芯片焊接機以及焊接方法
【專利說明】芯片焊接機以及焊接方法
[0001]本申請為2012年8月17日遞交的、申請號為2012102958957、發明名稱為“芯片焊接機以及焊接方法”的專利申請的分案申請。
技術領域
[0002]本發明涉及芯片焊接機以及焊接方法，特別是涉及無需取出晶圓便可以處理具有多個等級的晶圓的芯片焊接機以及焊接方法。
【背景技術】
[0003]在把芯片(半導體芯片)(以下簡稱為芯片)放置在配線基板或引線框等基板上來組裝封裝的工序的一部分中，具有從半導體晶圓(以下簡稱為晶圓)分割芯片的工序和將分割后的芯片焊接在基板上的工序。
[0004]在拾取的晶圓上的芯片中，根據電氣特性辨別為多個等級，并存儲在控制裝置的存儲器上。為了把這樣的具有多個等級的芯片安裝在基板上，針對每個等級通過不同的芯片焊接進行安裝所以更換需要花費時間，生產性降低。此外，當從芯片焊接機中取出拾取一次的晶圓時，薄片的張力減緩剩余的芯片彼此接觸，存在芯片損壞產率降低的擔心。
[0005]作為解決該課題的技術具有專利文獻I。專利文獻I公開的技術設置輸送引線框的多個道路，通過焊接頭在每個道路中焊接多個等級。
[0006]但是，對于各種芯片焊接機具有無需取出晶圓便可以進行處理的要求。第一、是具有單一的輸送道和單一的焊接頭的芯片焊接機，第二、是為了提高現今的生產性具有多個輸送道以及多個焊接頭的芯片焊接機。
[0007]在專利文獻I中，沒有針對上述需求的認識，當然沒有公開具體的解決方案。
[0008]【專利文獻I】日本特開平07-193093號公報
【發明內容】
[0009]因此，本發明的第一目的在于，提供在具有單一輸送道和單一焊接頭的芯片焊接機中，無需取出晶圓便可以進行具有多個等級的芯片的晶圓的等級處理的芯片焊接機或焊接方法。
[0010]此外，本發明的第二目的在于，提供在具有多個輸送道和多個焊接頭的芯片焊接機中，無需取出晶圓便可以進行具有多個等級的芯片的晶圓的等級處理的芯片焊接機或焊接方法。
[0011]本發明為了達成上述目的，至少具有以下的特征。
[0012]本發明的第一特征為:一種芯片焊接機，其具備:按多個等級中的每個等級，對晶圓具有的電氣特性不同的芯片進行分類得到的分類芯片的分類映射；供給晶圓的芯片供給部；從所述晶圓中拾取芯片的拾取單元；在基板或已經焊接的芯片上焊接拾取的所述芯片的焊接頭；把對應所述分類芯片進行焊接的分類基板以所述分類基板為單位輸送到進行焊接的焊接區域的輸送道，所述芯片焊接機具有多個所述輸送道和多個所述焊接頭，所述芯片焊接機的特征在于，具有分類控制單元，其根據所述分類映射，把所述分類芯片焊接在對應的所述分類基板上，所述多個等級、多個所述輸送道以及多個所述焊接頭的多個都是指2個，所述分類控制單元通過輸送焊接的個數最多的最多分類芯片的最多輸送道，串聯輸送兩臺放置了多個用于焊接所述最多分類芯片的分類基板的基板輸送托板，從所述最多輸送道的一端輸送到另一端。
[0013]本發明的第二特征為所述分類控制單元在對焊接的個數最多的最多分類芯片進行了焊接后，焊接其他的分類芯片。
[0014]并且，本發明的第三特征為所述分類控制單元從容易拾取的所述分類芯片中，或者在預定時間或預定個數內進行拾取，以便成為各分類的預定的比例。
[0015]此外，本發明的第四特征為所述分類控制單元在所述串聯輸送的兩臺所述基板輸送托板中的靠近所述另一端的基板輸送托板的全部的所述分類基板上進行了焊接時，使靠近所述一端的基板輸送托板移動到靠近所述另一端的基板輸送托板的位置。
