發光單元的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及照明技術領域，特別地，涉及一種發光單元的制造方法。
【背景技術】
[0002]在半導體照明技術中，發光二極管(Light Emitting D1de, LED)作為發光單元，是一種前景廣闊的第四代照明技術，其具有環保、節能、長壽命等特點，具有傳統的照明光源無可比擬的優勢。把LED發光元件組裝在電路板或印刷電路板硬板上，從而形成一種發光單元。
[0003]采用LED制造的發光單元的制造成本較低，安裝自由度高，但是發光單元的質量穩定性較差，容易出現質量問題。現有技術的一種解決方法是使用透明的軟性材料來包裹由電路板和LED發光元件制備而成的發光單元，但是采用這種方法來提高LED發光元件制備而成的發光單元的穩定性的效果并不明顯，同時這種方法還很大程度上增加了生產成本。
[0004]有鑒于此，有必要提供一種質量穩定、成本較低的發光單元的制造方法。
【發明內容】
[0005]針對現有的發光單元質量不夠穩定、成本較高的技術問題，本發明提供一種發光單元的制造方法。
[0006]本發明提供的發光單元的制造方法，包括如下步驟:印制電路，將電路板基板劃分為多個電路板基板，并在每個所述電路板基板表面分別印制電路；設置LED芯片貼附區，在每個所述電路板基板表面設置多個用于貼附LED芯片的LED芯片貼附區；印刷錫膏，將錫膏印刷于所述LED芯片貼附區，保證所述LED芯片貼附區的錫膏均勻飽滿；貼片，對在步驟三中得到的經過印刷錫膏的電路板基板表面進行貼片，即將所述LED芯片貼附于印刷錫膏的LED芯片貼附區；回流焊接，對在步驟四中得到的LED芯片貼附于所述電路板基板進行回流焊接，使所述LED芯片邊緣的錫膏熔化后與所述電路板基板粘接；打孔，將每個所述電路板基板沿其長度方向的兩側分別進行打孔；熱塑壓合，將透明膜貼附于所述電路板基板貼附有多個所述LED芯片的表面，將固定帶設于所述電路板基板貼附有透明膜的相對表面，其中固定帶設有凸起，將所述固定帶的凸起嵌設于所述電路板基板的孔內，將所述電路板基板的一側孔內均對應設置有固定帶，通過熱塑壓合使得所述透明膜與所述固定帶的凸起粘結固定，同時所述透明膜緊貼所述LED芯片及所述電路板基板；分割并檢測，將經過上述步驟的電路板基板分割為多個所述發光單元，同時對每個所述發光單元進行檢測。
[0007]在本發明提供的發光單元的制造方法的一較佳實施例中，在步驟一中，所述電路板基板為柔性電路板。
[0008]在本發明提供的發光單元的制造方法的一較佳實施例中，所述電路板基板兩側的多個孔均呈直線排布，且相鄰孔之間的間距相同。
[0009]在本發明提供的發光單元的制造方法的一較佳實施例中，所述孔的截面形狀為圓形或方形，所述凸起的形狀為與所述孔形狀相匹配的圓柱或長方體。
[0010]在本發明提供的發光單元的制造方法的一較佳實施例中，在步驟七中，所述固定帶的凸起的高度不小于所述孔的深度。
[0011]在本發明提供的發光單元的制造方法的一較佳實施例中，所述電路板基板的寬度介于20-25毫米之間。
[0012]在本發明提供的發光單元的制造方法的一較佳實施例中，在步驟七中，所述熱塑壓合采用的溫度介于150_180°C之間。
[0013]在本發明提供的發光單元的制造方法的一較佳實施例中，在步驟七中，所述透明膜材料為PVC塑料。
[0014]在本發明提供的發光單元的制造方法的一較佳實施例中，在步驟七中，所述固定帶的材料為PVC塑料。
[0015]相較于現有技術，采用本發明提供的制造的發光單元的生產方法可以極大地提高生產效率，而且所述發光單元的生產方法還有利于實現全自動生產。采用本發明提供的方法制造的發光單元的電路板基板背面的裸露部分可以增大所述發光單元的散熱面積，使所述電路板基板能更快的把熱量散發到空氣中，所述發光單元獲得更好的散熱效果；而且便于進行批量生產，提高了產品可連續生產的長度，采用透明膜和固定帶的組合封裝結構可以在保證產品質量的同時節約成本。
【附圖說明】
[0016]為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中:
[0017]圖1是采用本發明提供的發光單元的制造方法制造的發光單元的立體分解示意圖；
[0018]圖2是圖1所示的發光單元的剖視圖；
[0019]圖3是本發明提供的發光單元的制造方法的流程示意圖。
【具體實施方式】
[0020]為了使本發明所解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。
[0021]請參閱圖1，是采用本發明提供的發光單元的制造方法制造的發光單元的立體分解示意圖。所述LED 100包括電路板基板1、LED芯片2、透明膜3和固定帶4。其中所述LED芯片2貼附于所述電路板基板1表面，所述透明膜3貼附于所述電路板基板1貼附有所述LED芯片2側的表面，所述固定帶4設于所述電路板基板1貼附有所述透明3的相對表面。經過熱塑壓合工藝將所述透明膜3和所述固定帶4固定在一起。
[0022]在本實施例中，所述電路板基板1為方形結構，本實施例中，所述電路板基板1為柔性電路板。且所述電路板基板1的方形結構的兩相對端均設有孔11。優選地，所述孔11可以為圓形孔或方形孔，所述電路板基板1的方形結構的兩相對端的孔11的形狀相同，即兩相對端的所述孔11的形狀同時為圓形孔或方形孔。同時，所述電路板基板1的表面設有LED芯片貼附區12，所述LED芯片貼附區12用于貼附所述LED芯片2。在本實施例中，所述電路板基板11設有孔的兩相對端的寬度為20-25毫米。
[0023]所述LED芯片2貼附于所述電路板基板1的LED芯片貼附區12。所述LED芯片2是所述發光單元100的發光元件，其包括半導體晶片和將所述半導體晶片封裝起來的封裝結構。所述半導體晶片包括正極和負極，所述半導體晶片的正極和負極分別與電源的正極和負極電連接，所述封裝結構用于將所述半導體晶片封裝起來，所述封裝結構使用的材料為環氧樹脂。所述LED芯片2用于將電能轉化為光能。
[0024]所述透明膜3貼附于所述電路板基板1貼附有所述LED芯片2側的表面，同時覆蓋所述LED芯片2及所述電路板基板1的表面。優選地，所述透明膜3為PVC(Polyvinylchloride,聚氯乙烯)膜。所述透明膜3用于保護所述電路板基板1和所述LED芯片2，同時所述透明膜3具有透光性能，保障所述發光單元100的光線穿過所述透明膜3。
[0025]所述固定帶4為一種設有凸起41的帶狀結構，其設于所述電路板基板1貼附有所述透明膜3的相對表面，即與所述透明膜3分設于所述電路板基板1的二相對側。所述固定帶4為塑料材質，優選地，所述固定帶4為PVC材料，即所述固定帶4的構成材料與所述透明膜3的構成材料相同。所述固定帶4的凸起41的形狀與所述電路板基板1相對兩側的孔形狀配合設置。所述固定帶4上的凸起41插入所述電路板基板1的孔內，優選地，所述凸起41與所述孔11的深度相同或略大于所述孔11的深度。
[0026]請同時參閱圖