一種低溫無鉛錫膏及其助焊膏的生產工藝的制作方法
【專利說明】一種低溫無鉛錫膏及其助焊膏的生產工藝 【技術領域】
[0001] 本發明涉及電子焊接技術領域，特別涉及一種低溫無鉛錫膏及其助焊膏的生產工 -H- 〇 【【背景技術】】
[0002] 錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，主要用于SMT行業PCB表面電 阻、電容、IC等電子元器件的焊接。現在隨著行業的發展，錫膏需求也越來越多，使用范圍 也越來越廣泛。近年來興起的散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等，元器件都無法承受 200°C及以上的溫度，而低溫無鉛錫膏滿足這個焊接溫度，其焊接峰值溫度在170-200°C，起 到了保護不能承受高溫的元件和PCB。然而現有低溫無鉛錫膏活性不高，導致對于鍍鎳，鍍 銅的焊盤沒辦法去除表面氧化層，導致焊接缺陷，如虛焊，立碑，錫球，不潤濕等不良現象， 原因是低溫無鉛錫膏由于鉍的含量高，而鉍又是一種極易氧化的金屬，因此對于錫膏的活 性要求特別高，同時要求錫膏的高活性的同時保持優良的印刷性。 【
【發明內容】
】
[0003] 鑒于以上內容，有必要提供一種低溫無鉛錫膏及其助焊膏的生產工藝，該低溫無 鉛錫膏：優良的活性，適合各種鍍層的焊盤焊接，同時不腐蝕焊點；優良的錫膏粘度穩定性 及優良的印刷性，大幅度降低了印刷的不良率及結塊發干現象，提高了低溫無鉛錫膏印刷 性能。
[0004] 本發明所采取的技術方案是：
[0005] 一種低溫無鉛錫膏，包括以下重量百分比材料：錫粉87 % -90%，助焊膏 10% -13% ;所述錫粉為錫鉍基，錫鉍銅基，錫鉍銀基合金，所述助焊膏主要由以下重量百分 比材料組成：松香35 % -45 %，溶劑40 % -48 %，增稠劑5 % -12 %，觸變劑4. 5 %，活性劑 5% _8%〇
[0006] 進一步地，所述錫粉為 Sn42Bi58, Sn64. 5Bi35CuO. 5, Sn64. 6Bi35AgO. 4 合金中的 任意一種。
[0007] 進一步地，所述溶劑主要由聚乙二醇400,乙二醇，2-甲基-2, 4戊二醇，四氫糠醇， 氫化松香丙醚中其中的一種或幾種組成。
[0008] 進一步地，所述觸變劑主要由改性氫化蓖麻油，改性聚酰胺蠟組成。
[0009] 進一步地，所述改性氫化蓖麻油與改性聚酰胺蠟最佳重量比為1: 2。
[0010] 進一步地，所述活性劑主要由有機酸3 % -6 %，表面活性劑0. 5% -1. 5 %及有機胺 1% -2%組成。
[0011] 進一步地，所述有機酸主要由二十四酸，辛二酸，二羥基甲基丙酸，二羥基甲基丁 酸，順丁烯二酸，苯基丁二酸，無水草酸中其中的一種或幾種組成。
[0012] 進一步地，所述有機胺為二溴丁烯二醇，二溴乙基苯任意一種。
[0013] 進一步地，所述表面活性劑為一乙醇胺，三乙醇胺，三異丙醇胺，二乙基胺任意一 種。
[0014] 上述低溫無鉛錫膏助焊膏的生產工藝，包括以下步驟：
[0015] 1)、取以下重量百分比的材料：松香35 % -45 %，溶劑40 % -48%，增稠劑 5% -12%，添加到容器里，在90-130°C下，用攪拌器攪拌至松香完全溶解，溶液透明澄清為 止；
[0016] 2)、升溫至160-220°C，取以下重量百分比的材料：觸變劑4. 5%，加入到1)所述溶 液中，用攪拌器攪拌至溶液澄清透明；
[0017] 3)、降溫至90-120°C，取以下重量百分比的材料：有機酸3%-6%，加入到2)所述 溶液中，用攪拌器攪拌至溶液澄清透明；
[0018] 4)、降溫至50-60°C，取以下重量百分比的材料：表面活性劑0. 5% -1. 5%，加入到 3)所述溶液中，用攪拌器攪拌3-5分鐘，成粘稠膏狀；
[0019] 5)、降溫至25-30°C，取以下重量百分比的材料：有機胺1% -2%，加入到4)所述 膏體中，用攪拌器攪拌3-5分鐘，制備完成待用。
[0020] 與現有技術相比，本發明的有益效果是：
[0021] 1)、使用低沸點溶劑，配合低溫無鉛錫膏的焊接溫度，同時使錫膏具有良好的流動 性；
[0022] 2)、使用混合型活性劑，有機酸與有機胺搭配，同時添加表面活性劑，使得低溫無 鉛錫膏活性增加，可焊性提高，去除表面氧化膜的能力提高，減少焊接缺陷，達到優良的焊 接效果，同時所用的活性劑在焊接過程中反應完全，不會對焊點造成腐蝕，可靠性良好；
