印刷電路板和包括該印刷電路板的照明單元的制作方法
【技術領域】
[0001 ]本發明的實施例涉及可以容易地制造和設計的印刷電路板和包括該印刷電路板的照明單元。
【背景技術】
[0002]根據電子工業的發展，已經開發了各種顯示裝置，并且，也已經開發了使用所述顯示裝置的成像裝置、計算機和移動通信終端等。通過反映該趨勢而出現的液晶顯示器已經被廣泛地用作用于監控器和移動通信終端等的顯示器。
[0003]液晶顯示器(LCD)起因于向顯示裝置應用具有液體和固體之間的特性的液晶的電光性質，并且是一種電子裝置，該電子裝置將從各種裝置產生的各種電子信息改變為可視信息，并且使用因所施加的電壓而產生的在液晶的透射率上的變化來發送所改變的可視信息。有益的是，IXD具有因為低的操作電壓導致的低功耗，并且也是便攜的。
[0004]因為LCD不具有可以使其自身發光的自發光，所以需要背光。背光作為LCD的光源，并且指的是由下述部分構成的復合體(complex):用于向液體模塊(liquid module)的后表面照射光的光源本身、用于驅動光源的電源電路和用于使得能夠形成均勻的平面光(uniform flat light)的所有組件。
[0005]使用發光二極管(LED)的背光單元已經被提出作為用于LCD的照明的光源。LED是使用當向半導體施加電壓時產生的光電效應現象來產生光的發光元件。與現有的光源相比較，LED在其尺寸上更小，并且具有更長的使用期限。另外，有益的是，LED具有高的能量效率和低的操作電壓，因為其直接將電能轉換為光能。
[0006]液晶顯示裝置逐步地變薄，并且因此，已經需要在液晶顯示裝置的寬度上的減小。
[0007]圖1至3是圖示了根據傳統技術的背光單元的印刷電路板，其中，圖2是沿著圖1的印刷電路板的線A-A’所取的截面圖，并且圖3是根據傳統技術的印刷電路板的透視圖。
[0008]如圖1中所示，印刷電路板(PCB)被配置為使得形成安裝焊盤(mountingpad) 12，發光元件15被安裝到焊盤12，并且，形成串線(string wiring) 13，串線13電連接到安裝焊盤12，并且向發光元件15發送電信號。
[0009]參見圖2，可以看到，根據傳統技術的印刷電路板被配置為使得安裝了發光元件15的安裝焊盤12和串線13設置在形成在基板10上的絕緣層上。
[0010]然而，根據傳統技術，如圖3中所示，當印刷電路板受到彎曲處理時，因為在安裝區域30中設置了安裝焊盤12、發光元件15和串線13，所以問題在于，由于安裝區域30的寬度而難以實現應用了該印刷電路板的產品的微小(s 1 imming)。
【發明內容】
[0011]因此，本發明的實施例被設計來用于解決上面的問題。本發明的實施例的目的是提供印刷電路板和應用該印刷電路板的照明單元，通過最小化在其中形成發光元件和布線部分(wiring port1n)的印刷電路板的區域的寬度來實現照明單元的微小。
[0012]為了解決上面的問題，根據本發明的實施例的一個方面，一種印刷電路板包括:金屬基板;發光元件，所述發光元件設置在所述金屬基板上；以及，布線部分，所述布線部分設置在所述發光元件和所述金屬基板之間。
[0013]根據本發明的一些實施例，所述印刷電路板可以進一步包括第一絕緣層，所述第一絕緣層設置在所述金屬基板和所述布線部分之間。
[0014]根據本發明的一些實施例，所述印刷電路板可以進一步包括第二絕緣層，所述第二絕緣層層疊在所述第一絕緣層和所述發光元件之間，其中，所述布線部分可以形成在所述第二絕緣層中。
