研磨膜的制作方法

本發明涉及一種研磨膜。

背景技術：

光纖通訊網中光纖彼此的連接中，廣泛使用容易卸除的光連接器。該連接是將進行光纖的位置對準的套圈(ferrule))直接對接而進行。因此，為了減少連接后的光纖的光損耗(通訊損耗(communication loss))，要求連接的光纖連接器的連接端面為足夠光滑的面以及在連接端面上不會在光纖間產生間隙(對于套圈不存在光纖的引入)。

如上所述的光纖連接器的連接端面的研磨是通過粘著劑去除步驟、粗球面研磨步驟、中間整飾步驟以及整飾研磨步驟的4步驟來進行，但其中，整飾研磨步驟的研磨精度會對光損耗造成大的影響。進而，就生產性及生產成本的觀點而言，對于整飾研磨步驟中使用的研磨膜要求高的研削力。

作為此種研磨膜，提出了具備包含樹脂粘合劑及研磨粒子的研磨層的研磨膜，為了滿足這些要求，對樹脂粘合劑或研磨粒子的種類的選擇、研磨粒徑的大徑化等進行研究(參照日本專利特開平8-336758號公報、日本專利特開2002-239924號公報、以及日本專利特開2007-190613號公報)。

然而，若為了獲得高的研削力而使用粒徑大的粒子來作為研磨膜的研磨粒子，則光纖被選擇性地研磨，難以防止光纖的引入來形成光纖相對于套圈而突出的狀態，在連接端面上容易在光纖間產生間隙。因此，所述現有技術中高的研削力與光纖的引入防止的并存不充分。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開平8-336758號公報

專利文獻2：日本專利特開2002-239924號公報

專利文獻3：日本專利特開2007-190613號公報

技術實現要素：

[發明所要解決的問題]

本發明是鑒于所述情況而形成，目的在于提供一種不僅具有高的研削力，而且可防止研磨后的光纖的引入的研磨膜。

[解決問題的技術手段]

本發明人進行了銳意研究，結果獲知，可通過控制研磨層的壓入硬度以及一次粒徑大的研磨粒子的含量，來防止光纖的引入。而且，本發明人發現，獲得不僅使用一次粒徑大的研磨粒子，而且可防止光纖的引入的研磨膜，從而完成本發明。

即，為了解決所述課題而形成的發明為一種研磨膜，其包括基材、以及積層于其表面側的研磨層，所述研磨膜的特征在于：所述研磨層包含樹脂粘合劑及分散于該樹脂粘合劑中的研磨粒子，相對于所述研磨粒子整體而言的一次粒徑為70nm以上的研磨粒子的含量為10質量％以上、50質量％以下，所述研磨層中的所述研磨粒子的含量為84質量％以上，且所述研磨層的壓入硬度為370N/mm²以下。

該研磨膜由于研磨層的壓入硬度為所述上限以下，且相對于研磨粒子整體而言的一次粒徑為70nm以上的研磨粒子的含量為所述上限以下，故而能夠防止研磨后的光纖的引入。另外，該研磨膜由于相對于研磨粒子整體而言的一次粒徑為70nm以上的研磨粒子的含量為所述下限以上，且所述研磨層中的所述研磨粒子的含量為所述下限以上，故而具有高的研削力。

所述研磨粒子宜為二氧化硅粒子。二氧化硅粒子是適合于對光纖連接器的連接端面要求小的表面粗糙度的最終整飾步驟的研磨粒子，因此通過使用一次粒徑大的二氧化硅粒子，不僅可維持研磨精度，而且可進一步賦予高的研削力。

所述研磨層的平均厚度優選為4μm以上、15μm以下。通過如上所述，將所述研磨層的平均厚度設為所述范圍內，可使研磨層的壓入硬度維持為低值，可更容易地防止光纖的引入，而且提高研磨層的耐磨耗性。

