以使所述主板與所述中間板形成一整體。
[0055]例如，本發明提供一實施方式的所述第一填充粘合層，其包括如下質量份的各組分:納米氧化銷顆粒300份?1000份，甲基乙稀基娃橡膠5份?30份，乙稀基娃油10份?50份，二甲基硅油10份?100份和MQ硅樹脂I份?20份。
[0056]優選的，所述第一填充粘合層包括如下質量份的各組分:納米氧化鋁顆粒800份?1000份，甲基乙烯基硅橡膠20份?30份，乙烯基硅油40份?50份，二甲基硅油80份?100份和MQ硅樹脂15份?20份。
[0057]優選的，所述第一填充粘合層包括如下質量份的各組分:納米氧化鋁顆粒900份，甲基乙烯基硅橡膠25份，乙烯基硅油45份，二甲基硅油85份和MQ硅樹脂20份。
[0058]上述散熱本體通過在靠近導熱件的表面設有涂層，且涂層由石墨烯溶液制成，利用石墨烯極高的導熱性，散熱元件產生熱量能迅速沿著石墨烯薄膜進行面傳遞，并迅速傳遞到散熱本體內部，縮短了導熱界面材料或者發熱器件向散熱本體傳熱所需的時間，提高了散熱本體的散熱速度。
[0059]例如，本發明一實施方式中的散熱片，其包括如下質量份的各組分:石墨烯:20份?30份，碳纖維:20份?30份，聚酰胺:40份?60份，水溶性娃酸鹽:10份?20份，六方氮化硼:1份?8份，雙馬來酰亞胺:2份?5份，硅烷偶聯劑:0.5份?2份，抗氧化劑:0.25份?I份。又如，所述抗氧化劑為雙十二碳醇醋、雙十四碳醇醋或雙十八碳醇醋中的一種或多種。又如，所述水溶性硅酸鹽為硅酸鋰或硅酸鈉。
[0060]上述石墨烯、碳纖維與聚酰胺混合，在高溫條件下通過聚酰胺的共聚反應在一定程度上有序排列，形成散熱通道，給予熱量形成微通道吸收空氣對流，產生較強的輻射傳熱效應，從而可以提高散熱片的散熱性能，且形成的散熱片結構較疏松，質量更輕。此外，由于添加了碳纖維，其表面保護性能和機械性能更好，例如，更抗氧化，更耐酸堿及更耐腐蝕。
[0061]優選的，所述散熱片包括如下質量份的各組分:石墨烯:30份?35份，碳纖維:25份?30份，聚酰胺:45份?50份，水溶性娃酸鹽:15份?20份，六方氮化硼:4份?6份，雙馬來酰亞胺:3份?4份，娃燒偶聯劑:1份?1.5份，抗氧化劑:0.5份?I份。
[0062]優選的，所述散熱片包括如下質量份的各組分:石墨烯35份，碳纖維28份，聚酰胺45份，水溶性硅酸鹽18份，六方氮化硼5份，雙馬來酰亞胺3.5份，硅烷偶聯劑1.8份，抗氧化劑0.7份。
[0063]例如，石墨烯的粒徑為10-50 μ m，碳纖維的粒徑為20-30 μ m，六方氮化硼的粒徑為 1-10 μπι。
[0064]上述散熱片通過添加抗氧化劑能夠延緩或抑制聚合物氧化過程的進行，從而阻止聚酰胺工程塑料的老化并延長其使用壽命，通過添加硅烷偶聯劑及雙馬來酸亞胺，可以提高其他組分與聚酰胺的相容性，使其具有較好的力學性能和流動性，使聚酰胺進獲得良好的表面質量及機械、熱和電性能，通過添加六方氮化硼可以提高散熱片的導熱系數，使散熱片具有較高輻射散熱能力。
[0065]上述散熱片，通過在聚酰胺中加入石墨烯片及碳纖維，利用石墨烯片及碳纖維具有密度小，導熱性和散熱性優良，及聚酰胺材料具有成本低、質量小且加工成型性能佳等優點，與傳統鋁合金散熱片相比，其質量可大大減小，成本低、加工成型容易，同時其還具有散熱性能好、韌性較大、耐高溫及耐腐蝕等性能。
[0066]上述散熱器，通過在導熱件的基材的表面分別設置第一導熱膠及第二導熱膠，以使其具有較高的導熱系數、較好的導熱均勻性、較高的粘結強度、耐高溫及絕緣等優點，從而能夠將電子器件產生的熱量及時分散及傳輸，避免了電子器件局部過熱，提高了電子器件的使用壽命。
