玻璃基板的制造方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及玻璃基板的制造方法。
【背景技術】
[0002] 作為用于磁記錄裝置等的磁記錄介質用玻璃基板，以往一直使用鋁合金基板，但 隨著高記錄密度化的要求，相比鋁合金基板更硬、平坦性及平滑性優良的玻璃基板逐漸成 為主流。
[0003] 磁記錄介質用的玻璃基板是通過將玻璃基板坯切割成規定形狀后，對端面及主平 面進行研磨等來制造。該磁記錄介質用玻璃基板的制造方法中的研磨工序中，將玻璃基板 保持在研磨用載具中，一邊向玻璃基板和研磨墊之間供給含有磨粒的研磨液（漿料）一邊 使用研磨墊進行研磨。
[0004] 上述研磨工序之中，在玻璃基板的研磨中研磨墊的研磨面上產生傷痕（研磨用載 具劃擦研磨墊的研磨面）。在研磨墊的研磨面上具有傷痕的狀態下研磨玻璃基板時，有可能 產生如下問題：產品品質產生問題；研磨中玻璃基板破損而在研磨面上帶有傷痕時需要更 換研磨墊；等等。另外，研磨墊的使用時間縮短，還存在使生產率變差、導致成本上升這樣的 問題。
[0005] 研磨速率下降時需要切削研磨墊的表面來調整研磨面（修整處理（卜'' u只処 理））。另外，使用研磨墊制造的玻璃基板不能滿足所需品質時，視為達到耐用極限而要更換 成新的研磨墊。
[0006] 由于修整處理或更換研磨墊而必須暫停研磨工序，存在玻璃基板的生產率下降、 成本增加這樣的問題。另外，修整處理是對研磨墊的研磨面進行切削調整的操作，因此隨著 修整處理的進行，研磨墊的壽命縮短。
[0007] 另外，專利文獻1中記載了在具有使用行星齒輪機構的研磨工序的磁盤用玻璃基 板的制造方法中，以抑制貼合于上下平臺的研磨墊上產生單面磨削（偏磨），降低因研磨墊 導致的生產率下滑為目的，研磨工序設置有：第一研磨期，使上述上下平臺沿規定方向旋轉 來研磨上述玻璃基板的主表面；第二研磨期，使上述上下平臺沿上述規定方向的反方向旋 轉來研磨上述玻璃基板的主表面。
[0008] 現有技術文獻
[0009] 專利文獻
[0010] 專利文獻1 :日本國特開2011-67901號公報
【發明內容】
[0011] 發明要解決的問題
[0012] 然而，從在玻璃基板的研磨中充分防止在研磨墊的研磨面上產生傷痕、延長研磨 墊的壽命的觀點出發，專利文獻1所公開的技術是不充分的。
[0013] 因此，本發明的目的在于提供玻璃基板的制造方法，該玻璃基板的制造方法能夠 在玻璃基板的研磨中防止研磨墊的研磨面產生傷痕，延長研磨墊的壽命。
[0014] 用于解決問題的手段
[0015] 本發明人發現，使用將1 μ 1研磨液滴加至研磨墊的研磨面起50秒后研磨液的接 觸角為50°以下的研磨墊和研磨液，改善了研磨液對研磨墊的滲透性，對玻璃基板的主平 面進行研磨，由此能夠在玻璃基板的研磨中防止研磨墊的研磨面上產生傷痕、并延長研磨 墊的壽命，從而完成了本發明。
[0016] 即，本發明如下所述。
[0017] (1) -種玻璃基板的制造方法，所述玻璃基板的制造方法包括：
[0018] 研磨工序，所述研磨工序使用研磨墊和研磨液對保持在研磨用載具的保持孔中的 玻璃基板的主平面進行研磨，所述研磨墊具有肖氏D硬度為40以下的發泡樹脂的研磨層， 所述研磨液含有初級粒徑為3~50nm的二氧化硅作為磨粒；和
[0019] 清洗工序，所述清洗工序對玻璃基板的表面進行清洗，
[0020] 所述玻璃基板的制造方法的特征在于，
[0021] 所述研磨工序中，使用將1 μ 1研磨液滴加至研磨墊的研磨面起50秒后研磨液的 接觸角為50°以下的研磨墊和研磨液對玻璃基板的主平面進行研磨。
[0022] (2)如⑴所述的玻璃基板的制造方法，其中，在所述研磨用載具中，將1 μ 1研磨 液滴加至研磨用載具的表面起〇. 1秒后研磨液的接觸角為75°以下。
[0023] (3)如（1)或（2)所述的玻璃基板的制造方法，其中，所述研磨液在25°C的粘度為 I. 7mPa · s 以下。
[0024] (4)如⑴~⑶中任一項所述的玻璃基板的制造方法，其中，所述研磨液的pH為 1~6,作為磨粒的二氧化娃的含量為5~25質量％。
