燈的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及將LED等半導(dǎo)體發(fā)光元件作為光源的燈，尤其涉及強(qiáng)化絕緣耐壓的結(jié)構(gòu)的改良。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來(lái)，將如LED的半導(dǎo)體發(fā)光元件作為光源的燈逐漸普及。作為其一例，專(zhuān)利文獻(xiàn)I中公開(kāi)了將LED作為光源的燈泡形燈。
[0003]圖21是表示專(zhuān)利文獻(xiàn)I的燈泡形LED燈的概略結(jié)構(gòu)的截面圖。如圖21所示，LED燈1800(以下稱(chēng)為燈1800)具備:搭載了 LED1812的LED模組1810、用于使該LED模組1810點(diǎn)燈的電路單元1820、覆蓋電路單元1820的電路外殼1835、形成為覆蓋電路外殼1835的框體1831、裝配于框體1831的球形罩1840、以及經(jīng)由電路外殼1835與框體1831連接的燈頭1850?？蝮w1831由金屬構(gòu)成，電路外殼1835由樹(shù)脂構(gòu)成。LED模組1810和框體1831通過(guò)絕緣部1814實(shí)現(xiàn)絕緣。
[0004]框體1831由熱傳導(dǎo)性高的材料即金屬構(gòu)成，因此由LED模組1810產(chǎn)生的熱從框體1831傳遞到燈頭1850，從燈頭1850經(jīng)由照明裝置的插口向照明裝置、墻壁及頂棚散熱。由此，由LED模組1810產(chǎn)生的熱滯留于其周邊，能夠抑制如電路單元1820那樣的不耐熱的構(gòu)件損傷。
[0005]在先技術(shù)文獻(xiàn)
[0006]專(zhuān)利文獻(xiàn)
[0007]專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2009-037995號(hào)公報(bào)
[0008]實(shí)用新型的概要
[0009]實(shí)用新型要解決的課題
[0010]一般而言，電氣設(shè)備要求絕緣耐壓，燈也不例外。燈的絕緣耐壓通過(guò)對(duì)框體的外表面與燈頭之間施加交流的高電壓并測(cè)定在它們之間流動(dòng)的電流的大小的試驗(yàn)方法來(lái)評(píng)價(jià)。然而，在日本以額定電壓100V使用燈，但在外國(guó)有時(shí)以額定電壓220V至250V使用燈。為此，在絕緣耐壓試驗(yàn)中施加的高電壓，例如在日本規(guī)格的產(chǎn)品時(shí)為lkV，在外國(guó)規(guī)格的產(chǎn)品時(shí)存在比日本規(guī)格嚴(yán)格而為4kV的情況。并且，由于在外國(guó)也使用燈，因此需要滿(mǎn)足外國(guó)規(guī)格的絕緣耐壓試驗(yàn)。
[0011]在上述以往的燈中，框體由導(dǎo)電性高的金屬構(gòu)成，因此在絕緣耐壓試驗(yàn)時(shí)對(duì)框體的外表面施加高電壓后，框體整體均成為高電位。為此，在存在同框體與電路系統(tǒng)(包括燈頭、電路單元及半導(dǎo)體發(fā)光元件)之間接近的部位時(shí)，那里的電場(chǎng)強(qiáng)度可能變高而產(chǎn)生絕緣破壞。與此相對(duì)，考慮使框體的尺寸變大而將框體與電路系統(tǒng)的距離確定為一定以上，從而抑制電場(chǎng)強(qiáng)度變得過(guò)高。然而，要求LED燈是與白熾燈相同程度的尺寸，所以使框體的尺寸變大也是有限度的。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0012]本實(shí)用新型鑒于如上所述的課題而做出，其目的在于，提供一種能夠使由發(fā)光模組產(chǎn)生的熱散熱并且能夠提高絕緣耐壓性能的燈。
[0013]用于解決課題的手段
[0014]為了達(dá)成上述的目的，本實(shí)用新型所涉及的燈的特征在于，具備:發(fā)光模組，具有安裝基板和安裝于該安裝基板的半導(dǎo)體發(fā)光元件；筒狀的框體，一端配置有發(fā)光模組；燈頭，配置于框體的另一端；以及電路單元，被介入到從燈頭到發(fā)光模組的饋電路徑中，框體具有:由樹(shù)脂構(gòu)成的筒狀的主體部；以及熱傳導(dǎo)部，配置于該主體部的內(nèi)表面的發(fā)光模組側(cè)的至少一部分,并且由與構(gòu)成該主體部的樹(shù)脂相比熱傳導(dǎo)性高的材料構(gòu)成,熱傳導(dǎo)部構(gòu)成發(fā)光模組與燈頭的熱傳導(dǎo)路徑的一部分。
