照明用光源以及照明裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及照明用光源以及照明裝置，例如，涉及具有發光二極管(LED:Light Emitting D1de)等的發光元件的直管形燈以及具備該直管形燈的照明裝置。
【背景技術】
[0002]LED用于各種各樣的產品，以作為高效率且省空間的光源，特別是，利用了 LED的燈(LED燈)的研究開發正在進展。
[0003]LED燈有，代替玻璃球泡燈內具備發光管的燈泡形熒光燈以及利用了燈絲線圈的白熾燈泡的燈泡形的LED燈(燈泡形LED燈)，或者，代替在兩端部具有電極線圈的直管形熒光燈的直管形的LED燈(直管形LED燈)等。例如，專利文獻I公開，以往的直管形LED燈。
[0004]在LED燈中，利用多個LED被安裝在基板上而成的LED模塊。LED因溫度上升而光輸出降低，因此，LED模塊，被載置在作為散熱器來發揮功能的金屬基臺。
[0005](現有技術文獻)
[0006](專利文獻)
[0007]專利文獻1:日本特開2009-043447號公報【實用新型內容】
[0008]實用新型要解決的問題
[0009]直管形LED燈具備，在兩端部設置有燈頭的細長圓筒狀的外圍框體。對于外圍框體的構造，研究了各種各樣的構造，例如，考慮了由半圓筒狀的樹脂制的透光罩和截面半圓形的金屬制的基臺構成外圍框體的構造。LED模塊，被載置在該金屬制的基臺。
[0010]在這樣的構造的直管形LED燈中，基臺的外表面露出在大氣中，因此，能夠將LED模塊的熱經由基臺散熱到大氣中。
[0011]另一方面，基臺需要規定的強度，但是，難以實現散熱性和強度都良好的基臺。特別是，對于110形那樣外圍框體非常長的直管形LED燈，構成強度高的基臺是非常困難的。
[0012]為了解決這樣的問題，本實用新型的目的在于提供能夠對發光元件的熱高效率地進行散熱、且具備具有高的強度的基臺的照明用光源及照明裝置。
[0013]用于解決問題的手段
[0014]為了實現所述目的，本實用新型涉及的照明用光源的實施方案之一，其中，該照明用光源的外圍部件由細長狀的基臺和細長狀的透光罩構成，其特征在于，具備:被載置在所述基臺的基板；以及被安裝在所述基板、且由所述透光罩覆蓋的發光元件，所述基臺具有載置部、外圍部以及連結部，所述載置部用于載置所述基板，所述外圍部的至少一部分露出在外部，所述連結部被設置在由所述載置部和所述外圍部包圍的中空區域，所述連結部，連結所述載置部和所述外圍部，并且，被設置在與所述發光元件相對的位置，所述透光罩是具有主開口的切口圓筒部件，該主開口是將細長圓筒的一部分沿著長邊方向切開而成的，所述透光罩能夠相對于所述基臺而滑動，在所述基臺形成有溝槽部，該溝槽部用于卡止所述透光罩的所述主開口的端部，所述透光罩的所述主開口的端部從所述基臺的長邊方向的一方的端部插入到所述基臺的所述溝槽部，從而所述透光罩和所述基臺被組合。
[0015]并且，在本實用新型涉及的照明用光源的實施方案之一中，也可以是，在所述中空區域，形成有在所述基臺的長邊方向上貫通的中空部。
[0016]并且，在本實用新型涉及的照明用光源的實施方案之一中，也可以是，在所述載置部的所述基臺的短邊方向的兩端部設置有突出部，該突出部從所述載置部的載置所述基板的面向所述透光罩突出。
[0017]并且，在本實用新型涉及的照明用光源的實施方案之一中，也可以是，所述發光元件，沿著所述基臺的長邊方向配置有多個，且呈一列，所述連結部被設置成，從所述基臺的長邊方向的一方的端部一直延伸到另一方的端部。
[0018]并且，在本實用新型涉及的照明用光源的實施方案之一中，也可以是，在所述外圍部的露出在外部的部分，形成有凹凸部。
[0019]并且，在本實用新型涉及的照明用光源的實施方案之一中，也可以是，所述基臺，由金屬構成。
[0020]并且，在本實用新型涉及的照明用光源的實施方案之一中，也可以是，在以將所述基臺的長邊方向作為法線的平面進行切斷來看所述外圍部件的截面時，所述透光罩的所述主開口的端部，存在于超出所述基板的位置。
[0021]并且，本實用新型涉及的照明裝置的實施方案之一，其中，具備所述的任一個照明用光源的實施方案之一。
[0022]實用新型效果
[0023]根據本實用新型，能夠實現散熱性和強度良好的基臺。
【附圖說明】
[0024]圖1是本實用新型的實施例涉及的直管形LED燈的概觀斜視圖。
[0025]圖2是本實用新型的實施例涉及的直管形LED燈的分解斜視圖。
[0026]圖3是本實用新型的實施例涉及的直管形LED燈的截面圖。
[0027]圖4是本實用新型的實施例涉及的直管形LED燈中組合透光罩和基臺時的情況的說明圖。
[0028]圖5A是比較例I涉及的直管形LED燈的截面圖。
[0029]圖5B是比較例2涉及的直管形LED燈的截面圖。
[0030]圖6是本實用新型的實施例涉及的照明裝置的概觀斜視圖。
[0031]圖7是本實用新型的變形例I涉及的直管形LED燈的截面圖。
