一種光學陣列晶體端面研磨夾具的制作方法

本實用新型涉及光學器件技術領域，尤其涉及一種光學陣列晶體端面研磨夾具。

背景技術：

陣列晶體是通訊、成像檢測等領域使用的晶體零件。在生產加工陣列晶體時，需要將組成陣列晶體的單個晶體零件的兩端進行研磨，然后將研磨好的多個晶體零件膠合在一起構成陣列晶體。在晶體零件端面研磨過程中需要保證兩個端面的平行度，并且同一個陣列晶體中的單個晶體零件的尺寸需要一致，避免組合后的陣列晶體端面存在偏差。

現有技術通常是將多個晶體零件捆在一起進行端面研磨，多個捆在一起的晶體零件在研磨時，兩個挨在一起的晶體零件縫隙中容易容納研磨時產生的小型磨粒，容易使晶體零件的邊緣出現毛刺或缺角，導致研磨后的晶體零件難以達到高精度零件要求。

技術實現要素：

為克服現有技術的不足，本實用新型提供了一種定位可靠、研磨操作方便、研磨精度高的光學陣列晶體端面研磨夾具。

本實用新型為達到上述技術目的所采用的技術方案是：一種光學陣列晶體端面研磨夾具，包括一個夾具主體和一個裝配底盤，所述夾具主體中設有兩個能夠導向定位晶體零件的定位塊，所述定位塊中設有陣列布置的定位孔，所述定位塊一面的四個角上設有沉臺，所述沉臺中設有安裝連接孔，兩個所述定位塊背靠背設置，兩個所述定位塊之間設有四個定位支撐柱，所述定位支撐柱的兩端設有連接螺紋孔，所述沉臺上設有與所述定位支撐柱中的連接螺紋孔相連的連接螺釘，所述夾具主體中的一個定位塊放置于所述裝配底盤上，所述裝配底盤上設有一個與所述定位塊中陣列的定位孔相對應的支撐凹槽，所述支撐凹槽的平面定位支撐待研磨的晶體零件的一端。

相鄰的所述定位孔的中心距為晶體零件直徑的1.2倍以上。

兩個所述定位塊中的定位孔為一次裝夾同步加工而成。

四個所述定位支撐柱的兩個端面為一次裝夾加工而成。

所述定位塊和定位支撐柱都由不易腐蝕的銅合金加工而成。

本實用新型的有益效果是：采用上述結構，通過設置一個能夠較好的定位多個待研磨晶體零件的夾具主體，夾具主體中設置設有陣列定位孔的定位塊和定位支撐柱，定位塊和定位支撐柱的加工精度都很高，保證裝夾定位精度高，裝配在夾具主體中的晶體零件在研磨時不會相互影響，研磨后的晶體零件端面精度高，定位支撐柱的高度能夠根據研磨晶體零件的長度進行調整更換，方便操作使用。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。其中：

圖1是本實用新型光學陣列晶體端面研磨夾具的結構示意圖；

圖2是本實用新型定位塊的端面俯視示意圖。

具體實施方式

為詳細說明本實用新型的技術內容、構造特征、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖詳細說明。

請參閱圖1及圖2所示，本實用新型光學陣列晶體端面研磨夾具包括一個夾具主體1和一個裝配底盤2，所述夾具主體1中設有兩個能夠導向定位晶體零件的定位塊11，所述定位塊11中設有陣列布置的定位孔111，所述定位塊11一面的四個角上設有沉臺112，所述沉臺112中設有安裝連接孔113，兩個所述定位塊11背靠背設置，兩個所述定位塊11之間設有四個定位支撐柱12，所述定位支撐柱12的兩端設有連接螺紋孔121，所述沉臺112上設有與所述定位支撐柱12中的連接螺紋孔121相連的連接螺釘13，所述夾具主體1中的一個定位塊11放置于所述裝配底盤2上，所述裝配底盤2上設有一個與所述定位塊11中陣列的定位孔111相對應的支撐凹槽21，所述支撐凹槽21的平面定位支撐待研磨的晶體零件的一端。

相鄰的所述定位孔111的中心距為晶體零件直徑的1.2倍以上。

兩個所述定位塊11中的定位孔111為一次裝夾同步加工而成。

四個所述定位支撐柱12的兩個端面為一次裝夾加工而成。

所述定位塊11和定位支撐柱12都由不易腐蝕的銅合金加工而成。

以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。