帶狀照明裝置與燈具及制造帶狀照明裝置的方法
【技術領域】
[0001]本發明是涉及一種帶狀照明裝置，并具有至少一帶狀照明裝置的燈具，特別是所述燈具為LED燈具，以LED作為光源的燈具在此例如可配置成所謂的置換型(retrofit)燈具。此外，本發明涉及一種用于制造帶狀照明裝置的方法。
【背景技術】
[0002]對于白熾燈的替換，以發光二極管(LED)的使用越來越普及。對于LED我們可以理解為是一種可以發光的半導體組件，其中的電子特性與二極管相同。
[0003]由歐洲專利第EP2535640A1號所示，使用發光二極管發光帶作為光源的LED發光二極管燈具。所述發光二極管發光帶具有一透明基板，一 LED芯片設置在所述透明基板上，可以對其整列進行開關控制。所述透明基板由玻璃，硬玻璃，石英玻璃，透明陶瓷或塑料所制成。然而，這種硬質的LED發光帶的缺點為其長度受到LED的長度的限制，同時安裝在發光帶上的LED芯片數量也受到限制。為了能夠達到足夠的照明效率和均勻的照明光線，通常對發光二極管芯片的數量要求較高。
[0004]此外，如國際專利第W0 2011/098358 A1號所示的一個由柱形玻璃容器制成的燈具。在柱形玻璃容器內的一個載體之上排列著發光二極管。這個載體是用合金材料制成的，例如FR4或者MCPCB材料，并且通過固定裝置安裝在玻璃容器內，這樣發光二極管可以直接或者間接的透過容器壁進行照明。這種安裝在載體上的發光二極管燈具同樣存在著缺點，其長度受到了柱形玻璃容器長度的限制。
【發明內容】
[0005]有鑒于此，為解決上述技術不足的目的，設計出一種改良型的帶狀照明裝置，并且特別是一種能夠更佳地利用燈具原有安裝空間的照明設備。
[0006]根據本發明所要達到的目的，是通過具有權利要求1的特征的帶狀照明裝置，一燈具包含至少一根據權利要求20所述的帶狀照明裝置，及根據權利要求22所述用于制造帶狀照明裝置的方法。
[0007]根據上述的內容，采用一種帶狀照明裝置的燈具，特別是LED燈具，所述帶狀照明裝置包含至少一第一區段及至少一第二區段，其中所述第一區段的抗彎強度低于所述第二區段的抗彎強度；所述帶狀照明裝置的所述至少一第一區段較低抗彎強度位置進行彎折，使所述帶狀照明裝置變成一個三維形狀。
[0008]本發明的主要特征在于，通過選擇性地減少所述帶狀照明裝置的至少一部分的抗彎強度，形成帶狀照明裝置的三維形狀或空間結構。通過改變對帶狀照明裝置的三維造型或者空間結構，能夠更好地利用原有的燈具，燈罩或燈泡的預留設計空間，與前面所述的排列在平面帶形載體上的發光二極管技術相比，明顯具有優點。所述帶狀照明裝置的第二區段不能彎曲，并且能夠據此對于電子元件，如驅動器，變流器，二極管，齊納二極管等，達到支撐作用。因為所述第二區段不會像第一區段具有明顯的彎曲，所以安裝在上面的電子元件不會受到影響或者受到損壞。
[0009]另外，本發明還提供一種燈具，包含至少一帶狀照明裝置。
[0010]另外，提供一種用于制造帶狀照明裝置的方法，所述方法包含步驟:提供扁平的一帶狀照明裝置作為一初始形狀，所述帶狀照明裝置包含至少一第一區段及至少一第二區段；所述至少一第一區段的抗彎強度低于所述至少一第二區段的抗彎強度；及彎折所述至少一第一區段，使扁平的所述帶狀照明裝置變成一個三維形狀。
[0011]本發明實施例的優點及進一步的改進方案由從屬權利要求及參照附圖的說明作為參考。
[0012]在本發明的一實施例中，所述照明裝置包含至少一光電組件，設置在所述第二區段上。所述光電組件為，例如一 LED芯片。此外，所述第二區段不能彎曲或大致不能彎曲。因此所述照明裝置僅能夠單方面通過所述第一區段的彎曲變成三維形狀，而不會對安裝在第二區段上的光電組件或者其他電子組件造成影響或損壞。
[0013]在本發明的另一實施例中，所述帶狀照明裝置，在一基板上形成所述至少一第一區段及所述至少一第二區段。所述第一區段的材料應該具有可塑性及/或具彈性。可塑形的第一區段可以通過一種固定材料將已經塑形的彈性形態進行固定，或者將塑形的造型形態進行固定。使用的固定材料至少為部分透明。另外，所述固定材料可為可固化材料，例如環氧樹脂，硅樹脂或含有硅樹脂的材料都可以作為固定材料。
