單顆錫珠植球裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及錫焊，尤其涉及一種單顆錫珠植球裝置。
【背景技術】
[0002]現在的電子產品越來越精密，工藝越來越復雜，對于某些空間狹窄，熱效應要求低，無法進爐的精密元件，植球焊接成了其量產化的瓶頸，目前很多高新企業已經開始使用激光加工技術來解決這類問題，但是傳統的植球技術如網板球柵陣列在這類產品上難以形成單顆錫珠植球，影響產品的量產化。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型的目的在于提供一種單顆錫珠植球裝置，旨在用于解決現有的錫珠植球難以進行單顆植球的問題。
[0004]本實用新型是這樣實現的:
[0005]本實用新型提供一種單顆錫珠植球裝置，包括工作臺，所述工作臺上設置可繞自身軸線水平旋轉的磁盤以及具有容納腔的錫焊噴嘴，于所述磁盤上開設有間隔設置用于填塞錫珠的若干通孔，各所述通孔均位于同一圓周上，且所述圓周的圓心位于所述磁盤的旋轉軸線上，于所述工作臺上還設置有一端連通所述容納腔的錫珠導孔，所述錫珠導孔的另一端具有豎直朝上且至所述磁盤的旋轉軸線的距離與各所述通孔至所述磁盤的旋轉軸線距離相同的進口，所述錫珠導孔沿所述磁盤至所述容納腔的方向向下延伸，且所述錫珠導孔的口徑不小于所述錫珠直徑。
[0006]進一步地，于所述錫珠導孔的所述進口的正上方設置有離子風口，所述磁盤夾設于所述離子風口與所述進口之間。
[0007]進一步地，于所述磁盤上還設置有用于檢測各所述通孔內所述錫珠的若干檢測孔，各所述檢測孔與各所述通孔一一對應。
[0008]進一步地，還包括設置于所述工作臺上用于盛放所述錫珠的容器，所述容器上開設有位于所述磁盤正上方的錫珠出孔，所述錫珠出孔至所述磁盤的旋轉軸線的距離與各所述通孔至所述磁盤的旋轉軸線的距離相同，且所述錫珠出孔靠近所述磁盤上表面。
[0009]具體地，各所述通孔均勻間隔設置，所述錫珠出孔至所述磁盤上的投影與所述進口至所述磁盤上的投影之間的圓心角為相鄰兩個所述通孔之間圓心角的整數倍。
[0010]具體地，所述錫珠導孔包括豎直設置的直孔段以及斜向下設置的斜孔段，所述直孔段位于所述磁盤的下方且至所述磁盤的旋轉軸線的距離與各所述通孔至所述磁盤的旋轉軸線的距離相同，所述進口位于所述直孔段上，且所述斜孔段分別連通所述容納腔與所述直孔段。
[0011]進一步地，所述磁盤上豎直設置有位于所述旋轉軸線上的轉軸，所述工作臺上還設置有用于驅使所述轉軸水平轉動的驅動件。
[0012]進一步地，所述磁盤上設置有凸臺，所述轉軸安設于所述凸臺上。
[0013]進一步地，所述工作臺具有用于支撐各所述通孔內的所述錫珠的支撐面。
[0014]進一步地，所述錫焊噴嘴沿豎直方向設置，且沿豎直向下的方向所述容納腔呈漸縮狀。
[0015]本實用新型具有以下有益效果:
[0016]本實用新型的植球裝置中，在磁盤上設置有若干通孔，并在每一通孔內填塞有錫珠，當驅使磁盤繞旋轉軸線轉動時，磁盤帶動各錫珠轉動，且當其中一通孔位于進口的正上方時，則其內錫珠可由進口進入錫珠導孔內，再由錫珠導孔進入錫焊噴嘴內，而當磁盤繼續旋轉一定角度后，另一相鄰的通孔也位于進口的正上方，其內錫珠也由錫珠導孔進入錫焊噴嘴內，依次旋轉磁盤使得各通孔內的錫珠依次進入錫焊噴嘴內，在上述過程中，每次只有一顆錫珠進入錫焊噴嘴內用于焊接，且通過磁盤的旋轉從而達到單顆植球的目的，利于產品的量產化，當然在是磁盤旋轉的過程中，當每一通孔內的錫珠植球后，應向該通孔內補充錫珠，進而保證單顆錫珠植球過程的持續性。
【附圖說明】
[0017]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。