[0023] 3)、改性氫化蓖麻油與改性聚酰胺蠟按比例組合使用，使得低溫無鉛錫膏，具有優 良的粘度穩定性及優良的印刷性。 【【具體實施方式】】
[0024] 實施例1 :
[0025] 一種低溫無鉛錫膏，包括以下重量百分比材料：錫粉90%，助焊膏10%。其中，所 述錫粉為Sn42Bi58合金。所述助焊膏主要由以下重量百分比材料組成：
[0026] 松香：36%
[0027] 溶劑：聚乙二醇400 10%，乙二醇5%，2-甲基-2, 4戊二醇25%
[0028] 增稠劑：12%
[0029] 觸變劑：改性氫化蓖麻油1. 5 %，改性聚酰胺蠟3 %
[0030] 活性劑：二十四酸2 %，辛二酸2 %，二羥基甲基丙酸2 %，二溴乙基苯0. 5 %，二乙 基胺1% ;
[0031] 上述低溫無鉛錫膏助焊膏的生產工藝，包括以下步驟：
[0032] 1)、取以下重量百分比的材料：松香36%，溶劑：聚乙二醇400 10%、乙二醇5%、 2-甲基-2, 4戊二醇25%，增稠劑12% ;添加到容器里，在90-130°C下，用攪拌器攪拌至松 香完全溶解，溶液透明澄清為止；
[0033] 2)、升溫至160-220°C，取以下重量百分比的材料：改性氫化蓖麻油1. 5%，改性聚 酰胺蠟3%，加入到1)所述溶液中，用攪拌器攪拌至溶液澄清透明；
[0034] 3)、降溫至90-120°C，取以下重量百分比的材料：二十四酸2 %，辛二酸2 %，二羥 基甲基丙酸2%，加入到2)所述溶液中，用攪拌器攪拌至溶液澄清透明；
[0035] 4)、降溫至50_60°C，取以下重量百分比的材料：二溴乙基苯0. 5%，加入到3)所述 溶液中，用攪拌器攪拌3-5分鐘，成粘稠膏狀；
[0036] 5)、降溫至25-30°C，取以下重量百分比的材料：二乙基胺1 %，加入到4)所述膏體 中，用攪拌器攪拌3-5分鐘，制備完成待用。
[0037] 實施例2 :
[0038] 一種低溫無鉛錫膏，包括以下重量百分比材料：錫粉87%，助焊膏13%。其中，所 述錫粉為Sn42Bi58合金。所述助焊膏主要由以下重量百分比材料組成：
[0039] 松香：45%
[0040] 溶劑：聚乙二醇400 10. 5%，四氫糠醇5%，2-甲基-2, 4戊二醇25%
[0041] 增稠劑：5%
[0042] 觸變劑：改性氫化蓖麻油1. 5 %，改性聚酰胺蠟3 %
[0043] 活性劑：二羥基甲基丁酸1 %，順丁烯二酸1 %，無水草酸1 %，二溴丁烯二醇1 %， 三乙醇胺1% ;
[0044] 上述低溫無鉛錫膏助焊膏的生產工藝，包括以下步驟：
[0045] 1)、取以下重量百分比的材料：松香45%，溶劑：聚乙二醇400 10.5%、四氫糠醇 5%、2_甲基-2, 4戊二醇25%，增稠劑5%;添加到容器里，在90-130°C下，用攪拌器攪拌至 松香完全溶解，溶液透明澄清為止；
[0046] 2)、升溫至160_220°C，取以下重量百分比的材料：改性氫化蓖麻油1. 5%，改性聚 酰胺蠟3%，加入到1)所述溶液中，用攪拌器攪拌至溶液澄清透明；
[0047] 3)、降溫至90_120°C，取以下重量百分比的材料：二羥基甲基丁酸1%，順丁烯二 酸1%，無水草酸1%，加入到2)所述溶液中，用攪拌器攪拌至溶液澄清透明；
[0048] 4)、降溫至50_60°C，取以下重量百分比的材料：二溴丁烯二醇1%，加入到3)所述 溶液中，用攪拌器攪拌3-5分鐘，成粘稠膏狀；
[0049] 5)、降溫至25_30°C，取以下重量百分比的材料：三乙醇胺1%，加入到4)所述膏體 中，用攪拌器攪拌3-5分鐘，制備完成待用。
[0050] 實施例3 :
[0051] 一種低溫無鉛錫膏，包括以下重量百分比材料：錫粉90%，助焊膏10%。其中，所 述錫粉為Sn64. 6Bi35AgO. 4合金。所述助焊膏主要由以下重量百分比材料組成：
[0052] 松香：35%
[0053] 溶劑：聚乙二醇400 12%，乙二醇6%，氫化松香丙醚30%
[0054] 增稠劑：5%
[0055] 觸變劑：改性氫化蓖麻油1. 5 %，改性聚酰胺蠟3 %
[0056] 活性劑：順丁烯二酸2. 5%，苯基丁二酸1. 5%，二溴丁烯二醇1. 5%，三異丙醇胺 2% ；<