所述樹脂粘合劑宜含有玻璃轉移溫度為20℃以下的彈性體，相對于所述樹脂粘合劑而言的所述彈性體的含量優選為20質量％以上。通過如上所述，將所述樹脂粘合劑所含有的玻璃轉移溫度為20℃以下的彈性體設為所述下限以上，可容易地控制研磨層的壓入硬度。

此處所謂“壓入硬度”是指依據ISO-14577-1來測定的值。另外，所謂“一次粒子”是指根據外觀上的幾何學形態來判斷而被認為是單位粒子的粒子，所謂“一次粒徑”是指使用利用掃描電子顯微鏡(Scanning Electron Microscope，SEM)或者穿透式電子顯微鏡(Transmission Electron Microscope，TEM)來觀察的粒子的圖像，測定而得的1個粒子的直徑，所謂“粒子的直徑”是指與該粒子的圖像外接的最小的圓的直徑。

[發明的效果]

如以上所說明，本發明的研磨膜不僅具有高的研削力，而且可防止研磨后的光纖的引入。因此該研磨膜可適合在例如光纖連接器的連接端面的整飾步驟中使用。

附圖說明

圖1是本發明的實施方式的研磨膜的示意性端面圖。

圖2是表示研磨膜的壓入硬度與研磨后的光纖連接器的引入量的關系的圖表。

具體實施方式

以下，適當參照附圖來對本發明的實施方式進行詳細說明。

<研磨膜>

圖1所示的研磨膜1包括片材狀的基材10、以及積層于其表面的研磨層20。

(基材)

所述基材10的材質并無特別限定，優選為具有適度的剛性，且與研磨層20的良好粘著性或密合性得到確保的材質。此種材質可使用公知的熱塑性樹脂，例如可列舉：丙烯酸樹脂、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚丙烯(polypropylene，PP)、聚乙烯(polyethylene，PE)等。基材10可使用PET、PP、PE等的雙軸延伸膜。另外，也可對基材10的表面進行化學處理、電暈處理、底漆處理等提高粘著性的處理。

所述基材10的平面形狀及大小并無特別限制，例如可設為127mm×127mm的方形或直徑為127mm的圓形。另外，也可為并置于平面上的多個基材10由單一的支持體所支持的構成。

所述基材10的平均厚度并無特別限制，例如可設為30μm以上、150μm以下。在所述基材10的平均厚度小于所述下限的情況下，存在該研磨膜的強度或平坦性不足的顧慮。另一方面，在所述基材10的平均厚度超出所述上限的情況下，存在該研磨膜變得過厚，操作變得困難的顧慮。

(研磨層)

所述研磨層20積層于基材10的表面，包含樹脂粘合劑21以及分散于該樹脂粘合劑21中的研磨粒子22。

所述研磨層20的平均厚度的下限優選為4μm，更優選為5μm。另外，所述研磨層20的平均厚度的上限優選為15μm，更優選為12μm。在所述研磨層20的平均厚度小于所述下限的情況下，存在該研磨膜的耐磨耗性不足的顧慮。另一方面，在所述研磨層20的平均厚度超出所述上限的情況下，存在研磨時的光纖的引入量的控制變得困難的顧慮。

所述研磨層20的壓入硬度的上限為370N/mm²，更優選為350N/mm²。另外，所述研磨層20的壓入硬度的下限優選為250N/mm²，更優選為280N/mm²。在所述研磨層20的壓入硬度超出所述上限的情況下，研磨時光纖被選擇性地研磨，存在對于套圈產生光纖的引入的顧慮。另一方面，在所述研磨層20的壓入硬度小于所述下限的情況下，存在該研磨膜的研削力不足的顧慮。

