Pcb干膜線路數字化割膜機的制作方法
【技術領域】
[0001 ] 本實用新型涉及PCB板制造領域。
【背景技術】
[0002]近幾年，我國電子工業年增長率超過20%，PCB (印刷電路板)及相關產業發展迅速，其產值產量已占世界第三位。有資料表明:近20年來，我國的PCB行業一直保持著快速的增長趨勢。
[0003]蝕刻是現代電子工業、裝潢業、廣告業等行業印制電路板、金屬表面處理、標牌制作等工藝必不可少的工序，其功能是可快速、干凈地去除被蝕刻的銅、鋁、硅、鐵等物質。當前PCB行業的蝕刻工序一般分為干處理和濕處理兩大類，其中濕處理包括粗化、活化、敏化、氧化、蝕刻、電鍍、退錫、沉鎳金等二十多個工序，是PCB生存流程中比重最大的一部分，而且每個工序都會產生污染廢液(濃度較高)和廢水(洗滌水等，濃度交底)，在產生的廢水廢液中，含有鉛、鎳等有劇毒性的污染物及酸/堿、化學需氧量(C0D)、懸浮物(SS)、銅、氟化物、氰化物等污染物。
[0004]目前國內70%~80%的國有電鍍廠雖然都建有污染控制設施(一般是用來回收蝕刻液中的銅)，但大部分處理設施已經過期，不能正常運轉，而且大多數鄉鎮電鍍企業幾乎沒有采取任何污染控制措施。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型所要解決的技術問題是提供一種PCB干膜線路數字化割膜機，其結構精密、加工過程環保，能夠解決【背景技術】中存在的問題。
[0006]本實用新型解決上述技術問題所采用的技術方案是:PCB干膜線路數字化割膜機，包括機架，所述割膜機包括固定平臺、標記定位裝置、X向移動機構、Y向移動機構、激光割膜裝置以及縱向調節機構，所述固定平臺安裝在X向移動機構上，并能沿所述X向移動機構往復運動，所述Y向移動機構通過橫跨所述X向移動機構的支架架設在所述X向移動機構上方，且與所述X向移動機構的方向相互垂直，所述激光割膜裝置安裝在所述Y向移動機構上，并能沿所述Y向移動機構往復運動，所述縱向調節機構設置在所述激光割膜裝置的底板上，所述激光割膜裝置的下方設有懸垂支架，所述懸垂支架上固定安裝有壓板機構和標記定位裝置，所述懸垂支架、壓板機構及標記定位裝置與所述激光割膜裝置聯動，所述壓板機構上設有割膜定位孔，所述激光割膜裝置的激光頭位于所述割膜定位孔的上方，其所發射激光穿過所述割膜定位孔對被加工件進行加工。
[0007]所述固定平臺包括臺板，所述臺板的相鄰兩側在靠近邊緣的位置設有垂直相交的兩條開槽，所述兩條開槽內各自設有第一定位銷，第一定位銷通過安裝滑塊安裝在開槽內，并能在安裝滑塊的帶動下沿開槽移動，在兩條開槽的交點處設有第二定位銷，所述第二定位銷安裝在銷釘安裝塊內，所述臺板的下方設有銷釘支撐座和微型控制氣缸，所述銷釘支撐座內設有U型滑槽，所述銷釘安裝塊設置在所述U型滑槽內，所述微型控制氣缸的前端連接有定位螺栓，所述微型控制氣缸通過連接在定位螺栓上的氣缸連接塊，推動銷釘安裝塊沿U型滑槽往復運動，從而調節第二定位銷的位置，所述U型滑槽的運動方向與所述X向和Y向互成45°角。
[0008]所述標記定位裝置采用Mark相機，所述Mark相機與被加工件上的Mark點配合對被加工件進行加工前的標記和定位。
[0009]所述X向移動機構包括兩條相互平行的X向線性滑軌，所述固定平臺通過滑塊安裝在兩條X向線性滑軌上，所述X向移動機構安裝在機架的臺板上，所述X向移動機構上還設有固定平臺的限位緩沖裝置，所述固定平臺的往復運動由X向直線電機驅動。
[0010]所述Y向移動機構包括安裝在所述支架上表面的Y向線性滑軌，所述激光割膜裝置的底板安裝在所述Y向線性滑軌上，所述激光割膜裝置的往復運動由Y向直線電機驅動。
[0011]所述激光割膜裝置包括作為底板的Y向移動板，所述Y向移動板安裝在Y向移動機構上，并能在所述Y向移動機構的驅動下往復運動，所述Y向移動板上設有激光器安裝板，所述激光器安裝板上固定安裝有激光器，所述激光器的前端固定連接振鏡，所述Y向移動板的下表面設有滑桿組，所述滑桿組穿過所述Y向移動板與所述激光器安裝板固定連接，所述縱向調節機構安裝在所述激光器的上方，所述激光器安裝板能夠在所述縱向調節機構的驅動下沿所述滑桿組移動。
[0012]所述振鏡的掃描方向向下。
