具有透鏡罩的led燈條結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型有關一種LED燈條結構，尤指一種具有透鏡罩的LED燈條結構。
【背景技術】
[0002]隨著照明科技的發展，對未來照明光源的評價不僅僅是著眼于光效范疇，還應強調照明效果、環保性能以及資源消耗的評價。因此，發光二極管(Light Emitting D1des,LED)燈具在未來具有很大的潛在優勢，其特有的光電性能、安全性能及環保性能將來會完全取代傳統光源，成為新時代革命性的照明方式。
[0003]由于LED發出的光不夠寬廣且集中于中央，如果使用全透明的燈罩將使光過度集中在中央處，不僅直視LED會有刺眼的感覺，而且在LED旁側方向的亮度也不足，并不適于作為室內照明使用。因此，傳統上用于室內照明的LED燈具通常會在LED上罩蓋一個具有光擴散功能的半透明或霧狀燈罩，把小角度發光的LED產生的光源擴散開來，以避免刺眼或兩旁側照明不足等缺點。
[0004]然而現有的LED燈具的燈罩有一個重大缺點。也就是說，現有的燈罩都是采用全部相同厚度的結構，因此LED燈具的亮度往往受到該燈罩材質厚薄及透光程度因素的影響，而導致LED所投射出的光線經由該燈罩散射后，使中央太亮而旁側卻照度不足，或是旁側照度足夠但是中央卻不夠亮的問題。
【實用新型內容】
[0005]有鑒于此，本實用新型的主要目的在于提供一種有效達到擴散光效果的具有透鏡罩的LED燈條結構。
[0006]為達到上述目的，本實用新型提供一種具有透鏡罩的LED燈條結構，該LED燈條結構包括覆晶電路板、兩個以上LED芯片及透鏡罩。所述覆晶電路板的一側表面設置有兩個以上金屬導體。每個所述LED芯片電性連接在任意兩個相鄰的所述金屬導體上。所述透鏡罩配置在所述覆晶電路板上，并遮蔽各所述LED芯片，其中所述透鏡罩的內表面分布有連續連接的兩個以上凸起結構。
[0007]較佳地，各所述凸起結構與所述透鏡罩一體成型制成，且所述透鏡罩的剖面形狀為半圓形。各所述凸起結構包含凸部、凹部以及連接該凸部及該凹部的連接面。所述凸部相對應地凸向所述LED芯片，且所述凸部較所述凹部遠離所述透鏡罩的外表面，其中所述連接面為傾斜面。
[0008]較佳地，各所述凸起結構的形狀為波浪狀紋路、V型凹槽、鋸齒型紋路或三角形凹槽。
[0009]較佳地，所述LED燈條結構還包含反射層，該反射層配置在所述覆晶電路板的一側表面上，并與所述凸起結構相對應設置。
[0010]較佳地，每個所述LED芯片包含兩個焊料凸塊，每個該焊料凸塊分別電性連接于任意兩個相鄰的所述金屬導體。[0011 ] 較佳地，所述LED燈條結構還包含熒光粉，該熒光粉能夠涂布于所述LED芯片表面或分布在所述透鏡罩中。
[0012]較佳地，所述LED燈條結構還包含燈罩及兩個端蓋，所述燈罩能夠罩住配置有各所述LED芯片的所述覆晶電路板，每個所述端蓋分別結合于所述燈罩的兩端。
[0013]較佳地，所述覆晶電路板包含能夠電性耦接驅動電源的兩個以上引接點，各所述引接點分別設置于所述覆晶電路板相對各所述金屬導體的另一側表面的兩端。
[0014]相較于現有技術，本實用新型還具有以下功效:本實用新型結合覆晶(FlipChip)、COB (Chip on Borad)封裝以及光學技術，具有低熱阻、免打線(wire bonding)，且具有簡化制造工序、減少LED芯片數量、降低成本，達到可靠度大幅提升的效果。利用每個LED芯片配置位置以外且具有大面積的金屬導體，也有增加各LED芯片熱擴散的功能。
【附圖說明】
[0015]圖1為本實用新型的具有透鏡罩的LED燈條結構應用于燈管的立體透視示意圖；
[0016]圖2為本實用新型的具有透鏡罩的LED燈條結構的分解示意圖；
[0017]圖3為本實用新型的具有透鏡罩的LED燈條結構的立體示意圖；
[0018]圖4為本實用新型的透鏡罩內表面的立體示意圖；
[0019]圖5為本實用新型的具有透鏡罩的LED燈條結構發光的示意圖；
[0020]圖6為圖5的部分LED芯片發光的剖視示意圖；
[0021]圖7為圖6的A部分的放大剖視示意圖；
[0022]圖8為圖6的A部分的另一放大剖視示意圖。
[0023]附圖標記說明
[0024]100 LED 燈管110 燈罩
[0025]120端蓋150透鏡罩
[0026]152翼部160凸起結構
[0027]162凸部164連接面
[0028]166凹部200覆晶電路板
[0029]202金屬導體 204焊料凸塊
[0030]206引接點208反射層
[0031]209散熱基板 210 LED芯片
[0032]250熒光粉
【具體實施方式】
[0033]有關本實用新型的詳細說明及技術內容，將配合【附圖說明】如下，然而所附附圖僅作為說明用途，并非用于局限本實用新型。
[0034]如圖1至圖3所示，本實用新型提供一種具有透鏡罩的LED燈條結構，該LED燈條結構包括覆晶電路板200、兩個以上LED芯片210及透鏡罩150。如圖1所示，為本實用新型實際應用于LED燈管100的立體透視示意圖。如圖所示，LED燈管100包含燈罩110及兩個端蓋120。為絕緣或玻璃材質的燈罩110能夠罩住配置有各LED芯片210的覆晶電路板200，且每個端蓋120分別結合于燈罩110的兩端。
[0035]如圖2所示，覆晶電路板200的一側表面設置有兩個以上金屬導體202，且每個金屬導體202較佳地為良導電性且相互串聯的銅箔/銅板、銀或其合金。覆晶電路板200包含能夠電性耦接驅動電源(圖中未示出)的兩個以上引接點206，其中各引接點206分別設置于覆晶電路板200相對各金屬導體202的另一側表面的兩端。如圖2所不的實施例中，引接點206較佳地包含6個，以能廣泛地兼容于各種驅動電源。覆晶電路板200的剖面形狀較佳地為平板狀，以被燈罩110包覆。然而在其他不同的實施例中，覆晶電路板200的剖面形狀也可為弧形(圖略)，以能夠與燈罩110緊密地結合。
[0036]此外，每個LED芯片210電性連接在任意兩個相鄰的金屬導體202上。各LED芯片210借由兩個長連接點焊料凸塊(solder bump) 204，然后將LED芯片210翻轉過來使每個焊料凸塊204分別電性連接在任意兩個相鄰的金屬導體202上。這種復合工藝可降低熱阻、免打線，同時還可以簡化系統的