[0025] (5)如⑴~⑷中任一項所述的玻璃基板的制造方法，其中，所述玻璃基板是在 中央部具有圓孔的磁記錄介質用玻璃基板。
[0026] 發明效果
[0027] 根據本發明的玻璃基板的制造方法，改善了研磨液對研磨墊的滲透性，能夠在最 終研磨工序中抑制研磨墊上產生傷痕。由此，能夠延長研磨墊的壽命，能夠實現磁記錄介質 用玻璃基板的制造工序中的生產率提高以及成本降低。
【附圖說明】
[0028] 圖1是對可裝載研磨用載具的玻璃基板的雙面研磨裝置進行說明的圖。
[0029] 圖2是玻璃基板的立體圖。
【具體實施方式】
[0030][玻璃基板的制造方法的概要]
[0031] 對本實施方式的玻璃基板的制造方法的概要進行說明。
[0032] 本發明中，玻璃基板可以是非晶玻璃，也可以是結晶化玻璃，還可以是在玻璃基板 的表層具有強化層的強化玻璃（例如化學強化玻璃）。
[0033] 具體而言，例如對玻璃基板要求高機械強度時，優選實施在玻璃基板的表層形成 強化層的強化工序（例如化學強化工序）。強化工序也可以在起始的研磨工序之前、最終的 研磨工序之后或各研磨工序之間的任一時刻實施。
[0034] 本發明的玻璃基板的玻璃基板坯是通過浮法、熔制法、壓制成形法、下拉法或再拉 法（y卜''口一法）等方法成形出的，但本發明不受該點的限定。
[0035] 玻璃基板是通過對由上述方法成形的玻璃基板坯實施包含如下的工序而制造的。
[0036] (工序1)將玻璃基板坯加工成在中央部具有圓形孔的圓盤形狀后，對內周側面和 外周側面進行倒角加工的形狀賦予工序；
[0037] (工序2)對玻璃基板的端面（內周端面及外周端面）進行研磨的端面研磨工序；
[0038] (工序3)對玻璃基板的上下兩個主平面進行研磨的主表面研磨工序；
[0039] (工序4)對玻璃基板進行精密清洗后進行干燥的清洗工序。
[0040] 并且，通過包含上述工序的制造方法得到的玻璃基板可以通過之后在其表面進一 步形成底層、磁性層、保護層或潤滑膜等而制成磁記錄介質（磁盤）。
[0041] 在主表面研磨工序之前可以實施主平面的磨削（7 7 7°，例如游離磨粒磨削、固 定磨粒磨削等），另外，在各工序之間可以實施玻璃基板的清洗（工序間清洗）或玻璃基板 表面的蝕刻（工序間蝕刻）。
[0042] 需要說明的是，此處所指的主平面的磨削是廣義上的主平面的研磨。另外，研磨工 序可以僅進行第一次研磨，也可以進行第一次研磨和第二次研磨，也可以在第二次研磨之 后進行第三次研磨。
[0043] 接著，對各工序進行說明。
[0044] (工序1)形狀賦予工序
[0045] 形狀賦予工序中，將玻璃基板坯加工成在中央部具有圓形孔的圓盤形狀后，對內 周側面和外周側面進行倒角加工。形狀賦予工序中對內周及外周側面部的倒角加工通常使 用固定有金剛石磨粒的磨石來進行。
[0046] (工序2)端面研磨工序
[0047] 端面研磨工序中，對玻璃基板的內周端面及外周端面進行端面研磨。可以對外周 端面和內周端面中任一者先實施研磨。
[0048] (工序3)主表面研磨工序
[0049] 主表面研磨工序中，使用雙面研磨裝置，一邊向玻璃基板的主平面供給研磨液一 邊對玻璃基板的上下主平面進行研磨。需要說明的是，作為雙面研磨裝置沒有特別限定，但 是可以列舉例如可使用直徑尺寸為16英寸、20英寸或22英寸的載具的雙面研磨機（例如 16B型雙面研磨裝置、20B型雙面研磨裝置及22B型雙面研磨裝置等）。
[0050] 研磨工序可以是僅進行第一次研磨（最終研磨）的單段研磨，也可以是進行第一 次研磨和第二次研磨（最終研磨）的雙段研磨，也可以是經過第一次研磨、第二次研磨后進 行第三次研磨（最終研磨）的三段研磨。通常在各研磨工序之間設置清洗工序（工序間清 洗）。
[0051] 需要說明的是，在主表面研磨工序之前可以實施主平面的磨削（例如游離磨粒磨 削及固定磨粒磨削等）。此處所指的主平面的磨削是廣義上的主平面的研磨。
[0052] 本發明的玻璃基板的制造方法通過在上述最終研磨中實施后述的特定方法，由此 提高研磨液對研