本發明涉及一種化學鍍銅鍍液。
背景技術：
化學鍍銅對施鍍表面起到很好的保護和裝飾作用，但目前已知化學鍍銅鍍液對環境和操作者危害極大。急需尋求環保高效、操作簡便、成本低廉的新工藝替代傳統氰化鍍銅。
技術實現要素：
針對現有技術的不足，本發明所要解決的技術問題是，提供一種化學鍍銅鍍液，鍍層結合力佳、亮度更好、毒性小、對環境污染小、工藝操作簡單、生產成本低等優點，是一種替代氰化鍍銅的新工藝。
為解決上述技術問題，本發明采取的技術方案是，一種化學鍍銅鍍液，由以下濃度的原料制成：CuSO4 6g/L，CoSO4 0.6g/L，EDTA 9g/L，HEDP 1g/L，次磷酸鈉 9g/L，硫脲 0.004g/L，甲醇或硫代尿素或烷基硫醇或二羥基氮苯 1g/L。電鍍條件為pH 1~4，溫度40~80℃。
本發明優化的技術方案是，一種化學鍍銅鍍液，由以下濃度的原料制成：CuSO4 6g/L，CoSO4 0.6g/L，EDTA 9g/L，HEDP 1g/L，次磷酸鈉 9g/L， 硫脲 0.004g/L，甲醇或硫代尿素或烷基硫醇或二羥基氮苯 1g/L。電鍍條件為pH 1~4，溫度40~80℃。
本發明優化的技術方案是，一種化學鍍銅鍍液，由以下濃度的原料制成：CuSO4 6g/L，CoSO4 0.6g/L，EDTA 9g/L，HEDP 1g/L，次磷酸鈉 9g/L， 硫脲 0.004g/L，甲醇或硫代尿素或烷基硫醇或二羥基氮苯 1g/L。電鍍條件為pH 1~4，溫度40~80℃。
本發明的有益效果是，本發明的化學鍍銅鍍液，鍍層結合力佳、亮度更好、毒性小、對環境污染小、工藝操作簡單、生產成本低等優點，是一種替代氰化鍍銅的新工藝。
具體實施方式
下面結合具體實施例，進一步闡述本發明。應理解，這些實施例僅用于說明本發明而不用于限制本發明的范圍。此外應理解，在閱讀了本發明的內容之后，本領域技術人員可以對本發明作各種改動或修改，這些等價形式同樣落于本申請所限定的范圍。
實施例1，
一種化學鍍銅鍍液，由以下濃度的原料制成：CuSO4 6g/L，CoSO4 0.6g/L，EDTA 9g/L，HEDP 1g/L，次磷酸鈉 9g/L， 硫脲 0.004g/L，甲醇或硫代尿素或烷基硫醇或二羥基氮苯 1g/L。電鍍條件為pH 1~4，溫度40~80℃。
實施例2，
一種化學鍍銅鍍液，由以下濃度的原料制成：CuSO4 6g/L，CoSO4 0.6g/L，EDTA 9g/L，HEDP 1g/L，次磷酸鈉 9g/L， 硫脲 0.004g/L，甲醇或硫代尿素或烷基硫醇或二羥基氮苯 1g/L。電鍍條件為pH 1~4，溫度40~80℃。
實施例3，
一種化學鍍銅鍍液，由以下濃度的原料制成：
CuSO4 6g/L，CoSO4 0.6g/L，EDTA 9g/L，HEDP 1g/L，次磷酸鈉 9g/L， 硫脲 0.004g/L，甲醇或硫代尿素或烷基硫醇或二羥基氮苯 1g/L。電鍍條件為pH 1~4，溫度40~80℃。
雖然本發明已以較佳實施例披露如上，然其并非用以限定本發明，任何所屬技術領域的技術人員，在不脫離本發明的精神和范圍所做的更動與改進，都將落入本發明的保護范圍。