一種微孔加工方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及微孔加工技術領域，具體涉及一種孔徑不大于SOum的微孔加工方法。
【背景技術】
[0002]在微針治具的微孔加工過程中，由于鉆頭直徑小、微孔間距較小和待加工件的材質難以加工等因素，在微孔加工過程中，其效率非常低，微孔加工精度難以保障，且因斷刀、孔偏、塞孔等原因導致鉆頭的報廢率也非常高。其中，鉆頭直徑一般在0.04-0.2_之間，微孔間距一般在0.04mm以上。
[0003]特別是對于孔徑不大于SOum的微孔，用于鉆孔的鉆頭直徑較細，若刃長較短時，排肩空間不夠，易導致鉆孔和清孔過程中出現斷刀；若刃長較長時，鉆頭剛性又偏弱，在取放過程中可能導致鉆頭被震斷，從而導致成本上升，報廢率增加。
[0004]同時，鉆孔后在微孔內會有部分膠渣與殘肩，這些膠渣和殘肩會影響后續的插針，且無法通過修改鉆孔參數和高壓氣體/液體沖洗加以徹底清除。
【發明內容】
[0005]本發明要解決的技術問題在于，針對現有技術的上述缺陷，提供一種微孔加工方法，解決微孔加工效率非常低、微孔加工精度低和鉆頭報廢率高等問題。
[0006]本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:提供一種微孔加工方法，包括步驟:
[0007]S1、取放鉆頭，通過機械手在鉆頭庫中取放鉆頭，及調整機械手與鉆頭庫的位置偏差;
[0008]S2、根據微孔加工條件，確定正面鉆孔和反面沉孔的先后順序；
[0009]S3、對待加工件進行正面鉆孔和反面沉孔，并進行清孔操作。
[0010]其中，較佳方案是:該機械手包括機械手指和與機械手指連接的限流閥，該限流閥用于控制機械手機的閉合速度。
[0011]其中，較佳方案是:在實施步驟3前，對待加工件進行控深鉆定位點，在工作臺上依次疊放并固定墊板、待加工件和鋁箔片，再控制鉆頭穿過鋁箔片且在待加工件的表面鉆定位點，并控制定位點的深度。
[0012]其中，較佳方案是:該鋁箔片設有一固化的潤滑層。
[0013]其中，較佳方案是:該鋁箔片的總厚度為0.1-0.15mm
[0014]其中，較佳方案是:在步驟S2中，該微孔加工條件為預設的反面沉孔后待加工件余留的板材厚度、孔的密集程度和孔位的精度要求。
[0015]其中，較佳方案是:在實施步驟3前，選擇反面沉孔的鉆頭直徑，鉆頭直徑的選擇范圍為l-2mm。
[0016]其中，較佳方案是:在步驟S3中，清孔操作包括反面清孔和正面清孔。
[0017]其中，較佳方案是，反面清孔的步驟為:在反面沉孔后，采用正面鉆孔的鉆頭直徑，在反面沉孔的孔位基礎上，再鉆深0.02-0.05mm。
[0018]其中，較佳方案是，正面清孔的步驟為:在正面鉆孔后，從待加工件的正面再一次貫穿微孔。
[0019]本發明的有益效果在于，與現有技術相比，本發明通過設計一種微孔加工方法，使用機械手取放鉆頭，再對待加工件進行正面鉆孔和反面沉孔，并進行清孔操作，解決使用微針治具鉆孔中所出現的斷刀、孔偏及嚴重塞孔等問題，同時可批量鉆孔生產，并降低生產成本，提尚生廣效率，提尚加工件質量。
【附圖說明】
[0020]下面將結合附圖及實施例對本發明作進一步說明，附圖中:
[0021]圖1是本發明微孔加工方法的結構框圖；
[0022]圖2是本發明微針治具的結構示意圖；
[0023]圖3是本發明微孔加工方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0024]現結合附圖，對本發明的較佳實施例作詳細說明。
[0025]如圖1所示，本發明提供一種微孔加工方法的優選實施例。
[0026]—種微孔加工方法，包括步驟:
[0027]S1、取放鉆頭，通過機械手在鉆頭庫中取放鉆頭，及調整機械手與鉆頭庫的位置偏差;
[0028]S2、根據微孔加工條件，確定正面鉆孔和反面沉孔的先后順序；
[0029]S3、對待加工件進行正面鉆孔和反面沉孔，并進行清孔操作。
[0030]在步驟SI中，并參考圖2，機械手10包括機械手指11和與機械手指連接的限流閥(圖中未顯示)，該限流閥用于控制機械手指11的閉合速度，減小機械手指11閉合夾緊鉆頭21時對鉆頭21造成的沖擊，避免斷刀。
[0031]具體地，機械手10是微針治具上用于取放鉆頭21的夾具，在取放刀的過程中，通過電磁閥控制氣路的通斷來實現機械手10的升降和機械手指11的張開/閉合動作，從而實現鉆頭庫20上的取放刀動作。本實施例中，先通過機械手10對鉆頭21進行初步粗調，再在鉆頭庫20上夾標準PIN，然后在機械手指11上夾千分表(圖中未顯示)，通過測量機械手10和鉆頭庫20的PIN的同心度來調整機械手10與鉆頭庫20的位置偏差。
[0032]在步驟S2中，該微孔加工條件為預設的反面沉孔后待加工件余留的板材厚度、孔的密集程度和孔位的精度要求。
[0033]具體地，余留的板材厚度越薄(小于0.4mm)，孔的密集度越高，孔位精度要求越高的治具，由于余留板材厚度較薄，板材(待加工件)強度較低，微孔加工時易產生受壓變形，建議采用先正面鉆孔后反面沉孔的順序；反之如果余留的板材厚度較厚(不小于0.4mm)，孔的密集度不是很高，孔位精度要求也不是很高的情況下，可以采用反面沉孔后正面鉆孔的順序。本實施例優選采用先正面鉆孔后反面沉孔的順序。
[0034]在步驟S3中，正面鉆孔的具體過程為:開啟微針治具及冷卻潤滑裝置，以鉆帶為基準，采用分步鉆孔或一步鉆孔的方式，優選分步鉆孔，鉆孔至要求深度，同時鉆孔時鉆頭的刃長部分要預留0.15mm以上的排肩空間，防止斷刀。其中冷卻潤滑裝置是在鉆頭溫度過高時使熱量快速散失，同時起到潤滑鉆頭的效果；鉆帶是在PCB工業生產中，用于鉆孔工序的一種程序性文檔，主要為鉆機提供生產中數控鉆需要坐標文件，指示鉆頭在程式的標記位置進行鉆孔，完成PCB成孔的過程的文件。
[0035]反面沉孔的具體過程為:以鏡像鉆帶為基準，翻轉待加工件，關閉冷卻潤滑裝置，設置余留的板材厚度，余留的板材厚度優選不小于0.2mm。
[0036]其中，反面沉孔使用的鉆頭的直徑大于正面鉆孔使用的鉆頭的直徑。
[0037]在步驟S3中，清孔操作包括反面