一種三基色發光模塊、背光模組及液晶顯示面板的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電子領域，尤其涉及一種三基色發光模塊、背光模組及液晶顯示面板。
【背景技術】
[0002]隨著消費電子產品的發展，產品的高色域設計成為產品發展的重要方向之一。現有的發光二極管產品設計中，發光二極管常采用藍光芯片配合黃色熒光粉得到白光。但是采用這種方式得到的白光中，難以實現色彩飽和。
【發明內容】
[0003]本發明所要解決的技術問題在于提供一種三基色發光模塊、背光模組及液晶顯示裝置，以提高色彩飽和度，從而實現色彩飽和。
[0004]為了實現上述目的，本發明實施方式提供如下技術方案:
[0005]本發明供了一種三基色發光模塊，包括電路板及設置于所述電路板上的多個發光單元，每一發光單元包括紅光芯片、綠光芯片及藍光芯片，所述紅光芯片、所述綠光芯片及所述藍光芯片間隔地設置于所述電路板上，并通過所述電路板接收電壓以發光，每一發光單元中所述紅光芯片的數量大于所述綠光芯片的數量及所述藍光芯片的數量。
[0006]其中，每一發光單元中所述紅光芯片、所述綠光芯片及所述藍光芯片的數量比例為 3:1:1。
[0007]其中，所述紅光芯片包括第一紅光芯片、第二紅光芯片及第三紅光芯片，所述第一紅光芯片的第一端連接至相鄰的第一發光單元中的藍光芯片，所述第一紅光芯片的第二端連接至所述綠光芯片的第一端，所述第一綠光芯片的第二端連接至所述藍光芯片的第一端，所述藍光芯片的第二端連接至相鄰發光單元中的第一紅光芯片的第一端，所述第二紅光芯片的第一端連接至所述第一紅光芯片的第一端，所述第二紅光芯片的第二端連接至所述藍光芯片的第二端，所述第三紅光芯片的第一端連接至所述第一紅光芯片的第一端，所述第三紅光芯片的第二端連接至所述藍光芯片的第二端。
[0008]其中，所述第一紅光芯片與所述綠光芯片之間的距離等于所述第一紅光芯片與相鄰的發光單元中的藍光芯片之間的距離，所述綠光芯片與所述第一紅光芯片之間的距離等于所述綠光芯片與所述第一藍光芯片之間的距離，所述藍光芯片與所述綠光芯片的距離等于所述藍光芯片與相鄰的發光單元中的第一紅光芯片之間的距離。
[0009]本發明還提供一種背光模組，包括導光板及發光模塊，所述導光板用于引導所述發光模塊發出的光，所述發光模塊包括電路板及設置于所述電路板上的多個發光單元，每一發光單元包括紅光芯片、綠光芯片及藍光芯片，所述紅光芯片、所述綠光芯片及所述藍光芯片間隔地設置于所述電路板上，并通過所述電路板接收電壓以發光，每一發光單元中所述紅光芯片的數量大于所述綠光芯片的數量及所述藍光芯片的數量。
[0010]其中，每一發光單元中所述紅光芯片、所述綠光芯片及所述藍光芯片的數量比例為 3:1:1。[0011 ] 其中，所述紅光芯片包括第一紅光芯片、第二紅光芯片及第三紅光芯片，所述第一紅光芯片的第一端連接至相鄰的第一發光單元中的藍光芯片，所述第一紅光芯片的第二端連接至所述綠光芯片的第一端，所述第一綠光芯片的第二端連接至所述藍光芯片的第一端，所述藍光芯片的第二端連接至相鄰發光單元中的第一紅光芯片的第一端，所述第二紅光芯片的第一端連接至所述第一紅光芯片的第一端，所述第二紅光芯片的第二端連接至所述藍光芯片的第二端，所述第三紅光芯片的第一端連接至所述第一紅光芯片的第一端，所述第三紅光芯片的第二端連接至所述藍光芯片的第二端。