此處，關于研磨層20的壓入硬度對光纖的引入的影響進行考察。光纖連接器的連接端面的研磨是通過對貼附于彈性體墊的表面的研磨膜，施加負重而壓附光纖連接器的連接端面來進行。在研磨層20的壓入硬度大的情況下，形成球面的光纖連接器的頂點附近的研磨壓力提高，因此位于光纖連接器的頂點附近的光纖被選擇性地研磨，認為會產生對于套圈的光纖的引入。因此，通過減小研磨層20的壓入硬度，則研磨層20對于彈性體墊的追隨性提高，認為可穩定且精度良好地控制光纖的引入。

本發明人基于所述考察，為了確認不僅具有高的研削力，而且可穩定且精度良好地控制光纖的引入的研磨層20的壓入硬度的最佳范圍，而進行以下的試驗。首先，作為具有高的研削力的研磨膜，準備5種研磨膜，其相對于研磨粒子22整體而言的一次粒徑為70nm以上的研磨粒子22的含量為10質量％以上、50質量％以下，且研磨層20中的研磨粒子22的含量為84質量％以上，使用微小壓入硬度試驗機(艾利歐尼克斯(Elionix)股份有限公司的“ENT-1100a”)來測定這些研磨膜的壓入硬度。繼而，將該研磨膜沖壓成直徑為127mm的圓型，貼附于研磨機(精工技研股份有限公司的“SFP-550S”)的彈性體墊(硬度為70°)上而固定，使用離子交換水作為研磨液，對于中間整飾研磨后的光纖連接器的連接端面，以自轉1rpm、公轉70rpm的轉數進行60秒的最終整飾研磨。然后，使用光連接器端面三維形狀測定機(諾蘭德(Norland)公司的“ACCIS NC/AC-3000”)，測量研磨后的光纖連接器的引入量。此外，在成為光纖相對于套圈而突出的狀態的情況下，將引入量表示為負值。

根據該測定結果來求出研磨膜的壓入硬度與研磨后的光纖連接器的引入量的關系。將該結果示于圖2中。根據圖2可知，光連接器的引入量與研磨膜的壓入硬度存在相關關系。另外，若研磨膜的壓入硬度為370N/mm²以下，則可將光纖的引入量設為-10nm以下。就光損耗的觀點而言，引入量優選為-30nm以上、-10nm以下，因此認為，通過研磨膜的壓入硬度設為370N/mm²以下，不僅具有高的研削力，而且可穩定且精度良好地控制光纖的引入。

(樹脂粘合劑)

所述樹脂粘合劑21的主成分可使用樹脂或者彈性體。所述樹脂例如可列舉：丙烯酸樹脂、環氧樹脂、纖維素樹脂、聚乙烯、苯氧基樹脂、酚樹脂、聚酯等。另外，所述彈性體例如可列舉：苯乙烯系、烯烴系、酯系、氨基甲酸酯系、酰胺系、聚氯乙烯(polyvinyl chloride，PVC)系、氟系的熱塑性彈性體，天然橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠、異戊二烯橡膠、丁二烯橡膠、氯丁二烯橡膠、丙烯腈-丁二烯橡膠、丁基橡膠、乙烯-丙烯橡膠、乙烯-丙烯-二烯橡膠、丙烯酸橡膠、硅酮橡膠等。在以樹脂作為主成分的情況下，優選為容易確保研磨粒子22的良好分散性及對基材10的良好密合性的丙烯酸樹脂、環氧樹脂及聚酯；在以彈性體作為主成分的情況下，就對基材10的密合性及操作性的觀點而言，優選為氨基甲酸酯系熱塑性彈性體、酰胺系熱塑性彈性體、丙烯腈-丁二烯橡膠、氨基甲酸酯橡膠及丙烯酸橡膠。另外，所述樹脂可為至少一部分進行交聯，也可含有聚異氰酸酯、丙烯酸酯等硬化劑。此處所謂“主成分”是指含量最多的成分，例如是指含量為50質量％以上的成分。

