一種定量水滴式焊接機構的制作方法

本發明涉及焊接技術領域，特別是涉及一種定量水滴式焊接機構。

背景技術：

現有傳統焊接方式有人工焊接、激光焊接、點焊(膏狀)、鉻鐵焊接等，這些焊接方式均會存在如下問題：

1、人工焊接(鉻鐵咀)：需要人工操作，焊點不均勻，容易焊接不良(虛焊)，無法準備把握焊接速度、時間及位置，效率低下；

2、激光焊接：不適合于高精密焊接，而且激光容易傷害線路板及元器件；

3、點焊(錫膏)：錫主膏成本高，比錫線價格高于5倍以上，而且不適于軟片(fpc焊接)，不能焊接高品質產品(扭力不達標)。

因此，針對上述問題，如何設計一種新型的焊接機構是本領域技術人員需要解決的問題。

技術實現要素：

本發明的目的是克服現有技術中的不足之處，提供一種定量水滴式焊接機構，適用于所有錫料焊接，具有焊接效率高、焊接品質統一與焊接溫度均勻等特點。

本發明的目的是通過以下技術方案來實現的：

一種定量水滴式焊接機構，包括：基座、滑動安裝在所述基座上的焊件傳送裝置、安裝在所述焊件傳送裝置上方的焊接滴料裝置與錫線剪切裝置；

所述焊接滴料裝置包括：移動基板、焊咀組件、錫線輸送管與輸送升降部，所述焊咀組件安裝在所述移動基板上，所述錫線輸送管通過所述輸送升降部的驅動靠近或遠離所述焊咀組件。

作為本發明一種優選的方案，所述焊咀組件包括第一合模焊咀與第二合模焊咀，所述第一合模焊咀與所述第二合模焊咀的一端均安裝在所述移動基板上，另一端相互抵接。

作為本發明一種優選的方案，所述第一合模焊咀與所述第二合模焊咀相互抵接的一端上均開始有錫珠滴入缺口。

作為本發明一種優選的方案，所述錫珠滴入缺口為錐形缺口，所述第一合模焊咀與所述第二合模焊咀上的錫珠滴入缺口相互配合形成錐形通孔。

作為本發明一種優選的方案，所述第一合模焊咀與所述第二合模焊咀上均安裝有加熱傳導部。

作為本發明一種優選的方案，所述加熱傳導部為加熱傳導塊。

作為本發明一種優選的方案，所述第一合模焊咀與所述第二合模焊咀為絕緣體焊咀。

作為本發明一種優選的方案，所述輸送升降部為輸送升降氣缸。

作為本發明一種優選的方案，所述錫線剪切裝置包括：錫線剪切組件、剪切升降板與剪切升降部，所述錫線剪切組件安裝在所述剪切升降板上，所述剪切升降部驅動所述剪切升降板靠近或遠離所述錫線輸送管。

作為本發明一種優選的方案，所述剪切升降部為剪切升降氣缸。

與現有技術相比，本發明具有以下優點：

1、本發明的定量水滴式焊接機構采用左右合模式的第一合模焊咀與第二合模焊咀，使得焊接溫度均勻且一致性好，焊咀采用純絕緣體，不會粘附任何物質，有效提高焊接品質。

2、本發明的定量水滴式焊接機構適用于絕大多數的錫料焊接，可代替人工焊接或現有的自動焊接方式，而且焊接效率高。

3、本發明的定量水滴式焊接機構實現錫料定量供給，確保焊接產品品質統一，而且無虛焊、連焊、臟污等焊接不良。

附圖說明

圖1為本發明一實施例的定量水滴式焊接機構的結構圖；

圖2為圖1中a部分的局部放大圖。

具體實施方式

為了便于理解本發明，下面將參照相關附圖對本發明進行更全面的描述。附圖中給出了本發明的較佳實施方式。但是，本發明可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施方式。相反地，提供這些實施方式的目的是使對本發明的公開內容理解的更加透徹全面。

需要說明的是，當元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在于限制本發明。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。

如圖1所示，為本發明一實施例的定量水滴式焊接機構10的結構圖。

一種定量水滴式焊接機構10，包括：基座100、滑動安裝在基座100上的焊件傳送裝置200、安裝在焊件傳送裝置200上方的焊接滴料裝置300與錫線剪切裝置400。

在本實施例中，焊件傳送裝置200為焊接滑動板，用于將需要焊接的工件移動傳送至焊接滴料裝置300下方進行焊接。

請再次參閱圖1，焊接滴料裝置300包括：移動基板310、焊咀組件320、錫線輸送管330與輸送升降部340，焊咀組件320安裝在移動基板310上，錫線輸送管330通過輸送升降部340的驅動靠近或遠離焊咀組件。在本實施例中，輸送升降部340為輸送升降氣缸。

