一種殼體的加工方法、殼體和移動終端與流程

本發明涉及電子設備領域，尤其涉及一種殼體的加工方法、殼體和移動終端。

背景技術：

隨著科技的發展和市場的需求，全金屬的手機的需求愈來愈大。現有技術中在金屬手機的外殼上的產品商標標志一般加工成高亮的效果。其中，一般通過鐳雕和曝光顯影的方式使得產品商標標志具有高亮的效果。但是，發明人發現上述方式的產品商標標志偏亞光，并且加工成本較高。

技術實現要素：

本發明所要解決的技術問題在于提供一種殼體的加工方法、和應用該加工方法加工出來的殼體和移動終端，其能夠在殼體上加工出高亮的標志且加工成本較低。

本發明提供了一種殼體的加工方法，包括：

在殼體的預設區域進行拋光處理，所述預設區域用于設置預設標志；

對所述殼體的外表面進行噴砂處理，以使所述殼體的外表面形成噴砂結構；

在所述預設區域上沿著預設輪廓線去除噴砂結構，以使所述預設區域中未覆蓋有噴砂結構的部位形成具有拋光面的所述預設標志。

其中，在所述在殼體的預設區域進行拋光處理的步驟前，還包括：

打磨所述殼體的外表面。

其中，在所述在所述預設區域上沿著預設輪廓線去除噴砂結構的步驟后，還包括：

對所述殼體進行表面處理。

其中，所述表面處理包括陽極氧化處理和噴涂處理中的至少一種。

其中，所述預設標志為文字標志；或者，

所述預設標志為圖案標志；或者，

所述預設標志為圖案與文字組成的標志。

其中，所述預設標志為產品商標標志；或者，

所述預設標志為產品型號標志。

其中，在所述打磨所述殼體的外表面的步驟前，還包括：：

提供基板；

在數控機床上對所述基板進行切削加工，以使所述基板形成殼體。

其中，通過鐳雕工藝對殼體的預設區域進行拋光處理。

其中，通過鐳雕在殼體的預設區域進行拋光處理。

另一方面，本發明實施例還提供了一種殼體，所述殼體設置有預設標志和圍繞所述預設標志的亞光區域，所述預設標志具有拋光面，所述拋光面通過在所述殼體上對應所述預設標志的部位依次進行拋光、噴砂處理和沿著預設輪廓去除噴砂結構的處理形成；所述亞光區域具有噴砂面，所述噴砂面通過在所述亞光區域進行噴砂處理形成。

再一方面，本發明實施例還提供了一種移動終端，包括殼體。

在本發明實施例提供的殼體的加工方法通過拋光殼體的預設區域，使得殼體此時的預設區域為高亮的鏡面，亮度較高，再沿著預設輪廓線去除預設區域上的噴砂結構，能夠直接在預設區域上形成預設標志，并且該預設標志由于并無噴砂結構的覆蓋而露出高亮的鏡面，形成高亮的預設標志，從而在殼體加工出亮度較高的預設標志。

在本發明實施例中的殼體和移動終端通過應用上述殼體的加工方法能夠加工成亮度較高的預設標志。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案，下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發明一些實施方式，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發明實施例提供的一種殼體的加工方法的流程示意圖；

圖2是本發明實施例提供的另一種殼體的加工方法的流程示意圖；

圖3是圖2中的提供殼體的步驟的流程示意圖；

圖4是本發明實施例提供的移動終端的示意圖；

圖5是本發明實施例提供的經過數控機床切削加工后的殼體的示意圖；

圖6是本發明實施例提供的經過打磨后的殼體的示意圖；

圖7是本發明實施例提供的經過拋光后的殼體的示意圖；

圖8是本發明實施例提供的經過噴砂后的殼體的示意圖；

圖9是本發明實施例提供的經過去除預設區域噴砂結構后的殼體的示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有付出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

下面將結合附圖1-附圖4，對本發明實施例提供的殼體的加工方法進行詳細介紹。

請參見圖1，為本發明實施例提供的一種殼體的加工方法的流程示意圖。如圖1所示，本發明實施例的方法可以包括以下步驟S101-步驟S105。

S101：對殼體的預設區域進行拋光處理。

具體的，對殼體的預設區域進行拋光處理，預設區域用于設置預設標志。為了便于描述，將殼體上除了預設區域以外的區域定義為亞光區域。本實施例中，將預設區域研磨成高亮的鏡面，使得預設區域更為平整，進而使得后續在預設區域中形成的預設標志具有較為高亮的鏡面。其中，預設區域根據殼體上需要設置預設標志的位置相應設置在殼體的某個區域預設區。預設區域可以位于殼體的背面的上半區域、或者下半區域，等等。為了便于描述，將殼體上除了預設區域以外的區域定義亞光區域。

其中，預設標志可以為文字標志；或者，預設標志為圖案標志；或者，預設標志為圖案與文字組成的標志。為了進一步提高對預設標志的利用，優化殼體的結構，預設標志為產品商標標志；或者，預設標志為產品型號標志。