所述樹脂粘合劑21中，也可根據目的而適當含有主成分以外的樹脂、交聯劑、分散劑、偶聯劑、表面活性劑、潤滑劑、消泡劑、著色劑等各種助劑及添加劑等。

另外，在所述樹脂粘合劑21的主成分為樹脂的情況下，所述樹脂粘合劑21宜更含有彈性體。通過如上所述，樹脂粘合劑21含有彈性體，可降低研磨層20的壓入硬度。

在樹脂粘合劑21含有彈性體的情況下，所述彈性體的玻璃轉移溫度的上限優選為20℃，更優選為15℃。在所述彈性體的玻璃轉移溫度超出所述上限的情況下，彈性體在光纖連接器的研磨時成為玻璃狀態，存在研磨層20硬化的顧慮。

另外，所述彈性體可使用與以彈性體作為主成分的情況相同的彈性體。

相對于樹脂粘合劑21而言的所述彈性體的含量的下限優選為20質量％，更優選為30質量％。另外，相對于樹脂粘合劑21而言的所述彈性體的含量的上限優選為75質量％，更優選為50質量％。在相對于樹脂粘合劑21而言的所述彈性體的含量小于所述下限的情況下，存在研磨層20的壓入硬度的控制變得困難的顧慮。另一方面，在相對于樹脂粘合劑21而言的所述彈性體的含量超出所述上限的情況下，存在研磨粒子22在樹脂粘合劑21中的分散性變得不充分的顧慮。

(研磨粒子)

所述研磨粒子22可列舉金剛石、氧化鋁、二氧化硅等粒子。其中優選為獲得高的研削力的二氧化硅粒子。該二氧化硅粒子例如可使用：膠體二氧化硅、干式二氧化硅、濕式二氧化硅、熔融二氧化硅等公知的二氧化硅粒子。此處，“膠體二氧化硅”包含使膠體二氧化硅分散于有機溶媒中而成的有機二氧化硅溶膠。

所述研磨粒子22包含一次粒徑為70nm以上的研磨粒子(大徑研磨粒子22a)與一次粒徑小于70nm的研磨粒子(小徑研磨粒子22b)。由于所述研磨粒子22包含大徑研磨粒子22a，故而該研磨膜的研削力高。另外，由于所述研磨粒子22包含小徑研磨粒子22b，故而該研磨膜的研磨精度高。

所述研磨粒子22的一次粒徑的分布優選為在小于70nm的范圍以及70nm以上的范圍內各具有一個極大值(峰值)。通過設為此種一次粒徑的分布，該研磨膜能夠容易且確實地具備由小徑研磨粒子22b所獲得的高研磨精度、以及由大徑研磨粒子22a所獲得的高研削力。

所述研磨粒子22的一次粒徑的最小值的下限優選為1nm，更優選為10nm。另外，所述研磨粒子22的一次粒徑的最大值的上限優選為400nm，更優選為300nm。在所述研磨粒子22的一次粒徑的最小值小于所述下限的情況下，存在光纖連接器的連接端面的研磨時間增大的顧慮。另一方面，在所述研磨粒子22的粒徑的最大值超出所述上限的情況下，存在研磨時的光纖的引入的控制變得困難的顧慮。

相對于所述研磨粒子22整體而言的大徑研磨粒子22a的含量的下限為10質量％，更優選為25質量％。另外，相對于所述研磨粒子22整體而言的大徑研磨粒子22a的含量的上限為50質量％，更優選為35質量％。在相對于所述研磨粒子22整體而言的大徑研磨粒子22a的含量小于所述下限的情況下，存在該研磨膜的研削力不足的顧慮。另一方面，在相對于所述研磨粒子22整體而言的大徑研磨粒子22a的含量超出所述上限的情況下，存在研磨時的光纖的引入量的控制變得困難的顧慮。

