定在上述單元基體的第一主面上、具有 對上述基板的第二主面進行附著的剝離性表面；所述載體具有面積大于上述單元基體的主 面的單元固定面、上述單元固定面和上述單元基體的第二主面對面相向、多個上述支架單 元固定在上述單元固定面上。
[0032] ⑵如上述⑴所述的基板支架，其中，上述支架單元的厚度為0. 1~l〇mm。
[0033] (3)如上述（1)或者（2)所述的基板支架，其中，上述密合層是通過使固化性有機 硅樹脂組合物在上述單元基體的第一主面上固化而形成的固化有機硅樹脂層。
[0034] (4)如上述⑴~（3)中任一項所述的基板支架，其中，上述密合層的厚度為10~ 100 u m〇
[0035] (5)如上述（1)~（4)中任一項所述的基板支架，其中，上述基板為厚度0.5~5mm 的玻璃基板。
[0036] (6)如上述⑴~（5)中任一項所述的基板支架，其中，上述載體的厚度為0.7~ 8mm〇
[0037] (7) -種整面成膜基板的制造方法，它是使用⑴~（6)中任一項所述的基板支架 制造整面成膜基板的方法，其中，使上述基板的第二主面附著在上述剝離性表面上，對附著 在上述剝離性表面上的基板的第一主面進行整面成膜，將經整面成膜的上述基板從上述剝 離性表面剝離。
[0038] (8)如上述（7)所述的整面成膜基板的制造方法，其中，上述基板是具有對第一主 面進行整面成膜的基板主體和保護層的帶有保護層的基板，該保護層設置在上述基板主體 的第二主面側、構成上述基板的第二主面。
[0039] (9)如上述（8)所述的整面成膜基板的制造方法，其中，上述保護層的厚度為5~ 500um〇
[0040] (10)如上述（8)或者（9)所述的整面成膜基板的制造方法，其中，上述保護層具 備構成上述基板的第二主面的基膜和粘附層，該粘附層配置在上述基膜和上述基板主體之 間、具有對上述基膜和上述基板主體進行附著的剝離性表面。
[0041] (11)如上述（7)~（10)中任一項所述的整面成膜基板的制造方法，其中，在使上 述基板密合時，在1塊上述基板和與該基板鄰接的其他多塊上述基板中的至少1塊之間設 置間隙。
[0042] (12)如上述（7)~（11)中任一項所述的整面成膜基板的制造方法，其中，使上述 基板的重心位置附著于上述剝離性表面。
[0043] (13) -種玻璃基板，通過（7)~（12)中任一項所述的整面成膜基板的制造方法而 得。
[0044] 發明的效果
[0045] 通過采用本發明的基板支架以及使用該支架的整面成膜基板的制造方法，可靈活 應對尺寸和形狀不同的玻璃基板，減少工序數和工夫，可使整面成膜基板的生產性良好。
【附圖說明】
[0046] 圖1表示本發明的基板支架保持基板的狀態的一例，（A)為主視圖，⑶為（A)的 A-A線剖視圖。
[0047]圖2是表示本發明的基板支架保持基板的狀態的另一例的主視圖。
[0048]圖3是表示本發明的基板支架保持帶保護層的基板的狀態的一例的剖視圖。
[0049] 圖4是表不現有基板支架的一例的主視圖。
[0050] 圖5表示現有基板支架的另一例，（A)為主視圖，（B)為（A)的B-B線剖視圖。
[0051] 圖6是表示使用圖4的基板支架而制成的成膜基板的主視圖。
[0052] 圖7是表示使用圖5的基板支架而制成的成膜基板的主視圖。
[0053] 圖8是表示有機硅樹脂膜厚和附著力的關系的圖。
【具體實施方式】
[0054][基板支架]
[0055] 圖1表示本發明的基板支架保持基板的狀態的一例，（A)為主視圖，（B)為（A)的 A-A線剖視圖。