[0032]圖8A是示出本實用新型的變形例2涉及的直管形LED燈及照明器具的結構的側面圖。
[0033]圖8B是圖8A的A_A’線上的該直管形LED燈及照明器具的截面圖。
[0034]圖9是示出LED模塊的變形例的結構的截面圖。
【具體實施方式】
[0035]以下，對于本實用新型的實施例涉及的照明用光源及照明裝置，參照附圖進行說明。而且，以下說明的實施例，都示出本實用新型的優選的一個具體例子。因此，以下的實施例所示的、數值、形狀、材料、構成要素、構成要素的配置位置及連接形態等是，一個例子，而不是限定本實用新型的宗旨。因此，對于以下的實施例的構成要素中的、示出本實用新型的最上位概念的獨立權利要求中沒有記載的構成要素，作為任意的構成要素而被說明。
[0036]而且，各個圖是模式圖，并不一定是嚴密示出的圖。并且，在各個圖中，對相同的構成部件附上相同的符號。
[0037]在以下的實施例中，作為照明用光源的一個例子，說明直管形LED燈(直管LED燈)。
[0038][燈的整體結構]
[0039]首先，對于本實用新型的實施例1涉及的直管形LED燈I的結構，利用圖1及圖2進行說明。圖1是本實用新型的實施例涉及的直管形LED燈的概觀斜視圖。圖2是本實用新型的實施例涉及的直管形LED燈的分解斜視圖。
[0040]直管形LED燈I是，代替以往的直管形熒光燈的直管形的LED燈，具備在兩端部設置有燈頭的細長筒狀的外圍部件(外圍框體)。
[0041]如圖1示出，本實施例的直管形LED燈I是，直管狀的外圍部件被構成為能夠分離為細長狀的基臺(不圖示)和細長狀的透光罩20的分割型的構造。直管形LED燈I是，例如，110形的直管形LED燈，燈全長大致為2367mm。
[0042]在外圍部件的長邊方向的兩端部分別設置的燈頭40都是，用于對被配置在外圍部件的內部的LED模塊(不圖示)進行供電的供電用燈頭。也就是說，在圖1示出的直管形LED燈I中，采用由雙方的燈頭40進行向LED模塊的供電的兩側供電方式。因此，直管形LED燈，從兩側的燈頭40分別接受來自照明器具等的電力。
[0043]如圖2示出，直管形LED燈I具備，LED模塊10、透光罩20、基臺30、燈頭40、以及點燈電路(不圖示)。在本實施例中，由透光罩20和基臺30，構成作為外圍部件的燈框體(外圍器)。也就是說，通過組合透光罩20和基臺30，從而構成在兩端部具有開口的管狀的框體，以作為外圍部件。兩個燈頭40被裝配在照明器具的燈座，從而如此構成的直管形LED燈I被支承在照明器具。
[0044]以下，對于直管形LED燈I的各個構成部件，參照圖2利用圖3進行詳細說明。圖3是本實用新型的實施例涉及的直管形LED燈的截面圖。
[0045][LED 模塊]
[0046]如圖2示出，LED模塊10是，直管形LED燈I的光源，以由透光罩20覆蓋的方式，在基臺30上沿著該基臺30的長邊方向而載置有多個。在本實施例中，利用四個LED模塊10。
[0047]LED模塊10是，表面安裝(SMD:Surface Mount Device)型的發光模塊，具備:基板11 ;安裝在基板11的多個LED元件12 ;為了將多個LED元件12電連接而圖案形成為規定形狀的布線(不圖示)；以及接受用于使LED元件12發光的電力的電極端子(不圖示)。基板11被載置在基臺30的載置面上，從而LED模塊10被配置在基臺30的載置面上。
[0048]基板11是，用于安裝LED元件12的安裝基板。對于基板11，可以利用以樹脂為基材的樹脂基板、以金屬為基材的金屬基材基板、或由玻璃構成的玻璃基板等。對于樹脂基板，例如，可以利用由玻璃纖維和環氧樹脂構成的玻璃環氧基板(CEM-3，FR-4等)，由紙酚以及紙環氧構成的基板(FR-1等)，或由聚酰亞胺等構成的可撓性的撓性基板。對于金屬基材基板，例如，可以利用在表面形成有絕緣膜的鋁合金基板、鐵合金基板或銅合金基板等。基臺11的表面及背面，在俯視時成為矩形狀。
[0049]LED元件12是，發光元件的一個例子，被安裝在基板11上。在本實施例中，多個LED元件12被安裝為，沿著基板11的長邊方向以線狀配置成一列。
[0050]各個LED元件12是，LED芯片和熒光體被封裝的、所謂SMD型的發光元件。各個LED元件12，如圖3示出，具備封裝體12a、被配置在封裝體12a的LED芯片12b、以及密封LED芯片12b的密封部件12c。對于LED元件12，例如，可以利用發出白光的白色LED元件。
[0051]封裝體12a是，由白色樹脂等成型的容器，具備逆圓錐梯形狀的凹部(空腔)。凹部的內側面呈傾斜面，構成為使來自LED芯片12b的光向上方反射。
[0052]LED芯片12b，被安裝在封裝體12a的凹部的底面。LED芯片12b是，發出單色的可見光的裸芯片，由芯片接觸材料(芯片焊接材料)，以芯片焊接被安裝在封裝體12a的凹部的底面。對于LED芯片12b，例如，可以利用通電后發出藍光的藍色LED芯片。
[0053]密