一種全方位照明led燈泡的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及照明領域，尤其涉及一種全方位照明LED燈泡。
【背景技術】
[0002]眾所周知，愛迪生發明的白熾燈對人類具有劃時代的意義，傳統的白熾燈對人類有著根深蒂固的影響，但隨著二十一世紀人們對環保節能的重視，LED光源新技術應運而生，傳統白紙鎢絲燈逐漸退出照明應用領域，但由于傳統白熾燈具有全角度發光、立體照明等特點，以及懷舊風尚的推動，傳統白熾燈仍然存在巨大的市場。現有市場上生產的LED燈泡都是固態照明單面發光，大多數LED產品的發光角度都小于180°。現國內外也陸續開始對仿傳統白熾燈的LED燈絲燈泡的技術研宄，如公開號為CN103904197A的中國專利申請，將LED晶片設置在玻璃基板上，按照U字形排布形成U型LED燈絲，多個U型LED燈絲在組合成一個燈泡的LED燈絲，但該方法選取玻璃作為光源基板，而玻璃的導熱系數不佳導致LED燈泡的散熱得不到很好的解決，縱然是充入了惰性氣體，加強了空氣對流仍然得不到很好的散熱，溫度過高會影響LED的工作壽命，直接影響LED燈泡的實用壽命和可靠性。同時其需要將多個U型LED燈絲串、并聯組成LED燈絲，組裝工藝復雜，生產成本較高，且難以避免焊接不穩導致的接觸不良等問題。目前現有技術基本都采用玻璃作為光源基板，將LED芯片排布成一條條的LED燈絲，再將多個LED燈絲焊接組裝成一個完整的LED燈絲，所需焊接的點較多，降低了 LED燈泡的一體性。
【實用新型內容】
[0003]針對現有技術之不足，本實用新型提供一種全方位照明LED燈泡，其包括驅動電路，所述驅動電路與若干LED芯片共同設置在光源基板上構成發光體，所述發光體是通過沿著設置在所述光源基板上的槽線彎曲和/或折疊構成為立體形狀的，其中，兩個或更多個經過彎曲和/或折疊的所述發光體通過組合構成具有三維立體結構的LED燈絲。根據一個優選的實施方式，還包括燈罩和燈頭，所述燈罩設置于所述燈頭頂部并且形成一密封腔，在所述密封腔內的所述燈頭上設置有光源固定部。
[0004]根據一個優選的實施方式，所述發光體包括所述LED芯片、第一膠體層、第二膠體層和所述光源基板，所述LED芯片以串聯和/或并聯的方式設置在所述光源基板上，所述第一膠體層連續覆蓋在所述光源基板上設置所述LED芯片的區域，所述第二膠體層獨立的設置在每個LED芯片表面，其中，
[0005]所述第一膠體層的出光面為弧面或半圓柱面，
[0006]所述第二膠體層在所述LED芯片表面形成弧面或半球結構。
[0007]根據一個優選的實施方式，所述LED芯片通過直貼的方式固定在所述光源基板上，所述光源基板關于所述槽線對稱，或者兩個所述發光體相接觸的所述光源基板關于所述槽線對稱。
[0008]根據一個優選的實施方式，所述LED燈絲的底部設置有與所述光源固定部相連接的安裝部，所述安裝部上設置有卡扣部件，并且所述LED燈絲的底部設置有導電的正電極和負電極。
[0009]根據一個優選的實施方式，所述光源固定部上設置有與所述LED燈絲的安裝部形狀相適應的插槽，并且在所述光源固定部上設置有與所述正電極電氣連接的正電極接觸點，與所述負電極電氣連接的負電極接觸點。
[0010]根據一個優選的實施方式，所述光源固定部上還設置有與所述驅動電路電氣連接的正極焊點和負極焊點，所述正極焊點和負極焊點表面均設置有銀膠保護層。
[0011]根據一個優選的實施方式，所述光源基板為表面涂覆有阻焊油墨的銅基板或者鋁基板。
[0012]根據一個優選的實施方式，所述LED燈絲為心形或圓形，所述燈罩為燭焰形或球泡形。
[0013]根據一個優選的實施方式，所述驅動電路包括整流電路、濾波電路、恒流電路和穩壓電路，所述整流電路經過所述濾波電路連接到恒流電路，恒流電路的輸出端連接到穩壓電路的輸入端，所述驅動電路安裝在所述燈頭的內部并與所述LED光源固定部相連。
[0014]本實用新型的有益效果在于:
[0015]選用散熱率高的金屬作為光源基板，提高了散熱性能，避免熒光膠在高溫下老化，影響光效；將成形的三維立體LED燈絲直接插在光源固定部上，方便組裝和拆卸；LED芯片直貼于光源基板上，避免多次焊接，減少工藝程序；由設置在平面光源基板的LED燈絲經過折疊和/或彎曲后組合成三維立體LED燈絲，減少了焊接程序，增強了 LED燈絲的可靠性。對單個LED芯片進行獨立的保型點膠處理后，再進行熒光膠點膠，增強了出光效果。
【附圖說明】
[0016]圖1是本實用新型一種優選的全方位照明LED燈絲燈泡結的構示意圖；
[0017]圖2是本實用新型一種優選的LED燈絲；
[0018]圖3是本實用新型一種優選的光源基板；
[0019]圖4是本實用新型一種優選的光源固定部；
[0020]圖5是本實用新型另一種優選的LED燈絲；
[0021]圖6是本實用新型另一種優選的全方位照明LED燈絲燈泡的結構示意圖；
[0022]圖7是本實用新型另一種優選的光源基板；和
[0023]圖8是本實用新型另一種優選的光源固定部。
[0024]附圖標記列表
[0025]101:LED燈絲 102:光源固定部103:燈罩 104:燈頭
[0026]105:光源基板 106:正電極 107:負電極108:LED芯片
[0027]109:安裝部 110:卡扣部件 111:發光體
[0028]112:第二膠體層113:第一膠體層114:槽線 115:連接電極
[0029]201:插槽202:正極焊點 203:負極焊點
[0030]204:正電極接觸點205:負電極接觸點
【具體實施方式】
[0031]下面結合附圖和實施例對本實用新型進行清楚、詳細的說明。
[0032]本實用新型實施例中，針對現有LED燈泡照明技術存在的不足，提供一種全方位照明LED燈泡，將LED芯片以串聯和/或并聯的方式直貼于光源基板上，通過光源基板的彎曲和/或折疊，構成三維立體LED燈絲，將三維立體LED燈絲通過光源固定部的插槽固定在燈頭上，即可實現全方位照明。
[0033]圖1是本實用新型的一種優選的全方位照明LED燈泡。如圖1所示，包括燈罩103，燈頭104，驅動電路(圖中未示出)，驅動電路與若干LED芯片108共同設置在光源基板105上構成發光體111。發光體111通過沿著設置在所述光源基板105上的槽線114彎曲和/或折疊構成為立體形狀。其中，兩個或更多個經過彎曲和/或折疊的發光體111通過組合構成具有三維立體結構的LED燈絲101。
[0034]燈罩103設置于燈頭104頂部并且形成一密封腔，在密封腔內的燈頭104上設置有光源固定部102。
[0035]如圖2所示，LED燈絲包括LED芯片108、第一膠體層113、第二膠體層112和光源基板105。第一膠體層113連續覆蓋在光源基板上設置LED芯片108的區域，第二膠體層112獨立的設置在每個LED芯片表面。其中，第一膠體層113的出光面為弧面或半圓柱面，第二膠體層112在LED芯片108表面形成弧面或半球結構。
[0036]LED芯片射出的光線經過第二膠體后使更多的光線被反射出來，一部分光線經第二膠體射出的光線進入第一膠體并射出，一部分經過金屬基板的折射進入第一膠體并射出，使LED燈泡出光更加均勻，減少光斑。
[0037]在LED芯片上首先進行較高折射率的保型點膠處理，再進行熒光膠點膠，增大了LED芯片的出光效率。在進行熒光膠點膠的處理過程中，采用具有高觸變性的LED封裝熒光膠，可防止熒光膠在光源基板上流淌，并且能夠實現一定弧度的燈絲。或者可以采用molding模具注膠方案，將配比好的LED封裝熒光膠通過模具和注塑設備直接截成圓弧形。通過獨特的點膠結構，可實現整燈光效80Lm/W，顯色指數80以上的雙80指標。
[0038]圖3為本實用新型一種優選的光源基板。如圖3所示，所述LED芯片通過直貼的方式固定在所述光源基板上，光源基板上設置有槽線114，光源基板關于槽線114對稱，并且，光源基板可沿槽線彎曲到所需的角度，構成具有三維立體結構的LED燈絲101。具體的，將光源基板沿槽線彎曲到夾角為120°，將兩個如圖2所示的光源基板彎曲到120°后進行組合，得到如圖5所示的具有三維立體結構的LED燈絲，如圖5所示，LED燈絲具有三維立體結構，能夠雙面發光，解決了傳統LED燈單面照明的