一種照明模組的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及照明裝置，特別是涉及一種照明模組。
【背景技術】
[0002]隨著LED照明燈具越來越多地應用在人們的生活中，對大功率LED照明模組的需求量也越大，但長期以來，大功率LED照明模組受到嚴重的制約而得不到迅速發展，其原因在于，現有的體積較小的大功率LED照明模組的散熱效果不佳，而體積較大的LED照明模組的散熱效果稍好，但由于體積太大、成本高，不能夠滿足人們的生活要求和廠家的成本要求。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型的一個目的旨在克服現有的LED照明模組的至少一個缺陷，提供一種散熱效果好的照明模組。
[0004]為此，本實用新型提供了一種照明模組。該照明模組可包括:
[0005]模組本體，具有光電模塊，光電模塊具有基板和安裝在基板的一個表面上的至少一個發光芯片；和
[0006]散熱罩，具有罩底部和從罩底部的周緣朝基板的另一表面延伸的側壁部，罩底部的至少部分向內凹陷形成朝向基板的吸熱導熱部，且吸熱導熱部配置成接收和傳導來自基板的熱量；側壁部安裝于模組本體。
[0007]可選地，光電模塊還包括安裝在基板的另一表面上的一個或多個電子器件，且每個電子器件位于吸熱導熱部與側壁部之間。
[0008]可選地，吸熱導熱部具有端板部、以及連接端板部與罩底部的其余部分的筒狀連接部；且端板部的至少部分與基板的另一表面接觸抵靠，以接收來自基板的熱量。
[0009]可選地，端板部的部分與基板的另一表面接觸抵靠；且端板部的其余部分向遠離基板的方向凸起形成罩狀突起。
[0010]可選地，散熱罩還包括多個散熱翅片，每個散熱翅片沿垂直于基板的方向延伸，且形成在端板部的背向基板的表面和/或筒狀連接部的背向側壁部的表面，以接收來自端板部和/或筒狀連接部的熱量。
[0011 ] 可選地，模組本體還包括基座，基座具有水平設置的環圈部，和從環圈部的外周緣向側壁部延伸出的筒狀周壁部；且
[0012]散熱罩的側壁部安裝于基座的筒狀周壁部；
[0013]光電模塊的基板安裝于基座的環圈部和散熱罩的罩底部之間。
[0014]可選地，側壁部卡接于或插接于筒狀周壁部。
[0015]可選地，基座還包括從環圈部的內周緣向基板延伸出的支撐部；且
[0016]基座的支撐部與吸熱導熱部將光電模塊的基板夾置于其間；
[0017]至少一個發光芯片位于支撐部限定出的管孔內。
[0018]可選地，模組本體還包括:
[0019]光學元件，罩扣于環圈部的外表面，以封蓋環圈部限定出的中央孔洞；和
[0020]反光杯，其朝向環圈部的一端安裝于光學元件的外表面上，且其朝向環圈部的一端的端面與環圈部的外表面接觸抵靠。
[0021]可選地，光學元件包括罩體部，從罩體部的開口邊緣處朝基板延伸出的多個卡扣，以及從罩體部的外表面向外延伸出的多個凸起；且
[0022]環圈部上開設有多個插孔，且每個卡扣插入一個插孔內；
[0023]反光杯的朝向環圈部的一端的邊緣處具有向內突伸的環狀凸肋，多個凸起與環圈部將環狀凸肋夾置于其間。
[0024]本實用新型的照明模組中由于散熱罩的特殊結構，顯著增大了散熱面積，提高了散熱效率，有利于光電模塊的散熱，從而更有利于光通維持率及提高照明模組的可靠性。此夕卜，該散熱罩還為電子器件提供了安裝空間，可使照明模組的結構緊湊、體積小。
[0025]根據下文結合附圖對本實用新型具體實施例的詳細描述，本領域技術人員將會更加明了本實用新型的上述以及其他目的、優點和特征。
【附圖說明】
[0026]后文將參照附圖以示例性而非限制性的方式詳細描述本實用新型的一些具體實施例。附圖中相同的附圖標記標示了相同或類似的部件或部分。本領域技術人員應該理解，這些附圖未必是按比例繪制的。附圖中:
[0027]圖1是根據本實用新型一個實施例的照明模組的示意性結構圖；
[0028]圖2是圖1所示照明模組的示意性剖視圖；
[0029]圖3是圖1所示照明模組的示意性爆炸圖；
[0030]圖4是圖1所示照明模組中的散熱罩的示意性結構圖；
[0031]圖5是圖1所示照明模組中的散熱罩的另一示意性結構圖；
[0032]圖6是圖1所示照明模組中的散熱罩的又一示意性結構圖。
【具體實施方式】
[0033]圖1是根據本實用新型一個實施例的照明模組的示意性結構圖，圖2是圖1所示照明模組的示意性剖視圖；圖3是圖1所示照明模組的示意性爆炸圖。如圖1至圖3所示，本實用新型實施例提供了一種照明模組，如筒燈或天花燈等。該照明模組一般性可包括模組本體20。模組本體20可具有基座21、光電模塊22、光學元件23和反光杯24。
[0034]光電模塊22可安裝于基座21上，其具有基板221、至少一個發光芯片222和至少一個電子器件223。至少一個發光芯片222用于發出光線，安裝在基板221的一個表面上。至少一個電子器件223至少包括驅動組件，以控制至少一個發光芯片222發出光線；且至少一個電子器件223可安裝于基板221的、與至少一個發光芯片222處于一側的表面上，也可安裝于基板221的另一表面。例如，當照明模組安裝于天花板上且向下照射時，至少一個發光芯片222可安裝在基板221的下表面，至少一個電子器件223可安裝于基板221的下表面，也可安裝于基板221的上表面。
[0035]光學元件23安裝于基座21上，具有配光作用，且能夠控制每個發光芯片222發出的光線的角度。在一些實施方式中，光學元件23也可以被透鏡模組或其他可用于配光的光學模組取代。反光杯24安裝于光學元件23上，具有混光作用，使通過光學元件23的光均勻地向外照射。在本實用新型實施例中，每個發光芯片222可為LED發光芯片，則該照明模組也可被稱為LED照明模組。
[0036]特別地，本實用新型實施例的照明模組還可包括散熱罩30，散熱罩30安裝于模組本體20，用于光電模塊22的散熱。由于至少一個發光芯片222和至少一個電子器件223在工作時，產生大量的熱量并把至少部分熱量傳遞至基板221上，則該散熱罩30可用于吸收和傳導來自基板221的熱量。具體地，圖4是圖1所示照明模組中的散熱罩30的示意性結構圖，如圖4所不，散熱罩30可具有罩底部31和從罩底部31的周緣朝基板221的另一表面延伸的側壁部32。罩底部31的至少部分向內凹陷形成朝向基板221的吸熱導熱部33，且吸熱導熱部33可配置成接收和傳導來自基板221的熱量。例如，吸熱導熱部33的朝向基板221的端面與基板221的另一表面熱接觸，以接收來自基板221的熱量；可選地，吸熱導熱部33的朝向基板221的端面與基板221的另一表面也可間距一預定距離，使來自基板221的熱量經由空氣傳遞至吸熱導熱部33。側壁部32安裝于模組本體20，具體地側壁部32安裝于基座21。在本實用新型實施例中，散熱罩30曲折延伸，顯著擴大了散熱面積，提高了散熱效率，具有極低的熱阻和良好的散熱效果，使光電模塊22的效率極高，有效提高該照明模組光通維持率和照明模組的可靠性。
[0037]在本實用新型的一些進一步的實施例中，吸熱導熱部33具有端板部331、以及連接端板部331與罩底部31的其余部分的筒狀連接部332 ;且端板部331的至少部分與基板221的另一表面接觸抵靠，以從基板221吸收熱量。筒狀連接部332可將熱量傳遞至罩底部31的其余部分，最后傳遞至側壁部32。在一些實施方式中，端板部331的全部與基板221的另一表面接觸抵靠，可在端板部331與基板221上涂抹導熱硅膠。在一些替代性實施方式中，端板部331的部分與基板221的另一表面接觸抵靠。端板部331的其余部分向遠離基板221的方向凸起形成罩狀突起333。例如，基板221的中