金屬微粒分散體、導電性基板的制造方法及導電性基板本申請是申請號為201080037732.8的專利申請的分案申請，原申請的申請日為2010年9月6日，發明創造名稱為“金屬微粒分散體、導電性基板的制造方法及導電性基板”。技術領域本發明涉及分散性高的金屬微粒分散體、使用了該金屬微粒分散體的導電性基板的制造方法以及利用該制造方法得到的導電性基板。
背景技術：
以往，為了制造在基材上實施了導電性的配線的電路基板，使用的是如下的方法，即，向貼合有金屬箔的基材上涂布光刻膠等，將所需的電路圖案曝光，利用化學蝕刻形成圖案。該方法中，由于可以使用金屬箔作為導電性的配線，因此體積電阻率小，可以制造高性能的導電性基板，然而該方法具有工序數多而繁雜、并且需要光刻膠材料等缺點。與之不同，用分散有金屬微粒的涂料將圖案直接印刷到基材上的方法受到關注。此種向基材上直接印刷圖案的方法不需要使用光刻膠等，是生產性極高的方法。例如，在專利文獻1中，提出過一種金屬氧化物分散體，是具有粒徑小于200nm的金屬氧化物及分散介質的金屬氧化物分散體，分散介質含有多元醇和/或聚醚化合物。根據專利文獻1，通過使用該金屬氧化物分散體，可以用比較低的溫度下的處理，在基板上形成金屬薄膜。具體來說，將平均粒徑30nm的氧化銅納米粒子分散于作為分散介質的乙二醇中，將所得的氧化銅微粒分散體以使長度為2cm、寬度為1cm、厚度為20μm的方式涂布在載玻片上，在200℃的燒成溫度下形成銅薄膜(參照專利文獻1、實施例2)。但是，如果是200℃以上的燒成溫度，則例如在作為基材使用了聚酯樹脂等低耐熱性基材的情況下，會引起變形、變色等，因此無法使用。然而，在金屬微粒當中，由于銅微粒具有良好的導電性，并且價格低廉，因此對于將其作為形成印制電路板等的電路的構件等來利用的課題進行過各種研究。作為形成印制電路板的電路等的方法，有如下的方法，即，將銅微粒分散于分散介質中而墨液化，利用絲網印刷或借助噴墨方式的印刷，在基板上形成電路，然后加熱而將金屬微粒熱粘接。特別是，由于噴墨方式的描畫可以不使用印版而形成圖案，因此可以應用于請求式的圖案形成、圖案修正等中，所以是恰當的方法(參照專利文獻2)。在利用此種方法來形成電路等時，銅微粒的分散性是重要的。即，如果是銅微粒的一次粒子明顯地處于凝聚的狀態，或二次粒子的大小、形狀不一致，則在形成電路等時容易產生缺陷。另外，在利用噴墨方式在基板上形成電路的情況下，會在噴墨打印機的噴頭的噴出噴嘴中產生堵塞、發生噴出彎曲等，從而會有在微細圖案的形成中產生不佳狀況的情況。專利文獻1：國際公開2003/51562小冊子專利文獻2：日本特開2002-324966號公報
技術實現要素：
針對上述的問題，本發明人等提出過如下的導電性基板的制造方法，其特征在于，是在透明基材上以圖案狀印刷含有金屬或金屬氧化物微粒的涂布液而形成印刷層、并對該印刷層進行燒成處理而形成圖案狀的金屬微粒燒結膜的導電性基板的制造方法，其中燒成是利用因施加微波能量而產生的表面波等離子體的燒成，并且金屬微粒燒結膜的未形成有圖案的基材表面的算數平均粗糙度(Ra)為0.2～4.0nm(日本特愿2009-60312)。該導電性基板的導電性優異，并且基材與導電圖案的密合性也優異。但是，作為用于分散涂布液中所含的金屬或金屬氧化物微粒的分散介質，通常來說使用有機材料，然而因該有機物殘存而會有導電性降低、燒結難以在導電性膜的深度方向推進的不佳狀況。為了消除該不佳狀況，需要進行用于除去有機物的燒成，從而會有生產性降低的問題。本發明人等為了解決上述問題反復進行了深入研究，結果發現，特定的分散劑在金屬微粒的分散性方面顯示出很高的效果，而且在之后的燒成工序中容易揮發，對于金屬微粒燒結體不會有妨礙導電性的情況。