一種起動器自動組裝機及其工作方法與流程

本發(fā)明屬于自動化設備技術領域，具體涉及一種起動器自動組裝機及其工作方法。

背景技術：

目前,在對壓縮機上的起動器進行組裝時，均是由人工通過簡單工具一個個進行組裝，此工序耗費人力多、生產效率低、勞動強度高，生產效率低。

技術實現要素：

本發(fā)明的目的是提供一種起動器自動組裝機，能夠對起動器進行自助組裝。

本發(fā)明的另一目的是提供一種起動器自動組裝機的方法，通過該方法組裝能夠提高產品的生產效率。

一種起動器自動組裝機，包括平面機架，所述平面機架上設有能夠繞中心轉動的分度盤，所述分度盤上設有檢測機構安裝盤，所述平面機架與所述檢測機構安裝盤相互固定，所述分度盤和所述檢測機構安裝盤同心，所述分度盤上設有10個工位，10個工位上設有10個相同的治具，所述10個治具中的9個連續(xù)治具上面依次分別設有外殼上料機構、左端子上料機構、右端子上料機構、磁片上料機構、端子有無料檢測機構、磁片拉力檢測機構、后蓋上料機構、壓裝機構和下料機構，所述檢測機構安裝盤上設有檢測機構。

優(yōu)選地，所述外殼上料機構包括外殼振盤、與所述外殼振盤相連的外殼分料機構和與所述外殼分料機構相連的外殼上料機械手；所述左端子上料機構包括左端子振盤、與所述左端子振盤相連的左端子分料機構和與所述左端子分料機構相連的左端子上料機械手；所述右端子上料機構包括右端子振盤、與所述右端子振盤相連的右端子分料機構和與所述右端子分料機構相連的右端子上料機械手；所述磁片上料機構包括磁片儲料機構、與所述磁片儲料機構相連的磁片搬運機構和與所述磁片搬運機構相連的磁片壓裝機構；所述后蓋上料機構包括后蓋振盤、與所述后蓋振盤相連的后蓋分料機構和與所述后蓋分料機構相連的后蓋上料機械手；所述下料機構包括下料機械手和下料運輸線。

優(yōu)選地，所述外殼上料機構、所述左端子上料機構、所述右端子上料機構和所述后蓋上料機構上還設有矯正治具，所述外殼上料機械手、所述左端子上料機械手、所述右端子上料機械手和所述后蓋上料機械手上分別設有一對夾持頭；任意夾持頭分別與相應的矯正治具、相應的治具相對設置。

優(yōu)選地，一對所述夾持頭平行設置。

優(yōu)選地，所述夾持頭為梯形塊。

優(yōu)選地，所述磁片儲料機構包括磁片安裝孔和磁片的頂桿。

優(yōu)選地，所述磁片壓裝機構包括撥爪和壓裝機。

優(yōu)選地，所述平面機架上還設有操作箱。

一種上述起動器自動組裝機的工作方法，

第一步：人工把外殼、左端子、右端子、后蓋分別倒入外殼振盤、左端子振盤、右端子振盤和后蓋振盤內；并把磁片整筒裝入治具并卡入磁片儲料機構中；

第二步：所述外殼上料機械手的一對夾持頭，其中一個夾持頭將外殼分料機構上的外殼夾起放入校正治具內矯正，同時另一個夾持頭將放入校正治具內矯正后的外殼夾起放入治具內；

第三步：分度盤旋轉1個工位，所述左端子上料機械手的一對夾持頭，其中一個夾持頭將左端子分料機構上的左端子夾起放入校正治具內矯正，同時另一個夾持頭將放入校正治具內矯正后的左端子夾起放入外殼內；

第四步：分度盤再旋轉1個工位，所述右端子上料機械手的一對夾持頭，其中一個夾持頭將右端子分料機構上的右端子夾起放入校正治具內矯正，同時另一個夾持頭將放入校正治具內矯正后的右端子夾起放入外殼內；

第五步：分度盤再旋轉1個工位，磁片儲料機構內頂桿一個一個頂出分料，磁片搬運機構吸起放入壓裝機構中，壓裝機構通過撥爪拔開左端子彈片、右端子彈片把磁片壓入左端子、右端子之間；

第六步：分度盤再旋轉1個工位，端子有無料檢測機構檢測通過探針探測外殼上有無左端子、右端子；

第七步：分度盤再旋轉1個工位，磁片拉力檢測機構通過氣夾夾持磁片來檢測；

第八步：分度盤再旋轉1個工位，所述后蓋上料機械手的一對夾持頭，其中一個夾持頭將后蓋分料機構上的后蓋夾起放入校正治具內矯正，同時另一個夾持頭將放入校正治具內矯正后的后蓋夾起放入外殼上；

第九步：分度盤再旋轉1個工位，壓裝機構將外殼和后蓋進行壓裝組合；得到起動器，檢測機構檢測起動器是否安裝好；

第十步：分度盤再旋轉1個工位，下料機械手抓取成品放入下料運輸線；良品直接沿運輸線流出，不良品通過不良品導料機構導入廢品放置箱；

第十一步：分度盤再旋轉1個工位，光纖檢測治具是否為空位，有物品就報警停機，檢測為空位則轉入下一工位安裝外殼；

第十二步：以上往復。

本發(fā)明的優(yōu)點在于：能夠對起動器進行自助組裝，提高生產效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖只是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明一種起動器自動組裝機三維結構示意圖。

