本發明涉及電子設備領域，特別是涉及一種電子模塊的焊接工藝。
背景技術：
：焊接時電子產品組裝過程中的重要工藝。焊接質量的好壞，直接影響電子電路及電子裝置的工作性能。優良的焊接質量，可為電路提供良好的穩定性、可靠性，不良的焊接方法會導致元件損壞，給測試帶來很大的困難，有時還會留下隱患，影響電子設別的可靠性。隨著電子產品復雜程度的提高，使用的元件數量越來越多，有些電子產品要使用幾百上千個元件，焊點數量成千上萬。而一個不良焊點都會影響整個產品的可靠性。焊接質量是電子產品質量的關鍵。技術實現要素：一種電子模塊的焊接工藝，其步驟包括：（1）清洗將基板清洗液進行清洗,清洗過后,將基板放入烘箱中烘干，烘干溫度為55℃，時間為30-50min；（2）復刻在基板表面將元件布局紋路進行復刻，將元件布局的位置進行確定；（3）元件老化將元件和基板進行老化實驗，經檢驗合格后，方可焊接；（4）鏡檢在高倍數字顯微鏡對基板進行檢查，用70-85%的酒精將基板擦洗干凈，擦拭時要朝一個方向進行操作；（5）助焊在基板的焊接位置涂抹助焊劑，厚度為3-5mm；（6）PCB焊接在該道工序中，是在基板焊接PCB，在PCB與基板接縫處涂上焊料，涂布量為5-10g，在涂好的焊料內插上引腳即可開始PCB的焊接，工作溫度為500-620℃；（7）鋰電池焊接將鋰電池與基板的連接處涂抹焊料，涂布量為3-5g，在涂好的焊料內插上引腳即可開始焊接，將鋰電池串聯焊接在基板上，工作溫度為400-520℃；（8）電測對初步組合好的模組進行通電檢測，檢查模組的焊接是否合格；優選的，步驟（1）中基板的清洗方式采用超聲清洗的方式。優選的，步驟（5）使用的助焊劑為樹脂類助焊劑。優選的，步驟（6）PCB焊接使用的焊料為錫鉛焊料。優選的，步驟（7）鋰電池使用的焊料為銀焊料。優選的，步驟（8）電檢方式為：使用電量表檢測通入220V時各焊接元件的電流，判斷焊接處是否存在短路或是短路的問題。有益效果：本發明提供了一種電子模塊的焊接工藝，步驟（1）中基板的清洗方式采用超聲清洗的方式，基板采用這種方式清洗能夠將基板表面的細小顆粒徹底清洗干凈，這樣就能防止在焊接時基板上的臟污影響焊接效果；步驟（5）使用的助焊劑為樹脂類助焊劑，該種助焊劑酸值低，無毒無害，能夠大范圍的被使用在焊接工藝中，起到助焊作用，步驟（6）PCB焊接使用的焊料為錫鉛焊料，由于PCB質地較硬，為了更好的將PCB焊接在基板上，采用硬焊料的錫鉛焊料，其熔點更高，能夠將PCB更好的固定，步驟（7）鋰電池使用的焊料為銀焊料，為了防止鋰電池在焊接過程中受到損害，因此本發明采用軟焊料對其進行焊接，銀焊料的熔點較低，能夠在較低的溫度下實現焊接，步驟（8）電檢方式為：使用電量表檢測通入220V時各焊接元件的電流，判斷焊接處是否存在短路或是短路的問題，該方法能夠實現各元件的各部檢查，具有針對性，能夠更加容易判斷各元件的焊接情況。具體實施方式為使本發明實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體實施方式，進一步闡述本發明。實施例1：一種電子模塊的焊接工藝，其特征在于，其步驟包括：（1）清洗將基板置于清洗液中采用超聲清洗的方式進行清洗,清洗過后,將基板放入烘箱中烘干，烘干溫度為55℃，時間為30min；（2）復刻在基板表面將元件布局紋路進行復刻，將元件布局的位置進行確定；（3）元件老化將元件和基板進行老化實驗，經檢驗合格后，方可焊接；（4）鏡檢在高倍數字顯微鏡對基板進行檢查，用70%的酒精將基板擦洗干凈，擦拭時要朝一個方向進行操作；（5）助焊在基板的焊接位置涂抹樹脂類助焊劑，厚度為3mm；（6）PCB焊接在該道工序中，是在基板焊接PCB，在PCB與基板接縫處涂上錫鉛焊料，涂布量為5g，在涂好的焊料內插上引腳即可開始PCB的焊接，工作溫度為500℃；（7）鋰電池焊接將鋰電池與基板的連接處涂抹銀焊料，涂布量為3g，在涂好的焊料內插上引腳即可開始焊接，將鋰電池串聯焊接在基板上，工作溫度為400℃；（8）電測對初步組合好的模組進行通電檢測，電檢方式為：使用電量表檢測通入220V時各焊接元件的電流，判斷焊接處是否存在短路或是短路的問題，檢查模組的焊接是否合格。