相對于所述研磨層20而言的研磨粒子22的含量的下限為84質量％，更優選為87質量％。另外，相對于所述研磨層20而言的研磨粒子22的含量的上限優選為92質量％，更優選為90質量％。在相對于所述研磨層20而言的研磨粒子22的含量小于所述下限的情況下，存在該研磨膜的研削力不足的顧慮。另一方面，在相對于所述研磨層20而言的研磨粒子22的含量超出所述上限的情況下，存在研磨層20的壓入硬度的控制變得困難的顧慮。

<研磨膜的制造方法>

該研磨膜的制造方法可采用能夠充分確保基材10與研磨層20的粘著性及密合性的公知的薄膜制造技術，例如包括：準備涂敷液的步驟、將所述涂敷液涂布于基材10表面的步驟以及將所涂布的涂敷液進行干燥的步驟。

首先，在涂敷液準備步驟中，準備使樹脂粘合劑21及研磨粒子22分散于溶劑中而成的溶液來作為涂敷液。所述溶劑若為樹脂粘合劑21可溶的溶劑，則并無特別限定。具體而言，可使用：甲基乙基酮(methylethylketone，MEK)、異佛爾酮、萜品醇、N甲基吡咯烷酮、環己酮、碳酸亞丙酯等。為了控制涂敷液的粘度或流動性，也可添加水、醇、酮、乙酸酯、芳香族化合物等稀釋劑等。另外，也可混合各種助劑及添加劑。

繼而，在涂敷液涂布步驟中，將所述涂敷液準備步驟中準備的涂敷液涂布于基材10表面。該涂布方法并無特別限定，例如可使用：棒涂布、缺角輪涂布、噴射涂布、反向輥涂布、刮刀涂布、網版印刷、凹版涂布、模涂布等公知的涂布方式。

接著，在干燥步驟中，通過使所涂布的涂敷液進行干燥及反應硬化而形成研磨層20。具體而言，例如通過將90℃以上、110℃以下的熱風對基材10吹拂20小時以上，使涂敷液的溶媒蒸發，并且使溶質硬化，形成研磨層20。

<優點>

該研磨膜由于研磨層20的壓入硬度為370N/mm²以下，且相對于研磨粒子22整體而言的一次粒徑為70nm以上的大徑研磨粒子22a的含量為50質量％以下，故而可防止研磨后的光纖的引入。另外，該研磨膜由于相對于研磨粒子整體而言的大徑研磨粒子22a的含量為10質量％以上，且所述研磨層20中的所述研磨粒子22的含量為84質量％以上，故而具有高的研削力。

[其他的實施方式]

本發明并不限定于所述實施方式，除了所述實施方式以外，還能夠以實施了多種變更、改良的實施方式來實施。

所述實施方式中，已經對在基材的表面上直接形成研磨層的研磨膜進行了說明，但也可在基材與研磨層之間，設置用以確保基材與研磨層的密合性的底漆處理層。該底漆處理層的主成分若為能夠確保基材與研磨層的密合性的成分，則并無特別限定，例如可使用：水溶性或水分散性的聚酯或者丙烯酸樹脂、或在水溶性或可進行水分散的含親水基的聚酯中使含不飽和鍵的化合物進行接枝化而成的樹脂等。

該底漆處理層可通過例如在基材的表面噴射涂布含有所述主成分的底漆劑后進行干燥而形成。另外，也可使用在基材的表面預先設置有底漆處理層的基材。

另外，研磨層也可具有槽。該槽的形狀可設為例如等間隔的格子狀或多個直線狀的槽大致平行地配置而成的條紋狀。通過研磨層具有槽，可將研磨時產生的研磨屑等效率良好地去除。

實施例

以下，列舉實施例及比較例，對本發明進一步進行詳細說明，但本發明并不限定于以下的實施例。

[實施例1]

