0穿透該中央絕緣層40。
[0027]該通風連接孔50能夠將該電路及熱擴散層20中的熱量傳導給該背面熱擴散層30，同時，該通風連接孔50將該電路及熱擴散層20上方的空間與該背面熱擴散層30下方的空間連通，從而達到利用該通風連接孔50進行通風散熱的作用。
[0028]在具體實施的時候，在該電路及熱擴散層20的頂面上以及該背面熱擴散層30的底面上覆蓋設置有絕緣散熱層60。
[0029]該電路及熱擴散層20以及該背面熱擴散層30中的熱量能夠通過該絕緣散熱層60高效的散發出去。
[0030]該絕緣散熱層60由絕緣但散熱性很好的材料制成，比如，PC、玻璃、陶瓷等。
[0031 ]在具體實施的時候，該絕緣散熱層60可以為PC或者玻璃膜，該絕緣散熱層60也可以為噴涂在該電路及熱擴散層20的頂面上以及該背面熱擴散層30的底面上的陶瓷層。
[0032]在具體實施的時候，該LED芯片10倒裝電連接在該電路及熱擴散層20上。
[0033]另外，在具體實施的時候，在該背面熱擴散層30底面上可以額外連接散熱器70，以達到增大散熱面積提高散熱效率的作用。
[0034]如圖1至4所示，一種自體散熱的LED光源基板的散熱方法，將LED芯片10電連接在電路及熱擴散層20上，將中央絕緣層40設置在該電路及熱擴散層20與該背面熱擴散層30之間，該電路及熱擴散層20以及該背面熱擴散層30由導電導熱材料制成，該中央絕緣層40由絕緣材料制成。
[0035]該電路及熱擴散層20的頂面上設置有電路，當若干該LED芯片10同時連接到該電路及熱擴散層20頂面上的時候，由該電路建立若干該LED芯片10之間的電連接關系，同時由該電路將外部電流引導給若干該LED芯片1。
[0036]在該電路及熱擴散層20與該背面熱擴散層30之間設置熱量傳導單元，借助該熱量傳導單元將該電路及熱擴散層20中的熱量傳導給該背面熱擴散層30。
[0037]工作的時候，該LED芯片10通電發光，該LED芯片10工作所產生的熱量首先傳導給該電路及熱擴散層20，由該電路及熱擴散層20將該熱量向外散發，同時，借助該熱量傳導單元將該電路及熱擴散層20中的該熱量傳導給該背面熱擴散層30，也同時由該背面熱擴散層30將該熱量向外散發。
[0038]在具體實施的時候，該熱量傳導單元為若干通風連接孔50。該通風連接孔50上端與該電路及熱擴散層20相連接，該通風連接孔50下端與該背面熱擴散層30相連接，同時，該通風連接孔50穿透該中央絕緣層40，該通風連接孔50能夠將該電路及熱擴散層20中的熱量傳導給該背面熱擴散層30，同時，該通風連接孔50將該電路及熱擴散層20上方的空間與該背面熱擴散層30下方的空間連通，從而達到利用該通風連接孔50進行通風散熱的作用。
[0039]在具體實施的時候，在該電路及熱擴散層20的頂面上以及該背面熱擴散層30的底面上覆蓋設置有絕緣散熱層60，該電路及熱擴散層20以及該背面熱擴散層30中的熱量能夠通過該絕緣散熱層60高效的散發出去，該絕緣散熱層60由絕緣但散熱性很好的材料制成，比如，PC、玻璃、陶瓷等，在具體實施的時候，該LED芯片1倒裝電連接在該電路及熱擴散層20上。
【主權項】
1.一種自體散熱的LED光源基板的散熱結構，其特征在于:包括LED芯片、電路及熱擴散層、背面熱擴散層以及中央絕緣層，其中，該LED芯片電連接在該電路及熱擴散層上，該中央絕緣層設置在該電路及熱擴散層與該背面熱擴散層之間，該電路及熱擴散層以及該背面熱擴散層由導電導熱材料制成，該中央絕緣層由絕緣材料制成， 該電路及熱擴散層的頂面上設置有電路，當若干該LED芯片同時連接到該電路及熱擴散層頂面上的時候，由該電路建立若干該LED芯片之間的電連接關系，同時由該電路將外部電流引導給若干該LED芯片， 在該電路及熱擴散層與該背面熱擴散層之間設置有熱量傳導單元，借助該熱量傳導單元使該電路及熱擴散層中的熱量能夠傳導給該背面熱擴散層，工作的時候，該LED芯片通電發光，該LED芯片工作所產生的熱量首先傳導給該電路及熱擴散層，由該電路及熱擴散層將該熱量向外散發，同時，借助該熱量傳導單元將該電路及熱擴散層中的該熱量傳導給該背面熱擴散層，也同時由該背面熱擴散層將該熱量向外散發。2.