壓合方法及裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明有關于一種壓合方法及裝置，尤指一種用以對涂覆有黏性材料的元件進行定位、壓合及熱固的壓合方法及裝置。
【背景技術】
[0002]一般電子元件常經由涂覆黏性材料來使多個元件進行固著，同時因為這些電子元件具有細小而量大的生產需求，為了可以自動化生產，常利用可以進行移載于不同制程設備的載盤來承載元件，這類的制程以基板上的芯片進行例如散熱片的植放封裝最常見，已知的散熱片封裝制程中，必須在多數個以矩陣排列于一載盤的置有芯片的基板上涂覆黏性材料，再于各基板上逐一植放散熱片于黏性材料上方，使載盤被送進一壓合裝置中進行壓合，然后再將載盤送至一烘烤裝置中，以進行熱固基板與散熱片間黏性材料程序。
【發明內容】
[0003]但先前技術對散熱片封裝所采用的壓合方法及熱固方法，并不適用于所有涂覆黏性材料的元件的施作，特別是當置于載盤上的多數個元件并不適于被同時整體性壓合時，或涂覆黏性材料進行迭置的元件為多層時，其壓合及定位變得復雜而無法像置有芯片的基板上涂覆黏性材料，再于各基板上逐一植放散熱片般的施作，而先前技術采壓合與熱固分開的制程方式也無法在大量的生產需求下獲得效益。
[0004]因此本發明的目的在于提供一種可在一輸送流路中，對一載盤進行其上待壓合件的待壓合部位壓合制程的壓合方法。
[0005]本發明的另一目的在于提供一種用以對待壓合元件的在多層元件間涂覆黏性材料作迭置的待壓合部位進行壓合的壓合方法。
[0006]本發明的又一目的在于提供一種可在一輸送流路中，對一載盤上待壓合元件的在多層元件間涂覆黏性材料作迭置的待壓合部位進行壓合制程的壓合裝置。
[0007]本發明的再一目的在于提供一種用以執行上述壓合方法的壓合裝置。
[0008]依據本發明目的的壓合方法，包括:一送料步驟:
[0009]使一輸送裝置將載有待壓合元件的載盤經其上輸送流路輸送至一座架的操作區間中定位；一置靠步驟:以一第一驅動件驅動一壓合機構下移至載盤上方；使一第二驅動件驅動一模具上移，并以負壓吸附載盤中待壓合元件的待壓合部位；一壓合步驟，使一第三驅動件驅動一夾持模塊下移，而以夾爪對待壓合部位夾持，并以壓桿對待壓合部位壓合。
[0010]依據本發明另一目的的壓合方法，用以對待壓合元件的在多層元件間涂覆黏性材料作迭置的待壓合部位進行壓合，包括:使待壓合元件置于一載盤上，其上一待壓合部位于載盤一鏤設區間構成的定位區間，該待壓合部位受一載盤下方模具設有負壓的定位部所吸附并受一載盤上方的夾持模塊所夾持定位，并在夾持定位后進行壓合。
[0011]依據本發明另一目的的另一壓合方法，用以對待壓合元件的在多層元件間涂覆黏性材料作迭置的待壓合部位進行壓合；包括:使待壓合部位在進行壓合時，被限制于多夾爪所共同圍設的夾持區間中受夾持，并在該夾持區間中被一壓桿進行壓合。
[0012]依據本發明另一目的的又一壓合方法，用以對待壓合元件的在多層元件間涂覆黏性材料作迭置的待壓合部位進行壓合，包括:使一夾持模塊在待壓合部位多層元件周側進行夾持定位，并在夾持的同時由上方施予待壓合部位一壓力進行壓合，該壓力受一與夾持模塊對應的第四驅動件所限制而保持一定值。
[0013]依據本發明另一目的的再一壓合方法，用以對待壓合元件的在多層元件間涂覆黏性材料作迭置的待壓合部位進行壓合，包括:使多待壓合元件置于一載盤上，每一待壓合元件的待壓合部位分別各對應一夾持模塊，使各夾持模塊各自獨立但卻同步受驅動作位移，而分別各對其所對應的待壓合部位在夾持模塊一次性同向驅動時完成夾持定位及壓合。
[0014]依據本發明又一目的的壓合裝置，包括:一座架，其形成一操作區間；一輸送裝置，設于該操作區間中，其形成一可供載置待壓合元件的載盤進行輸送的輸送流路；一壓合機構，其對應該輸送流路中載盤，并可上、下位移對載盤中待壓合元件的待壓合部位進行壓入口 ο
[0015]依據本發明又一目的的壓合裝置，包括:一輸送裝置，形成一輸送流路并使一載盤上待壓合元件的待壓合部位對應一壓合機構，該壓合機構設有一夾持機構，夾持機構被一第三驅動件驅動以對載盤上待壓合元件的待壓合部位進行夾持定位及壓合。