[0018]圖1為本實用新型實施例提供的單顆錫珠植球裝置的結構示意圖；
[0019]圖2為圖1的單顆錫珠植球裝置的磁盤的俯視圖。
【具體實施方式】
[0020]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0021]參見圖1以及圖2，本實用新型實施例提供一種單顆錫珠植球裝置1，包括工作臺11，在工作臺11上設置有磁盤12以及錫焊噴嘴13，磁盤12可繞自身軸線水平旋轉，通常呈圓形結構，錫焊噴嘴13具有容納腔131，其可將位于容納腔131內的錫珠2噴出以達到錫焊的目的，在磁盤12上開設有若干通孔121，各通孔121間隔設置且位于同一圓周上，且該圓周的圓心剛好位于磁盤12的旋轉軸123線上，在每一通孔121內均可以填塞有一顆錫珠2，工作臺11具有支撐面111，磁盤12的下表面靠近或者接觸該支撐面111，當通孔121內填塞有錫珠2后，支撐面111支撐該錫珠2，且在磁盤12旋轉后，各通孔121內的錫珠2均沿支撐面111移動，在工作臺11上還設置有錫珠導孔14，該錫珠導孔14的一端連通至錫焊噴嘴13的容納腔131，而其另一端具有進口 141，該進口 141豎直向上且至磁盤12旋轉軸123線的距離與各通孔121至磁盤12旋轉軸123線的距離相同，且錫珠導孔14沿磁盤12至容納腔131的方向向下延伸，即當磁盤12旋轉時，可以調節其中一通孔121位于錫珠導孔14的進口 141的正上方，另外該錫珠導孔14的口徑應不小于錫珠2的直徑，即當內置有錫珠2的通孔121位于錫珠導孔14進口 141的正上方時，錫珠2可由該通孔121經進口141掉落至錫珠導孔14內。本實用新型中，在每一通孔121內均填塞有錫珠2，當旋轉磁盤12至一定角度時，其中一通孔121剛好位于錫珠導孔14進口 141的正上方，其內錫珠2經錫珠導孔14進入磁盤12噴嘴的容納腔131內進行錫焊，然后磁盤12再次旋轉一定角度與上述通孔121相鄰的另一通孔121位于錫珠導孔14進口 141的正上方，則該通孔121內的錫珠2也沿錫珠導孔14進入錫焊噴嘴13內進行錫焊，依次旋轉磁盤12 —定角度，從而可以使得各通孔121內的錫珠2 —顆一顆進入錫焊噴嘴13內，即達到了單顆錫珠2植球的目的，有利于產品焊接的量產化。當然在上述磁盤12旋轉的過程中，當其中一個或者部分通孔121內的錫珠2植入錫焊噴嘴13內后，應向該通孔121內繼續填塞錫珠2，進而保證單顆錫珠2植球過程的持續性，提高錫焊工作效率。對于錫焊噴嘴13應沿豎直方向設置，且沿豎直向下的方向容納腔131呈漸縮狀，且其底部位置的尺寸略大于錫珠2的直徑。在錫焊噴嘴13上方設置有激光發生器(圖中未示出)，容納腔131即為激光束的通道，在錫焊時，錫焊噴嘴13的正下方設置有焊盤3，且在焊盤3上設置有若干限位結構31，當錫珠2由錫焊噴嘴13內噴出后，該錫珠2剛好位于焊盤3的其中一限位結構31內，從而完成單顆錫珠2植球過程，而將容納腔131設計為漸縮狀，則可有利于錫珠2在錫焊噴嘴13內的移動。
[0022]參見圖1，優化上述實施例，在工作臺11上還設置有離子風口 15，該離子風口 15豎直朝向可以持續向下吹出潔凈的離子風，該離子風口 15位于錫珠導孔14的進口 141的正上方，且磁盤12剛好夾設于離子風口 15與進口 141之間。本實用新型中，錫珠2的尺寸為0.050mm-0.760mm,當磁盤12旋轉時，錫珠2與工作臺11支撐面111之間摩擦產生靜電，且當錫珠2位于錫珠導孔14進口 141的正上方時，由于該錫珠2表面的靜電沒有消除其可能發生不掉落至錫珠導孔14內的現象，對此本實施例中，在磁盤12上方設置有離子風口 15，當錫珠2移動至錫珠導孔14的進口 141正上方時