[0015]實(shí)用新型的效果
[0016]在本實(shí)用新型的燈中，作為框體的外表面的主體部由絕緣性?xún)?yōu)良的樹(shù)脂構(gòu)成，因此即使對(duì)框體的外表面施加高電壓，框體整體也不易全部變?yōu)楦唠娢弧Ｒ虼?，即使在框體與電路系統(tǒng)之間存在接近的部位，那里的電場(chǎng)強(qiáng)度也不一定變高。因此，能夠抑制在框體與電路系統(tǒng)之間產(chǎn)生絕緣破壞，其結(jié)果，能夠提高燈的絕緣耐壓性能。
[0017]此外，熱傳導(dǎo)部構(gòu)成發(fā)光模組與燈頭的熱傳導(dǎo)路徑的一部分。因此，由LED模組產(chǎn)生的熱從熱傳導(dǎo)部向主體部傳遞，進(jìn)而從主體部向燈頭傳遞，并從燈頭經(jīng)由照明裝置的插口向照明裝置、墻壁及頂棚散熱。
[0018]如以上那樣，能夠提供能夠使由發(fā)光模組產(chǎn)生的熱散熱并且能夠提高絕緣耐壓性能的燈。
【附圖說(shuō)明】
[0019]圖1是表示第一實(shí)施方式的LED燈的概略結(jié)構(gòu)的截面圖。
[0020]圖2是表示圖1中的以雙點(diǎn)劃線包圍的部分的放大截面圖。
[0021]圖3是表示第一實(shí)施方式的LED燈的概略結(jié)構(gòu)的分解立體圖。
[0022]圖4是表示第一實(shí)施方式的LED燈的、熱傳導(dǎo)部的變形例的概略結(jié)構(gòu)的截面圖。
[0023]圖5(a)?圖5(c)是表示第一實(shí)施方式的LED燈的、熱傳導(dǎo)部的變形例的概略結(jié)構(gòu)的分解立體圖，圖5(a)是表示第二變形例的圖，圖5(b)是表示第三變形例的圖，圖5(c)是表示第四變形例的圖。
[0024]圖6是表示第一實(shí)施方式的LED燈的、發(fā)光模組及熱傳導(dǎo)部的變形例的概略結(jié)構(gòu)的截面圖。
[0025]圖7是表不第一實(shí)施方式的LED燈的、發(fā)光模組及熱傳導(dǎo)部的變形例的概略結(jié)構(gòu)的截面圖。
[0026]圖8是表示第一實(shí)施方式的LED燈的、框體及熱傳導(dǎo)部的變形例的概略結(jié)構(gòu)的截面圖。
[0027]圖9是表示第二實(shí)施方式的LED燈的概略結(jié)構(gòu)的截面圖。
[0028]圖10是表示第三實(shí)施方式的LED燈的概略結(jié)構(gòu)的截面圖。
[0029]圖11是表示第四實(shí)施方式的LED燈的概略結(jié)構(gòu)的截面圖。
[0030]圖12是表示第五實(shí)施方式的照明裝置的概略結(jié)構(gòu)的局部截面圖。
[0031]圖13是表示第六實(shí)施方式的LED燈的概略結(jié)構(gòu)的截面圖。
[0032]圖14 (a)?圖14 (c)是表示第六實(shí)施方式的燈的電路保持器內(nèi)的電路基板、槽部及引導(dǎo)構(gòu)件的位置關(guān)系的圖，圖14 (a)是電路保持器的切開(kāi)立體圖，圖14 (b)是示意性地表示從上方觀察時(shí)的電路保持器內(nèi)的電路基板、槽部及引導(dǎo)構(gòu)件的位置關(guān)系的圖，圖14(c)是示意性地表示從橫向觀察時(shí)的電路保持器內(nèi)的槽部與引導(dǎo)構(gòu)件的位置關(guān)系的截面圖。
[0033]圖15是表示第七實(shí)施方式的LED燈的概略結(jié)構(gòu)的截面圖。
[0034]圖16 (a)?圖 16 (C)
[0035]是表示第八實(shí)施方式的燈的電路保持器內(nèi)的電路基板、槽部及引導(dǎo)構(gòu)件的位置關(guān)系的圖，圖16 (a)是電路保持器的切開(kāi)立體圖，圖16 (b)是示意性地表示從上方觀察時(shí)的電路保持器內(nèi)的電路基板、槽部及引導(dǎo)構(gòu)件的位置關(guān)系的圖，圖16 (c)是示意性地表示從橫向觀察時(shí)的電路保持器內(nèi)的槽部與引導(dǎo)構(gòu)件的位置關(guān)系的截面圖。
