本實用新型涉及激光模切裝置，尤其涉及一種不干膠包裝材料激光模切裝置。
背景技術：
激光模切，是利用高能量高密度的激光束，按設計好的圖案快速移動，瞬間將模切材料加熱到氣化溫度，從而獲得連續的或間斷的切縫和壓痕的過程。激光模切以高能量的激光束，代替了傳統的機械模切加工，省事省力、快速靈活、成本低，十分適用于不干膠標簽和包裝材料的模切加工。
然而，在使用激光模切不干膠標簽和包裝材料時，由于激光切割材料產生高溫，與空氣中的氧氣發生反應，會提高材料模切切縫的溫度，高溫導致反應劇烈，無法保證斷面光滑，同時，高溫會導致不干膠標簽和包裝材料上面的印刷油墨燒灼變色，會造成膜類材料模切切縫不規則，模切縫寬度加寬，氣化殘留物附著在模切邊緣上，會造成紙類材料切縫邊緣氧化發黃，模切縫寬度加寬、煙霧大等現象；另外加上氧化反應、增大了熱影響區，使切割質量相對較差。
現階段激光模切在使用中存在的上述問題，制約了激光在不干膠標簽和包裝材料模切領域的發展。因此，需要消除在激光模切中，由于激光束切割材料所產生的高溫、及與空氣中的氧氣發生反應所帶來的不良影響。
技術實現要素：
針對上述不足，本實用新型的目的在于提供一種不干膠包裝材料激光模切裝置，結構設計合理，將模切材料置于一個充滿惰性氣體的容置腔體中，模切材料的周圍都是惰性氣體，利用惰性氣體的冷卻及隔絕空氣的作用，降低了激光束照射到模切材料時所產生的溫度，及不再和氧氣發生不良反應，從而保證激光模切斷面光滑，無氧化層，提高激光模切質量。
本實用新型為達到上述目的所采用的技術方案是：
一種不干膠包裝材料激光模切裝置，包括支架、激光切割機構與容置腔體，其特征在于，所述容置腔體用于容置模切材料，且該容置腔體上設置有透光板，所述激光切割機構設置于透光板上方，所述容置腔體一端設置有模切材料進料口，另一端設置有模切材料出料口，該模切材料進料口上設置有惰性氣體進氣口，該模切材料出料口上設置有廢氣排氣口，該惰性氣體進氣口通過管道連接有惰性氣體儲氣機構。
作為本實用新型的進一步改進，所述激光切割機構垂直于透光板設置。
作為本實用新型的進一步改進，所述容置腔體的上端面或下端面為透光板。
作為本實用新型的進一步改進，所述透光板為透明玻璃。
作為本實用新型的進一步改進，所述模切材料進料口設置有第一硅膠密封結構，該第一硅膠密封結構由第一上硅膠片與第一下硅膠片組成，該第一上硅膠片與第一下硅膠片向容置腔體內凹陷成人字結構；所述第一上硅膠片與第一下硅膠片的厚度均為0.3-0.5mm，且該第一上硅膠片與第一下硅膠片的長度均大于模切材料進料口的長度，該第一上硅膠片與第一下硅膠片的寬度之和大于模切材料進料口的寬度。
作為本實用新型的進一步改進，所述模切材料出料口設置有第二硅膠密封結構，該第二硅膠密封結構由第二上硅膠片與第二下硅膠片組成，該第二上硅膠片與第二下硅膠片向容置腔體內凹陷成人字結構；所述第二上硅膠片與第二下硅膠片的厚度均為0.1-0.2mm，且該第二上硅膠片與第二下硅膠片的長度均大于模切材料出料口的長度，該第二上硅膠片與第二下硅膠片的寬度之和等于模切材料出料口的寬度。
作為本實用新型的進一步改進，所述惰性氣體進氣口設置有壓力傳感器和電子氣閥。
作為本實用新型的進一步改進，所述容置腔體上設置有惰性氣體檢測機構和惰性氣體回收機構。
作為本實用新型的進一步改進，所述模切材料進料口上設置有一色標傳感器，且該色標傳感器正對模切材料的正面設置。
本實用新型的有益效果為：將模切材料置于一個封閉的充滿惰性氣體的容置腔體中，模切材料的周圍都是惰性氣體，惰性氣體有冷卻的作用，降低了激光束照射到模切材料時所產生的溫度，而且不再和氧氣發生不良反應，材料完全依靠激光能量熔化，避免了激光模切時，材料模切切縫高溫和氧氣所產生的不良的化學反應，密切材料熔點區域溫度相對較低，不再有印刷油墨燒灼變色，加上惰性氣體的冷卻、保護作用，反應平穩、均勻，模切切縫寬度小、質量高；斷面細膩光滑，表面粗糙度低，而且無氧化層，切縫邊緣不發黃，煙霧灰塵小；在模切材料進料口與模切材料出料口分別設置有硅膠密封結構，防止惰性氣體泄露，及防止空氣摻雜進入，提高密封效果。
上述是實用新型技術方案的概述，以下結合附圖與具體實施方式，對本實用新型做進一步說明。
附圖說明
圖1為本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
為更進一步闡述本實用新型為達到預定目的所采取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施例，對本實用新型的具體實施方式詳細說明。
