燈具裝置的制造方法
【技術領域】
[0001 ] 本發明為關于一種發光裝置，特別是指一種燈具裝置。
【背景技術】
[0002]一般照明設備主要是藉由一發光元件投射燈光，以達到照明的目的，例如:發光二極管(light emitting d1de,LED)或傳統燈泡或傳統日光燈等。然而，當該發光元件因通電而產生高熱時，倘若該習知燈具未具有良好的散熱措施，即可能導致該習知燈具無法正常運作并降低其使用壽命。因此，習知燈具的發光元件亦可結合一散熱模塊，以利用該散熱模塊進行散熱，避免該發光元件于實際運作過程中產生高熱。
[0003]LED在電光轉換的過程中，并非所有的電能轉換成可見光，而是大部分的電能轉換成熱能，少部分電能轉換成可見光，例如:20 %至40 %的電能轉換成可見光，使得目前LED產品應用開發上大多數的開發重點落在解決散熱問題。
[0004]散熱問題會受到如此重視，主要在于LED本身的操作溫度過高時，將會消弱LED的發光效率，導致LED光通量衰退及使用壽命的縮短。因此，LED產品一般會獨立設計散熱元件并銜接設置LED的基板及電路板，以將LED發光時所產生的熱能傳導出去，因而避免熱能蓄積在LED本身，以降低LED本體的溫度，此外，LED產品的熱源不僅在于LED，電源電路在供電時亦會產生大量的熱能。
[0005]如此，須針對光源與電源電路設計散熱元件，以解決了散熱問題，所以散熱元件不僅要針對光源提供大幅度的散熱面積，導致散熱元件占用LED產品的50%以上的體積，更是要針對電源電路提供散熱面積，所以一般LED產品業者需要耗費不少成本在配置光源的散熱元件上，又耗費不少成本在電源電路的散熱部件上，且電源電路的整合性開發門坎較高，因此，一般LED產品業者亦是耗費不少成本于配置電源電路及其散熱部件上，故，LED產品業者皆在構思如何于散熱與電源上降低成本，同時又不影響LED產品整體的效能。
[0006]綜合以上所述的問題，本發明提供一種燈具裝置，其將電源電路的機殼與散熱元件相結合，而形成兼具散熱功能的機殼，并用以作為設置發光二極管的基座。藉此，大幅降低LED產品于配置散熱元件的成本。
【發明內容】
[0007]本發明的主要目的在于，提供一種燈具裝置，其提供散熱元件與電源電路的殼體相結合，進一步同時傳導光源與電源電路所產生的熱能，以減少散熱元件的配置成本。
[0008]本發明的次要目的在于，提供一種燈具裝置，其提供可組裝結合的結構，以藉由拼接方式增加散熱面積。
[0009]本發明為提供一種燈具裝置，其包含多個散熱基座、至少一電源電路與至少一發光模塊。散熱基座的二外側分別設有一第一卡合單元與一第二卡合單元，相鄰的該些散熱基座藉由該些第一卡合單元與該些第二卡合單元相接而組合；電源電路容置于其中一個散熱基座的內部，并電性連接一外部電源；發光模塊設置于該散熱基座上，并電性連接該電源電路，該電源電路透過該基板供電至該發光模塊并驅動該些發光模塊發光。
[0010]再者，本發明為提供另一種路燈裝置，其包含散熱基座，散熱基座經由電源電路連接至發光模塊，且散熱基座所傳遞的熱能不小于發光模塊與電源電路所產生的熱能，藉此同時傳導發光模塊于發光時所產生的熱能以及傳導電源電路于供電時所產生的熱能，以減少發光模塊與電源電路的散熱元件的建置成本。
【附圖說明】
圖1:其為本發明的一較佳實施例的結構示意圖；
圖2:其為本發明的一較佳實施例的散熱基座設置發光二極管芯片的示意圖；
圖3:其為本發明的一較佳實施例的單一散熱基座加上燈罩的示意圖；
圖4:其為本發明的一較佳實施例的單一散熱基座設置散熱鰭片的示意圖；以及圖5:其為本發明的一較佳實施例的使用狀態的示意圖。
【圖號對照說明】
