導光結構及其背光模塊的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及導光領域，特別涉及一種與光源直接結合為一體的導光結構及其背光模塊。
【背景技術】
[0002]現有技術的顯示設備領域中，導光板為調整出光效果的重要組件之一，原理乃透過全反射光學特性將光線導引至導光板遠程，并可利用其上設置的微結構調整垂直射出光線之均勻度與輝度等。
[0003]導光板并可進一步應用于背光模塊中，目前背光模塊采用的光源多以發光二極管(LED)為主，且光源可位于導光板的底部或側邊，進而相對導光板形成直下式光源或側入式光源。然而，為因應顯示設備輕薄化趨勢，如何有效將背光模塊整體體積縮小與提升光使用效率便為重要之課題。在傳統背光模塊中，LED被設置于一電路板上且以導線電性連接其他控制裝置或電源，借以操控光源的發光狀態。然后，再將電路板及其上的光源與導光板相互組接，利用導光板處理光源發出的光線，便可得到均勻的面光源。然而，由于電路板的存在，導致背光模塊整體厚度無法順利降低，且電路板與光源的布線與電性連接等制程亦相當繁復，進而加劇背光模塊制程時間與材料成本。
[0004]故本發明人構思一種導光結構及其背光模塊，希冀可解決現有技術的缺陷，既可降低組裝制程的繁雜程度與材料成本，亦可更為符合現今市場對于背光模塊輕薄化之期望。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型要解決的技術問題是為了克服現有技術的缺陷，提供一種導光結構及其背光模塊，以有效簡化整體制程繁雜度，進而降低制造成本與時間成本。
[0006]本實用新型是通過下述技術方案來解決上述技術問題:
[0007]為達上述目的，本實用新型于一實施方式中揭露一種導光結構，供與一光源模塊連接，其中該光源模塊包括一基板與設置于該基板至少一發光源，其包括:一導光板，具有一接合面與至少一凹部，該接合面供與該光源模塊貼合，該凹部位于該接合面并供以容置該發光源，且該基板與該導光板由相同材質制成；及一電路層，布設于該接合面以與該發光源電性連接。借由使導光板與基板以相同材質制成，而可提升導光結構與光源模塊連接后于材質上之一致性，避免因相異材料特性于實際使用上影響導光效能，并使光源模塊與導光結構組接為一體式的發光導光結構，而可簡化制程及降低耗費時間，于應用上亦具有更佳之便利性。基于此實施方式，以下再于各實施方式中進一步揭示本實用新型的其余技術特征。
[0008]其中，于另一實施方式中，該發光源為一覆晶封裝LED，以符合高發光效能及低物料成本優點；為進一步符合薄型化要求，該發光源可為芯片級封裝之覆晶LED，借以降低發光源尺寸連帶縮減導光板的厚度。
[0009]因應可撓性與透光性需求，于再一實施方式中，該導光板與該基板的材質可為透明塑料，且基于不同的需求，可選用如聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯或聚酰亞胺等材料制成導光板與基板。
[0010]又，為提升導光結構與光源模塊之貼合強度，于一實施方式中還包括一光學透明膠，其涂布于該導光板與基板之間，供以黏合導光結構與光源模塊。
[0011]本實用新型并于一實施方式中，揭露一種背光模塊，包含:一光源模塊，包含:一基板，系具有一承載面；至少一發光源，固設于該承載面；及一第一電路層，布設于該承載面并與該發光源電性連接；及一導光結構，包括:一導光板，具有一接合面與至少一凹部，該接合面供與該光源模塊貼合，該凹部位于該接合面并供以容置該發光源，且該基板與該導光板由相同材質制成；及一第二電路層，布設于該接合面并與該第一電路層電性連接。借由上述之結構設計，該背光模塊可有效地簡化整體制程，以降低時間成本與材料成本，同時提升了背光模塊中電路布局之靈活性。基于該實施方式，以下于各實施方式中進一步揭示本實用新型的其余技術特征。
[0012]承前所述，于另一實施方式中，使該發光源為一覆晶封裝LED，以符合高發光效能及低物料成本優點。
[0013]因應可撓性與透光性需求，于再一實施方式中，該導光板與該基板的材質可為透明塑料，且基于不同的需求，可選用如聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯或聚酰亞胺等材料制成導光板與基板。
[0014]又，為提升導光結構與光源模塊之貼合強度，于一實施方式中還包括一光學透明膠，其涂布于該導光板與基板之間，供以黏合導光結構與光源模塊。