如權利要求1所述的一種自體散熱的LED光源基板的散熱結構，其特征在于:該熱量傳導單元為若干通風連接孔，該通風連接孔上端與該電路及熱擴散層相連接，該通風連接孔下端與該背面熱擴散層相連接，同時，該通風連接孔穿透該中央絕緣層，該通風連接孔能夠將該電路及熱擴散層中的熱量傳導給該背面熱擴散層，同時，該通風連接孔將該電路及熱擴散層上方的空間與該背面熱擴散層下方的空間連通。3.如權利要求1所述的一種自體散熱的LED光源基板的散熱結構，其特征在于:在該電路及熱擴散層的頂面上以及該背面熱擴散層的底面上覆蓋設置有絕緣散熱層，該絕緣散熱層由絕緣但散熱性良好的材料制成。4.如權利要求1所述的一種自體散熱的LED光源基板的散熱結構，其特征在于:該LED芯片光源貼片電連接在該電路及熱擴散層上。5.如權利要求1所述的一種自體散熱的LED光源基板的散熱結構，其特征在于:該電路及熱擴散層以及該背面熱擴散層由金屬銅制成，該中央絕緣層由玻璃纖維材料制成。6.如權利要求1所述的一種自體散熱的LED光源基板的散熱結構，其特征在于:若干該LED芯片之間的電連接關系為串并聯連接，該電路具有正極連接端以及負極連接端，該正極連接端以及該負極連接端設置在該電路及熱擴散層上。7.如權利要求3所述的一種自體散熱的LED光源基板的散熱結構，其特征在于:該絕緣散熱層為PI或者PET膜。8.如權利要求3所述的一種自體散熱的LED光源基板的散熱結構，其特征在于:該絕緣散熱層為噴涂在該電路及熱擴散層的頂面上以及該背面熱擴散層的底面上的熱輻射層。9.一種自體散熱的LED光源基板的散熱方法，其特征在于:將LED芯片電連接在電路及熱擴散層上，將中央絕緣層設置在該電路及熱擴散層與該背面熱擴散層之間，該電路及熱擴散層以及該背面熱擴散層由導電導熱材料制成，該中央絕緣層由絕緣材料制成，該電路及熱擴散層的頂面上設置有電路，當若干該LED芯片同時連接到該電路及熱擴散層頂面上的時候，由該電路建立若干該LED芯片之間的電連接關系，同時由該電路將外部電流引導給若干該LED芯片，在該電路及熱擴散層與該背面熱擴散層之間設置熱量傳導單元，借助該熱量傳導單元將該電路及熱擴散層中的熱量傳導給該背面熱擴散層， 工作的時候，該LED芯片通電發光，該LED芯片工作所產生的熱量首先傳導給該電路及熱擴散層，由該電路及熱擴散層將該熱量向外散發，同時，借助該熱量傳導單元將該電路及熱擴散層中的該熱量傳導給該背面熱擴散層，也同時由該背面熱擴散層將該熱量向外散發。10.如權利要求9所述的一種自體散熱的LED光源基板的散熱方法，其特征在于:該熱量傳導單元為若干通風連接孔，該通風連接孔上端與該電路及熱擴散層相連接，該通風連接孔下端與該背面熱擴散層相連接，同時，該通風連接孔穿透該中央絕緣層，該通風連接孔能夠將該電路及熱擴散層中的熱量傳導給該背面熱擴散層，同時，該通風連接孔將該電路及熱擴散層上方的空間與該背面熱擴散層下方的空間連通，從而達到利用該通風連接孔進行通風散熱的作用，在該電路及熱擴散層的頂面上以及該背面熱擴散層的底面上覆蓋設置有絕緣散熱層，該電路及熱擴散層以及該背面熱擴散層中的熱量能夠通過該絕緣散熱層高效的散發出去。
【專利摘要】本發明涉及一種自體散熱的LED光源基板的散熱結構及其散熱方法，其結構包括LED芯片、電路及熱擴散層、背面熱擴散層以及中央絕緣層，在該電路及熱擴散層與該背面熱擴散層之間設置有熱量傳導單元，借助該熱量傳導單元使該電路及熱擴散層中的熱量能夠傳導給該背面熱擴散層，工作的時候，該LED芯片通電發光，該LED芯片工作所產生的熱量首先傳導給該電路及熱擴散層，由該電路及熱擴散層將該熱量向外散發，同時，借助該熱量傳導單元將該電路及熱擴散層中的該熱量傳導給該背面熱擴散層，也同時由該背面熱擴散層將該熱量向外散發。
【IPC分類】F21V29/83, F21Y115/10, F21V19/00, F21V29/85, F21V29/503
【公開號】CN105509003
【申請號】CN201610029231
【發明人】蔡鴻
【申請人】蔡鴻
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2016年1月18日