[0016]此外，本發明的第五特征為一種焊接方法，其具備:生成按多個等級中的每個等級，對晶圓具有的電氣特性不同的芯片進行分類得到的分類芯片的分類映射的映射生成步驟；從所述晶圓中拾取芯片的拾取步驟；在基板或已經焊接的芯片上焊接所拾取的所述芯片的焊接步驟；通過輸送道，把對應于所述分類芯片進行焊接的分類基板以所述分類基板為單位輸送到進行焊接的焊接區域的步驟，所述焊接方法是具有多個所述輸送道和多個所述焊接頭的芯片焊接機的焊接方法，所述焊接方法的特征在于，具有根據所述分類映射，把所述分類芯片焊接在對應的所述分類基板上的分類控制步驟，所述多個等級、多個所述輸送道以及多個所述焊接頭的多個都是指2個，所述分類控制步驟通過輸送焊接的個數最多的最多分類芯片的最多輸送道，串聯輸送兩臺放置了多個用于焊接所述最多分類芯片的分類基板的基板輸送托板，從所述最多輸送道的一端輸送到另一端。
[0017]本發明的第六特征為所述分類控制步驟在對焊接的個數最多的最多分類芯片進行了焊接后，焊接其他的分類芯片。
[0018]本發明的第七特征為所述分類控制步驟從容易拾取的所述分類芯片中，或者在預定時間或預定個數內進行拾取，以便成為各分類的預定的比例。
[0019]本發明的第八特征為所述分類控制步驟在所述串聯輸送的兩臺所述基板輸送托板中的靠近所述另一端的基板輸送托板的全部的所述分類基板上進行了焊接時，使靠近所述一端的基板輸送托板移動到靠近所述另一端的基板輸送托板的位置。
[0020]根據本發明，可以提供在具有單一輸送道和單一焊接頭的芯片焊接機中，無需取出晶圓便可以進行具有多個等級的芯片的晶圓的等級處理的芯片焊接機或焊接方法。
[0021]此外，根據本發明，可以提供在具有多個輸送道和多個焊接頭的芯片焊接機中，無需取出晶圓便可以進行具有多個等級的芯片的晶圓的等級處理的芯片焊接機或焊接方法。
【附圖說明】
[0022]圖1是本發明第一實施方式的芯片焊接機的概要俯視圖。
[0023]圖2說明從圖1的箭頭A看到的芯片焊接機的概要結構及其動作。
[0024]圖3表示本發明第一實施方式的分類控制單元的實施例1的結構以及動作。
[0025]圖4表示圖3所示的第一實施方式的分類控制單元的處理流程。
[0026]圖5表示本發明第一實施方式的分類控制單元的實施例2的結構和動作。
[0027]圖6表示如圖5所示的實施例2的分類控制單元的處理流程。
[0028]圖7是本發明第二實施方式的芯片焊接機的概要俯視圖。
[0029]圖8表示流程復雜的混合安裝方法中的分類控制單元的處理流程。
[0030]圖9表示本發明第二實施方式的分類控制單元的實施例4的結構以及動作。
[0031]圖10表示本發明第二實施方式的分類控制單元的實施例5的結構以及動作。
[0032]符號說明
[0033]I芯片供給部；10、1A芯片焊接機；11晶圓；12晶圓保持臺；13突起單元；2拾取部；20A、20B安裝部；21拾取頭；22筒夾；23拾取頭的Y驅動部；3校準部；31、31A、31B校準臺;4、4A、4B焊接部；41、41A、41B焊接頭；42、42A、42B筒夾;43焊接頭的Y驅動部；5輸送部；6、7基板供給搬出部；8控制部；9、91至94基板輸送托板；51、52輸送道；BS、BS1至BS4焊接區域；D芯片；D1至D4分類I芯片至分類4芯片；P基板；P1至P4分類I基板至分類4基板；添加子m芯片未安裝的基板；添加字g芯片已安裝的基板
[0034]實施方式
[0035]以下使用【附圖說明】本發明的實施方式。
[0036](第一實施方式)
[0037]圖1是本發明第一實施方式的芯片焊接機10的概要俯視圖。圖2說明從圖1的箭頭A看到的芯片焊接機的概要結構及其動作。
[0038]芯片焊接機10是具有單一的輸送道和單一的焊接頭的芯片焊接機。芯片焊接機10大體具有供給在基板P上安裝的芯片D的芯片供給部1、從芯片供給部I拾取芯片的拾取部2、把拾取的芯片D —度放置在中間的校準部3、拾取校準部的芯片D，將其焊接在基板P或已經焊接的芯片D上的焊接部4、把基板P輸送道安裝位置的輸送部5、向輸送部5供給基板，收取安裝后的基板P的基板供給搬出部6和7、監視各部的動作進行控制的控制部8。
[0039]首先，芯片供給部I具有用于保持具有多個等級的芯片D的晶圓11的晶圓保持臺12和使芯片D從晶圓11突起的由點劃線表示的突起單元13。芯片供給部I