S103：對殼體的外表面進行噴砂處理。

具體的，利用噴砂設備對殼體的外表面進行噴砂處理，使得整個殼體形成亞光面。其中，由于預設區域經過拋光，故即使預設區域上形成噴砂結構，其亮度較之亞光區域亦較為明亮。因此，噴砂設備在進行噴砂處理時，可以對應預設區域和亞光區域進行兩種噴砂模式，以使預設區域和亞光區域的亮度一致或者相似。其中，噴射設備可以采用170目的鋯砂，以1.2千克的壓力，10赫茲的走速分別對應預設區域和亞光區域進行噴砂，預設區域上的噴砂結構的密度較之于亞光區域上的噴砂結構的密度較為大，從而使得殼體的整個外表面的亮度一致或者類似。當然，在其它實施例中，噴砂設備進行噴砂處理時，亦可以只用一種噴砂模式。

S105：在預設區域上沿著預設輪廓線去除噴砂結構.

具體的，在預設區域上沿著預設輪廓線去除噴砂結構，以使預設區域中未覆蓋有噴砂結構的部位形成具有拋光面的預設標志。本實施例中，以預設標志為產品商標標志即logo舉例。預設標志包括至少一個閉合的輪廓線。例如，預設標志為“OPP”，其具有三個閉合的輪廓線。為了在預設區域形成具有拋光面的預設標志，通過激光鐳射打標即鐳雕的方式沿著預設輪廓線去除噴砂結構，即使得預設區域去除了噴砂結構的部位露出高亮的拋光面，同時形成預設標志。通過該步驟，可得到高亮的logo，操作簡單，無需現有的logo貼合工序，既可以提升logo外觀精細度，也可以降低加工成本。

本發明實施例提供的殼體的加工方法通過拋光殼體的預設區域，使得殼體此時的預設區域為高亮的鏡面，亮度較高，再沿著預設輪廓線去除預設區域上的噴砂結構，能夠直接在預設區域上形成預設標志，并且該預設標志由于并無噴砂結構的覆蓋而露出高亮的鏡面，形成高亮的預設標志，從而在殼體加工出亮度較高的預設標志。

請參見圖2，是本發明實施例提供的另一種殼體的加工方法的流程示意圖。如圖2所示，本發明實施例的方法可以包括以下步驟S201-步驟S211。

S201：提供殼體。

具體的，殼體具有用于設置預設標志的預設區域。其中，根據實際需求制作殼體，可以理解的，殼體可以為移動終端的背蓋。預設區域根據殼體上需要設置預設標志的位置相應設置在殼體的某個區域預設區。預設區域可以位于殼體的背面的上半區域、或者下半區域，等等。為了便于描述，將殼體上除了預設區域以外的區域定義亞光區域。當然，在其它實施例中，殼體還可以為移動終端的前殼、中框或者具有邊框的后蓋。

其中，預設標志可以為文字標志；或者，預設標志為圖案標志；或者，預設標志為圖案與文字組成的標志。為了進一步提高對預設標志的利用，優化殼體的結構，預設標志為產品商標標志；或者，預設標志為產品型號標志。

可以理解的，請參照圖3，在提供殼體的步驟中，包括以下步驟：

S2011：提供基板。

具體的，基板的材質為金屬。可以理解的，為了便于殼體加工成型，基板的材質為鋁合金。當然，在其它實施例中，基板的材質還可以為其它，比如不銹鋼、塑料等。

S2012：在數控機床上對基板進行切削加工，以使基板形成殼體。

具體的，將鋁合金材質的基板放入模具中沖壓成預設形狀的金屬板；可以理解的，鋁板材的沖壓次數可以為一次，也可以為多次連續沖壓。在數控機床上對預設形狀的金屬板進行內部結構和外部造型的切削加工，以獲得殼體。將金屬板在數控機床上進行加工，形成所需的殼體。

S203：打磨殼體的外表面。

具體的，采用砂紙對殼體的外表面進行打磨，以去除殼體經過數控機床加工后留下的刀紋。其中，先采用型號為400目的砂紙對殼體的外表面進行打磨，再采用800目的砂紙對殼體的外表面進行下一步的打磨，最后再采用百潔布對殼體的外表面進行打磨，上述打磨方式能夠較佳的將殼體上的刀紋去除。此時，殼體經過打磨后，不管是殼體的預設區域還是亞光區域，皆去除了刀紋。

S205：對殼體的預設區域進行拋光處理。

具體的，對殼體的預設區域進行拋光處理，預設區域用于設置預設標志。將預設區域研磨成高亮的鏡面，使得預設區域更為平整，進而使得后續在預設區域中形成的預設標志具有較為高亮的鏡面。

S207：對殼體的外表面進行噴砂處理。

具體的，利用噴砂設備對殼體的外表面噴砂，使得整個殼體形成亞光面。其中，由于預設區域經過拋光，故即使預設區域上形成噴砂結構，其亮度較之亞光區域亦較為明亮。因此，噴砂設備在進行噴砂處理時，可以對應預設區域和亞光區域進行兩種噴砂模式，以使預設區域和亞光區域的亮度一致或者相似。其中，噴射設備可以采用170目的鋯砂，以1.2千克的壓力，10赫茲的走速分別對應預設區域和亞光區域進行噴砂，預設區域上的噴砂結構的密度較之于亞光區域上的噴砂結構的密度較為大，從而使得殼體的整個外表面的亮度一致或者類似。當然，在其它實施例中，噴砂設備進行噴砂處理時，亦可以只用一種噴砂模式。

S209：在預設區域上沿著預設輪廓線去除噴砂結構.