特別是發現，在金屬微粒為銅微粒的情況下，特定的分散劑在銅微粒的分散性方面顯示出很高的效果，而且在之后的燒成工序中容易揮發，對于銅微粒燒結體不會有妨礙導電性的情況。本發明是基于該見解而完成的。而且，本發明中，所謂金屬微粒是指，只要平均一次粒徑為特定的范圍內的微粒就沒有特別限定，除了所謂的金屬狀態的微粒，還包括合金狀態的微粒、金屬氧化物等金屬化合物的微粒等。即，本發明提供：(1)一種金屬微粒分散體，其特征在于，是含有金屬微粒、高分子分散劑、以及分散介質的金屬微粒分散體，其中金屬微粒的平均一次粒徑為0.001～0.5μm，高分子分散劑在主鏈及側鏈中的至少一方中具有聚酯骨架，該聚酯骨架具有由戊內酯衍生的結構單元、以及由己內酯衍生的結構單元中的至少一方，該結構單元的數量的總計作為平均值為10以上，并且相對于金屬微粒的含量100質量份，該高分子分散劑的含量為0.1～100質量份。(2)一種金屬微粒分散體，其特征在于，是含有金屬微粒、高分子分散劑、以及分散介質的金屬微粒分散體，金屬微粒的平均一次粒徑為0.001～0.5μm，高分子分散劑在主鏈及側鏈中的至少一方中具有聚醚骨架，并且相對于金屬微粒的含量100質量份，該高分子分散劑的含量為0.1～100質量份。(3)一種導電性基板的制造方法，其特征在于，在基材上，以圖案狀印刷含有上述(1)或(2)中所述的金屬微粒分散體的涂布液而形成印刷層，對該印刷層進行燒成處理而形成圖案狀的金屬微粒燒結膜。(4)一種利用上述(3)中所述的制造方法制造的導電性基板。本發明的金屬微粒分散體中金屬微粒的分散性高，另外該分散性得到穩定的維持。另外，由于在制作導電性基板時，可以利用低溫下的燒成容易地除去有機物，因此易于推進燒結，可以獲得導電性優異的導電性基板。另外，在使用微波表面波等離子體來制造導電性基板的情況下，可以利用該微波表面波等離子體處理來除去源于分散劑的有機物，因此不需要另外設置用于除去有機物的燒成工序，可以簡化制造工序。像這樣，根據使用了本發明的金屬微粒分散體的導電性基板的制造方法，可以有效地制造導電性優異的導電性基板。具體實施方式[金屬微粒分散體]本發明的金屬微粒分散體的特征在于，含有金屬微粒、高分子分散劑、以及分散介質，金屬微粒的平均一次粒徑為0.001～0.5μm，高分子分散劑在主鏈及側鏈中的至少一方中具有聚酯骨架，該聚酯骨架具有由戊內酯衍生的結構單元、以及由己內酯衍生的結構單元中的至少一方，該結構單元的數量的總計作為平均值為10以上，并且相對于金屬微粒的含量100質量份，該高分子分散劑的含量為0.1～100質量份。另外，本發明的金屬微粒分散體的特征在于，含有金屬微粒、高分子分散劑、以及分散介質，金屬微粒的平均一次粒徑為0.001～0.5μm，高分子分散劑在主鏈及側鏈中的至少一方中具有聚醚骨架，并且相對于金屬微粒的含量100質量份，該高分子分散劑的含量為0.1～100質量份。下面，對構成金屬微粒分散體的各構成材料進行詳細說明。《金屬微粒》本發明的金屬微粒分散體含有金屬微粒。而且，本說明書中，如上所述，金屬微粒是指除了金屬狀態的微粒還包括合金狀態的微粒、金屬氧化物等金屬化合物的微粒等的意思。作為金屬的種類，只要是具有導電性的金屬就沒有特別限制，然而從具有高導電性、并且可以容易地維持微粒的方面考慮，可以舉出金、銀、銅、鎳、鉑、鈀、錫、鐵、鉻、銦、硅、以及鍺等，它們當中，優選金、銀、銅、以及鎳，如果還考慮導電性及經濟性，則優選銅及銀。這些金屬既可以單獨使用1種，也可以混合地、或者合金化地使用2種以上。