實施例2：一種電子模塊的焊接工藝，其特征在于，其步驟包括：（1）清洗將基板置于清洗液中采用超聲清洗的方式進行清洗,清洗過后,將基板放入烘箱中烘干，烘干溫度為55℃，時間為40min；（2）復刻在基板表面將元件布局紋路進行復刻，將元件布局的位置進行確定；（3）元件老化將元件和基板進行老化實驗，經檢驗合格后，方可焊接；（4）鏡檢在高倍數字顯微鏡對基板進行檢查，用78%的酒精將基板擦洗干凈，擦拭時要朝一個方向進行操作；（5）助焊在基板的焊接位置涂抹樹脂類助焊劑，厚度為4mm；（6）PCB焊接在該道工序中，是在基板焊接PCB，在PCB與基板接縫處涂上錫鉛焊料，涂布量為7g，在涂好的焊料內插上引腳即可開始PCB的焊接，工作溫度為580℃；（7）鋰電池焊接將鋰電池與基板的連接處涂抹銀焊料，涂布量為5g，在涂好的焊料內插上引腳即可開始焊接，將鋰電池串聯焊接在基板上，工作溫度為460℃；（8）電測對初步組合好的模組進行通電檢測，電檢方式為：使用電量表檢測通入220V時各焊接元件的電流，判斷焊接處是否存在短路或是短路的問題，檢查模組的焊接是否合格。實施例3：一種電子模塊的焊接工藝，其特征在于，其步驟包括：（1）清洗將基板置于清洗液中采用超聲清洗的方式進行清洗,清洗過后,將基板放入烘箱中烘干，烘干溫度為55℃，時間為50min；（2）復刻在基板表面將元件布局紋路進行復刻，將元件布局的位置進行確定；（3）元件老化將元件和基板進行老化實驗，經檢驗合格后，方可焊接；（4）鏡檢在高倍數字顯微鏡對基板進行檢查，用85%的酒精將基板擦洗干凈，擦拭時要朝一個方向進行操作；（5）助焊在基板的焊接位置涂抹樹脂類助焊劑，厚度為5mm；（6）PCB焊接在該道工序中，是在基板焊接PCB，在PCB與基板接縫處涂上錫鉛焊料，涂布量為10g，在涂好的焊料內插上引腳即可開始PCB的焊接，工作溫度為620℃；（7）鋰電池焊接將鋰電池與基板的連接處涂抹銀焊料，涂布量為5g，在涂好的焊料內插上引腳即可開始焊接，將鋰電池串聯焊接在基板上，工作溫度為520℃；（8）電測對初步組合好的模組進行通電檢測，電檢方式為：使用電量表檢測通入220V時各焊接元件的電流，判斷焊接處是否存在短路或是短路的問題，檢查模組的焊接是否合格。抽取各實施例樣品對其進行檢測，并與現有技術標準對照，得出下表：壞點率/%焊漏率/%假焊率/%電檢合格率/%實施例13.3%2.4%3.5%98%實施例22.3%1.8%2.6%99%實施例32.5%3.2%4.5%97%現有指標4.5%5.6%8.0%95%根據上述表格數據可以得出，當實施實施例2參數時，得到的焊接電子模塊，其壞點率為2.3%，焊漏率為1.8%，假焊率2.6%，電檢合格率99%，而現有技術標準其壞點率為4.5%，焊漏率為5.6%，假焊率8.0%，電檢合格率95%，相較而言本發明具有顯著地優越性。本發明提供了一種電子模塊的制作工藝，步驟（1）中基板的清洗方式采用超聲清洗的方式，基板采用這種方式清洗能夠將基板表面的細小顆粒徹底清洗干凈，這樣就能防止在焊接時基板上的臟污影響焊接效果；步驟（5）使用的助焊劑為樹脂類助焊劑，該種助焊劑酸值低，無毒無害，能夠大范圍的被使用在焊接工藝中，起到助焊作用，步驟（6）PCB焊接使用的焊料為錫鉛焊料，由于PCB質地較硬，為了更好的將PCB焊接在基板上，采用硬焊料的錫鉛焊料，其熔點更高，能夠將PCB更好的固定，步驟（7）鋰電池使用的焊料為銀焊料，為了防止鋰電池在焊接過程中受到損害，因此本發明采用軟焊料對其進行焊接，銀焊料的熔點較低，能夠在較低的溫度下實現焊接，步驟（8）電檢方式為：使用電量表檢測通入220V時各焊接元件的電流，判斷焊接處是否存在短路或是短路的問題，該方法能夠實現各元件的各部檢查，具有針對性，能夠更加容易判斷各元件的焊接情況。以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的
技術領域：
，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。當前第1頁1 2 3