[0015]此外，于一實施方式中，更包含一反射防焊層，其覆設于該承載面，以針對該第一電路層達到保護功效。
[0016]以及，于一實施方式中，更包括一反射板，設置于該基板相對該承載面的一底面，以有效提升整體光線使用率。
[0017]本實用新型中，上述優選條件在符合本領域常識的基礎上可任意組合，即得本實用新型各優選實施例。
[0018]本實用新型的積極進步效果在于:本實用新型所揭示的導光結構及背光模塊，使導光結構與光源模塊貼合為一體，借此有效簡化背光模塊的制程步驟，以及降低背光模塊之制程成本，并可提升背光模塊于電路布局上的靈活度，進而使發光源的動作控制更為便利。另，該基板與導光板采用相同材質制成，借此可使基板與導光板具有相同的熱膨脹量或收縮量，避免于實際使用上因相異材料特性而影響導光效能。
【附圖說明】
[0019]圖1為本實用新型實施例1的分解示意圖。
[0020]圖2為本實用新型實施例1的組裝示意圖。
[0021]圖3為本實用新型實施例2的分解示意圖。
[0022]圖4為本實用新型實施例2的組裝示意圖。
[0023]圖5為本實用新型實施例3的組裝示意圖。
[0024]附圖標記說明
[0025]導光結構1
[0026]導光板10
[0027]接合面101
[0028]凹部102
[0029]電路層11
[0030]薄型板材111
[0031]接線112
[0032]光學透明膠12
[0033]光源模塊2
[0034]基板20
[0035]發光源21
[0036]背光模塊3
[0037]光源模塊30
[0038]基板301
[0039]承載面3011
[0040]發光源302
[0041]第一電路層303
[0042]第一薄型板材3031
[0043]第一電接點3032
[0044]導光結構31
[0045]導光板311
[0046]接合面3111
[0047]凹部3112
[0048]第二電路層312
[0049]第二薄型板材3121
[0050]第二電接點3122
[0051]反射防焊層32
[0052]反射板33
[0053]光學透明膠34
【具體實施方式】
[0054]下面舉些較佳實施例，并結合附圖來更清楚完整地說明本實用新型。
[0055]實施例1
[0056]如圖1和圖2示出了本實用新型的第一實施方式之分解示意圖及組裝示意圖。
[0057]如圖1和圖2所示，本實施方式提出之導光結構1，供與一光源模塊2連接，其中該光源模塊2包括一基板20與設置于該基板的至少一發光源21，該導光結構1包括一導光板10及一電路層11。
[0058]該導光板10具有一接合面101與至少一凹部102，該接合面101供與光源模塊2貼合設置，該凹部102位于接合面101并供以容置發光源21，且該基板20與導光板10由相同材質制成；該電路層11則布設于接合面101以與發光源21電性連接。該導光板10借由凹部102的設置，可使發光源21容置于內并與電路層11電性連接，以利透過控制裝置或電源調整發光源21作動狀態。借由將導光結構1與光源模塊2相互貼合連接形成一體式發光導光結構，而可降低制程所需時間，以及有效簡化制程之復雜度。其中，該導光板10與基板20采用同樣材質，因此會具有相同的物理性質與化學性質，使導引光在線更具有一致性，例如可避免因材料相異，使基板20與導光板10在受熱后產生不同熱膨脹量的情況發生，進而影響導光效果。為達較佳導光功效，該導光板10與基板20可為透明玻璃材質，借以其特性達到所需光學要求。又，考慮導光板10與基板20貼合組接后的可撓性需求，較佳者，該導光板10與基板20之材質可為透明塑料。而若進一步考慮整體透光性，則可選用聚碳酸酯(Polycarbonate, PC)或聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate, PET)制成導光板10與基板20 ;或進一步考慮鋪設電路層的穩定性，則可選用聚酰亞胺(Polyimide, PI)制成導光板10與基板20。
[0059]當該導光結構1應用于一般背光模塊中，且不需考慮透明度與雙面發光等功效時，該電路層11可選用任意可導電材質制成。但若應用在雙面發光顯示器或是透明顯示器等領域中，而須使導光結構1與光源模塊2連接后具有一定的透明度，則該電路層11之材質可選用氧化銦錫或銀漿電路等金屬，或是預拉伸式奈米碳管。另外，該電路層11可采直接印設于導光板10上，或使電路層11包含一薄型板材111及印設于薄型板材111上的復數接線112，再使電路層11透過以模內