另外，作為金屬化合物可以舉出金屬氧化物、金屬氫氧化物等。具體來說，作為銀的化合物，優選氧化銀、有機銀化合物等，作為銅的化合物，可以優選舉出氧化亞銅、氧化銅或者它們的混合物等。它們當中，特別是優選銅的化合物，尤其優選銅的氧化物(氧化亞銅、氧化銅或者它們的混合物)。作為上述金屬微粒的制備方法有多種方法，可以利用將借助機械化學法等得到的金屬粉粉碎而得的物理方法；CVD法或蒸鍍法、濺射法、熱等離子體法、激光法之類的化學干式法；借助熱分解法、化學還原法、電解法、超聲波法、激光消融法、超臨界流體法、微波合成法等的被稱作化學濕式法的方法來制作。為了將所得的微粒制成分散體，優選在微粒上用聚乙烯基吡咯烷酮等水溶性高分子或接枝共聚高分子之類的保護劑、表面活性劑、具有與金屬相互作用的硫醇基或氨基、羥基、羧基的化合物覆蓋。另外，根據合成法，也有原料的熱分解物或金屬氧化物將粒子表面保護、對分散性做出貢獻的情況。在利用熱解法或化學還原法等濕式法制作的情況下，有時還原劑等直接作為微粒的保護劑發揮作用。另外，也可以將后述的本發明中所用的高分子分散劑作為保護劑直接覆蓋。另外，為了提高分散體的分散穩定性，也可以實施微粒的表面處理、或添加包含高分子、離子性化合物、表面活性劑等的分散劑。上述微粒的平均一次粒徑是0.001～0.5μm的范圍。如果是該范圍內，則在使用該金屬微粒分散體制造的導電性基板中，金屬微粒之間的熱粘接會充分地進行，可以獲得非常高的導電性。從以上的觀點考慮，金屬微粒的平均一次粒徑更優選為0.002～0.2μm的范圍。而且，上述平均一次粒徑是使用電子顯微鏡測定的值，通常來說，根據由透過型電子顯微鏡(TEM)或掃描透過型電子顯微鏡(STEM)測定的觀察圖像，利用統計處理算出。《銅微粒》本發明中，作為金屬微粒，在作為優選的金屬的種類例示的當中，可以特別優選舉出銅的微粒。銅微粒具有高導電性，并且可以容易地維持微粒，另外，除了導電性以外，在經濟性、耐遷移性方面也很優異。而且，雖然這里所說的銅微粒是指金屬狀態的微粒，然而也包括表面被氧化的微粒。本發明中，在作為金屬微粒使用銅微粒的情況下，其平均一次粒徑優選為0.001～0.5μm的范圍。如果是該范圍內，則在使用該銅微粒的分散體制造出的導電性基板中，銅微粒之間的熱粘接會充分地進行，可以獲得非常高的導電性。雖然銅微粒的平均一次粒徑越小，則銅微粒之間的熱粘接就越容易充分地進行，然而如果太小，則表面容易受到氧化，從而難以燒結、易于凝聚，分散性降低。從以上的觀點考慮，銅微粒的平均一次粒徑優選為0.002～0.2μm的范圍。而且，上述平均一次粒徑是使用電子顯微鏡測定的值，通常來說，根據由透過型電子顯微鏡(TEM)或掃描透過型電子顯微鏡(STEM)測定的觀察圖像，利用統計處理算出。作為銅微粒的制備方法有多種方法，然而可以利用將借助機械化學法等得到的金屬粉粉碎而得的物理方法；CVD法、濺射法、熱等離子體法、激光法之類的化學干式法；借助熱分解法、化學還原法、電解法、超聲波法、激光消融法、超臨界流體法、微波合成法等的被稱作化學濕式法的方法來制作。本發明中，優選作為上述的化學還原法的1種的方法，即，在絡合劑及保護膠體的存在下，將2價的銅氧化物和還原劑在介質液中混合而生成。這里所說的2價的銅氧化物是指銅的原子價為2價，包含氧化銅、氫氧化銅及它們的混合物。另外，在2價的銅氧化物中，也可以在不妨礙本發明的效果的范圍中，包含1價的銅氧化物或其他的金屬等雜質，然而優選實質上不包含1價的銅氧化物。(絡合劑)上述銅微粒的制備方法中所用的所謂絡合劑，是指該絡合劑所具有的配體的給體原子與銅離子或金屬銅結合而形成銅絡合化合物的材料。