1.一種制造多層涂層的方法，包括：
提供具有導電表面的基材；
在所述基材的所述導電表面的至少一部分電泳沉積由第一材料構成的第一層；
利用物理氣相沉積，將由第二材料構成的第二層沉積在所述第一層的至少一部分，其中所述第二材料導電；并且
在所述第二層的至少一部分電泳沉積由第三材料構成的第三層。
2.根據權利要求1的方法，其中所述導電表面包括金屬合金。
3.根據權利要求2的方法，其中所述基材的所述導電表面包括活性金屬，并且其中電泳沉積所述第一層使所述活性金屬穩定。
4.根據權利要求2的方法，其中所述基材包括鋁、鎂、鋰、鋅、鈦、鈮和銅中的至少一個的合金。
5.根據權利要求1的方法，其中電泳沉積所述第一層填充所述基材表面的可滲透的腔。
6.根據權利要求1的方法，其中所述第一材料和所述第三材料中的每一個均包括金屬、聚合物、陶瓷、顏料和染料中的至少一個。
7.根據權利要求1的方法，其中沉積所述第二層利用離子束濺射、反應濺射、離子輔助沉積、高目標利用率濺射、高功率脈沖磁控濺射、氣流濺射和化學氣相沉積中的至少一個來執行。
8.根據權利要求1的方法，其中所述基材包括復合物，所述復合物包括金屬和聚合物。
9.根據權利要求1的方法，進一步包括預處理所述基材的表面。
10.根據權利要求1的方法，進一步包括在所述第三層的至少一部分沉積功能涂層。
11.一種涂覆的基材，包括：
由第一材料構成的第一層，電泳沉積在基材的金屬表面；
由第二材料構成的第二層，利用物理氣相沉積而沉積在所述第一層的至少一部分，其中所述第二材料導電；
由第三材料構成的第三層，電泳沉積在所述第二層的至少一部分；以及
功能涂層，沉積在所述第三層的至少一部分。
12.根據權利要求11的涂覆的表面，其中所述基材的金屬表面是活性的，并且其中由電泳沉積在所述金屬表面的所述第一層使所述金屬表面穩定。
13.根據權利要求11的涂覆的表面，其中所述基材的金屬表面包括可滲透的腔，所述可滲透的腔由電泳沉積在所述金屬表面的所述第一層填充。
14.根據權利要求11的涂覆的表面，其中所述基材的金屬表面包括鎂合金。
15.一種計算設備，包括：
處理器；
顯示器；以及
外殼，包括：具有金屬表面的基材、電泳沉積在所述金屬表面的由第一材料構成的第一層、利用物理氣相沉積而沉積在所述第一層的由導電的第二材料構成的第二層、以及電泳沉積在所述第二層的由第三材料構成的第三層。