[0067]為使本發明的上述目的、特征和優點能夠更加明顯易懂，上面結合附圖對本發明的【具體實施方式】做詳細的說明。在上面的描述中闡述了很多具體細節以便于充分理解本發明。但是本發明能夠以很多不同于上面描述的其它方式來實施，本領域技術人員可以在不違背本發明內涵的情況下做類似改進，因此本發明不受上面公開的具體實施例的限制。并且，以上所述實施例的各技術特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特征的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的范圍。
[0068]以上所述實施例僅表達了本發明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發明的保護范圍。因此，本發明專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
【主權項】
1.一種散熱器，其特征在于，包括: 導熱件，所述導熱件包括基材、第一導熱膠及第二導熱膠，所述基材包括第一表面及與所述第一表面相對設置的第二表面，所述第一導熱膠設置于所述基材的第一表面，所述第二導熱膠設置于所述基材的第二表面； 散熱件，所述散熱件包括散熱本體及若干設置于所述散熱本體的散熱片，所述散熱本體與所述第二導熱膠遠離所述基材的一側連接。2.根據權利要求1所述的散熱器，其特征在于，所述第一導熱膠、所述第二導熱膠及所述基材的厚度之比為1:1:0.5?2。3.根據權利要求1所述的散熱器，其特征在于，所述基材的厚度為0.01?0.1毫米。4.根據權利要求1所述的散熱器，其特征在于，所述散熱本體包括主板及涂層，所述涂層設于所述主板靠近所述導熱件的表面，所述散熱片設于所述主板遠離所述導熱件的表面。5.根據權利要求1所述的散熱器，其特征在于，所述散熱本體還包括設于所述主板與所述涂層之間的中間板。6.根據權利要求5所述的散熱器，其特征在于，所述主板與所述中間板的厚度比例為10 ?6:1 ?0.5。7.根據權利要求5所述的散熱器，其特征在于，所述主板與所述中間板之間還設有粘入PI=I /Ζλ O8.根據權利要求1所述的散熱器，其特征在于，所述涂層由石墨烯溶液固化后制成。9.根據權利要求1所述的散熱器，其特征在于，所述涂層的厚度為2微米?50微米。10.根據權利要求1所述的散熱器，其特征在于，所述涂層的厚度為10微米?20微米。
【專利摘要】本發明公開了一種散熱器，其包括：導熱件，所述導熱件包括基材、第一導熱膠及第二導熱膠，所述基材包括第一表面及與所述第一表面相對設置的第二表面，所述第一導熱膠設置于所述基材的第一表面，所述第二導熱膠設置于所述基材的第二表面；散熱件，所述散熱件包括散熱本體及若干設置于所述散熱本體的散熱片，所述散熱本體與所述第二導熱膠遠離所述基材的一側連接。上述散熱器，通過在導熱件的基材的表面分別設置第一導熱膠及第二導熱膠，以使其具有較高的導熱系數、較好的導熱均勻性、較高的粘結強度、耐高溫及絕緣等優點，從而能夠將電子器件產生的熱量及時分散及傳輸，避免了電子器件局部過熱，提高了電子器件的使用壽命。
【IPC分類】F21V29/74, F21V29/85, F21V29/71
【公開號】CN104964259
【申請號】CN201510251023
【發明人】葉偉炳
【申請人】東莞市聞譽實業有限公司
【公開日】2015年10月7日
【申請日】2015年5月15日