作為給體原子，可以優選舉出氮、氧及硫，它們既可以是單獨1種，也可以組合使用2種以上。更具體來說，作為氮為給體原子的絡合劑，可以舉出胺類、咪唑及吡啶等含有氮的雜環式化合物、腈類、氰化合物、氨、銨化合物、肟類等。另外，作為氧為給體原子的絡合劑，可以舉出羧酸類、酮類、醛類、醇類、醌類、醚類、磷酸、磷酸系化合物、磺酸、磺酸系化合物等。此外，作為硫為給體原子的絡合劑，可以舉出脂肪族硫醇類、脂環式硫醇類、芳香族硫醇類、硫酮類、硫醚類、聚硫醇類、硫代碳酸類、含有硫的雜環式化合物、硫代氰酸鹽類、異硫代氰酸鹽類、無機硫化合物等。另外，作為具有2種以上的給體原子的絡合劑，可以舉出作為具有氮和氧的氨基酸類、氨基聚羧酸類、鏈烷醇胺類、亞硝基化合物、亞硝酰基化合物；作為具有硫和氧的巰基羧酸類、硫二醇類、連多硫酸類、硫代碳酸類；作為具有硫及氮的氨基硫醇類、硫代酰胺類、硫脲類、噻唑類；作為具有硫、氮及氧的含硫氨基酸類等。作為絡合劑的配合量，相對于2價的銅氧化物100質量份，為0.001～20質量份左右。如果是該范圍內，則可以獲得銅的高分散性。而且，通過在該范圍內減少絡合劑的配合量，可以減小銅微粒的一次粒徑，另一方面，通過增多配合量，可以增大銅微粒的一次粒徑。本發明中，相對于2價的銅氧化物100質量份，優選將絡合劑的配合量設為0.05～15質量份的范圍。(保護膠體)上述銅微粒的制備方法中所用的保護膠體是作為所生成的銅微粒的分散穩定化劑發揮作用的物質，可以使用各種材料。具體來說，可以舉出明膠、阿拉伯膠、酪蛋白、酪蛋白酸鈉、酪蛋白酸銨等蛋白質系；淀粉、糊精、瓊脂、藻酸鈉等天然高分子；羥乙基纖維素、甲基纖維素等纖維素系；聚乙烯醇、聚乙烯基吡咯烷酮等乙烯基系；聚丙烯酸鈉、聚丙烯酸銨等丙烯酸系；聚乙二醇等。它們當中，從分散穩定性等方面考慮，特別優選蛋白質系保護劑。作為保護膠體的配合量，相對于2價的銅氧化物100質量份，優選為1～100質量份的范圍，更優選為2～50質量份的范圍。如果是該范圍內，則容易將所生成的銅微粒分散穩定化。(還原劑)上述的銅微粒的制備方法中所用的還原劑優選使用還原力強的材料，以便在還原反應中不會生成1價的銅氧化物。具體來說，可以舉出肼及肼化合物等肼系還原劑、氫化硼鈉、亞硫酸鈉、亞硫酸氫鈉、硫代硫酸鈉、亞硝酸鈉、次亞硝酸鈉、亞磷酸、亞磷酸鈉、次磷酸、次磷酸鈉等。特別是肼系還原劑還原力強，因此優選。它們既可以單獨使用1種，也可以并用2種以上。另外，還原劑的使用量相對于2價的銅氧化物中所含的銅1摩爾優選為0.2～5摩爾的范圍。如果是0.2摩爾以上，則還原充分地進行，可以得到銅微粒。另一方面，如果是5摩爾以下，則可以得到所需的粒徑的銅微粒。從以上的觀點考慮，優選的還原劑的使用量相對于2價的銅氧化物中所含的銅1摩爾為0.3～2摩爾的范圍。(介質液)作為制備銅微粒時的介質液，例如可以使用水等水系溶劑、醇等有機溶劑，然而更優選水系溶劑。(銅微粒的制備)作為制備銅微粒時的反應溫度，優選為10℃～介質液的沸點的范圍，從獲得微細的銅微粒的觀點考慮，優選40～95℃的范圍，更優選80～95℃的范圍。另外，pH優選為3～12的范圍，反應時間根據還原劑的濃度等而不同，然而通常來說為10分鐘～6小時左右。《高分子分散劑》本發明中所用的高分子分散劑的特征在于，在主鏈及側鏈中的至少一方中，具有給定的聚酯骨架或聚醚骨架。這些高分子分散劑因其骨架結構而容易被低溫下的燒成或微波表面波等離子體的照射等分解，難以殘存有機物，因此可以獲得足夠的導電性。特別是，在主鏈及側鏈中的至少一方中具有聚醚骨架的分散劑容易被微波表面波等離子體分解，因而優選。另外，從金屬微粒分散體的分散穩定性的觀點考慮，本發明中所用的高分子分散劑優選為具有1個以上的側鏈(分支部分)的梳形結構。