圖2是本發(fā)明一種起動器自動組裝機俯視圖。

圖3是本發(fā)明外殼上料機械手三維結構示意圖。

圖4是本發(fā)明磁片上料機構三維結構示意圖。

圖5是本發(fā)明磁片壓裝機構三維結構示意圖。

圖6是本發(fā)明磁片壓裝機構主視圖。

具體實施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例只用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

需要說明的是，當元件被稱為“固定于”或“設置于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者可能同時存在居中元件。當一個元件被稱為是“連接于”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。

本發(fā)明實施例一，如圖1和圖2所示，一種起動器自動組裝機，包括平面機架24，所述平面機架24上設有能夠繞中心轉動的分度盤21，所述分度盤21上設有檢測機構安裝盤23，所述平面機架24與所述檢測機構安裝盤23相互固定，所述分度盤21和所述檢測機構安裝盤23同心，所述分度盤21上設有10個工位，10個工位上設有10個相同的治具，所述10個治具中的9個連續(xù)治具上面依次分別設有外殼上料機構、左端子上料機構、右端子上料機構、磁片上料機構、端子有無料檢測機構15、磁片拉力檢測機構16、后蓋上料機構、壓裝機構22和下料機構，所述檢測機構安裝盤23上設有檢測機構。

所述外殼上料機構包括外殼振盤5、與所述外殼振盤5相連的外殼分料機構4和與所述外殼分料機構4相連的外殼上料機械手3；所述左端子上料機構包括左端子振盤8、與所述左端子振盤8相連的左端子分料機構7和與所述左端子分料機構7相連的左端子上料機械手6；所述右端子上料機構包括右端子振盤11、與所述右端子振盤11相連的右端子分料機構10和與所述右端子分料機構10相連的右端子上料機械手9；所述磁片上料機構包括磁片儲料機構14、與所述磁片儲料機構14相連的磁片搬運機構13和與所述磁片搬運機構13相連的磁片壓裝機構12；所述后蓋上料機構包括后蓋振盤18、與所述后蓋振盤18相連的后蓋分料機構19和與所述后蓋分料機構19相連的后蓋上料機械手20；所述下料機構包括下料機械手1和下料運輸線2。

所述外殼上料機構、所述左端子上料機構、所述右端子上料機構和所述后蓋上料機構上還設有矯正治具，所述外殼上料機械手、所述左端子上料機械手、所述右端子上料機械手和所述后蓋上料機械手上分別設有一對夾持頭31；任意一對夾持頭31分別與相應的矯正治具、相應的治具相對設置。

如圖3所示，一對所述夾持頭平行設置。

如圖3所示，所述夾持頭31包括底部設有夾持手指311，所述夾持手指為梯形塊。

如圖4所示，所述磁片儲料機構包括磁片安裝孔和磁片的頂桿。

如圖4、圖5和圖6所示，所述磁片壓裝機構包括撥爪和壓裝機。

所述平面機架上還設有操作箱17。

一種上述起動器自動組裝機的工作方法：

第一步：人工把外殼、左端子、右端子、后蓋分別倒入外殼振盤、左端子振盤、右端子振盤和后蓋振盤內；并把磁片整筒裝入治具并卡入磁片儲料機構中；

第二步：所述外殼上料機械手的一對夾持頭，其中一個夾持頭將外殼分料機構上的外殼夾起放入校正治具內矯正，同時另一個夾持頭將放入校正治具內矯正后的外殼夾起放入治具內；

第三步：分度盤旋轉1個工位，所述左端子上料機械手的一對夾持頭，其中一個夾持頭將左端子分料機構上的左端子夾起放入校正治具內矯正，同時另一個夾持頭將放入校正治具內矯正后的左端子夾起放入外殼內；

第四步：分度盤再旋轉1個工位，所述右端子上料機械手的一對夾持頭，其中一個夾持頭將右端子分料機構上的右端子夾起放入校正治具內矯正，同時另一個夾持頭將放入校正治具內矯正后的右端子夾起放入外殼內；

第五步：分度盤再旋轉1個工位，磁片儲料機構內頂桿一個一個頂出分料，磁片搬運機構吸起放入壓裝機構中，壓裝機構通過撥爪拔開左端子彈片、右端子彈片把磁片壓入左端子、右端子之間；

第六步：分度盤再旋轉1個工位，端子有無料檢測機構檢測通過探針探測外殼上有無左端子、右端子；

第七步：分度盤再旋轉1個工位，磁片拉力檢測機構通過氣夾夾持磁片來檢測；

第八步：分度盤再旋轉1個工位，所述后蓋上料機械手的一對夾持頭，其中一個夾持頭將后蓋分料機構上的后蓋夾起放入校正治具內矯正，同時另一個夾持頭將放入校正治具內矯正后的后蓋夾起放入外殼上；

第九步：分度盤再旋轉1個工位，壓裝機構將外殼和后蓋進行壓裝組合；得到起動器，檢測機構檢測起動器是否安裝好；

第十步：分度盤再旋轉1個工位，下料機械手抓取成品放入下料運輸線；良品直接沿運輸線流出，不良品通過不良品導料機構導入廢品放置箱；

第十一步：分度盤再旋轉1個工位，光纖檢測治具是否為空位，有物品就報警停機，檢測為空位則轉入下一工位安裝外殼；

第十二步：以上往復。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換或改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。