[0012]其中，所述第一紅光芯片與所述綠光芯片之間的距離等于所述第一紅光芯片與相鄰的發光單元中的藍光芯片之間的距離，所述綠光芯片與所述第一紅光芯片之間的距離等于所述綠光芯片與所述第一藍光芯片之間的距離，所述藍光芯片與所述綠光芯片的距離等于所述藍光芯片與相鄰的發光單元中的第一紅光芯片之間的距離。
[0013]本發明還提供一種液晶顯示裝置，包括液晶顯示屏及背光模組，所述背光模組發出的光照射于所述液晶顯示屏的液晶上，所述背光模組包括導光板及發光模塊，所述導光板用于引導所述發光模塊發出的光，所述發光模塊包括電路板及設置于所述電路板上的多個發光單元，每一發光單元包括紅光芯片、綠光芯片及藍光芯片，所述紅光芯片、所述綠光芯片及所述藍光芯片間隔地設置于所述電路板上，并通過所述電路板接收電壓以發光，每一發光單元中所述紅光芯片的數量大于所述綠光芯片的數量及所述藍光芯片的數量。
[0014]其中，每一發光單元中所述紅光芯片、所述綠光芯片及所述藍光芯片的數量比例為 3:1:1。
[0015]其中，所述紅光芯片包括第一紅光芯片、第二紅光芯片及第三紅光芯片，所述第一紅光芯片的第一端連接至相鄰的第一發光單元中的藍光芯片，所述第一紅光芯片的第二端連接至所述綠光芯片的第一端，所述第一綠光芯片的第二端連接至所述藍光芯片的第一端，所述藍光芯片的第二端連接至相鄰發光單元中的第一紅光芯片的第一端，所述第二紅光芯片的第一端連接至所述第一紅光芯片的第一端，所述第二紅光芯片的第二端連接至所述藍光芯片的第二端，所述第三紅光芯片的第一端連接至所述第一紅光芯片的第一端，所述第三紅光芯片的第二端連接至所述藍光芯片的第二端。
[0016]其中，所述第一紅光芯片與所述綠光芯片之間的距離等于所述第一紅光芯片與相鄰的發光單元中的藍光芯片之間的距離，所述綠光芯片與所述第一紅光芯片之間的距離等于所述綠光芯片與所述第一藍光芯片之間的距離，所述藍光芯片與所述綠光芯片的距離等于所述藍光芯片與相鄰的發光單元中的第一紅光芯片之間的距離。
[0017]本發明一種三基色發光模塊，包括電路板及設置于所述電路板上的多個發光單元，每一發光單元包括紅光芯片、綠光芯片及藍光芯片，所述紅光芯片、所述綠光芯片及所述藍光芯片間隔地設置于所述電路板上，并通過所述電路板接收電壓以發光，每一發光單元中所述紅光芯片的數量大于所述綠光芯片的數量及所述藍光芯片的數量。因此，每一發光單元中所述紅光芯片的數量大于所述綠光芯片的數量及所述藍光芯片的數量，提高了紅光比例。由于在三原色(紅、綠、藍)中，紅色色域最高，最難實現色域飽和。但是本發明提高了紅光比例，從而提高了所述三基色發光模組發出的白光的彩色飽和度。
【附圖說明】
[0018]為了更清楚地說明本發明的技術方案，下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施方式，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以如這些附圖獲得其他的附圖。
[0019]圖1是本發明第一方案實施例提供的一種三基色發光模塊的框圖；
[0020]圖2是圖1中的一個發光單元的框圖；
[0021]圖3是本發明第二方案實施例提供的一種背光模組的框圖；
[0022]圖4是圖3中的一個發光單元的框圖；
[0023]圖5是本發明第三方案實施例提供的一種液晶顯示裝置的框圖。
【具體實施方式】
[0024]下面將結合本發明實施方式中的附圖，對本發明實施方式中的技術方案進行清楚、完整地描述。
[0025]請參閱圖1及圖2，本發明第一方案實施例提供一種三基色發光模塊100。所述三基色發光模塊100包括電路板10及設置于所述電路板上的多個發光單元20。每一發光單元20包括紅光芯片21、綠光芯片