殼體及其制備方法、電子裝置與流程

本發明涉及電子裝置
技術領域：
，尤其涉及一種殼體的制備方法，由該殼體的制備方法所制得的殼體、和應用該殼體的電子裝置。
背景技術：
：目前，電子裝置外殼的材質通常為鋁。通常需要對鋁粗胚進行多次cnc(computernumericalcontrol，計算機數字控制機床)加工，以得到鋁外殼所需的結構特征。然而，cnc加工會于鋁粗胚的外表面留下紋路，如：劃傷、壓傷、或刀紋等，導致cnc加工的良率低，另外需要對經cnc處理后的鋁粗胚進行打磨或精密拋光等后處理來除去鋁粗胚表面的紋路，使得工藝流程拉長，成本高、耗時長。技術實現要素：本發明的主要目的在于提供一種殼體的制備方法，旨在提供良率高、成本低、耗時短、且工藝簡單的殼體的制備方法。為解決上述技術問題，本發明提供的殼體的制備方法包括以下步驟：提供框體粗胚，該框體粗胚形成有連接部；提供蓋體粗胚；對該蓋體粗胚的內表面進行cnc加工處理，于蓋體粗胚的內表面形成至少二間隔設置的凸出部，每一凸出部均開設有通孔，形成蓋體；將蓋體連接于框體粗胚，使凸出部抵接于連接部的內表面，通孔臨接該連接部的內表面；及注塑塑料于通孔，形成塑料件，該塑料件填充通孔并覆蓋連接部由通孔顯露出的內表面，制得殼體。優選地，所述凸出部與蓋體的周緣形成抵接部，蓋體連接于框體粗胚時，連接部卡合于抵接部。優選地，所述殼體的制備方法還包括對該框體粗胚進行另一cnc加工處理，于連接部的內表面凹設至少二間隔設置的凹槽的步驟，該蓋體連接于框體粗胚連接部后，每一通孔與一凹槽連通。優選地，在所述注塑塑料于通孔的步驟中，塑料還填充于凹槽，形成塑料件，該塑料件填充通孔和凹槽。優選地，所述將蓋體連接于框體粗胚的步驟包括：提供至少二連接件；將每一連接件的一端穿過一通孔而嵌入連接部的內表面；在所述注塑塑料于通孔，形成塑料件的步驟中，塑料至少部分包覆連接件。優選地，所述框體粗胚包括余料部和形成于該余料部的所述連接部，所述注塑塑料于通孔后，還包括去除余料部的步驟。本發明還提供一種殼體，其包括：框體，所述框體形成有連接部；蓋體，所述蓋體連接于框體，該蓋體的內表面設有至少二間隔設置的凸出部，每一凸出部均開設有通孔，該凸出部抵接于連接部的內表面，該通孔臨接連接部的內表面；及塑料件，該塑料件填充通孔并覆蓋連接部由通孔顯露出的內表面。優選地，所述凸出部與蓋體的周緣形成抵接部，連接部卡合于抵接部。優選地，所述連接部的內表面凹設有至少二間隔設置的凹槽，每一凹槽與一通孔連通，該塑料件填充于凹槽和通孔。優選地，所述殼體還包括連接件，該連接件的一端穿過通孔而嵌入連接部的內表面，該塑料件至少部分包覆連接件。優選地，該蓋體的外表面具有弧面結構。本發明還提供一種電子裝置，包括所述殼體。本發明技術方案通過對蓋體粗胚的內表面進行cnc加工處理，于蓋體粗胚的內表面形成至少二間隔設置的凸出部，且每一凸出部均開設有通孔，在將蓋體組裝于框體時，可直接將蓋體固定連接于連接部，再注塑塑料于通孔，即可制得殼體。該殼體的制備方法無需多次的cnc加工處理，使得該殼體的制備方法具有耗時短、且工藝簡單的優點。同時，本發明技術方案僅對該蓋體粗胚的內表面進行cnc加工處理來形成凸出部，由于未在蓋體粗胚的外表面進行cnc加工處理，不會于蓋體的外表面形成不必要的紋路，使得該殼體的制備方法還具有良率高的優點。附圖說明為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖示出的結構獲得其他的附圖。圖1為本發明框體粗胚一實施例的結構示意圖。圖2為本發明框體粗胚另一實施例的結構示意圖。圖3為本發明框體粗胚一實施例的側視圖。圖4為本發明蓋體一實施例的結構示意圖。