本發明涉及平板金屬工件表面加工裝置,尤其涉及一種堆焊機。
背景技術:
堆焊作為材料表面改性的一種經濟而快速的工藝方法,越來越廣泛地應用于各個工業部門零件的制造修復中,現有技術中,采用電焊或氣焊法把金屬熔化后堆在工具或機器零件上,其通常用來修復磨損和崩裂部分,其在加工過程中,大多是操作人員以人工方式移動焊機,進而控制堆焊層的位置和厚度,但是這種加工方式需要操作人員具備較高的技術水平和豐富的經驗,導致堆焊工藝難于實施、要求較高。
技術實現要素:
本發明要解決的技術問題在于,針對現有技術的不足,提供一種易于操作、自動化性能好、加工效率高,同時降低對操作人員技術水平、經驗等條件要求的堆焊機。
為解決上述技術問題,本發明采用如下技術方案。
一種堆焊機,其包括有機架,所述機架上設有用于傳送平板狀工件的傳送機構,所述機架上設有支架,所述支架跨設于傳送機構的兩側,所述支架上并排設有多個焊頭機構,所述焊頭機構設于傳送機構的上方,所述焊頭機構包括有電焊頭,所述電焊頭的上方設有送焊條機構,所述電焊頭的下端呈尖端狀,所述送焊條機構用于將焊條輸送至電焊頭的下端,所述電焊頭將焊條熔化后堆 焊于工件上,所述傳送機構包括有用于承載工件的平臺和用于驅動平臺平移的驅動機構,所述平臺與機架滑動連接,所述驅動機構固定于機架上,藉由所述驅動機構驅動平臺平移而令工件表面形成堆焊層。
優選地,所述焊頭機構的數量是4個或5個。
優選地,所述驅動機構是電機驅動機構。
優選地,還包括有主控制器,所述電焊頭、送焊條機構和驅動機構分別電連接于主控制器,藉由所述主控制器而控制電焊頭上電加熱、控制送焊條機構輸送焊條以及控制平臺的平移速度和移動方向。
本發明公開的堆焊機中,多個焊頭機構并排設置,其能夠在工件表面一次形成較寬的堆焊層,大大提高了堆焊效率,同時,電焊頭的下端呈尖端狀,其能夠快速將焊條熔化,并使得焊條由電焊頭的尖端引導至工件表面,此外,在堆焊的同時,驅動機構驅動平臺按預設速度平移,在驅動機構的作用下,由于其速度穩定、可控,使得工件表面的堆焊層更加均勻,并且厚度可調,進而大大提高了堆焊機的堆焊質量,特別是相比現有技術中采用人工操作的方式而言,避免了受操作人員技術水平、經驗等條件的限制,使得本發明在使用過程中更加簡單、易用。
附圖說明
圖1為本發明堆焊機的正視圖。
圖2為焊頭機構與傳送機構的側視圖。
具體實施方式
下面結合附圖和實施例對本發明作更加詳細的描述。
本發明公開了一種堆焊機,結合圖1和圖2所示,其包括有機架1,所述機架1上設有用于傳送平板狀工件的傳送機構2,所述機架1上設有支架3,所述支架3跨設于傳送機構2的兩側,所述支架3上并排設有多個焊頭機構4,所述焊頭機構4設于傳送機構2的上方,所述焊頭機構4包括有電焊頭5,所述電焊頭5的上方設有送焊條機構6,所述電焊頭5的下端呈尖端狀,所述送焊條機構6用于將焊條7輸送至電焊頭5的下端,所述電焊頭5將焊條7熔化后堆焊于工件上,所述傳送機構2包括有用于承載工件的平臺20和用于驅動平臺20平移的驅動機構21,所述平臺20與機架1滑動連接,所述驅動機構21固定于機架1上,藉由所述驅動機構21驅動平臺20平移而令工件表面形成堆焊層。
上述堆焊機中,多個焊頭機構4并排設置,其能夠在工件表面一次形成較寬的堆焊層,大大提高了堆焊效率,同時,電焊頭5的下端呈尖端狀,其能夠快速將焊條7熔化,并使得焊條7由電焊頭5的尖端引導至工件表面,此外,在堆焊的同時,驅動機構21驅動平臺20按預設速度平移,在驅動機構21的作用下,由于其速度穩定、可控,使得工件表面的堆焊層更加均勻,并且厚度可調,進而大大提高了堆焊機的堆焊質量,特別是相比現有技術中采用人工操作的方式而言,避免了受操作人員技術水平、經驗等條件的限制,使得本發明在使用過程中更加簡單、易用。
作為本發明的一種優選方式,所述焊頭機構4的數量是4個或5個。
進一步地,所述驅動機構21是電機驅動機構,其可通過電機、齒輪、皮帶等機構驅動平臺移動,但是這僅是本發明較佳的實施例,并不用于限制本發明,在本發明的其他實施例中,所述驅動機構21還可以是電機、鏈輪、鏈條相結合的驅動機構。
為了提高本發明的自動化性能,本法明還包括有主控制器,所述電焊頭5、 送焊條機構6和驅動機構21分別電連接于主控制器,藉由所述主控制器而控制電焊頭5上電加熱、控制送焊條機構6輸送焊條以及控制平臺20的平移速度和移動方向。在主控制器的作用下,使得本發明能夠自動完成送焊條、熔焊條、平移工件等動作,在各部件協同工作的同時,不僅能提高本發明的工作效率,還能提高堆焊機的加工品質。
本發明公開的堆焊機,其不僅提高了堆焊質量,還避免了受操作人員技術水平、經驗等條件的限制,使得本發明在使用過程中更加簡單、易用,由此可見,本發明在堆焊加工技術領域取得了突出的進步,適合在本領域內推廣應用,并具有較好的市場前景。
以上所述只是本發明較佳的實施例,并不用于限制本發明,凡在本發明的技術范圍內所做的修改、等同替換或者改進等,均應包含在本發明所保護的范圍內。