請參照圖1，本實用新型實施例提供一種不干膠包裝材料激光模切裝置，包括支架1、激光切割機構2與容置腔體3，所述容置腔體3用于容置模切材料10，且該容置腔體3上設置有透光板31，所述激光切割機構2設置于透光板31上方，且該激光切割機構2垂直于透光板31設置；所述容置腔體3一端設置有模切材料進料口32，另一端設置有模切材料出料口33，該模切材料進料口32上設置有惰性氣體進氣口321，該模切材料出料口33上設置有廢氣排氣口，該惰性氣體進氣口321通過管道4連接有惰性氣體儲氣機構5。
在本實施例中，所述容置腔體3的上端面或下端面為透光板31，即透光板31可以設置于容置腔體3的上端面，也可以設置于容置腔體3的下端面。同時，優選的，該透光板31為透明玻璃。
為了防止容置腔體3內惰性氣體泄露，所述模切材料進料口32設置有第一硅膠密封結構6，該第一硅膠密封結構6由第一上硅膠片61與第一下硅膠片62組成，該第一上硅膠片61與第一下硅膠片62向容置腔體3內凹陷成人字結構，當模切材料10經過第一硅膠密封結構6時，第一上硅膠片61與第一下硅膠片62緊緊貼合于模切材料10表面，防止惰性氣體泄露。所述第一上硅膠片61與第一下硅膠片62的厚度均為0.3-0.5mm，且該第一上硅膠片61與第一下硅膠片62的長度均大于模切材料進料口32的長度，該第一上硅膠片31與第一下硅膠片32的寬度之和大于模切材料進料口32的寬度。通過在模切材料進料口32設置第一硅膠密封結構6，提高第一硅膠密封結構6的密封嚴實性，具有一定厚度的第一上硅膠片61與第一下硅膠片62，增大對模切材料10的擠壓力度，實現良好密封效果，防止空氣摻雜進入容置腔體3內部。
同時，所述模切材料出料口33設置有第二硅膠密封結構7，該第二硅膠密封結構7由第二上硅膠片71與第二下硅膠片72組成，該第二上硅膠片71與第二下硅膠片72向容置腔體3內凹陷成人字結構，當模切材料10經過第二硅膠密封結構7時，第二上硅膠片71與第二下硅膠片72組緊緊貼合于模切材料10表面，防止惰性氣體泄露。所述第二上硅膠片71與第二下硅膠片72的厚度均為0.1-0.2mm，且該第二上硅膠片71與第二下硅膠片72的長度均大于模切材料出料口33的長度，該第二上硅膠片71與第二下硅膠片72的寬度之和等于模切材料出料口33的寬度。通過在模切材料出料口33處設置比較薄的第二上硅膠片71與第二下硅膠片72，目的是使模切材料出料口33的密封效果薄弱一些，便于廢氣隨著模切材料10一起被排出容置腔體3外。
作為本實用新型的進一步改進，所述惰性氣體進氣口321設置有壓力傳感器和電子氣閥，當容置腔體3內的惰性氣體壓力大于設定值以后，壓力傳感器通電，關閉電子氣閥；當小于設定壓力值時，壓力傳感器斷電，電子氣閥打開，惰性氣體再次進入容置腔體3。
作為本實用新型的進一步改進，所述容置腔體3上設置有惰性氣體檢測機構8和惰性氣體回收機構9，當容置腔體3內的惰性氣體濃度小于一定濃度時，惰性氣體檢測機構8下指令給惰性氣體回收機構9開始工作，將容置腔體3內的惰性氣體全部回收，同時下指令給惰性氣體進氣口321的電子氣閥使其關閉，防止高濃度惰性氣體進入容置腔體3內，同時下指令給激光切割機構2的上料和收料裝置停止工作；當容置腔體3內的惰性氣體被回收完畢后，惰性氣體檢測機構8檢測到容置腔體3的惰性氣體濃度為0時，打開電子氣閥，讓高濃度純凈惰性氣體進入容置腔體3內，同時下達指令給主機，開始傳送模切材料10。
同時，所述模切材料進料口32上設置有一色標傳感器，且該色標傳感器正對模切材料10的正面設置。
本實施例提供的不干膠包裝材料激光模切裝置適用于對不干膠標簽與包裝材料的激光模切，將模切材料10置于容置腔體3中，激光模切時，通過管道4往容置腔體3中注入惰性氣體，使容置腔體3中充滿惰性氣體，激光切割機構2發出的激光束通過透光板31并穿過惰性氣體，照射到模切材料10上，由于模切材料10的周圍都是惰性氣體，降低了模切切縫溫度，模切材料10完全依靠激光能量氣化，不再和空氣中的氧氣發生不良的反應，同時，廢氣排氣口帶走激光模切時所產生的灰塵。
本實用新型的重點主要在于，將模切材料置于一個封閉的充滿惰性氣體的容置腔體中，模切材料的周圍都是惰性氣體，惰性氣體有冷卻的作用，降低了激光束照射到模切材料時所產生的溫度，而且不再和氧氣發生不良反應，材料完全依靠激光能量熔化，避免了激光模切時，材料模切切縫高溫和氧氣所產生的不良的化學反應，密切材料熔點區域溫度相對較低，不再有印刷油墨燒灼變色，加上惰性氣體的冷卻、保護作用，反應平穩、均勻，模切切縫寬度小、質量高；斷面細膩光滑，表面粗糙度低，而且無氧化層，切縫邊緣不發黃，煙霧灰塵小；在模切材料進料口與模切材料出料口分別設置有硅膠密封結構，防止惰性氣體泄露，及防止空氣摻雜進入，提高密封效果。
以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型的技術范圍作任何限制，故采用與本實用新型上述實施例相同或近似的技術特征，而得到的其他結構，均在本實用新型的保護范圍之內。