[0016]依據本發明又一目的的另一壓合裝置，設于一輸送流路中載盤上待壓合元件的待壓合部位上方，包括用以進行夾持定位的夾持模塊，該夾持模塊包括多夾爪以及位于夾爪間的套筒，套筒中設有壓桿，套筒受一第三驅動件的驅動，可作上下位移并連動壓桿對載盤上待壓合元件的待壓合部位進行壓合操作。
[0017]依據本發明再一目的的壓合裝置，包括用以執行如上述權利要求壓合方法的裝置。
[0018]本發明實施例的壓合方法及裝置，由于夾持模塊在操作上，使待壓合元件的待壓合部位在進行壓合時，被限制于多夾爪所共同圍設的夾持區間中受夾持，并在該夾持區間中被壓桿進行壓合，使待壓合元件在被進行壓合時，亦同時被一次性進行夾持、定位、加熱固化，故不僅大幅節省制程時間，且待壓合元件不論形狀大小為何，可僅對其待壓合部位進行壓合及夾持、定位、加熱固化；另，各夾持模塊雖各自獨立但卻同步受驅動作位移，而分別各對其所對應的待壓合部位在夾持模塊一次性同向驅動時完成夾持定位及壓合，對置于載盤上的多數個元件并不適于被同時整體性壓合時，或涂覆黏性材料進行迭置的元件為多層時的大型組件制程施作可以更有效執行。
【附圖說明】
[0019]圖1是本發明實施例的壓合裝置立體示意圖。
[0020]圖2是本發明實施例中輸送裝置的立體示意圖。
[0021]圖3是本發明實施例中輸送裝置中助輥機構的立體示意圖。
[0022]圖4是本發明實施例中工具的立體示意圖。
[0023]圖5是本發明實施例中工具的側面示意圖。
[0024]圖6是本發明實施例中載盤與模具的部份立體分解圖。
[0025]圖7是本發明實施例中待壓合部位受吸附的立體示意圖。
[0026]圖8是本發明實施例中壓合機構的立體示意圖。
[0027]圖9是本發明實施例中壓合機構卸除左、右框板的側面示意圖。
[0028]圖10是本發明實施例中壓合機構底部的立體示意圖。
[0029]圖11是本發明實施例中夾持模塊的立體示意圖。
[0030]圖12是本發明實施例中夾持模塊中夾爪與套筒組合關系的立體分解示意圖。圖13是本發明實施例中夾持模塊的剖面示意圖。
[0031]符號說明
[0032]A座架Al底座
[0033]A2頂座A3樞桿
[0034]A4樞座A5驅動件
[0035]A6操作區間B輸送裝置
[0036]BI輸送流路B2軌架
[0037]B21壓件B3皮帶驅動件
[0038]B31皮帶B311皮帶輥輪
[0039]B4推抵機構B5載盤
[0040]B51定位區間B511第一余隙
[0041]B512第二余隙B52模穴
[0042]B6助輥機構B61助輥論
[0043]B62輪座B63軸桿
[0044]B64固定座B65彈性元件
[0045]B66連桿B7底座
[0046]B71 跨座B8 工具
[0047]B81 工具座B82模具
[0048]B83軸桿B84第二驅動件
[0049]B85 負壓入口 B86定位部
[0050]B861 密封環B87定位銷
[0051]C壓合機構Cl框架
[0052]Cll上框板Cl 2下框板
[0053]C121墊件C122操作孔
[0054]C123槽間 C13左框板
[0055]C14右框板C2夾持機構
[0056]C21上固定件C211第四驅動件
[0057]C22下固定件C221軸套
[0058]C222軸桿C23 間隔桿
[0059]C24夾持模塊C241夾爪
[0060]C2411 置靠段 C2412 爪部
[0061]C2413 輪體 C2414 套孔
[0062]C2415第一彈性元件C242套筒
[0063]C2421推抵緣C243壓桿
[0064]C2431壓靠部C2432下底端
[0065]C2433夾持區間C2434第二彈性元件
[0066]C2435肩部C244限位件
[0067]C2441鏤孔C245加熱件
[0068]C2451導線C3第三驅動件
[0069]D待壓合元件Dl待壓合部位
【具體實施方式】
[0070]請參閱圖1，本發明實施例的壓合方法及裝置，
[0071]可以圖中所示的裝置為例作說明，包括:
[0072]一座架A，包括一底座Al及一頂座A2，其間以多個樞桿A3形成支撐，并于底座Al及頂座A2間設一樞座A