10 燈具裝置 12 散熱基座 12a 第一散熱基座 12b 第二散熱基座 12c 第三散熱基座 122 第一卡合單元
1221第一凹槽
1222第一凸緣 124 第二卡合單元
1241第二凸緣
1242第二凹槽 128 散熱元件
14發光模塊 14a 第一發光模塊 14b 第二發光模塊 14c 第三發光模塊 142a 第一燈罩 142b 第二燈罩 142c 第三燈罩 144a 第一基板 144b 第二基板 144c 第三基板
146a 第一發光二極管芯片 146b 第二發光二極管芯片 146c 第三發光二極管芯片 15a 第一電源電路 15b第二電源電路
15c第三電路電路
16前遮蔽件
18后遮蔽件
182固定口
20固定桿
F1前開口
F2前開口
F3前開口
B1后開口
B2后開口
B3后開口
【具體實施方式】
[0011]為了使本發明的結構特征及所達成的功效有更進一步的了解與認識，特用較佳的實施例及配合詳細的說明，說明如下:
[0012]請參閱圖1至圖2，其為本發明的一較佳實施例的結構示意圖與散熱基座設置發光芯片的示意圖。如圖1與圖2所示，本發明的燈具裝置10可包含多個散熱基座12a、12b、12c、多個發光模塊14a、14b、14c與電源電路15a、15b、15c。本實施例的發光模塊為第一發光模塊14a、第二發光模塊14b與第三發光模塊14c,第一發光模塊14a包含一第一燈罩142a、一第一基板144a與多個第一發光二極管芯片146a,第二發光模塊14b包含一第二燈罩142b、一第二基板144b與多個第二發光二極管芯片146b,第三發光模塊14c包含一第三燈罩142c、一第三基板144c與多個第三發光二極管芯片146c。
[0013]第一發光模塊14a、第二發光模塊14b與第三發光模塊14c分別設置于該些散熱基座12a、12b、12c的一面上，本實施例以第一散熱基座12a、第二散熱基座12b、第三散熱基座12c作為舉例說明，所以第一發光模塊14a、第二發光模塊14b與第三發光模塊14c為分別設置第一散熱基座12a、第二散熱基座12b、第三散熱基座12c的一面上。第一散熱基座12a、第二散熱基座12b、第三散熱基座12c傳導第一發光模塊14a、第二發光模塊14b與第三發光模塊14c發光時所產生的熱。
[0014]此外，第一散熱基座12a、第二散熱基座12b、第三散熱基座12c所傳遞的熱能分別大于任一第一發光模塊14a、第二發光模塊14b與第三發光模塊14c所產生的熱能，也就是第一散熱基座12a、第二散熱基座12b、第三散熱基座12c三者所傳遞的熱能大于任一第一發光模塊14a、第二發光模塊14b與第三發光模塊14c所產生的熱能，且第一散熱基座12a、第二散熱基座12b、第三散熱基座12c三者所傳遞的熱能大于第一發光模塊14a、第二發光模塊14b與第三發光模塊14c所產生的熱能。
[0015]如圖2所示，第一散熱基座12a、第二散熱基座12b、第三散熱基座12c的前端分別具有前開口 F1、F2、F3，第一散熱基座12a、第二散熱基座12b、第三散熱基座12c的后端分別具有后開口 Bl、B2、B3。本實施例的電源電路為一第一電源電路15a、一第二電源電路15b與一第三電源電路15c,電源電路15a、15b、15c分別插設于第一散熱基座12a、第二散熱基座12b與第三散熱基座12c，也就是說，第一散熱基座12a、第二散熱基座12b與第三散熱基座12c分別具有容置空間，可供電源電路15a、15b、15c設置于第一散熱基座12a、第二散熱基座12b與第三散熱基座12c的內部。
[0016]此外，第一散熱基座12a、第二散熱基座12b與第三散熱基座12c亦將電源電路15a、15b、15c供電時所產生的熱能