圖5為圖1所示框體粗胚與圖4所示蓋體相連接的結構示意圖。圖6為圖5中a處的放大圖。圖7為本發明殼體粗胚一實施例的結構示意圖。圖8為圖2所示框體粗胚與圖4所示蓋體相連接的結構示意圖。圖9為圖8中b處的放大圖。圖10為本發明殼體一實施例的結構示意圖。圖11為本發明電子裝置一實施例的結構示意圖。圖12為圖11所示電子裝置的側視圖。附圖標號說明：標號名稱標號名稱100殼體31本體10框體粗胚33凸出部11連接部331通孔111凹槽35抵接部113固定件37連接件115臺階50塑料件13余料部200電子裝置30蓋體本發明目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。具體實施方式下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。需要說明，本發明實施例中所有方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后……)僅用于解釋在某一特定姿態(如附圖所示)下各部件之間的相對位置關系、運動情況等，如果該特定姿態發生改變時，則該方向性指示也相應地隨之改變。另外，在本發明中涉及“第一”、“第二”等的描述僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示其相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。另外，各個實施例之間的技術方案可以相互結合，但是必須是以本領域普通技術人員能夠實現為基礎，當技術方案的結合出現相互矛盾或無法實現時應當認為這種技術方案的結合不存在，也不在本發明要求的保護范圍之內。請參照圖1-10，本發明提供一種殼體的制備方法，其包括以下步驟：提供框體粗胚10，該框體粗胚10形成有連接部11；提供蓋體粗胚；對該蓋體粗胚的內表面進行cnc加工處理，于蓋體粗胚的內表面形成至少二間隔設置的凸出部33，每一凸出部33均開設有通孔331，形成蓋體30；將抵接部35固定連接于框體粗胚10，使凸出部33抵接于連接部11的內表面，通孔331臨接該連接部11的內表面；及注塑塑料于通孔331，形成塑料件50，該塑料件50填充通孔331并覆蓋連接部11由通孔331顯露出的內表面，制得殼體100。可以理解的，該框體粗胚10具有中框結構，該連接部11沿周向形成于框體粗胚10。該框體粗胚10的制備方法可包括以下步驟：提供鋁胚料，該鋁胚料可具有四個相互連接的連接壁，以使該鋁胚料具有框型結構；對該鋁胚料進行cnc加工處理，以使該鋁胚料具有連接部11和與該連接部連接的余料部13，該連接部11的內表面可形成有凹槽111(參圖1)，也可不形成凹槽111(參圖2)；對鋁胚料進行預氧化硬度保護處理，于鋁胚料的表面形成具有納米孔的氧化膜，制得框體粗胚10。可以理解的，該余料部13可在后續步驟中去除，以制得框體。該余料部13可作為支撐部件，使得框體粗胚10可牢固地放置于支撐臺上。該通孔331可為圓孔，或其他形狀的孔。該蓋體30的制備方法還包括：提供鋁片；對該鋁片進行精密沖壓處理，使得鋁片的外表面具有3d弧面結構，該弧面結構的輪廓度不大于0.08mm，制得蓋體粗胚；對蓋體粗胚進行cnc處理，從而形成若干間隔設置的凸出部33，該凸出部33具有通孔331；對蓋體粗胚進行預氧化硬度保護處理，于蓋體粗胚的表面形成具有納米孔的氧化膜，制得蓋體30。可以理解的，該蓋體30大致為長方體結構，該凸出部33沿蓋體30的周向間隔地設于蓋體30的內表面，并臨近蓋體30的邊緣設置。