進一步的，焊咀組件320包括第一合模焊咀321與第二合模焊咀322，第一合模焊咀321與第二合模焊咀322的一端均安裝在移動基板310上，另一端相互抵接。

如圖2所示，第一合模焊咀321與第二合模焊咀322相互抵接的一端上均開始有錫珠滴入缺口323。錫珠滴入缺口323為錐形缺口，第一合模焊咀321與第二合模焊咀322上的錫珠滴入缺口323相互配合形成錐形通孔。

在本實施例中，第一合模焊咀321與第二合模焊咀322上均安裝有加熱傳導部324。加熱傳導部324為加熱傳導塊。且第一合模焊咀321與第二合模焊咀322為絕緣體焊咀。

要說明的是，錫線通過專門的上料裝置(圖未示)上料至錫線輸送管330后，錫線剪切裝置400根據設定對錫線進行剪切，從而使焊接的錫線長度相同，保證焊接錫料量統一。同時，輸送升降部340驅動錫線輸送管330下降至焊咀組件320的上方，錫線在重力的作用下進行滑落。

錫線輸送管330的設置一方面使得錫線上料更加規范，另一方面可以使下線準確下料至設定的位置，從而保證焊接質量。

當錫線下料接觸到第一合模焊咀321或第二合模焊咀322后，由于第一合模焊咀321與第二合模焊咀322，上安裝有加熱傳導部324，從而使錫線融化成液體錫珠，錫珠從錫珠滴入缺口323形成的錐形通孔流入并滴落至焊接工件上，從而完成定量水滴式焊接。

錫珠滴入缺口323相互配合形成錐形通孔的設計，一方面使錫珠在錐形斜孔中能順利滴落，另一方面能夠保證錫珠滴落時形狀大小，使得焊接規格統一。

第一合模焊咀321與第二合模焊咀322采用純絕緣體材料制成，可以使焊接溫度均勻及一致性好，不會粘附任何物質，有效提高焊接品質。

請再次參閱圖1，移動基板310上轉動安裝有焊咀固定柱311，焊咀固定柱311上開設有多個焊咀安裝孔312，第一合模焊咀321與第二合模焊咀322分別安裝在對應的焊咀固定柱311上。

要說明的是，通過設置多個焊咀安裝孔312，從而可以對第一合模焊咀321與第二合模焊咀322位置進行設置，從而可以根據不同的產品進行焊接位置的設定與調整，由此使設備的焊接精度更高。另外通過轉動調節焊咀固定柱311，可以對第一合模焊咀321與第二合模焊咀322形成的錐形通孔的大小進行調整，從而可以對錫珠滴落時的規格大小進行調整，由此可以適應不同的焊接產品，有效提高使用范圍。

請再次參閱圖1，錫線剪切裝置400包括：錫線剪切組件410、剪切升降板420與剪切升降部430，錫線剪切組件410安裝在剪切升降板420上，剪切升降部430驅動剪切升降板420靠近或遠離錫線輸送管330。在本實施例中，剪切升降部430為剪切升降氣缸。

進一步的，錫線剪切組件410包括：第一剪切塊411、第二剪切塊412、剪切撐塊413與剪切驅動氣缸414，第一剪切塊411與第二剪切塊412上均安裝有滾動軸承415，第一剪切塊411與第二剪切塊412相互靠近或遠離滑動安裝在剪切升降板420上，剪切撐塊413通過剪切驅動氣缸414驅動在第一剪切塊411與第二剪切塊412之間進行升降運動并分別與第一剪切塊411與第二剪切塊412上的滾動軸承415抵接。

在本實施例中，剪切撐塊413與滾動軸承415抵接的一端為斜面結構，使得剪切撐塊413進行下降運動時，會撐開第一剪切塊411與第二剪切塊412，進行上升運動時，第一剪切塊411與第二剪切塊412進行相互靠近的運動，從而對錫線進行剪切。

要說明的是，當錫線上料至錫線輸送管330后，剪切升降部430驅動剪切升降板420下降至對應的位置，通過剪切撐塊413控制第一剪切塊411與第二剪切塊412的運動從而完成對錫線的剪切操作。該方案結構簡單且設計巧妙，可以使得設備的結構更加緊湊，實用性較強，能保證錫線的定量上料。

與現有技術相比，本發明具有以下優點：

1、本發明的定量水滴式焊接機構10采用左右合模式的第一合模焊咀321與第二合模焊咀322，使得焊接溫度均勻且一致性好，焊咀采用純絕緣體，不會粘附任何物質，有效提高焊接品質。

2、本發明的定量水滴式焊接機構10適用于絕大多數的錫料焊接，可代替人工焊接或現有的自動焊接方式，而且焊接效率高。

3、本發明的定量水滴式焊接機構10實現錫料定量供給，確保焊接產品品質統一，而且無虛焊、連焊、臟污等焊接不良。

以上所述實施例僅表達了本發明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對發明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發明的保護范圍。因此，本發明專利的保護范圍應以所附權利要求為準。