[0013]所述縱向調節機構包括縱向軸承座，所述縱向軸承座跨設在所述激光器上方，縱向軸承座上設有縱向驅動電機，所述縱向驅動電機的輸出端連接有驅動螺桿，所述驅動螺桿通過設置在所述激光器外圍的激光器驅動支架帶動所述激光器沿縱向移動。
[0014]所述懸垂支架包括連接部位和安裝部位，所述連接部位呈半工字型，所述連接部位包括用于與所述激光刻膜機連接的上頂板和用于與所述壓板機構連接的下底板，所述上頂板和所述下底板之間設有縱向加強板，所述縱向加強板上設有減重孔，所述安裝部位固定連接在所述下底板的下方，所述標記定位裝置固定安裝在所述安裝部位上。
[0015]所述壓板機構包括蓋板和氣缸組，所述蓋板固定連接在所述懸垂支架上，所述割膜定位孔設置在所述蓋板的中部，所述氣缸組均布在所述蓋板的下表面，所述氣缸組能夠向下壓緊被加工元件。
[0016]本實用新型的有益效果是:本實用新型通過Mark相機和被加工元件上Mark點的配合來定位被加工元件，使得被加工元件的被加工位置更為精確，通過X方向的移動機構帶動線路板運動來調節被加工元件在橫向的X方向的位置，通過Y方向和Z方向的移動機構來調節激光刻膜裝置在橫向的Y方向和縱向的位置，從而實現在三個維度全方位的刻膜位置調整，采用激光的方式進行割膜，從工藝上來說，極大提高了割膜的精確度，能更廣泛地適應各種PCB板的加工；被加工元件采用底部氣缸吸附和頂部氣缸按壓的雙重固定模式，在固定時不采用硬質部件就不會擠壓到被加工元件本身而使得板子的邊緣產生磨損，并且固定更加牢固，有利于割膜；通過激光的方式進行刻膜，不會產生邊角廢料，也不會產生污染，更適合于工業化生產，本實用新型取代原有加工工藝，杜絕了在生產加工過程中有害性污水的產生，減少了有害性物質的排放。
【附圖說明】
[0017]圖1是本實用新型的整體結構圖。
[0018]圖2是固定平臺的結構示意圖。
[0019]圖3是圖2的A部位放大圖。
[0020]圖4是圖2的B部位放大圖。
[0021]圖5是固定平臺的背部示意圖。
[0022]圖6是固定平臺的正面示意圖。
[0023]圖7是圖6的C部位放大圖。
[0024]圖8是圖6的D部位放大圖。
[0025]圖9是第二定位銷及其周邊部件的結構圖。
[0026]圖10是Mark相機的結構示意圖。
[0027]圖11是懸垂支架的結構示意圖。
[0028]圖12是激光割膜裝置處于縱向最下方的結構示意圖。
[0029]圖13是激光割膜裝置處于縱向最上方的結構示意圖，從圖12到圖13可以看出激光割膜裝置在縱向的高度調節。
【具體實施方式】
[0030]參照附圖。
[0031]本實用新型的PCB干膜線路數字化割膜機包括固定平臺1、標記定位裝置2、X向移動機構3、Y向移動機構4、激光割膜裝置5以及縱向調節機構6，固定平臺1安裝在X向移動機構3上，并能沿X向移動機構3往復運動，Y向移動機構4通過橫跨X向移動機構3的支架10架設在X向移動機構3的上方，激光割膜裝置5安裝在Y向移動機構4上，并能沿Y向移動機構4往復運動，縱向調節機構6設置設置在激光割模裝置5的底板上，激光割膜裝置5的下方設有懸垂支架7，懸垂支架7上固定安裝有壓板機構8和標記定位裝置2，懸垂支架7、壓板機構8和標記定位裝置2與激光割膜裝置5聯動，壓板機構8上設有割膜定位孔9，激光割膜裝置5的激光頭51位于割膜定位孔9上方，其所發射的激光穿過割膜定位孔9對被加工元件進行加工。
[0032]固定平臺1包括臺板11，臺板11的相鄰兩側在靠近邊緣的位置設有垂直相交的兩條開槽12，兩條開槽12內各自設有第一定位銷13，第一定位銷13分別通過安裝滑塊112安裝在開槽內，安裝滑塊112的底部向外凸出，使其被限位在開槽12內，只能沿開槽12滑動，而不能被拔出開槽12之外，當第一定位銷13抬起時，待加工的PCB板能夠在臺板11上移動，當移動到被加工工位時，將第一定位銷13向下插入待加工PCB板的預制孔內，將其定位，需要切換加工工位時，向上抬起第一定位銷13即可。
[0033]在兩條開槽12的交點處設有第二定位銷14，第二定位銷14安裝在銷釘安裝塊17內，臺板11的下方設有銷釘支撐座18和微型控制氣缸15，銷釘支撐座18內設有U型滑槽19，銷釘安裝塊17設置在U型滑槽19內，微型控制氣缸15的前端連接有定位螺栓110，微型控制氣缸15通過連接在定位螺栓上110的氣缸連接塊111，推動銷釘安裝塊17沿U型滑槽19運動，從而調