蓋體30包括主體31和連接于主體31的側壁，該凸出部33可形成于該蓋體30的側壁，該凸出部33與側壁的周緣形成有抵接部35。該框體和蓋體30的材質可為金屬，優選為鋁。塑料件50還可覆蓋于框體粗胚10和蓋體30的內表面，以進一步增加框體粗胚10和蓋體30之間的結合力。進一步地，部分塑料件50可填充于框體粗胚10的氧化膜的納米孔中和蓋體30的氧化膜的納米孔中，以進一步增加框體粗胚10和蓋體30之間的結合力。本發明技術方案通過對蓋體粗胚的內表面進行cnc加工處理，于蓋體粗胚的內表面形成至少二間隔設置的凸出部33，且每一凸出部33均開設有通孔331，在將蓋體30組裝于框體粗胚10時，可直接將蓋體30固定連接于連接部11，再注塑塑料于通孔331，即可制得殼體100。該殼體的制備方法無需多次的cnc加工處理，使得該殼體的制備方法具有耗時短、且工藝簡單的優點。同時，本發明技術方案僅對該蓋體粗胚的內表面進行cnc加工處理來形成凸出部33，由于未在蓋體粗胚的外表面進行cnc加工處理，不會于蓋體30的外表面形成不必要的紋路，使得該殼體的制備方法還具有良率高的優點。進一步地，通過沖壓處理制得蓋體粗胚，通過鋁擠處理制得鋁胚料，再經過納米注塑的方式將蓋體30和框體粗胚10結合，相對于現有技術中通過鋁材一體制成外殼的技術，本發明的殼體的制備方法還具有減少原料用料、節約成本、保護環境的優點。所述凸出部33與蓋體30的周緣形成抵接部35，蓋體30連接于框體粗胚時，連接部11卡合于抵接部35。本發明技術方案的凸出部33與蓋體30的周緣形成抵接部35，蓋體30連接于框體粗胚10時，連接部11卡合于抵接部35，以增加蓋體30和框體粗胚10之間的結合力。所述殼體的制備方法還包括對該框體粗胚10進行另一cnc加工處理，于連接部11的內表面凹設至少二間隔設置的凹槽111的步驟，該蓋體30連接于框體粗胚10的連接部11后，每一通孔331與一凹槽111連通。本發明技術方案對框體粗胚10的內表面進行另一cnc加工處理，于連接部11的內表面凹設至少二間隔設置的凹槽111，由于未在框體的外表面進行cnc加工處理，使得不會于框體的外表面形成留下不必要的紋路，使得該殼體的制備方法還具有良率高的優點。進一步地，每一通孔331與一凹槽111連通，塑料會同時填充于通孔331和凹槽111，以增加框體和蓋體30之間的結合力。在所述注塑塑料于通孔331，形成塑料件50的步驟中，塑料還填充于凹槽111，形成塑料件50，該塑料件50填充通孔331和凹槽111。塑料件50的材質可為由聚苯硫醚、聚對苯二甲酸丁二醇酯、尼龍、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸1.3丙二醇酯、聚醚酰亞胺、聚醚醚酮中的一種或幾種的組合物制成。本發明技術方案的塑料件50填充通孔331和凹槽111，以增加框體和蓋體30之間的結合力。所述將蓋體30連接于框體粗胚10的步驟包括：通過焊接處理的方式，于抵接部35的自由端與連接部11的內表面的連接處形成固定件113，將抵接部35和連接部11固定連接于一體；提供至少二連接件37；將每一連接件37的一端穿過一通孔331而嵌入連接部11的內表面。在所述注塑塑料于通孔331，形成塑料件50的步驟中，塑料至少部分包覆連接件37。可通過鉚接的方式，將抵接部35固定連接于連接部11，該連接件37可為鉚釘。本發明技術方案的每一連接件37的一端穿過一通孔331而嵌入連接部11的內表面，另一端被塑料件50包裹，使得框體粗胚10和蓋體30可通過連接件37和塑料件50牢固地連接。可以理解的，每一連接件50的另一端可進一步抵接于通孔331的周緣，以進一步增加框體和蓋體30之間的結合力。