[0036]圖17 (a)?圖 17 (C)
[0037]是表示第九實(shí)施方式的燈的電路保持器內(nèi)的電路基板、槽部及引導(dǎo)構(gòu)件的位置關(guān)系的圖，圖17 (a)是電路保持器的切開(kāi)立體圖，圖17 (b)是示意性地表示從上方觀察時(shí)的電路保持器內(nèi)的電路基板、槽部及引導(dǎo)構(gòu)件的位置關(guān)系的圖，圖17 (c)
[0038]是示意性地表示從橫向觀察時(shí)的電路保持器內(nèi)的槽部與引導(dǎo)構(gòu)件的位置關(guān)系的截面圖。
[0039]圖18 (a)?圖18 (c)是表示第十實(shí)施方式的燈的電路保持器內(nèi)的電路基板、槽部及引導(dǎo)構(gòu)件的位置關(guān)系的圖，圖18 (a)是電路保持器的切開(kāi)立體圖，圖18 (b)是示意性地表示從上方觀察時(shí)的電路保持器內(nèi)的電路基板、槽部及引導(dǎo)構(gòu)件的位置關(guān)系的圖，圖18(c)是示意性地表示從橫向觀察時(shí)的電路保持器內(nèi)的槽部與引導(dǎo)構(gòu)件的位置關(guān)系的截面圖。
[0040]圖19是表示第i^一實(shí)施方式的LED燈的構(gòu)造的截面圖。
[0041]圖20是第十二實(shí)施方式的熱傳導(dǎo)構(gòu)件的立體圖。
[0042]圖21是表示以往的LED燈的概略結(jié)構(gòu)的截面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0043]<第一實(shí)施方式>
[0044]參照附圖來(lái)詳細(xì)說(shuō)明用于實(shí)施本實(shí)用新型的第一實(shí)施方式。
[0045]在實(shí)用新型的實(shí)施方式中使用的材料、數(shù)值僅是例示優(yōu)選的例子，并不限定于該方式。此外，在不脫離本實(shí)用新型的技術(shù)思想的范圍內(nèi)能夠適當(dāng)變更。此外，在不產(chǎn)生矛盾的范圍內(nèi)能夠與其他的實(shí)施方式的組合。
[0046]進(jìn)而,在此說(shuō)明利用LED (Light Emitting D1de)作為半導(dǎo)體發(fā)光元件的方式，但半導(dǎo)體發(fā)光元件例如也可以是LD(激光二極管)或有機(jī)發(fā)光元件。另外，在包含圖1、圖2在內(nèi)的全部的圖中，各構(gòu)件間的比例尺不一定統(tǒng)一。此外，在表示數(shù)值范圍時(shí)使用的符號(hào)“?”包含其兩端的數(shù)值。
[0047]1.結(jié)構(gòu)
[0048]圖1是表示第一實(shí)施方式的LED燈的構(gòu)造的截面圖。圖2是表示圖1中的以雙點(diǎn)劃線包圍的部分的放大截面圖。圖3是表示圖1所示的LED燈的概略結(jié)構(gòu)的分解立體圖。在圖3中，LED模組10、電路單元20等省略。
[0049]LED燈I具備:LED模組10、對(duì)LED12供給電力的電路單元20、將電路單元20容納于內(nèi)部的框體30、經(jīng)由硅80裝配于框體30的球形罩40、與電路單元20電連接的燈頭50。進(jìn)而，燈I具備設(shè)置于該框體30內(nèi)的模組板60,將LED模組10搭載在模組板60的上表面?？蝮w30包括:由樹(shù)脂構(gòu)成的筒狀的主體部31、以及設(shè)置于主體部31的內(nèi)側(cè)的由金屬構(gòu)成的熱傳導(dǎo)構(gòu)件32。
[0050]另外，圖1中繪出的單點(diǎn)劃線表示框體30的筒軸J。筒軸J與燈I的燈軸及燈頭50的旋轉(zhuǎn)軸一致。
[0051](I) LED 模組
[0052]LED模組10具有:安裝基板11，是由樹(shù)脂板和金屬板構(gòu)成的金屬基體基板；以及安裝于該安裝基板11的多個(gè)LED12。
[0053]安裝基板11的形狀例如為圓板狀。在安裝基板11上，LED12圍繞圓板中心軸且以等角度間隔安裝成圓環(huán)狀。另外，LED12的個(gè)數(shù)對(duì)應(yīng)于LED燈I所要求的光量而適