自散熱led燈及其散熱結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種燈具及其散熱結構，具體涉及一種自散熱LED燈及其散熱結構。
【背景技術】
[0002]LED燈是一種新型光源，具有亮度高、低功耗、壽命長、啟動快，功率小、無頻閃、不容易產生視視覺疲勞等優點，被譽為21世紀的光源革命，運用領域涉及到手機、臺燈、家電等日常家電和機械生產方面。LED燈的基本結構是一塊電致發光的半導體材料芯片，用銀膠或白膠固化到支架上，然后用銀線或金線連接芯片和電路板，然后四周用環氧樹脂密封(保護內部芯線)，最后安裝外殼。半導體材料芯片即LED發光二極管，由含鎵(Ga)、砷(As)、磷⑵、氮(N)等的化合物制成。它是半導體二極管的一種，可以把電能轉化成光能。
[0003]LED燈由于其發光原理故而有下列問題:因其發熱集中，并且封裝物的散熱不佳，導致LED燈的溫度過高，使得LED燈芯片光衰嚴重，縮短其使用壽命；而且其發光體小，為達到一定亮度，需采用多個LED發光二極管，使得LED燈在使用過程中迅速升溫，加速芯片光衰。散熱，是目前LED燈具面臨的一個大問題。
[0004]現在LED燈的散熱非常被動，采用與LED燈連接的散熱裝置通過風冷散熱方法把LED燈內LED芯片復合產生的熱量導出去。采用被動風冷散熱的方法，導致散熱裝置過大，效率較低；采用主動風冷散熱，散熱裝置雖然較小，效率高于被動風冷散熱，但散熱裝置自放熱，與LED燈連接仍會提高LED燈的溫度，加速芯片光衰。
【發明內容】
[0005]本發明是為了解決上述課題而進行的，目的在于提供自散熱LED燈及其散熱結構。
[0006]本發明提供了一種用于自散熱LED燈的散熱結構，與LED燈的基板的上表面連接，具有這樣的特征，包括:殼體，與基板的上表面連接，形成密閉的腔體，腔體內填充有換熱液，殼體具有前壁、后壁、左側壁以及后側壁。隔板部，設置在腔體內，將腔體分成換熱通道以及散熱通道，換熱通道用于換熱液和LED燈進行換熱，吸收LED燈產生的熱量，散熱通道用于吸收熱量后的換熱液和外界環境進行換熱，將熱量傳遞給空氣，隔板部包括左隔板、右隔板以及底板。其中，左隔板與右隔板呈八字形設置，分別與殼體的前壁的左、右兩部分相對應；且底部與基板的夾角呈銳角，并分別通過底板和前壁連接，形成左散熱通道以及右散熱通道。左隔板與右隔板的底部上端之間的開口為散熱通道的進水口，用于吸收熱量后的換熱液離開換熱通道進入散熱通道。左隔板靠近殼體左側壁一側的下端以及右隔板靠近過殼體右側壁一側的下端邊分別設置有散熱通道的出水口，用于釋放熱量后的換熱液離開散熱通道進入換熱通道，出水口上設置有防止倒流的部件。
[0007]在本發明提供的散熱結構中，還可以具有這樣的特征:其中，防止倒流的部件為單向閥或電動槳葉中任意一種。
[0008]在本發明提供的散熱結構中，還可以具有這樣的特征:其中，左散熱通道以及右散熱通道均為蛇形通道。
[0009]在本發明提供的散熱結構中，還可以具有這樣的特征:其中，換熱液采用導熱性能良好的液體，如水、乙醇、乙二醇和甘油中任意I?4種。
[0010]在本發明提供的散熱結構中，還可以具有這樣的特征:其中，殼體采用導熱性能良好的材料，如銅或鋁，制成。
[0011]在本發明提供的散熱結構中，還可以具有這樣的特征:其中，左隔板、右隔板分別與殼體的前壁相對應的左、右兩部分通過柱連接方式連接。
[0012]本發明還提供了一種自散熱LED燈，還可以具有這樣的特征，包括:至少一個LED燈珠；基板，下表面與LED燈珠電氣連接；以及散熱結構，與基板的上表面連接，其中，散熱結構為上述任意一項散熱結構。
[0013]在本發明提供的自散熱LED燈中，還可以具有這樣的特征:其中，基板與殼體一體成型。
[0014]發明的作用和效果
[0015]根據本發明所涉及的自散熱LED燈的散熱結構，因為采用液冷對流的方式散熱，所以本發明的自散熱LED燈及其散熱結構具有極高的散熱效率。并且，散熱過程中換熱液受熱后自然流動散熱，無額外功率消耗，且無噪聲污染，便捷方便。而且，本發明的LED散熱結構具有良好的散熱性，結構精妙，制造簡便，價格成本低，使用壽命長等優點，并在LED照明領域有著廣泛的借鑒和開發前景。此外，本發明的LED散熱結構與LED燈連接后，迅速散熱，延長了 LED燈的使用壽命。本發明的散熱結構可根據需要任意定制，不限于LED燈。
【附圖說明】
[0016]圖1是本發明的實施例中LED燈的仰視圖；
[0017]圖2是本發明的實施例中LED燈的結構示意圖；以及
[0018]圖3是本發明中LED燈的散熱結構的變形例的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0019]為了使本發明實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，以下實施例結合附圖對本發明自散熱LED燈及其散熱結構作具體闡述。
[0020]實施例一
[0021]圖1是本實施例一中LED燈100的仰視圖。
[0022]如圖1所示，本實施例中的自散熱LED燈100，包括多個LED燈珠1、基板2以及散熱結構3。基板2的下表面與LED燈珠I電氣連接；上表面與散熱結構3連接。
[0023]圖2是本實施例一中LED燈100的結構示意圖。
[0024]如圖2所示，本實施例中的自散熱LED燈100，包括多個LED燈珠1、基板2以及散熱結構3。基板2的下表面與LED燈珠I電氣連接，上表面與散熱結構3連接。
[0025]LED燈珠I包含LED芯片11、導熱金屬塊12以及熱沉13。LED芯片11用于電致發光，導熱金屬塊12用于傳遞LED芯片給熱沉13，熱沉13將芯片產生的熱通過最小熱阻通路從LED燈珠封裝的腔體內轉移給基板2，基板2將LED燈珠I產生的熱量轉移給散熱腔體30。基板2將LED燈珠I與電源連接。基板2可采用金屬基板，或是采用導熱效果較好的陶瓷基板。
[0026]散熱結構3包括殼體31以及隔板部32。殼體31與基板2的上表面連接形成密閉的腔體，腔體內填充有換熱液，殼體31具有前壁、后壁、左側壁以及后側壁。隔板部32設置在腔體內，將腔體分成換熱通道33以及散熱通道34。換熱通道33用于換熱液和LED燈進行換熱，吸收LED燈產生的熱量，散熱通道34用于吸收熱量后的換熱液和外界環境進行換熱，將熱量傳遞給空氣。殼體31可采用導熱性好的材料制成，如金屬鋁、金屬銅。換熱液