這是因為，具有此種結構的高分子分散劑即使只是使用少量，也可以獲得優異的分散穩定性，可以獲得低溫下的燒結性優異的金屬微粒分散體，并且可以對使用該分散體得到的導電性基板賦予優異的導電性。從金屬微粒的分散性的觀點考慮，高分子分散劑的分子量以聚苯乙烯換算的重均分子量計，優選500～20000的范圍。這里，重均分子量是利用GPC(凝膠滲透色譜)測定出的值。另外，本發明中，也可以將2種以上的高分子分散劑混合使用。作為在主鏈中具有聚酯骨架的高分子分散劑，該聚酯骨架如下述通式(I)所示，具有由戊內酯衍生的結構單元(單元)及由己內酯衍生的結構單元(單元)中的至少一方，該由戊內酯衍生的結構單元(單元)及由己內酯衍生的結構單元(單元)的數量的總計(相當于下述式(I)中的m)作為平均值為10以上。另外，從金屬微粒的分散性的方面考慮，更優選為10～18的范圍。通式(I)中，R1是碳數為1～18的直鏈狀或支鏈狀烷基、苯基、取代有碳數為1～18的直鏈狀或支鏈狀烷基的苯基、磷酸基、或磺酸基，R2是碳數為2～8的直鏈狀或支鏈狀的亞烷基，m表示1～20的數。其中，具有m個的重復單元中至少1個是由戊內酯衍生的結構單元或由己內酯衍生的結構單元。本發明中，所謂磷酸基是指以下述通式(a)表示的基團，是包含磷酸酯基的基團。R各自獨立，是氫、碳數為1～18的直鏈狀或支鏈狀烷基、苯基、或者取代有碳數為1～18的直鏈狀或支鏈狀烷基的苯基。另外，本發明中，所謂磺酸基是指以下述通式(b)表示的基團，是包含磺酸酯基的基團。R是氫、碳數為1～18的直鏈狀或支鏈狀烷基、苯基、或者取代有碳數為1～18的直鏈狀或支鏈狀烷基的苯基。以通式(I)表示的化合物是通過以單羧酸作為起始物質合成，開環加成反應通式(II)中所示的內酯類而得到的。通式(II)中，R3表示碳數為2～8的直鏈狀或支鏈狀亞烷基。作為以通式(II)表示的內酯類，更優選R3是碳數為2～6的亞烷基，例如可以優選舉出ε-己內酯、β-丙內酯、δ-戊內酯等。在開環加成反應時，這些內酯類既可以單獨使用1種，也可以混合使用多種內酯類，然而包含ε-己內酯及δ-戊內酯中的至少任意一方。此外，作為在主鏈中具有聚醚骨架的高分子分散劑，作為優選的形態可以舉出以下述通式(III)表示的分散劑。R4O-(R5O)n-H…(III)通式(III)中，R4是碳數為1～18的直鏈狀或支鏈狀烷基、苯基、取代有碳數為1～18的直鏈狀或支鏈狀烷基的苯基、磷酸基、或磺酸基，R5是碳數為2～4的直鏈狀或支鏈狀的亞烷基，n表示1～30的數。對于磷酸基及磺酸基，與上述相同，對于磷酸基，優選以上述通式(a)表示的基團，對于磺酸基，優選以上述通式(b)表示的基團。以通式(III)表示的化合物是通過以醇作為起始物質合成，開環加成反應通式(IV)中所示的烯化氧而得到的。通式(IV)中，R6是氫、甲基或乙基，R7是氫或甲基。而且，在R6為乙基的情況下，R7是氫。以通式(IV)表示的烯化氧當中，特別優選環氧乙烷及環氧丙烷。在開環加成反應時，這些烯化氧既可以單獨使用1種，也可以混合使用多種烯化氧，然而優選包含環氧乙烷及環氧丙烷中的至少任意一方。即，作為在主鏈中具有聚醚骨架的高分子分散劑，優選該聚醚骨架作為結構單元(單元)具有由環氧乙烷衍生的聚乙二醇、以及由環氧丙烷衍生的聚丙二醇中的至少一方。另外，從金屬微粒的分散性的方面考慮，優選聚乙二醇單元及聚丙二醇單元的數量的總計(相當于上述n)作為平均值為10以上，特別優選10～18的范圍。此外，作為本發明中所用的高分子分散劑，在側鏈中具有聚酯骨架或聚醚骨架的情況下，優選主鏈為聚胺或聚亞胺骨架。