將250質量份的作為小徑研磨粒子的有機二氧化硅溶膠(日產化學工業股份有限公司的“MEK-ST”，一次粒徑為10nm～20nm，固體成分為30質量％)、10質量份的作為大徑研磨粒子的熔融二氧化硅(電化學工業股份有限公司的“UFP-30”，平均一次粒徑為99nm)、220質量份的作為樹脂粘合劑的含有5質量％的交聯完畢的氨基甲酸酯系熱塑性彈性體(可樂麗(Kuraray)股份有限公司的“可樂米龍(Kuramiron)U9180”)的四氫呋喃溶解液、5質量份的作為樹脂粘合劑的聚異氰酸酯(住化拜耳聚氨酯股份有限公司的“戴斯莫杜爾(Desmodur)L75C”，固體成分為75質量％)以及33質量份的作為溶劑的甲基乙基酮進行混合，獲得涂布液。

使用棒涂布法，將所述涂布液涂布于作為基材的聚酯膜(東麗(Toray)股份有限公司的“露米勒(Lumirror)T91N”，平均厚度為75μm)的其中一個表面上，在烘箱中以100℃進行干燥，借此獲得具有平均厚度為5μm的研磨層的研磨膜。該研磨層的研磨粒子的含量為85質量％。

[實施例2]

將207質量份的作為小徑研磨粒子的有機二氧化硅溶膠(日產化學工業股份有限公司的“MEK-ST”，一次粒徑為10nm～20nm，固體成分為30質量％)、87質量份的作為大徑研磨粒子的有機二氧化硅溶膠(日產化學工業股份有限公司的“IPA-ST-ZL”，一次粒徑為70nm～100nm，固體成分為30質量％)、60質量份的作為樹脂粘合劑的含有5質量％的硫化完畢的丙烯腈-丁二烯橡膠(JSR股份有限公司的“N230S”)的N，N-二甲基甲酰胺溶解液、60質量份的作為樹脂粘合劑的含有5質量％的纖維素樹脂(日進化成股份有限公司的“愛多秀(Ethocel)100”)的甲基乙基酮以及7質量份的作為樹脂粘合劑的聚異氰酸酯(住化拜耳聚氨酯股份有限公司的“戴斯莫杜爾(Desmodur)L75C”，固體成分為75質量％)進行混合，獲得涂布液。

使用棒涂布法，將所述涂布液涂布于作為基材的聚酯膜(帝人杜邦薄膜股份有限公司的“HLE-75”，平均厚度為75μm)的其中一個表面上，在烘箱中以100℃進行干燥，借此獲得具有平均厚度為6μm的研磨層的研磨膜。該研磨層的研磨粒子的含量為88質量％。

[實施例3]

將210質量份的作為小徑研磨粒子的有機二氧化硅溶膠(日產化學工業股份有限公司的“MEK-ST”，一次粒徑為10nm～20nm，固體成分為30質量％)、87質量份的作為大徑研磨粒子的有機二氧化硅溶膠(日產化學工業股份有限公司的“IPA-ST-ZL”，一次粒徑為70nm～100nm，固體成分為30質量％)、100質量份的作為樹脂粘合劑的含有5質量％的硫化完畢的丙烯腈-丁二烯橡膠(JSR股份有限公司的“N230S”)的N，N-二甲基甲酰胺溶解液以及7質量份的作為樹脂粘合劑的聚異氰酸酯(住化拜耳聚氮酯股份有限公司的“戴斯莫杜爾(Desmodur)L75C”，固體成分為75質量％)進行混合，獲得涂布液。

使用棒涂布法，將所述涂布液涂布于作為基材的聚酯膜(帝人杜邦薄膜股份有限公司的“HLE-75”，平均厚度為75μm)的其中一個表面上，在烘箱中以100℃進行干燥，借此獲得具有平均厚度為11μm的研磨層的研磨膜。該研磨層的研磨粒子的含量為90質量％。

[實施例4]

