況設為X。
[0111] 〈焊道形狀〉
[0112] 就焊道形狀而言，主要為關于焊道的凹凸、與母材的熔合的評價，并且通過目視觀 察焊接部來進行。其結果為：將焊道形狀非常良好的情況設為◎，將焊道形狀良好的情況設 為〇，將焊道形狀略微不佳的情況設為Λ，將焊道形狀不佳的情況設為X。
[0113]〈焊渣剝離性〉
[0114] 焊渣剝離性通過焊渣除去的容易程度、有無燒結來評價。具體而言，將焊渣自然剝 離且無燒結的情況設為◎。將焊渣自然剝離、但每單位焊接長（lm)發生的燒結為3處以下 的情況設為〇。將焊渣未自然剝離、且每單位焊接長（lm)發生的燒結為4~9處的情況設 為Λ。將焊渣未自然剝離、且每單位焊接長（lm)發生的燒結為10處以上的情況設為X。
[0115]〈電弧穩定性〉
[0116] 電弧穩定性通過焊接時的電流、電壓的偏差（振札）來評價。具體而言，將焊接電 流為±50A且電弧電壓為±2V的情況設為◎。將焊接電流為±100A且電弧電壓為±2V 的情況設為〇。將焊接電流為±1〇〇Α且電弧電壓為±4V的情況設為Λ。將焊接困難的情 況設為X。
[0117]〈焊接缺陷〉
[0118] 就焊接缺陷（內在）而言，主要為關于氣孔缺陷、夾渣及融合不良等在焊接金屬內 部產生的焊接缺陷的評價。將沒有發生這些焊接缺陷的情況設為◎。將每單位焊接長（lm) 的發生比率為0.5%以下的情況設為〇。將每單位焊接長（lm)的發生比率超過0.5%且為 1.0%以下的情況設為Λ。將每單位焊接長（lm)的發生比率超過1.0%的情況設為X。
[0119] 另一方面，就焊接缺陷（外在）而言，主要為關于咬邊及麻點等在焊接金屬表面產 生的焊接缺陷的評價。將沒有發生這些焊接缺陷的情況設為◎。將每單位焊接長（lm)的 發生比率為0.5%以下的情況設為〇。將每單位焊接長（lm)的發生比率超過0.5%且為 1.0%以下的情況設為Λ。將每單位焊接長（lm)的發生比率超過1.0%的情況設為X。
[0120] 將以上的評價結果歸納示于下述表6及表7中。
[0121] [表 6]
[0122]
[0125] 就表7所示的比較例No. 1的焊劑而言，由于A1203含量超過35質量％，因此焊道 形狀不佳。另一方面，就比較例No. 2的焊劑而言，由于A1203含量不足15質量％，因此焊道 形狀差。另外，就比較例No. 3的焊劑而言，由于Si(V#量超過30質量％，因此焊渣剝離性 差。另一方面，就比較例No. 4的焊劑而言，由于Si(V#量不足10質量％，因此焊道外觀及 焊道形狀差。
[0126] 就比較例No. 5的焊劑而言，由于MgO含量超過25質量％，因此焊道形狀差，并且 在焊接金屬的內部及表面產生焊接缺陷。另一方面，就比較例No. 6的焊劑而言，由于MgO 含量不足10質量％，因此發生燒結，焊渣剝離性不佳。另外，就比較例No. 7的焊劑而言，由 于F含量超過25質量％，因此焊道形狀差。另一方面，就比較例No. 8的焊劑而言，由于F 含量不足10質量％，因此產生咬邊、麻點等焊接缺陷。
[0127] 就比較例No. 9的焊劑而言，由于Μη含量（MnO換算值）超過20質量％，因此發生 燒結，焊渣剝離性不佳。另一方面，就比較例No. 10的焊劑而言，由于Μη含量（MnO換算值） 不足3質量％，因此在焊接金屬表面產生咬邊、麻點等焊接缺陷。另外，就比較例No. 11的 焊劑而言，由于Na含量（Na20換算值）與K含量（K20換算值）的總量不足0.5質量％，因 此電弧穩定性顯著降低，同時焊道外觀、焊道形狀也變差。其結果使焊接變得困難。另一方 面，就比較例No. 12的焊劑而言，由于Na含量（Na20換算值）與Κ含量（Κ20換算值）的總 量超過8. 5質量％，因此焊道外觀及焊道形狀差。