具體的，在預設區域上沿著預設輪廓線去除噴砂結構，以使預設區域中未覆蓋有噴砂結構的部位形成具有拋光面的預設標志。本實施例中，以預設標志為產品商標標志即logo舉例。預設標志包括至少一個閉合的輪廓線。例如，預設標志為“OPP”，其具有三個閉合的輪廓線。為了在預設區域形成具有拋光面的預設標志，通過激光鐳射打標即鐳雕的方式沿著預設輪廓線去除噴砂結構，即使得預設區域去除了噴砂結構的部位露出高亮的拋光面，同時形成預設標志。通過該步驟，可得到高亮的logo，操作簡單，無需現有的logo貼合工序，既可以提升logo外觀精細度，也可以降低加工成本。

S211：對殼體進行表面處理。

具體的，表面處理包括陽極氧化處理和噴涂處理中的至少一種，以獲得產品性能較佳的殼體。

本發明實施例提供的殼體的加工方法通過打磨殼體后，拋光殼體的預設區域，使得殼體此時的預設區域為高亮的鏡面，亮度較高，再沿著預設輪廓線去除預設區域上的噴砂結構，能夠直接在預設區域上形成預設標志，并且該預設標志由于并無噴砂結構的覆蓋而露出高亮的鏡面，形成高亮的預設標志，從而在殼體加工出亮度較高的預設標志。

另外，本發明實施例提供的殼體的加工方法進一步對殼體進行表面處理，提高了殼體的整體性能。

下面將結合附圖4，對本發明實施例提供的移動終端100進行詳細介紹。移動終端100包括殼體10。需要說明的是，附圖9所示的殼體10，通過本發明圖1-圖3所示實施例的方法制造而成，為了便于說明，僅示出了與本發明實施例相關的部分，具體技術細節未揭示的，請參照本發明圖1-圖3所示的實施例。

在本實施例中，請參照圖4，移動終端100包括通過圖1-圖3所示實施例的方法制造而成的殼體10、中框20和前殼30，其中，本發明實施例涉及的移動終端100可以是任何具備通信和存儲功能的設備，例如：平板電腦、手機、電子閱讀器、遙控器、個人計算機(Personal Computer，PC)、筆記本電腦、車載設備、網絡電視、可穿戴設備等具有網絡功能的智能設備。可以理解的，前殼30用于設置顯示觸控屏，中框20設置于前殼30和殼體10之間。

在本實施例中，請參照圖4，殼體10為移動終端100的后蓋。殼體10由金屬材料制成。可以理解的，金屬材料為鋁合金，便于殼體10加工成型。當然，其它實施例中，信號屏蔽材料還可以為不銹鋼等。

在本實施例中，請參閱圖4，殼體10設置有預設標志111和圍繞預設標志的亞光區域12，預設標志111具有拋光面1111，拋光面1111通過在殼體10上對應預設標志111的部位依次進行拋光、噴砂處理和沿著預設輪廓去除噴砂結構的處理形成；亞光區域12具有噴砂面，噴砂面通過在亞光區域12依次進行噴砂處理形成。

進一步的，拋光面1111在拋光之前，還可以進行打磨處理，以進一步提高加工完成后的殼體10的性能；可以理解的，噴砂面在進行噴砂處理之前，還可以進行打磨處理。

具體的，如圖5所示，殼體10由數控機床切削加工成型；接著如圖6所示，打磨殼體10的外表面；緊接著如圖7所示，拋光殼體10的預設區域11；再接著如圖8所示，對殼體10進行噴砂，使得殼體10上形成噴砂結構即噴砂面；最后如圖9所示，在預設區域11上沿著預設輪廓線111a、111b、111c去除噴砂結構，以形成具有拋光面1111的預設標志111。

可以理解的，如圖9所示，預設標志111設置在預設區域11中，預設標志111的拋光面1111的數量根據預設標志1111所包含的輪廓線111a的數量而決定，例如，預設標志111為“OPP”，則預設標志111具有三個不連續的拋光面1111。其中，預設標志111的拋光面1111實質為經過圖2所示的殼體的加工方法形成的高亮的拋光面1111。亞光區域的噴砂面實質為圖2所示的殼體的加工方法中在殼體10上噴砂后在殼體10上形成的噴砂結構。

進一步的，預設標志111和亞光區域12上還可以通過陽極氧化處理分別在拋光面和噴砂面上形成一層陽極氧化層，防止殼體10被氧化腐蝕，以進一步提高殼體10和具有該殼體10的移動終端100的性能。

本發明實施例中的殼體10和移動終端100通過應用上述殼體的加工方法能夠加工成亮度較高的預設標志111。

本發明實施例的模塊或單元可以根據實際需求組合或拆分。

以上是本發明實施例的實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明實施例原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本發明的保護范圍。