一種集成電路全自動超聲波金絲球焊機的制作方法

本實用新型涉及工業(yè)焊接設備技術領域，具體為一種集成電路全自動超聲波金絲球焊機。

背景技術：

自動金絲球焊機主要應用于發(fā)光二極管、激光管、中小型功率三極管、集成電路和一些特殊半導體器件的內引線焊接，是集精密機械、圖像識別、自動控制、光學、超聲波壓力焊接等多種技術于一體的半導體后封裝的重要設備。目前我國在自主研制全自動、高精度、高速的金絲球焊機這一方面尚有待提高，國內甚至有不少的中小型企業(yè)的金絲球焊機尚屬手工操作，存在工作效率低下、產品合格率低等問題。因此，完成從手動金絲球焊機到自動金絲球焊機的改造具有現(xiàn)實的意義和經濟實用價值。集成電路元件并不是柔嫩易損的裸芯片，不可否認其確實柔軟容易受到外物影響，所以需要利用金絲球焊機將集成電路芯片與外框架間連線焊接，并通過可塑性絕緣介質進行灌封固定，現(xiàn)在市場上并沒有專用于集成電路的金絲球焊機，目前使用的球焊機對于集成電路的焊接準確度始終無法控制。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供一種集成電路全自動超聲波金絲球焊機，以解決上述背景技術中提出的現(xiàn)在市場上并沒有專用于集成電路的金絲球焊機，目前使用的球焊機對于集成電路的焊接準確度始終無法控制。的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種集成電路全自動超聲波金絲球焊機，包括焊接臂、連接軸、立體顯微鏡定位裝置、加熱塊、驅動裝置、調整臺和感應裝置，所述焊接臂的下方固定有立體顯微鏡，且立體顯微鏡的下方安裝有焊接頭，所述連接軸的左端連接有焊接臂，且連接軸的右端固定有旋轉基座，所述定位裝置的右端固定有機體，所述加熱塊的下方安裝有彈簧，且彈簧的外圍設置有送片裝置，所述驅動裝置的下方固定有減速裝置，且減速裝置的右端安裝有旋轉基座，所述機體的內部設置有超聲波發(fā)生裝置，且超聲波發(fā)生裝置的上方連接有減速裝置，所述調整臺的上方鑲嵌有送片裝置，所述感應裝置的右側設置有焊接頭。

優(yōu)選的，所述連接軸為可移動裝置，其可移動角度范圍為0-270°。

優(yōu)選的，所述焊接頭可旋轉結構，且其旋轉方式為圓周旋轉。

優(yōu)選的，所述加熱塊為可伸縮結構，當其達到最長伸縮長度時，其最高端面與焊接頭的的最低端面相接處。

優(yōu)選的，所述驅動裝置與焊接臂1處于垂直水平平行狀態(tài)。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果是：該集成電路全自動超聲波金絲球焊機是適用于集成電路板和芯片專用的焊接機器，可自動送料和自動焊接，大大減輕勞動強度，最大地發(fā)揮人員的效能，提高生產能力，且焊點穩(wěn)定可靠，具有270°大范圍可調焊接弧度，焊接端對位無需人工操作，立體顯微鏡使焊接點更加準確，實現(xiàn)焊接品質的可控性和一致性，設置有雙頭焊接頭，焊接效率更高，不慎損壞后可用作備用。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖；

圖2為本實用新型感應裝置結構放大圖。

圖中：1、焊接臂，2、連接軸，3、立體顯微鏡，4、焊接頭，5、定位裝置，6、加熱塊，7、送片裝置，8、彈簧，9、驅動裝置，10、減速裝置，11、旋轉基座，12、機體，13、超聲波發(fā)生裝置，14、調整臺、15、感應裝置。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參閱圖1-2，本實用新型提供一種技術方案：一種集成電路全自動超聲波金絲球焊機，包括焊接臂1、連接軸2、立體顯微鏡3定位裝置5、加熱塊6、驅動裝置9、調整臺14和感應裝置15，焊接臂1的下方固定有立體顯微鏡3，且立體顯微鏡3的下方安裝有焊接頭4，焊接頭4可旋轉結構，且其旋轉方式為圓周旋轉，可隨著連接軸2的調整范圍調整焊接接觸點，連接軸2的左端連接有焊接臂1，連接軸2為可移動裝置，其可移動角度范圍為0-270°，可使其連接的焊接臂1可作用范圍更廣，且連接軸2的右端固定有旋轉基座11，定位裝置5的右端固定有機體12，加熱塊6的下方安裝有彈簧8，加熱塊6為可伸縮結構，當其達到最長伸縮長度時，其最高端面與焊接頭4的的最低端面相接處，可使待加工集成電路與工作端相接觸，且彈簧8的外圍設置有送片裝置7，驅動裝置9的下方固定有減速裝置10，驅動裝置9與焊接臂1處于垂直水平平行狀態(tài)，結構穩(wěn)定，且減速裝置10的右端安裝有旋轉基座11，機體12的內部設置有超聲波發(fā)生裝置13，且超聲波發(fā)生裝置13的上方連接有減速裝置10，調整臺14的上方鑲嵌有送片裝置7，感應裝置15的右側設置有焊接頭4。

工作原理：在使用該集成電路全自動超聲波金絲球焊機時，需要先了解本新型的基本組成，首先需要使機體12通電，送片裝置7將集成電路輸送入加熱塊6上方，此時加熱塊6處于最短伸縮狀態(tài)，其端面低于送片裝置7的端面，待集成電路被送至加熱塊6后，加熱塊6一邊上升一邊對集成電路焊接金屬表面進行加熱，同時驅動裝置9提供動力源使旋轉基座11內部的連接軸2帶動焊接臂1進行角度動態(tài)變化，通過感應裝置15感應到金屬焊接面的位置使焊接頭4所處位置與集成電路金屬焊接端所處位置相對，立體顯微鏡3將焊接端放大并顯示，確保焊接位置的準確，定位裝置5固定集成電路，金絲在焊接前于焊接頭4內部通過高壓被處理成球形被放置在集成電路金屬焊接端面，金絲球在時間、加熱塊6的熱力和焊接頭4的擠壓力的共同作用下在金屬焊接表面產生塑性變形，使兩種介質達到可靠的接觸變化，超聲波發(fā)生裝置產生聲波摩擦震動使兩種金屬原子之間在原子親和力的作用下形成金屬鍵，實現(xiàn)了金絲引線的焊接，這就是該集成電路全自動超聲波金絲球焊機的工作原理。

盡管參照前述實施例對本實用新型進行了詳細的說明，對于本領域的技術人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換，凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。