[0128] 就比較例No. 13的焊劑而言，由于Fe含量（FeO換算值）不足0.5質量％，因此在 焊接金屬表面產生咬邊、麻點等焊接缺陷。另一方面，就比較例No. 14的焊劑而言，由于Fe 含量（FeO換算值）超過8質量％，因此焊道外觀及焊道形狀差，并且焊渣剝離性也差。另 外，就比較例No. 15的焊劑而言，由于含有超過8質量％的Ti02，因此焊道形狀差。另一方 面，就比較例No. 16的焊劑而言，由于水溶性Si02含量為1. 0質量％以上，因此焊接金屬中 的擴散氫量增加。
[0129]就比較例No. 17 的焊劑而言，由于M(II) (= [Mg0V([Al203] + [Mn0] + [Ti02]))超過 0. 8,因此焊接金屬中的擴散氫量增加。另一方面，就比較例No. 18的焊劑而言，由于M(II) 不足0. 2,因此產生大量燒結，焊渣剝離性顯著變差。另外，就比較例No. 19的焊劑而言，由 于CaO含量超過6質量％，因此在焊接金屬表面產生咬邊、麻點等焊接缺陷。進而，就比較 例No. 20的焊劑而言，由于焊劑中的C量超過0. 2質量％，因此產生麻點。
[0130] 與此相對，就表6所示的實施例No. 1~32的焊劑而言，由于滿足本發明的范圍， 因此焊道外觀、焊道形狀、焊渣剝離性及電弧穩定性優異，且也看不出焊接缺陷（內在?外 在）的發生。由以上的結果可以確認：通過使用本發明的焊劑，從而即使在焊接為交流式及 直流式的任一情況下，也能使焊接操作性良好且降低焊接金屬中的擴散性氫量。
【主權項】
1. 一種埋弧焊用焊劑，其含有 A!203:15 ~35 質量％、 Si〇2:10 ~30 質量％、 Mg0:10 ~25 質量％、 CaFz換算值的F:10~25質量％、 MnO換算值的Μη:3~20質量％、 化2〇換算值的化和/或而0換算值的Κ:共計0. 5~4. 5質量％、 FeO換算值的化：0. 5~8質量％，并且 規定為化0:6質量％W下、 水溶性Si〇2:不足1質量％， 在將Al2〇3含量設為[Al2〇3]、將MgO含量設為[MgO]、將Μη含量即MnO換算值設為[MnO] 時，滿足下述數式（I)，U)2. 根據權利要求1所述的埋弧焊用焊劑，其還含有TiO2:8質量％W下， 在將Ti〇2含量設為[Ti〇2]時，滿足下述數式（II)，03. 根據權利要求1所述的埋弧焊用焊劑，其中，C含量為0. 2質量％W下。4. 根據權利要求2所述的埋弧焊用焊劑，其中，C含量為0. 2質量％W下。5. 根據權利要求1~4中任一項所述的埋弧焊用焊劑，其為在800°CW上燒成而成的 焊劑。
【專利摘要】本發明提供一種埋弧焊用焊劑，其即使在焊接電源為交流式及直流式的任一情況下，也能使焊接操作性良好且降低焊接金屬中的擴散性氫量。埋弧焊用焊劑為如下組成：含有Al2O3：15～35質量％、SiO2：10～30質量％、MgO：10～25質量％、F(CaF2換算值)：10～25質量％、Mn(MnO換算值)：3～20質量％、Na(Na2O換算值)和/或K(K2O換算值)：共計0.5～4.5質量％以及Fe(FeO換算值)：0.5～8質量％，并且規定為CaO：6質量％以下及水溶性SiO2：不足1質量％，成為滿足下述數式(I)。<maths num="0001"></maths>
【IPC分類】C22C38/00, C22C38/04, B23K35/30, B23K35/362
【公開號】CN105408054
【申請號】CN201480042438
【發明人】加納覺, 太田誠
【申請人】株式會社神戶制鋼所
【公開日】2016年3月16日
【申請日】2014年5月27日
【公告號】CA2919614A1, EP3031570A1, US20160175993, WO2015019684A1