一種帶透鏡的led貼片燈珠的制作方法
【專利說明】
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及LED封裝與應用技術領域，尤其是涉及一種型號為1206的帶透鏡的LED貼片燈珠。
【【背景技術】】
[0002]1206型號的LED貼片燈珠體積較小通常尺寸為長3.2mm，寬1.6mm和高1.1mm。請參閱圖1現有的1206型號的LED貼片燈珠2包括基板21、LED芯片22、正極23、負極24、膠體25。基板21表面的中心部位安裝LED芯片22，基板21的電路連接方向兩側分別附著正極23和負極24，LED芯片22上覆蓋有一塊膠體25，該膠體25呈長方體塊狀，表面平整。現有的1206型號的LED貼片燈珠2的膠體25采用的是方形壓模方式制作，這種方法制作出來的膠體25表面平整，使得現有的1206型號的LED貼片燈珠2普遍照射角度較大，散光性強，亮度較低，無法聚光。
[0003]在鼠標鍵盤和一些其他電子產品上面，現有的1206型號的LED貼片燈珠2無法將光線集中起來，運用在鼠標鍵盤的PCB板上無法有效地將光線傳導到外殼和鍵帽上，造成鼠標鍵盤發光效果不夠明顯，發光效果沒有那么絢麗，只能通過增加燈珠或者透鏡等方式來提升亮度，造成很大的材料和人工成本浪費。
【【實用新型內容】】
[0004]為克服現有的1206型號的LED燈珠無法聚光、發光不明顯的缺點，本實用新型提供了一種聚光效果好，發光明顯的帶透鏡的LED貼片燈珠。
[0005]本實用新型解決技術問題的方案是提供一種帶透鏡的LED貼片燈珠，包括基板、LED芯片、正極和負極，基板表面的中心部位安裝LED芯片，基板的電路連接方向兩側分別附著正極和負極，還包括覆蓋整個基板和LED芯片的聚光防護體，該聚光防護體包括聚光防護體外圍結構和透鏡，聚光防護體外圍結構和透鏡一體設置而成。
[0006]優選地，所述聚光防護體在聚光防護體外圍結構和透鏡連接處鏤空形成一個凹槽。
[0007]優選地，所述聚光防護體外圍結構在電路連接方向上的一對側面向內傾斜0-10度。
[0008]優選地，所述透鏡高度不大于凹槽深度。
[0009]優選地，所述基板的長度范圍是1.6mm-6.4mm,寬度范圍是0.8mm_3.2mm。
[0010]優選地，所述基板的長度為3.2mm,寬度為1.6_。
[0011]優選地，所述聚光防護體的高度是基板高度的2-3倍，寬度和基板寬度相同。
[0012]優選地，所述帶透鏡的LED貼片燈珠整體高度為1.1mm。
[0013]優選地，所述凹槽的深度是聚光防護體高度的1/3-2/3倍。
[0014]優選地，所述透鏡的形心與凹槽的形心同軸。
[0015]與現有技術相比，本實用新型提供的一種帶透鏡的LED貼片燈珠，由于聚光防護體外圍結構和透鏡都能對光線起到聚焦作用，更進一步，該聚光防護體外圍結構和透鏡是一體設置而成，這樣兩者聚焦的光線能落入相同的有效照明范圍內；由于聚光防護體外圍結構和透鏡連接處鏤空形成一個圓柱體凹槽，該圓柱體凹槽的內壁能對光線起到反射作用，使部分光線落入有效照明范圍內；由于聚光防護體外圍結構在電路連接方向上的一對側面向內傾斜一個0-10度的角度，這使得從該側面射出的光線經過折射后能盡可能落入到有效照明范圍內；由于透鏡高度不大于圓柱體凹槽深度，使得經過透鏡折射后不能落入有效照明范圍的光線可以再次經過圓柱體凹槽內壁的反射作用后落入有效照明范圍內；由于圓柱體凹槽的深度是聚光防護體高度的1/3-2/3倍，使得圓柱體凹槽有較大的內壁面積對光線進行反射；由于透鏡的形心與圓柱體凹槽的形心同軸，使得兩者聚焦的光線能盡量落入相同的有效照明范圍內。綜上所述，本實用新型提供的一種帶透鏡的LED貼片燈珠能通過光的折射對光線進行聚焦，也能通過光的反射對光線進行聚焦，能對光線起到多次聚焦的效果，并且每次聚焦的光線都能落入相同的范圍內，具有發光明顯的優點。
【【附圖說明】】
[0016]圖1是現有的1206型號的LED貼片燈珠的立體圖。
[0017]圖2是本實用新型帶透鏡的LED貼片燈珠的立體圖。
[0018]圖3是本實用新型帶透鏡的LED貼片燈珠的A-A剖面圖。
【【具體實施方式】】
[0019]為了使本實用新型的目、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施實例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0020]請參閱圖2和圖3，本實用新型提供了一種帶透鏡的LED貼片燈珠1，其包括基板IULED芯片12、正極13、負極14、聚光防護體15和導電片16。基板11表面上的中心部位安裝LED芯片12，基板11的電路連接方向兩側分別附著正極13和負極14 (在所有實施例中，上、下、左、右、內、外等位置限定詞僅限于指定視圖上的相對位置，而非絕對位置)。LED芯片12通過導電片16跟正極13和負極14相連接。聚光防護體15覆蓋在LED芯片12和導電片16上，不覆蓋正極13和負極14。聚光防護體15和基板11粘貼連接。
[0021]基板11是一塊長方體板，根據實際用途中具體產品的型號不同，其長度范圍可以是1.6mm-6.4mm,其中優選范圍為3.0mm-3.4mm,長度為3.2mm ;寬度范圍可以是0.8mm-3.2mm,其中優選范圍為1.4mm-1.8mm,寬度為1.6mm ;高度范圍可以是0.14mm-0.56mm，其中優選范圍為0.2mm-0.36mm，高度為0.28mm。基板11在電路連接方向上的側面中部對稱開設有半圓形凹口 111，方便基板11焊接在電源電路板上。基板11本身不具有導電性，其底面和電源電路連接。
[0022]LED芯片12是矩形芯片，是LED燈珠I的實際發光光源。LED芯片12安裝在基板11表面的正中間部位，并且在電路連接方向上的兩端通過連接導電片16分別和正極13和負極14連接，構成導電通路。
[0023]正極13和負極14是一層金屬導電薄膜，分別附著在基板11兩端的上下表面和半圓形凹口 111的凹面上，其附著范圍為從基板11端部開始向內0.60mm-0.65mm的一段寬度范圍內，保證LED芯片12、導電片16、正極13、負極14和基板11底面的電源電路形成通路。
[0024]聚光防護體15為類長方體，是該聚光LED燈珠I中起聚光作用的主要部件。聚光防護體15跟基板11膠接，膠接的底面長度為基板11的長度減去正極13和負極14所附著的寬度范圍，這樣使得基板11的表面得到最大限度的利用，也使得聚光防護體15的聚光范圍盡可能大；寬度和基板1