所述殼體的制備方法還包括：去除框體粗胚10的余料部13，制得框體；對框體和蓋體30進行cnc加工處理，形成殼體100所需的內部結構，如側孔、臺階115等，制得殼體100；對殼體進行后處理，如拋光、清晰、噴砂、陽極氧化、全檢等。其中，該臺階115可用于與電子裝置200的主體進行卡合。參圖1-10，本發明還提供一種殼體100。框體，所述框體形成有連接部11；蓋體30，所述蓋體30連接于框體，該蓋體30的內表面設有至少二間隔設置的凸出部33，每一凸出部33均開設有通孔331，該凸出部33抵接于連接部11的內表面，該通孔331臨接連接部11的內表面；及塑料件50，該塑料件50填充通孔331并覆蓋連接部11由通孔331顯露出的內表面。塑料件50的材質可為由聚苯硫醚、聚對苯二甲酸丁二醇酯、尼龍、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸1.3丙二醇酯、聚醚酰亞胺、聚醚醚酮中的一種或幾種的組合物制成。本發明提出的殼體包括框體和蓋設于框體的蓋體30。具體地，該框體包括連接部11，該蓋體30包括至少二間隔設置的凸出部33，每一凸出部33均開設有通孔331，所述蓋體30連接于框體，該凸出部33抵接于連接部11的內表面，該通孔331臨接連接部11的內表面。塑料件50填充于通孔331并覆蓋連接部11的部分內表面，以使框體和蓋體30牢固地連接。所述凸出部33與蓋體30的周緣形成抵接部35，連接部11卡合于抵接部35。本發明技術方案的凸出部33與蓋體30的周緣形成抵接部35，蓋體30連接于框體時，連接部11卡合于抵接部35，以增加蓋體30和框體之間的結合力。所述連接部11的內表面凹設有至少二間隔設置的凹槽111，每一凹槽111與一通孔331連通，該塑料件50填充于凹槽111和通孔331。本發明技術方案的連接部11的內表面凹設有至少二間隔設置的凹槽111，每一通孔331與一凹槽111連通，塑料件50會同時填充于通孔331和凹槽111，以增加框體和蓋體30之間的結合力。塑料件50還會覆蓋通孔111的周緣，即，覆蓋框體和蓋體30的內表面，以增加框體和蓋體30之間的結合力。所述殼體還包括連接件37，該連接件37的一端穿過通孔331而嵌入連接部11的內表面，另一端包裹于該塑料件50。本發明技術方案的每一連接件37的一端穿過一通孔331而嵌入連接部11的內表面，另一端被塑料件50包裹，使得框體和蓋體30可通過連接件37和塑料件50牢固地連接。可以理解的，每一連接件50的另一端可進一步抵接于通孔331的周緣，以進一步增加框體和蓋體30之間的結合力。該蓋體30的外表面具有弧面結構。該弧面結構的輪廓度不大于0.08mm。本發明技術方案的蓋體30的外表面具有弧面結構，以使殼體100具有較佳的外觀。參圖11-12，本發明還提供一種電子裝置200。所述電子裝置200包括所述殼體100。由于該電子裝置200采用了上述所有實施例的全部技術方案，因此至少具有上述實施例的技術方案所帶來的所有有益效果，在此不再一一贅述。可以理解的，所述電子裝置200可為手機、平板電腦、筆記本電腦等。可以理解的，所述電子裝置200還包括其它實施其功能的必要元件，如：電池組件、電路板、顯示屏、電池等。以上僅為本發明的優選實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是在本發明的發明構思下，利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構變換，或直接或間接運用在其他相關的
技術領域：
均包括在本發明的專利保護范圍內。當前第1頁12