[0015]根據本發明的一些實施例，所述印刷電路板可以進一步包括:粘結片，所述粘結片被采用以將所述第一絕緣層粘結到所述金屬基板；以及，金屬焊盤，所述金屬焊盤形成在所述布線部分和所述發光元件之間，并且所述金屬焊盤被采用以電連接所述布線部分和所述發光元件。
[0016]根據本發明的一些實施例，所述印刷電路板可以包括:第一區域，所述布線部分和所述發光元件設置在所述第一區域中；以及，第二區域，所述第二區域從所述第一區域延伸。
[0017]根據本發明的一些實施例，所述印刷電路板可以進一步包括形成在所述第一區域和所述第二區域之間的彎曲部分。
[0018]根據本發明的一些實施例，所述第一絕緣層可以以膜或帶的形式(form)形成。
[0019]根據本發明的一些實施例，所述第一絕緣層可以包含聚酰亞胺樹脂(polyimideresin)、聚酯樹脂(polyester resin)、環氧樹脂(epoxy re sin)和酸醛樹脂(phenolresin)中的至少一種。
[0020]根據本發明的實施例的另一個方面，一種照明單元包括:印刷電路板，所述印刷電路板包括金屬基板、設置在所述金屬基板上的發光元件及設置在所述發光元件和所述金屬基板之間的布線部分；以及，導光板，所述導光板(light guide plate)被采用以漫射(diffuse)來自所述發光元件的光。
[0021]根據本發明的一些實施例，因為可以最小化在其中形成所述發光元件和所述布線部分的所述印刷電路板的區域的寬度，所以可以實現應用所述印刷電路板的所述照明單元的微小。
【附圖說明】
[0022]附圖被包括來進一步理解本發明，并且被包含在本說明書中且構成本說明書的一部分。附圖圖示了本發明的示例性實施例，并且與說明書一起用于解釋本發明的原理。在附圖中:
[0023]圖1至圖3是圖示了根據傳統技術的背光單元的印刷電路板；
[0024]圖4是圖示了根據本發明的一個實施例的印刷電路板的頂視圖；
[0025 ]圖5是圖示了根據本發明的實施例的印刷電路板的截面圖；
[0026]圖6是圖不了根據本發明的另一個實施例的印刷電路板的視圖；以及
[0027]圖7是圖示了包括根據本發明的實施例的印刷電路板的照明單元的視圖。
【具體實施方式】
[0028]以下，將參考附圖詳細描述本發明的實施例。然而，本發明可以以不同的形式被實現，并且不應當被解釋為限于在此闡述的實施例。在下面的說明中，應當注意到，當傳統元件的功能和與本發明相關的元件的詳細說明可能使得本發明的主旨不清楚時，將省略那些元件的詳細說明。另外，應當明白，在附圖中示出的元件的形狀和大小可能被夸大地繪制，以提供對本發明的結構的容易明白的說明。在此使用的單數形式“一個”和“該”意欲也包括復數形式，除非上下文清楚地另外指示。
[0029]圖4是圖示了根據本發明的一個實施例的印刷電路板的頂視圖，并且圖5是根據本發明的實施例的印刷電路板的截面圖。更具體地，圖5是示出了沿著如圖4中所示的根據本發明的實施例的印刷電路板的線A-A’所取的截面的截面圖。
[0030]如圖4和圖5中所示，根據本發明的實施例的印刷電路板包括:金屬基板110;第一絕緣層120;第二絕緣層130;金屬焊盤150;以及，發光元件160。
[0031]如圖4中所示，在金屬基板110上形成第一絕緣層120，其中，第一絕緣層120可以經由粘結片115粘附到金屬基板110。
[0032]第一絕緣層120可以以膜或帶的形式形成，并且第一絕緣層120可以包含聚酰亞胺樹脂、聚酯樹脂、環氧樹脂和酚醛樹脂中的至少一種。
[0033]同時，其上形成第一絕緣層120的金屬基板110可以由包含A1、Au、Ag和Cr中的至少一種的材料制成。
[0034]在與第一絕緣層120