將240質量份的作為小徑研磨粒子的有機二氧化硅溶膠(日產化學工業股份有限公司的“IPA-ST”，一次粒徑為10nm～20nm，固體成分為30質量％)、18質量份的作為大徑研磨粒子的濕式二氧化硅(扶桑化學工業股份有限公司的“SP03F”，平均一次粒徑為300nm)、140質量份的作為樹脂粘合劑的含有5質量％的交聯完畢的丙烯酸彈性體(三菱麗陽股份有限公司的“BR102”)的2-丙醇溶解液、4質量份的作為樹脂粘合劑的聚異氰酸酯(住化拜耳聚氨酯股份有限公司的“戴斯莫杜爾(Desmodur)L75C”，固體成分為75質量％)以及50質量份的作為溶劑的甲基乙基酮進行混合，獲得涂布液。

使用棒涂布法，將所述涂布液涂布于作為基材的聚酯膜(帝人杜邦薄膜股份有限公司的“HLE-75”，平均厚度為75μm)的其中一個表面上，在烘箱中以100℃進行干燥，借此獲得具有平均厚度為5μm的研磨層的研磨膜。該研磨層的研磨粒子的含量為90質量％。

[比較例1]

除了使用如下涂布液，即，將作為小徑研磨粒子的有機二氧化硅溶膠(日產化學工業股份有限公司的“MEK-ST”，一次粒徑為10nm～20nm，固體成分為30質量％)設為175質量份以及將作為大徑研磨粒子的熔融二氧化硅(電化學工業股份有限公司的“UFP-30”，平均一次粒徑為99nm)設為7.5質量份，且樹脂粘合劑及溶劑設為與實施例1相同的涂布液以外，以與實施例1相同的方式獲得具有平均厚度為5μm的研磨層的研磨膜。該研磨層的研磨粒子的含量為80質量％。

[比較例2]

將267質量份的作為小徑研磨粒子的有機二氧化硅溶膠(日產化學工業股份有限公司的“MEK-ST”，一次粒徑為10nm～20nm，固體成分為30質量％)、17質量份的作為大徑研磨粒子的有機二氧化硅溶膠(日產化學工業股份有限公司的“IPA-ST-ZL”，一次粒徑為70nm～100nm，固體成分為30質量％)、60質量份的作為樹脂粘合劑的含有5質量％的丙烯腈-丁二烯橡膠(JSR股份有限公司的“N230S”)的N，N-二甲基甲酰胺溶解液、120質量份的作為樹脂粘合劑的纖維素樹脂(日進化成股份有限公司的“愛多秀(Ethocel)100”)以及8質量份的作為樹脂粘合劑的聚異氰酸酯(住化拜耳聚氨酯股份有限公司的“戴斯莫杜爾(Desmodur)L75C”，固體成分為75質量％)進行混合，獲得涂布液。

使用棒涂布法，將所述涂布液涂布于作為基材的聚酯膜(帝人杜邦薄膜股份有限公司的“HLE-75”，平均厚度為75μm)的其中一個表面上，在烘箱中以100℃進行干燥，借此獲得具有平均厚度為5μm的研磨層的研磨膜。該研磨層的研磨粒子的含量為85質量％。

[比較例3]

除了使用如下涂布液，即，將作為小徑研磨粒子的有機二氧化硅溶膠(日產化學工業股份有限公司的“MEK-ST”，一次粒徑為10nm～20nm，固體成分為30質量％)設為147質量份以及將作為大徑研磨粒子的有機二氧化硅溶膠(日產化學工業股份有限公司的“IPA-ST-ZL”，一次粒徑為70nm～100nm，固體成分為30質量％)設為153質量份，且樹脂粘合劑設為與實施例3相同的涂布液以外，以與實施例3相同的方式獲得具有平均厚度為5μm的研磨層的研磨膜。該研磨層的研磨粒子的含量為90質量％。

[比較例4]

