本發(fā)明涉及涂料技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電磁屏蔽涂料用填料的制備方法。
背景技術(shù)：
隨著計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的高速發(fā)展，人們進(jìn)入了“信息時(shí)代”，電磁波作為傳輸信息的載體走進(jìn)家用電器、通信、計(jì)算機(jī)及信息設(shè)備、電動(dòng)工具、航空航天工業(yè)、科技、醫(yī)學(xué)等社會(huì)生活的各個(gè)領(lǐng)域。各種電子產(chǎn)品都采用工程塑科作為外殼，而工程塑料對(duì)電磁渡幾乎是“透明”的，這就使得有限空間內(nèi)的電磁環(huán)境空前惡化，帶來一系列的社會(huì)問題和環(huán)境問題。如電磁干擾、電磁信息泄密以及電磁輻射對(duì)人體健康帶來的危害。
為了消除電磁干擾和電磁輻射，必須對(duì)其進(jìn)行電磁屏蔽處理。電磁屏蔽的方法有：(l)在塑料機(jī)殼成型時(shí)，將導(dǎo)電填料與樹脂混煉，制成導(dǎo)電塑料。這種塑料的導(dǎo)電性與導(dǎo)電填料的種類和性質(zhì)有關(guān)，但導(dǎo)電填抖的加入嚴(yán)重影響塑料的加工性能，致使其難以制成復(fù)雜的形狀，而且目前導(dǎo)電塑料外殼的屏蔽效果一般都不太理想。(2)在塑料表面覆蓋一層導(dǎo)電膜，具體方法有：導(dǎo)電涂料、金屬濺射、真空金屬鍍鋁、電鍍或化學(xué)鍍金屬膜、黏貼金屬膜等。
其中，導(dǎo)電涂料因?yàn)槠湟子谑褂茫Ч枚玫綇V泛應(yīng)用。而在導(dǎo)電涂料中，其金屬填料的性能，起到至關(guān)重要的作用。銀是導(dǎo)電涂料中廣泛應(yīng)用的原料之一，但由于其價(jià)格較高，限制了其使用范圍。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的在于提出一種電磁屏蔽涂料用填料的制備方法，其制備得到的填料用于涂料具有比較優(yōu)異的電磁屏蔽性能，并能減少銀的用量。
為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：
一種電磁屏蔽涂料用填料的制備方法，包括：
(1)在硫酸銅溶液中加入占硫酸銅質(zhì)量比80-95％的絡(luò)合劑EDTA或乙二胺，按抗壞血酸:硫酸銅摩爾比為1:(1-2)的比例，將抗壞血酸加入所述硫酸銅混合溶液中，反應(yīng)至少1小時(shí)，得到銅粉；
(2)按硝酸銀:EDTA摩爾比1:(1-2)的比例，將硝酸銀溶液加入EDTA中，加熱至35-50℃反應(yīng)至少20min；
(3)在上述反應(yīng)液中加入所述銅粉，攪拌至少20min，得到鍍銀銅粉。
本發(fā)明得到的銅粉，其粒徑為1-10μm，表面光滑，鍍銀后尺寸變化不大，導(dǎo)電性能優(yōu)異，適用于電磁屏蔽涂料用。
具體實(shí)施方式
下面通過具體實(shí)施方式來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案。
實(shí)施例1
一種電磁屏蔽涂料用填料的制備方法，包括：
(1)在硫酸銅溶液中加入占硫酸銅質(zhì)量比80％的絡(luò)合劑EDTA或乙二胺，按抗壞血酸:硫酸銅摩爾比為1:1的比例，將抗壞血酸加入所述硫酸銅混合溶液中，反應(yīng)至少1小時(shí)，得到銅粉；
(2)按硝酸銀:EDTA摩爾比1:1的比例，將硝酸銀溶液加入EDTA中，加熱至35℃反應(yīng)至少20min；
(3)在上述反應(yīng)液中加入所述銅粉，攪拌至少20min，得到鍍銀銅粉。
實(shí)施例2
一種電磁屏蔽涂料用填料的制備方法，包括：
(1)在硫酸銅溶液中加入占硫酸銅質(zhì)量比95％的絡(luò)合劑EDTA或乙二胺，按抗壞血酸:硫酸銅摩爾比為1:2的比例，將抗壞血酸加入所述硫酸銅混合溶液中，反應(yīng)至少1小時(shí)，得到銅粉；
(2)按硝酸銀:EDTA摩爾比1:2的比例，將硝酸銀溶液加入EDTA中，加熱至50℃反應(yīng)至少20min；
(3)在上述反應(yīng)液中加入所述銅粉，攪拌至少20min，得到鍍銀銅粉。
實(shí)施例3
一種電磁屏蔽涂料用填料的制備方法，包括：
(1)在硫酸銅溶液中加入占硫酸銅質(zhì)量比90％的絡(luò)合劑EDTA或乙二胺，按抗壞血酸:硫酸銅摩爾比為1:1.25的比例，將抗壞血酸加入所述硫酸銅混合溶液中，反應(yīng)至少1小時(shí)，得到銅粉；
(2)按硝酸銀:EDTA摩爾比1:1.25的比例，將硝酸銀溶液加入EDTA中，加熱至45℃反應(yīng)至少20min；
(3)在上述反應(yīng)液中加入所述銅粉，攪拌至少20min，得到鍍銀銅粉。