散熱裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及散熱技術領域，特別是涉及一種散熱裝置。
【背景技術】
[0002]隨著高科技的蓬勃發展，電子產品日趨智能及復雜化，電子元件的體積趨于微小化，單位面積上的密集度也愈來愈高。而這種情況帶來的直接影響是電子產品在運行過程中產生的熱量越來越大。倘若沒有良好的散熱方式來排除電子所產生的熱，這些過高的溫度將導致電子元件產生電子游離與熱應力等現象，造成整體的穩定性降低，以及縮短電子元件本身的壽命。因此，如何排除這些熱量以避免電子元件的過熱，一直都是不容忽視的問題。
[0003]例如，中國專利201210135372.6公開了一種LED散熱器，公開了一種散熱器，尤其涉及一種LED散熱器，包括散熱器本體(I)，所述散熱器本體(I)為直管狀結構，其內部分布有至少一個上下通透的通道，散熱器本體(I)的一端設有LED光源安裝區(2)，所述LED光源安裝區(2)的中部設有至少一個與散熱器本體(I)內部的通道相連通的孔(3)，所述散熱器本體(I)的外側壁(11)設置有散熱片(4)。本發明的作用是:本發明LED散熱器采用中空的圓柱形，能利用空氣受熱上升的對流來散熱，具有非常好的效果，另外再在散熱器本體的外壁上設置散熱片，增大了散熱器與空氣的接觸面積，加快了散熱效率，因此本LED散熱器具有非常好的散熱效果，非常適用于大功率的LED照明設備上。
[0004]又如，中國專利200910170265.5公開了一種散熱型材，涉及工程散熱裝置，具體涉及電子產品加快散熱的散熱型材。所要解決的技術問題是針對現有的散熱型材的結構進行改進，實現型材主動散熱的目的。本發明解決上述技術問題所采用的技術方案為:散熱型材，包括散熱基板，以及設置于散熱基板上的散熱件，所述散熱件與散熱基板結合呈管狀，截面頂部為弧形。作為進一步改進所述散熱件的外部軸向可設置有凸棱。作為進一步改進所述散熱件的內部軸向還可設置有凸棱。本發明改進了結構，增加了散熱的方式，提高了散熱的效率。
[0005]又如，中國專利201310444264.1公開了一種CPU散熱器，所述的CPU散熱器包含一鋁合金制成的散熱器和一用于固定所述的散熱器的扣條，所述的散熱器的上方設有一可拆卸的固定支架，所述的固定支架的上方設有一可拆卸的散熱風扇。本發明的CPU散熱器利用硅膠一體成型的固定支架，能有效隔離散熱器和散熱風扇，避免散熱風扇直接接觸到散熱器。另外，利用固定支架上的固定銷軸和散熱器上的第二固定通孔，安裝快捷方便，固定牢固可靠。該CPU散熱器結構緊湊，改造方便，成本低廉，實用性強。
[0006]但是現有技術中的電子器件散熱裝置的散熱效果還是不夠理想，需要提高散熱效果O
【發明內容】
[0007]基于此，有必要提供一種散熱裝置，以解決如何能保證在減少散熱材料、減輕散熱裝置重量的同時，提高散熱裝置的散熱性能。
[0008]一種散熱裝置，包括:散熱本體；散熱片，所述散熱片設于所述散熱本體，所述散熱片包括第一側面、第二側面及兩個第三側面，所述第一側面設置于所述散熱本體，所述第二側面與所述第一側面相對設置，每一所述第三側面分別與所述第一側面及所述第二側面相連，所述第三側面呈階梯狀。
[0009]在其中一個實施例中，所述第三側邊包括若干子斜面，所述子斜面與所述第一側面之間的夾角為70°?85°。
[0010]在其中一個實施例中，所述散熱片為若干個，若干個所述散熱片均勻分布于所述散熱本體。
[0011 ] 在其中一個實施例中，所述散熱本體與所述散熱片為一體成型結構。
[0012]在其中一個實施例中，所述散熱片設有若干散熱通孔。
[0013]在其中一個實施例中，相鄰所述散熱片的所述散熱通孔錯開設置。
[0014]在其中一個實施例中，每一所述散熱片的所述散熱通孔呈一字分布。
[0015]在其中一個實施例中，所述散熱通孔為圓形。
[0016]在其中一個實施例中，所述散熱通孔至少為4個。
[0017]上述散熱裝置，由于散熱片的第三側面為階梯狀，靠近散熱本體的散熱面積較大，隨著傳熱距離的增加，散熱面積逐漸減小，與傳統的矩形散熱片相比，在保證散熱效果的同時，減少了材料的使用，減輕了散熱裝置的重量。
【附圖說明】
[0018]圖1為本發明一實施方式中散熱裝置的結構示意圖；
[0019]圖2為圖1所示的散熱裝置中散熱片的結構示意圖；
[0020]圖3為圖1所示的散熱裝置中導熱件的結構示意圖；
[0021]圖4為圖1所示的散熱裝置中散熱本體的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0022]為了便于理解本發明，下面將參照相關附圖對本發明進行更全面的描述。附圖中給出了本發明的較佳實施方式。但是，本發明可以通過許多不同的形式來實現，并不限于下面所描述的實施方式。相反地，提供這些實施方式的目的是使對本發明的公開內容理解的更加透徹全面。
[0023]需要說明的是，當元件被稱為“設置于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。
[0024]除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在于限制本發明。本文所使用的術語“和/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。
[0025]例如，一種散熱裝置，包括:散熱本體；散熱片，所述散熱片設于所述散熱本體，所述散熱片包括第一側面、第二側面及兩個第三側面，所述第一側面設置于所述散熱本體，所述第二側面與所述第一側面相對設置，每一所述第三側面分別與所述第一側面及所述第二側面相連，所述第三側面呈階梯狀。
[0026]又如，所述散熱裝置還包括電子發熱器件，例如芯片或PCB板等，下面以芯片為例，其中的芯片可以替代為PCB板或其他發熱的電子器件。例如，一種散熱裝置，包括:芯片，所述芯片包括頂面以及與所述頂面相對設置的底面；導熱件，所述導熱件與所述芯片的底面連接；散熱件，所述散熱件包括散熱本體及若干設置于所述散熱本體的散熱片，所述散熱本體與所述導熱件遠離所述芯片的一側連接，若干所述散熱片均勻分布于所述散熱本體，所述散熱片包括第一側面、第二側面及兩個第三側面，所述第一側面設置于所述散熱本體，所述第二側面與所述第一側面相對設置，每一所述第三側面分別與所述第一側面及所述第二側面相連，所述第三側面呈階梯狀。
[0027]請參閱圖1，散熱裝置10，包括芯片100、導熱件200及散熱件300，其中芯片100包括頂面110以及與頂面110相對設置的底面120，芯片100的底面120設置于導熱件200的一側，導熱件200遠離芯片100的一側與散熱件300連接。散熱件300包括散熱本體310及若干設置于所述散熱本體的散熱片320，散熱本體310與導熱件200遠離芯片100的一側連接，若干散熱片320均勻分布于散熱本體310。請一并參閱圖