除了使用如下涂布液，即，將作為樹脂粘合劑的含有5質量％的纖維素樹脂(日進化成股份有限公司的“愛多秀(Ethocel)100”)的甲基乙基酮設為120質量份以及將聚異氰酸酯(住化拜耳聚氨酯股份有限公司的“戴斯莫杜爾(Desmodur)L75C”，固體成分為75質量％)設為8質量份，且研磨粒子設為與實施例2相同的涂布液以外，以與實施例2相同的方式獲得具有平均厚度為6μm的研磨層的研磨膜。該研磨層的研磨粒子的含量為88質量％。

[研磨條件]

使用所述實施例1～實施例4以及比較例1～比較例4中獲得的研磨膜，進行在套圈(精工技研股份有限公司的“SC套圈”)上粘著有光纖的光纖連接器的研磨。首先，將研磨膜沖壓成直徑為127mm的圓型，貼附于研磨機(精工技研股份有限公司的“SFP-550S”)的彈性體墊(硬度為70°)上而固定，使用離子交換水作為研磨液，對于中間整飾研磨后的光纖連接器的連接端面，以自轉1rpm、公轉70rpm的轉數進行60秒的最終整飾研磨。

此外，所述中間整飾研磨是將具有平均一次粒徑為1μm的金剛石研磨粒的研磨膜(阪東化學股份有限公司的“TOPXD105”)貼附于研磨機(精工技研股份有限公司的“SFP-550S”)的彈性體墊(硬度為80°)上而固定，使用離子交換水作為研磨液，對于粗球面研磨后的光纖連接器的連接端面，以自轉1rpm、公轉70rpm的轉數進行120秒的最終整飾研磨。

[評價方法]

對于研磨的光纖連接器進行以下的評價。將結果示于表1中。

<引入量>

研磨后的光纖連接器的引入量是使用光連接器端面三維形狀測定機(諾蘭德(Norland)公司的“ACCIS NC/AC-3000”)來測量。此外，在成為光纖相對于套圈而突出的狀態的情況下，將引入量表示為負值。另外，就光損耗的觀點而言，引入量優選為-30nm以上、-10nm以下，因此測量值是利用以下的判斷基準來判定。

A：引入量為-30nm以上、-10nm以下的范圍內。

B：引入量為-30nm以上、-10nm以下的范圍外。

<端面的狀態>

端面的狀態是使用威斯多佛(WESTOVER)公司的“視頻光纖顯微鏡(Video Fiber Microscope)”來觀察，利用以下的判斷基準來判定。

A：未看到附著物及劃痕，獲得良好的端面。

B：看到附著物或劃痕，未獲得良好的端面。

表1中，“-”表示未測定。

根據表1的結果，實施例1～實施例4的研磨膜與比較例1～比較例4的研磨膜相比，光纖連接器的引入量控制在-30nm以上、-10nm以下的范圍內，端面的狀態也良好。與此相對，比較例1中由于研磨粒子的含量小于84質量％，故而認為研削力不充分，未獲得良好的端面。比較例2中由于大徑研磨粒子的含量小于10質量％，故而認為研削力不充分，未獲得良好的端面。另外，比較例3中由于大徑研磨粒子的含量超過50質量％，故而無法控制光纖的引入量。進而，比較例4中由于研磨層的壓入硬度超過370N/mm²，故而在研磨時光纖被選擇性地研磨，光纖的引入量變得大于-10nm。即，實施例1～實施例4的研磨膜通過相對于研磨粒子整體而言的一次粒徑70nm以上的研磨粒子的含量為10質量％以上、50質量％以下，研磨層中的所述研磨粒子的含量為84質量％以上，且研磨層的壓入硬度為370N/mm²以下，從而可防止研磨后的光纖的引入。

[產業上的可利用性]

本發明的研磨膜不僅具有高的研削力，而且可防止研磨后的光纖的引入。因此，該研磨膜可適合在例如光纖連接器的連接端面的整飾步驟中使用。

[符號的說明]

10：基材

20：研磨層

21：樹脂粘合劑

22：研磨粒子

22a：大徑研磨粒子

22b：小徑研磨粒子