錫爐氧氣排除裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種氧氣排除裝置，尤指一種覆蓋于錫爐上的錫爐氧氣排除裝置。
【背景技術】
[0002]現行自動化生產印刷電路板時，其自動化的焊接方式采用錫爐噴發焊錫至焊接面供印刷電路板上的各個電子元件與印刷電路板焊接。但當印刷電路板在焊接過程中，熔融狀態的焊錫容易氧化，導致印刷電路板上氧化物過多而短路，因此現行自動化生產印刷電路板時，會提供惰性氣體或是氮氣至錫爐的錫面，以排除氧氣，減少印刷電路板在焊接過程中與氧氣的接觸。
[0003]請參閱圖5所示，現有技術是設計有一蓋體40，并在該蓋體40下方設置有一粉末冶金噴氣管41，在自動化生產印刷電路板時，將該蓋體40覆蓋在錫爐上，并通過該粉末冶金噴氣管41將惰性氣體或是氮氣噴發至錫爐的錫面上，將氧氣排除，避免錫爐中熔融狀態的焊錫氧化。
[0004]但現有技術利用粉末冶金噴氣管41噴發惰性氣體或是氮氣至錫爐的錫面，因為該錫爐具有一向上噴發焊錫的涌錫口，故該蓋體40必須與錫爐的錫面保有一間距，使該蓋體40與錫面之間構成一容置空間供印刷電路板焊接，若需將錫爐錫面的氧氣排除，則必須先將惰性氣體或氮氣填充滿整個容置空間。
[0005]且因為自動化生產的關系，印刷電路板采用軌道滑動方式通過該錫爐的涌錫口上方，故該容置空間還具有供印刷電路板進入與離開的入口與出口，因此必須先噴發大量的惰性氣體或氮氣，將容置空間中所有的氧氣排除，且噴發出去的惰性氣體或是氮氣很容易的由該容置空間的入口與出口溢散出去，如此一來，便必須長時間且大量的噴發惰性氣體或是氮氣至錫爐的錫面，以確保氧氣的排除，來避免焊錫氧化，因此便必須浪費大量的惰性氣體或是氮氣，故現有技術利用粉末冶金噴氣管41噴發惰性氣體或是氮氣的方法勢必要做進一步的改良。
【實用新型內容】
[0006]有鑒于現有技術利用粉末冶金噴氣管噴發惰性氣體或是氮氣的方法導致浪費大量的惰性氣體或是氮氣的缺點，本實用新型的主要目的是提供一種錫爐氧氣排除裝置，令該錫爐氧氣排除裝置能有效利用惰性氣體或氮氣來排除錫爐錫面的氧氣，以有效減少惰性氣體或是氮氣的溢散速度，避免浪費。
[0007]為達到上述目的，本實用新型的錫爐氧氣排除裝置包含有一本體，其中該本體具有:
[0008]一頂蓋板，貫穿有一穿孔及多個進氣孔；
[0009]一外側板，環繞該頂蓋板周緣設置，以與該頂蓋板固接；
[0010]一內側板，環繞該頂蓋板的穿孔周緣設置，以與該頂蓋板固接，且該內側板與該外側板之間的間隔與該頂蓋板共同構成一傳導空間；
[0011]其中該內側板貫穿有多個排氣孔，以連通該傳導空間及該頂蓋板的穿孔，而該頂蓋板的多個進氣孔連通該傳導空間。
[0012]當自動化生產印刷電路板時，將本實用新型的錫爐氧氣排除裝置覆蓋在錫爐上，且令錫爐的涌錫口位于該頂蓋板的穿孔之中。而該錫爐氧氣排除裝置通過該頂蓋板的多個進氣孔，將惰性氣體或氮氣灌入該錫爐氧氣排除裝置的傳導空間，并通過該傳導空間傳導，將惰性氣體或氮氣由該內側板的多個排氣孔排出至該錫爐的涌錫口及錫面，以將該錫爐的涌錫口及錫面的氧氣排除。
[0013]而錫爐的涌錫口位于頂蓋板的穿孔之中，令該錫爐氧氣排除裝置能更為貼近錫爐錫面，無須與錫爐的涌錫口保留一容置空間供印刷電路板通過，且惰性氣體或氮氣僅需注滿整個傳導空間即可，并由該內側板的多個排氣孔將惰性氣體或氮氣排出，如此一來，便可大量減少惰性氣體或氮氣的損耗，且能有效的將錫爐錫面的氧氣排除。
【附圖說明】
[0014]圖1本實用新型優選實施例的立體俯視圖。
[0015]圖2本實用新型優選實施例的立體仰視圖。
[0016]圖3本實用新型優選實施例適用于一錫爐的剖視示意圖。
[0017]圖4本實用新型優選實施例的平面俯視圖。
[0018]圖5現有蓋體的立體仰視示意圖。
[0019]附圖標號說明
[0020]10 本體
[0021]11 頂蓋板 111穿孔
[0022]112進氣孔
[0023]12 外側板
[0024]13 內側板 131排氣孔
[0025]14 傳導空間