而且，對于構成側鏈的聚酯骨架及聚醚骨架的結構，與構成上述的主鏈的聚酯骨架及聚醚骨架相同。在主鏈為聚胺骨架的情況下，該骨架優選為如下述通式(V)中所示的聚烯丙胺。通式(V)中，R8及R9各自獨立，是氫、或聚合引發劑殘基中的任意一種，R10是氫或以下述通式(VI)表示的基團。另外，p為2～20，更優選為2～8。其中，在具有p個的R10當中，至少1個以通式(VI)表示，并且R11具有以下式(VII)表示的基團。NHCOR11…(VI)這里，R11是碳數為1～20的直鏈狀或支鏈狀的飽和或不飽和的1價的烴基或以下式(VII)表示的基團。這里，R12是碳數為1～20的直鏈狀或支鏈狀的飽和或不飽和的2價的烴基，R13是碳數為2～8的直鏈狀或支鏈狀的亞烷基，q表示1～20的數。另外，如上所述，通式(VII)中的聚酯骨架優選具有由戊內酯衍生的結構單元(單元)及由己內酯衍生的結構單元(單元)中的至少一方，從金屬微粒的分散性的方面考慮，優選由戊內酯衍生的結構單元及由己內酯衍生的結構單元(單元)的數量的總計(上述q)作為平均值為10以上，特別優選10～18的范圍。此外，在主鏈為聚亞胺骨架的情況下，優選該骨架是如下述通式(VIII)中所示的聚乙烯亞胺。這里，R14及R15各自獨立，是氫、或聚合引發劑殘基中的任意一種，R16及R17分別是氫或以下述通式(IX)表示的基團。r是2～20，更優選為2～8。其中，在具有r個的R16當中，至少1個以通式(IX)表示，并且R18具有以下式(X)表示的基團。CH2-CH2-NHCOR18…(IX)這里，R18是碳數為1～20的直鏈狀或支鏈狀的飽和或不飽和的1價的烴基或以下式(X)表示的基團。這里，R19是碳數為1～20的直鏈狀或支鏈狀的飽和或不飽和的2價的烴基，R20是碳數為2～8的直鏈狀或支鏈狀的亞烷基，s表示1～20的數。另外，如上所述，通式(X)中的聚酯骨架優選具有由戊內酯衍生的結構單元(單元)及由己內酯衍生的結構單元(單元)中的至少一方，從金屬微粒的分散性的方面考慮，優選由戊內酯衍生的結構單元及由己內酯衍生的結構單元(單元)的數量的總計(上述s)作為平均值為10以上，特別優選10～18的范圍。本發明的金屬微粒分散體中的高分子分散劑的含量相對于金屬微粒的含量100質量份優選為0.1～100質量份的范圍。如果是0.1質量份以上，則可以確保金屬微粒的分散性，如果是100質量份以下，則可以利用燒成等容易地除去來源于分散劑的有機物。從以上的觀點考慮，高分子分散劑的含量更優選為1～50質量份的范圍。《分散介質》作為本發明的金屬微粒分散體中所用的分散介質，可以使用水和/或有機系分散介質。作為有機系分散介質，可以舉出己烷、癸烷、十二烷、十四烷等脂肪族烴；環己烷等脂環式烴；甲苯、二甲苯等芳香族烴；丙酮、甲乙酮、甲基異丁基酮等酮類；乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、乙酸異丁酯等酯類；甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、正丁醇、乙二醇、二甘醇、三甘醇、丙二醇、丙三醇等醇類；四氫呋喃、二噁烷、乙二醇單甲醚(甲基溶纖劑)、乙二醇單乙醚(乙基溶纖劑)、乙二醇單丁醚(丁基溶纖劑)等醚類等。它們當中，從金屬微粒的分散性等觀點考慮，優選脂肪族烴、芳香族烴、酮類、酯類及醇類。另外，這些分散介質既可以單獨使用1種，也可以混合使用2種以上。本發明的金屬微粒分散體的固體成分濃度優選為5質量％～90質量％的范圍，以達到該范圍的方式來決定分散介質的量。