[0014]另外，本發明又一個實施例中，所述基板由金屬，金屬合金，多層金屬帶及/或塑料所制成。在所述實施例中，所述基板具有高導熱性。其優點是在所述基板設置LED芯片上的情況下，產生的熱夠有更好的散熱。
[0015]在本發明又一個實施例中，所述第一區段設置在二第二區段之間。在兩第二區段上排列的光電組件可以通過，例如一焊接線，彼此電性連接。所述焊接線的長度可滿足介于第一區段的彎曲變化之間的需要。
[0016]在本發明的一實施例，所述第一區段的彎曲強度低于第二區段的彎曲強度。所述第一區段的橫截面的寬度及/或厚度相對較薄。這樣可以更簡單更低成本的達到第一區段與第二區段對于抗彎強度的要求。所述基板的第一區段的橫截面的寬度及/或厚度可以比基板的第二區段減少至少10%，或特別是減少至少50%。通過這種方式不但一方面可以使所述第一區段容易彎曲，并且另一方面可以確保與所述第二區段的連接。同樣地，所述基板的第一區段的抗彎強度相較于所述基板的第二區段也減少至少10%，或者特別是減少至少50%。
[0017]在本發明的其他實施例中，相較于所述基板的第二區段的抗彎強度，減少所述第一區段的抗彎強度是通過改變所述第一區段及第二區段的材料特性。相較于所述基板的第二區段的抗彎強度，改變材料特性用于修改所述第一區段的抗彎強度，金屬或金屬合金制成的所述基板可被制造，減少抗彎強度可通過例如，所述第一區段的退火來實現。
[0018]根據本發明的一實施例，相較于所述基板的第一區段的抗彎強度，增加所述第二區段的抗彎強度是通過添加至少一附加材料在所述第二區段上。因此，所述第二區段的抗彎強度增加，且在另一方面，相較于所述第二區段，所述第一區段的抗彎強度可減少。所述附加材料為金屬，塑料，例如，塑料膜或塑料涂層，或陶瓷。
[0019]根據本發明的一實施例，將電絕緣的所述附加材料添加在所述第二區段上，使至少設置在所述第二區段上的所述電子組件，特別是光電組件，與所述基板電絕緣。
[0020]根據本發明的另一實施例，將介于兩個第二區段之間的第一區段設置以形成一個或者多個連接板(connecting webs)的方式來連接兩個第二區段。設置多個連接板的設計非常容易實施，并且同樣能夠確保第一區段具有相對較低的抗彎強度。
[0021]根據本發明一實施例，所述帶狀照明裝置為，例如螺旋形，圓形，星形，橢圓形及/或矩形的三維形狀。
[0022]在本發明的一實施例，所述帶狀照明裝置包含一殼體，這樣的殼體具有的優點是，保護所述基板及安裝的電子組件不會損壞。所述殼體可為具剛性材料或撓性材料制成，取決于功能及目的。
[0023]在本發明的另一實施例，所述帶狀照明裝置在其端部設置一電接觸點，至少一電接觸點通過一連接線電性連接至所述光電組件。所述連接線，例如一焊接線或所述基板的一導體電路。同樣地，至少兩光電組件通過一連接線彼此電性連接。所述連接線在這種情況下，例如一焊接線或所述基板的導體電路。
[0024]在本發明的另一實施例，至少安裝在所述至少一第二區段上的附加的一電子組件，例如一驅動器，一變流器，一齊納二極管。
[0025]在本發明的另一實施例，所述基板為帶狀物、線材或半導體材料制成，所述半導體的至少一第一區段可足夠薄而被彎曲或彎折。
[0026]所述帶狀照明裝置的彎折依照本發明的一實施例進行，可以圍繞一個中心或通過彎折機對帶狀照明裝置進行彎折。
[0027]上述的結構設計與擴展性設計，在需要的情況下可以隨意進行組合。其他與本發明有關的可能實施方案，擴展方案以及實施方案不僅局限于之前經過準確說明的結合情況，或者在后續說明中所描述的專利特征實施案例。特別是專業人員也將對個別方面進行改進或對本發明的各基本形式進行補充。
【附圖說明】
[0028]本發明將被描述且參照在實施例附圖中指定的示例性實施例，如以下附圖所示:
[0029]圖1是根據本發明的一第一實施例在一最終形狀的一帶狀照明裝置的側視圖。
[0030]圖2是根據本發明的一第二實施例的一帶狀照明裝置的側視圖，其中所述帶狀照明裝置顯示在一初始形狀。
[0031]圖3是根據圖2的帶狀照明裝置的俯視圖。
[0032]圖4