[0026]15 輔助片體 151第一側板
[0027]1511進氣孔 1512排氣孔
[0028]152第二側板 1521排氣孔
[0029]153第一頂板 154輔助傳導空間
[0030]16 導氣管
[0031]20 錫爐21 涌錫口
[0032]22 錫面
[0033]30 擴充組件 31 第二頂板
[0034]311進氣孔
[0035]32 第三側板 33 擴充空間
[0036]34 傳動穿孔 35 第四側板
[0037]40 蓋體41 粉末冶金噴氣管
【具體實施方式】
[0038]以下配合附圖及本實用新型的優選實施例，進一步闡述本實用新型為達成預定實用新型目的所采取的技術手段。
[0039]請參閱圖1及圖2所示，本實用新型一錫爐氧氣排除裝置1，該錫爐氧氣排除裝置I包含一本體10。該本體10具有一頂蓋板11、一外側板12及一內側板13。
[0040]該頂蓋板11貫穿有一穿孔111及多個進氣孔112。該外側板12環繞該頂蓋板11周緣設置，并固接在該頂蓋板11周緣。該內側板13環繞該頂蓋板11的穿孔111周緣設置，并固接在該頂蓋板11穿孔111的周緣，令該內側板13環繞該頂蓋板11的穿孔111，以構成一涌錫空間。且該內側板13與該外側板12之間具有一間隔，而該外側板12與該內側板13之間的間隔與該頂蓋板11共同構成一傳導空間14。該內側板13上貫穿形成有多個排氣孔131，以連通該傳導空間14及該涌錫空間。該頂蓋板11的多個進氣孔112則連通該傳導空間14。
[0041]請一并參閱圖3所示，當自動化生產印刷電路板時，將該錫爐氧氣排除裝置I的本體10設置在一錫爐20上，且將該錫爐20的涌錫口 21設置在該涌錫空間，并穿出該頂蓋板11的穿孔111，并將印刷電路板由該錫爐20的涌錫口 21上方通過，利用該涌錫口 21噴發出來熔融狀態的焊錫進行印刷電路板的焊接。
[0042]而該錫爐氧氣排除裝置I通過該本體10頂蓋板11上設置的多個進氣孔112將氣體灌入，而灌入的氣體通過該傳導空間14傳導后，由該內側板13的多個排氣孔131排出。在本優選實施例中，由該些多個進氣孔112灌入的氣體為氮氣或惰性氣體。
[0043]本實用新型藉由該錫爐氧氣排除裝置I噴發氮氣至錫爐20的錫面22，以將錫爐20錫面22附近的氧氣排除。而該錫爐氧氣排除裝置I的本體10直接設置在錫爐20上，并讓該錫爐20的涌錫口 21穿出該頂蓋板11的穿孔111，如此一來，該本體10便可貼近該錫爐20的錫面22，近距離將氮氣由該內側板13上設置的多個排氣孔131排出，而氮氣直接貼近錫面22排出，且本體10錫面22之間保留的空間狹小，令氮氣能快速充滿錫爐10錫面22，將氧氣予以排除，避免焊錫氧化。
[0044]本實用新型僅需將氮氣充滿該本體10的傳導空間14，以及該本體10與錫爐20錫面22的空間，而由該多個排氣孔131排出的氮氣僅能通過該頂蓋板11的穿孔111溢散出去，且該穿孔111還令該錫爐20的涌錫口 21穿出，僅留有小空隙讓排出的氮氣溢散，能有效地減少氮氣溢散的速度，更進一步的減少氮氣的消耗。
[0045]請參閱圖1及圖2所示，該錫爐氧氣排除裝置I進一步具有一輔助片體15，該輔助片體15設置在該本體10頂蓋板11的穿孔111中，而其兩端分別延伸至該頂蓋板11的板體，且該輔助片體15由相互平行的一第一側板151、一第二側板152及一第一頂板153所構成，該第一側板151與該第一頂板153相互垂直并固接，而該第二側板152亦與該第一頂板153相互垂直并固接，且與該第一側板151之間保留有一間隔。而該第一、第二側板151、152及該第一頂板153固接后構成一輔助傳導空間154。該第一側板151兩端之一上貫穿形成有一進氣孔1511，以連通該輔助傳導空間154，而該第一側板151及該第二側板152上分別貫穿形成有多個排氣孔1512、1521，以連通該輔助傳導空間154及該頂蓋板11的穿孔111。并請一并參閱圖3所示，該輔助片體15位于該錫爐20的二涌錫口 21之間，且通過該第一側板151的進氣孔1511將氮氣導入后，通過該輔助傳導