如果固體成分濃度為5質量％以上，則可以獲得足夠的導電性，如果是90質量％以下，則可以確保金屬微粒的分散性。從以上的觀點考慮，金屬微粒分散體中的固體成分濃度更優選為10～50質量％的范圍。《金屬微粒分散體的制造方法》本發明中，作為金屬微粒分散體的制造方法，可以優選舉出向合成金屬微粒時所用的分散介質或介質液中預先添加高分子分散劑的方法、在將金屬微粒分散于分散介質(或者介質液)中時添加高分子分散劑的方法等。另外，還可以舉出將所得的金屬微粒分散于高分子分散劑中的方法。該情況下，可以借助珠磨機等介質分散、利用超聲波或流體壓力的無介質分散等來分散。[導電性基板的制造方法]下面，對使用了上述微粒分散體的導電性基板的制造方法進行詳細說明。本發明的制造方法是如下的方法，即，在基材上以圖案狀印刷含有上述的金屬微粒分散體的涂布液而形成印刷層，對該印刷層進行燒成處理而形成圖案狀的金屬微粒燒結膜。而且，這里，圖案狀的金屬微粒燒結膜在以下說明中有時記作“導電圖案”。而且，這里在稱作“導電圖案”的情況下，是指金屬微粒為所謂的金屬狀態且具有導電性的情況。另外，在金屬微粒是金屬氧化物等金屬化合物的情況下，為了獲得具有導電性的金屬微粒燒結膜，需要將金屬化合物還原。例如，利用在氫氣等還原氣體氣氛下的燒成，可以得到具有導電性的金屬微粒燒結膜。《基材》作為本發明中所用的基材，只要是導電性基板中所用的材料，就沒有特別限制，例如可以使用鈉鈣玻璃、無堿玻璃、硼硅酸玻璃、高應變點玻璃、石英玻璃等玻璃、氧化鋁、二氧化硅等無機材料，此外還可以使用高分子材料、紙等。另外，如本發明中后面詳述所示，由于金屬微粒在低溫下被燒結而形成導電性薄膜，因此不會有對基材造成損傷的情況，也可以不使用高應變點玻璃等耐熱性高的特殊的玻璃，即使是耐熱性低的普通的鈉鈣玻璃等也可以使用。此外，塑料等高分子材料、紙也可以作為基材，特別是在可以使用樹脂薄膜這一點上非常有用。作為這里所用的樹脂薄膜，可以舉出聚酰亞胺、聚酰胺、聚酰胺酰亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚醚砜、聚碳酸酯、聚醚酰亞胺、環氧樹脂、酚醛樹脂、玻璃-環氧樹脂、聚苯醚、丙烯酸樹脂、聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴、液晶性高分子化合物等。對于基材的厚度沒有特別限制，在樹脂薄膜等塑料基材的情況下，通常來說為10～300μm的范圍。如果是10μm以上，則在形成導電圖案時可以抑制基材的變形，從所形成的導電圖案的形狀穩定性的方面考慮適合。另外，如果是300μm以下，則在連續地進行卷繞加工的情況下，從柔軟性的方面考慮適合。另一方面，在基材是無機材料的情況下，通常來說為0.1～10mm左右，優選為0.5～5mm。《含有金屬微粒分散體的涂布液》本發明的制造方法中所用的涂布液的特征在于，含有上述的金屬微粒分散體。本發明的金屬微粒分散體如上所述，通過使用特定的高分子分散劑，分散性高、穩定性高。與此同時，在進行噴墨方式的印刷的情況下，噴出穩定性高，可以獲得良好的圖案處理適應性。另外，在該涂布液中，也可以除了上述的金屬微粒分散體以外，為了提高涂布適應性，還加入分散介質。這里所用的分散介質既可以與金屬微粒分散體的制造過程中所用的分散介質相同，也可以不同。另外，在該涂布液中，除了金屬微粒分散體以外，可以還適當地配合表面活性劑、增塑劑、防霉劑等添加劑。另外，為了進一步提高分散性，也可以配合低分子量的分散劑。它們當中，由于表面活性劑可以進一步提高金屬微粒的分散性、提高涂布性，因此優選配合。作為表面活性劑，具體來說，可以舉出季銨鹽等陽離子系表面活性劑；羧...