Pcb板專用鉆頭及其加工方法
【技術領域】
[0001]本發明屬于PCB板專用鉆頭設計領域，尤其涉及一種PCB板專用鉆頭及其加工方法。
【背景技術】
[0002]印制電路板(簡稱PCB)上的定位孔和元器件安裝孔一般采用專用PCB板專用鉆頭加工而成。該PCB板專用鉆頭包括鉆刃和鉆柄，其中，鉆刃外徑大于鉆柄外徑的鉆頭是目前比較常用的一種PCB板專用鉆頭。具體地，鉆刃外徑一般在3.2mm?6.5mm之間,而為了簡化驅動裝置的結構設計，鉆柄的外徑統一設置為3.175_ (1/8英寸)。該PCB板專用鉆頭的傳統加工方法是采用一體加工而成的，即鉆刃和鉆柄是由同一合金棒料加工而成的，由于鉆柄的外徑小于鉆刃的外徑，故，每次加工時在鉆柄外徑加工步驟中磨削掉的硬質合金料末較多，這樣，一方面造成了能源的浪費，另一方面由于硬質合金的材料成本較高，故使得PCB板專用鉆頭的加工材料成本較高。
[0003]為了解決傳統一體加工方法中產生的問題，現有技術，提出了一種PCB板專用鉆頭的焊接式加工方法，如圖4和圖5所示，其采用硬質合金棒料作為鉆刃毛坯Ila'，采用從廢舊PCB板專用鉆頭上切割回收的硬質合金鉆柄作為鉆柄毛還12a',并將鉆刃毛還Ila'和鉆柄毛坯12a'通過焊接方式固定連接，然后再對鉆刃毛坯lla'進行加工。該焊接式加工方法雖然在一定程度上節省了能源和成本，但是其在具體應用中仍存在以下不足之處；
[0004]I)由于鉆刃毛坯Ila,的外徑與鉆柄毛坯12a,的外徑不相同(鉆刃毛坯Ila,的外徑大于鉆柄毛坯12a'的外徑:鉆刃毛坯lla'的外徑大于3.2mm，從廢舊PCB板專用鉆頭上切割回收的鉆柄毛坯12a'的外徑為3.175mm)，故，一方面使得在焊接操作時，對用于夾持鉆柄毛坯12a,的鉆柄夾具和用于夾持鉆刃毛坯Ila^的鉆刃夾具的同軸定位要求較高，難以實現，從而無法保證焊接后鉆刃毛坯Ila'與鉆柄毛坯12a'的同軸度，使得最終加工形成的鉆柄12'和鉆刃11'存在偏心的情形；另一方面使得焊接后的鉆刃毛還Har無法采用無心磨床進行磨削加工外徑，而只能用外圓磨床進行磨削加工，而我們知道，由外圓磨床加工出的外圓尺寸精度、圓度、光潔度比由無心磨床加工出的外圓尺寸精度、圓度、光潔度差得多，進而嚴重影響了 PCB板專用鉆頭I'的加工質量。
[0005]2)鉆刃毛坯Ila'與鉆柄毛坯12a'焊接后，會在鉆刃毛坯lla'與鉆柄毛坯12a'的接合處產生焊疤13'，由于該焊疤13'處于臺階處，且鉆柄毛坯12a'的外徑沒有加工余量，故而使得該焊疤13'難以徹底清除，影響了 PCB板專用鉆頭I'的外形美觀性。
[0006]3)隨著印制電路板的廣泛應用，PCB板專用鉆頭Γ的需求量也越來越大了。而可回收的硬質合金鉆柄數量有限，進而使得鉆柄毛坯12a'存在來料資源短缺的情形發生。
【發明內容】
[0007]本發明的目的在于克服上述現有技術的不足，提供了一種PCB板專用鉆頭及其加工方法，其旨在解決現有PCB板專用鉆頭同軸度低、加工精度低、光潔度差、焊接處有焊疤的技術問題。
[0008]本發明的技術方案是:一種PCB板專用鉆頭，包括鉆刃和外徑小于所述鉆刃的鉆柄，所述鉆刃的外表面上設有呈螺旋狀的排屑槽，所述鉆刃的一端與所述鉆柄連接，另一端設有呈圓錐狀的鉆尖，所述鉆刃采用硬質合金棒料制成，所述鉆柄采用外徑與所述硬質合金棒料外徑相等的不銹鋼棒料制成，所述鉆刃通過焊片或者焊絲焊接于所述鉆柄上。
[0009]具體地，所述鉆刃和所述鉆柄的同軸度為±0.01mm。
[0010]優選地,所述鉆刃的外徑在3.2mm?6.5mm之間，所述鉆柄的外徑為3.175mm。
