雙面pcb板透焊孔焊接透錫方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種PCB板元器件焊接方法，具體的講是雙面PCB板透焊孔焊接透錫方法。
【背景技術】
[0002]隨著電子技術蓬勃發展，電子產品也不斷更新換代，發展的方向更加趨向于小型、輕型和高度集成，廣泛的使用了雙面PCB板和貼片焊接技術。雙面PCB板中，有一種連接兩面電路的焊孔，稱為透焊孔或金屬化孔，需要在焊接時對穿過透焊孔的元器件引腳進行可靠焊接，保證兩面電路及元器件引腳的可靠連接。現有雙面PCB板透焊孔焊接方法為單面焊接，通過人工將元器件安裝好后，固定在夾具上，再進行焊接，剪引腳，最后檢查焊點，并對沒有透錫的點進行補焊。一個熟練的焊工使用有鉛焊錫絲，平均單個焊點用時< 2秒，焊點通過率< 85% ;在用無鉛焊絲時，平均單個焊點用時< 3秒，焊點的通過率< 75%，補焊時可能因為焊點過于密集間空間過于狹小，需花費較長時間才能完成，有時甚至非常困難，生產效率較低人工成本較高。針對現有雙面PCB板透焊孔焊接方法生產效率低，補焊難度高的問題，故需要一種雙面PCB板透焊孔焊接透錫方法，能夠提高焊點通過率，提高生產效率。
[0003]本發明所要解決的技術問題，就是針對現有方法單面焊接存在的問題，提供一種雙面PCB板透焊孔焊接透錫方法，通過制作與雙面PCB板透焊孔大小和孔位相匹配的網板，待雙面PCB板與網板固定于絲印臺上后，在雙面PCB板透焊孔焊盤上涂上錫膏，通過加熱元器件引腳下部分使錫膏融化，充分包裹元器件引腳，使單面焊點變成雙面焊點，提高了透錫焊接的通過率，減少了補焊時間，提高生產效率。
[0004]本發明為解決以上問題提供了雙面PCB板透焊孔焊接透錫方法，包括以下步驟:
[0005]a.根據雙面PCB板透焊孔孔位大小和排布，制作與之相匹配的網板；
[0006]b.將雙面PCB板和網板固定于絲印臺上，所述雙面PCB板正面向上，平放固定于絲印臺面上，所述網板固定于絲印臺操縱桿上，調整網板的位置，使網板的貫穿孔與雙面PCB板所對應的透焊孔孔位重合；
[0007]c.壓下網板，使網板與雙面PCB板正面緊密相貼，將攪拌好的錫膏刮在網板上使雙面PCB板正面焊盤對應位置涂上錫膏；
[0008]d.取下網板安裝元器件于雙面PCB板正面，裝好后放入焊接夾具；
[0009]e.焊接元器件引腳部分，對雙面PCB板底面焊盤與元器件引腳下部分使用焊料進行焊接，同時通過焊接底面焊盤元器件引腳導熱，使雙面PCB板正面焊盤上的錫膏融化，充分包裹元器件引腳，從而保證透錫使單面焊點形成雙面焊點；
[0010]進一步的，步驟b中，所述貫穿孔由貫穿槽和孔心遮擋組成，貫穿槽作用在于在刮錫膏處理時，錫膏通過貫穿槽吸附在雙面PCB板焊盤上，孔心遮擋為圓結構。
[0011]進一步的，孔心遮擋的直徑與雙面PCB板對應透焊孔直徑相同，孔心遮擋偏大時可能導致虛焊的問題，孔心遮擋偏小時在刮錫膏中錫膏可能浸入孔內。
[0012]進一步的，貫穿槽位于雙面PCB板對應透焊孔焊盤上，貫穿槽偏小時可能導致虛焊的問題，貫穿槽偏大時在刮錫膏中錫膏可能污染板面。
[0013]可選的，貫穿槽尺寸與雙面PCB板對應透焊孔焊盤對應，其目的是使雙面PCB板透焊孔焊盤能涂上錫膏，焊接時保證透焊形成雙面焊點，故滿足生產需求能透焊，其具體分布和數量不做要求。
[0014]進一步的，步驟d中，按照GB/T 19247.1-2003的標準要求安裝元器件。
[0015]進一步的，雙面PCB板透焊孔焊接透錫方法中使用的焊料和錫膏含鉛或不含鉛的錫材。
[0016]進一步的，網板可使用剛性材料其目的是提高網板加工精度和便于與雙面PCB板對位，使雙面PCB板相應位置能夠涂上錫膏。
[0017]可選的，網板可使用硬質塑料如聚氨酯塑料。
[0018]可選的，網板可使用剛性金屬如鋼。
[0019]本發明的有益效果是，結合貼片焊接的優點，通過在現有方法的基礎上增加制作與雙面PCB板相匹配的網板和在雙面PCB板焊盤上均勻涂上錫膏的步驟，使焊接的時候融化的錫膏能夠充分包裹元器件引腳，同時因板面有錫膏充分包裹引腳形成焊點，能夠保證透錫，使高難度的透錫焊接轉變成了普通焊接，大大的降低了焊接難度，提高了生產效率，因縮減了焊接時間，相對應的減少了焊接時高溫對元器件的傷害，從而延長了元器件的壽命，提高了產品質量。與現有方法相比，避免了補焊時，因元器件之間空間狹小而無法有效焊接的問題。
[0020]下面結合附圖對本發明進一步說明，以使本領域技術人員能夠實現本發明。
【附圖說明】
[0021]圖1為雙面PCB板透焊孔焊接透錫方法流程圖；
[0022]圖2為雙面PCB板與網板固定俯視圖；
[0023]圖3為一種網板貫穿孔放大結構圖；
[0024]圖4為另一種網板貫穿孔放大結構圖；
[0025]圖5為圖2沿AA剖視圖；
[0026]圖6為圖4去除網板添加元器件焊接后結構示意圖；
【具體實施方式】
[0027]如圖1所示，雙面PCB板透焊孔焊接透錫方法流程圖，根據雙面PCB板1透焊孔孔位大小和排布，制作與之相匹配的網板2。將雙面PCB板1和網板2固定于絲印臺上，所述雙面PCB板1正面向上，平放固定于絲印臺面上，所述網板2固定于絲印臺操縱桿上，調整網板2的位置，使網板2的孔與雙面PCB板1所對應的孔孔位重合。雙面PCB板1正面焊盤刮錫膏，壓下網板2，使網板2與雙面PCB板1正面緊密相貼，將攪拌好的錫膏在網板2上來回刮2-3遍，使雙面PCB板1板面焊盤均勻涂上錫膏。安裝元器件4，取下網板2參照表面安裝和相關組裝技術的電子和電氣焊接組裝的要求安裝元器件4與雙面PCB板1正面，裝好后放入焊接夾具。焊接元器件4引腳下部分，對雙面PCB板1底面焊盤與元器件4引腳下部分使用焊料進行焊接，同時通過焊盤、元器件4引腳導熱，使雙面PCB板1板面焊盤上的錫膏融化，充分包裹元器件4引腳，從而使單面焊點接形成雙面焊點5。最后剪引腳、檢查焊點，采用表面安裝和相關組裝技術的電子和電氣焊接組裝的要求對雙面PCB板1焊接透錫情況進行檢查。
[0028]如圖2所示，雙面PCB板1與網板2固定俯視圖，結構為網板2覆蓋在雙面PCB板1上，網板2中有貫穿孔3，其大小和排布與雙面PCB板1上的透焊孔相匹配。
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