[0011 ] 具體地，所述鉆柄上且遠離所述鉆刃的一端設有圓錐臺。
[0012]本發明還提供了一種上述的PCB板專用鉆頭的加工方法，包括如下步驟:
[0013]毛坯預備步驟，選用外徑相等的不銹鋼棒料和硬合金棒料分別作為用于加工形成所述鉆柄的鉆柄毛坯和用于加工形成所述鉆刃的鉆刃毛坯；
[0014]焊接操作步驟，將所述鉆柄毛坯和所述鉆刃毛坯通過焊片或者焊絲釬焊為一體；
[0015]去焊疤及加工鉆刃外徑步驟，利用無心磨床進行磨削去除所述鉆柄毛坯和所述鉆刃毛坯焊接后表面產生的焊疤，并利用所述無心磨床將所述鉆刃毛坯的外徑尺寸磨削加工至與所述鉆刃外徑一致的尺寸；
[0016]加工鉆柄外徑步驟，將所述鉆柄毛坯的外徑尺寸磨削加工至與所述鉆柄外徑一致的尺寸；
[0017]加工排屑槽步驟，在所述鉆刃毛坯上加工形成所述排屑槽；
[0018]加工鉆尖步驟，在所述鉆刃毛坯上加工形成所述鉆尖。
[0019]優選地，在毛坯預備步驟中，所述鉆柄毛坯和所述鉆刃毛坯的外徑均比所述鉆刃的外徑大0.2mm?0.3mm。
[0020]優選地，在所述焊接操作步驟中，所述鉆柄毛坯和所述鉆刃毛坯之間的焊接方式為高頻焊接方式。
[0021]優選地，所述加工鉆柄外徑步驟在外圓磨床上進行操作完成。
[0022]優選地，所述加工排屑槽步驟在磨槽機床上進行操作完成。
[0023]優選地，所述加工鉆尖步驟在磨尖機上進行操作完成。
[0024]本發明提供的PCB板專用鉆頭及其加工方法，由于鉆刃和鉆柄采用外徑相等的毛坯制成，故，一方面使得在焊接操作時，用于夾持鉆柄毛坯的鉆柄夾具和用于夾持鉆刃毛坯的鉆刃夾具易于制造，并可使鉆柄毛坯和鉆刃毛坯的同軸定位易于實現，從而可保證鉆柄毛坯和所述鉆刃毛坯焊接后的同軸度，進而利于保證最終加工形成的鉆柄和鉆刃的同軸度；另一方面使得焊接后的鉆柄毛坯和鉆刃毛坯可采用無心磨床進行磨削去除焊接產生的焊疤，從而使得PCB板專用鉆頭表面沒有焊疤，提高了 PCB板專用鉆頭的外形美觀性，且由于鉆刃的外徑可由無心磨床加工，故，利于提高鉆刃的外圓尺寸精度、圓度、光潔度。同時，由于鉆柄是采用廉價且資源豐富的不銹鋼材料制成，故使得鉆柄毛坯的材料來源比較容易獲取，并可降低鉆柄的材料成本。
【附圖說明】
[0025]圖1是本發明實施例提供的PCB板專用鉆頭成品結構示意圖；
[0026]圖2是本發明實施例提供的鉆刃毛坯與鉆柄毛坯焊接后的PCB板專用鉆頭毛坯結構示意圖；
[0027]圖3是本發明實施例提供的加工好鉆刃外徑和鉆柄外徑后的PCB板專用鉆頭半成品結構不意圖；
[0028]圖4是現有技術提供的PCB板專用鉆頭成品結構示意圖；
[0029]圖5是現有技術提供的鉆刃毛還與鉆柄毛還焊接后的PCB板專用鉆頭毛還結構不意圖。
【具體實施方式】
[0030]為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。
[0031]如圖1?圖3所示，本發明實施例提供的PCB板專用鉆頭I，包括鉆刃11和外徑小于鉆刃11的鉆柄12，鉆刃11的外表面上沿其長度方向貫穿開設有呈螺旋狀的排屑槽111，鉆刃11的一端與鉆柄12連接，另一端設有呈圓錐狀的鉆尖112，鉆刃11采用硬質合金棒料制成，鉆柄12采用外徑與硬質合金棒料外徑相等的不銹鋼棒料制成，鉆刃11通過焊片或者焊絲焊接于鉆柄12上，即鉆刃11與鉆柄12之間的焊接方式為釬焊(釬焊是采用比母材熔點低的金屬材料作釬料，將焊件和釬料加熱到高于釬料熔點、低于母材熔化溫度，利用液態釬料潤濕母材，填充接頭間隙并與母材相互擴散實現連接焊件的焊接方式)，這樣，在去除鉆柄毛坯12a與鉆刃毛坯Ila外圓表面焊疤后，可使鉆