基于模式識別開發的磁鎖更換的高光效路燈的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明屬于公共照明領域，尤其涉及一種基于模式識別開發的磁鎖更換的高光效路燈。
【背景技術】
[0002]LED (Light Emitting D1de)，發光二極管，是一種固態的半導體器件，它可以直接把電轉化為光。LED的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。半導體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導體，在它里面空穴占主導地位，另一端是N型半導體，在這邊主要是電子。但這兩種半導體連接起來的時候，它們之間就形成一個“P-N結”。當電流通過導線作用于這個晶片的時候，電子就會被推向P區，在P區里電子跟空穴復合，然后就會以光子的形式發出能量，這就是LED發光的原理。而光的波長也就是光的顏色，是由形成P-N結的材料決定的。
[0003]高性能LED的實用化和商品化，使照明技術面臨一場新的革命。由多個超高亮度紅、藍、綠三色LED組成的像素燈不僅可以發出波長連續可調的各種色光，而且還可以發出亮度可達幾十到一百燭光的白色光成為照明光源，對于相同發光亮度的白熾燈和LED固體照明燈來說，后者的功耗只占前者的10% -20%。
[0004]現時生產的白光LED大部分是通過在藍光LED上覆蓋一層淡黃色熒光粉涂層制成的，這種黃色磷光體通常是通過把摻了鈰的釔鋁石榴石晶體磨成粉末后混合在一種稠密的粘合劑中而制成的。當LED芯片發出藍光，部分藍光便會被這種晶體很高效地轉換成一個光譜較寬的主要為黃色的光，由于黃光會刺激肉眼中的紅光和綠光受體，再混合LED本身的藍光，使它看起來就像白色光。
[0005]LED模組就是把發光二極管按一定規則排列在一起再封裝起來，加上一些防水處理組成的產品就是LED模組，LED模組是LED產品中應用比較廣的產品，在結構方面和電子方面也存在很大的差異，簡單的就是用一個裝有LED的線路板和外殼就成了一個LED模組，復雜的加上一些控制，恒流源和相關的散熱處理使LED壽命和發光強度更好。
[0006]現有的路燈LED模組結構在電器連接器中多以對接公母插形式外加防水緊固螺栓作為防水形式，不具有及時更換的基礎，對于路燈LED模組的現場及時更換，操作復雜，浪費時間。
【發明內容】
[0007]為了解決現有路燈LED模組結構不具有及時更換的基礎，在路燈LED模組的現場更換作業時，操作復雜的技術問題，需要一種新型路燈結構，結構簡單，元件較少，可以及時更換，更換作業簡單。
[0008]本發明提供一種基于模式識別開發的磁鎖更換的高光效路燈，包括:LED模組，驅動電源以及散熱器，散熱器固設于LED模組的下表面，驅動電源固設于LED模組的底部，并且驅動電源與LED模組連接。
[0009]進一步地，LED模組包括PCB板、LED芯片、金線、熒光粉涂層、一次配光透鏡和填充膠，LED芯片設置于PCB板的上表面，LED芯片的正極和負極通過金線與PCB板連接，LED芯片以及金線上方覆蓋有熒光粉涂層，熒光粉涂層上方覆蓋有一次配光透鏡，一次配光透鏡為蝙蝠翼型配光透鏡，一次配光透鏡與PCB板之間設置有填充膠。
[0010]進一步地，驅動電源包括電源模組和電源座，電源模組呈倒置的凸形，電源模組具有輸入端和輸出端，電源座具有輸入端和輸出端，電源座的輸入端和輸出端之間具有空隙，電源模組下端的凸出部可以插入到電源座輸入端與輸出端之間的空隙內，電源模組的輸入端與電源座的輸入端接合，電源模組的輸出端與電源座的輸出端接合。
[0011]進一步地，電源模組包括電源總成、電源墊板和緊固機構，電源總成固設于電源墊板的下方，電源模組的輸入端與輸出端均設置有緊固機構。
[0012]進一步地，緊固機構包括:緊固通孔、緊固彈簧、環形活塞、卡接鐵球和保護帽，電源模組的輸入端和輸出端具有緊固通孔，緊固彈簧套設進緊固通孔內，環形活塞套設進緊固通孔內，位于緊固彈簧的下端，多個卡接鐵球活動性地設置于環形活塞的下端，保護帽成型于緊固通孔的周圍。
[0013]進一步地，電源模組的輸入端還具有二次AC輸入線，二次AC輸入線的端頭為公線環形接電柱，電源模組的輸出端還具有一次DC輸出線，一次DC輸出線的端頭為公線環形接電柱。
[0014]進一步地，電源座的輸入端和輸出端的上表面具有固定凸臺，固定凸臺的周圍纏繞有防水膠圈，電源座輸入端的內部還延伸有一次AC輸入線，一次AC輸入線母線頂針的周圍具有卡接凹槽，電源座輸出端的內部還延伸有二次DC輸出線，二次DC輸出線母線頂針的周圍具有卡接凹槽。
[0015]應用本發明提供的基于模式識別開發的磁鎖更換的高光效路燈，結構緊湊，元件較少，可以及時更換，更換作業簡單。
【附圖說明】
[0016]為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0017]圖1為本發明的基于模式識別開發的磁鎖更換的高光效路燈結構示意圖；
[0018]圖2為本發明的基于模式識別開發的磁鎖更換的高光效路燈的LED模組示意圖；
[0019]圖3為本發明的基于模式識別開發的磁鎖更換的高光效路燈的驅動電源示意圖；
[0020]圖4為本發明的基于模式識別開發的磁鎖更換的高光效路燈的驅動電源俯視圖；
[0021]圖5為本發明的基于模式識別開發的磁鎖更換的高光效路燈的驅動電源拆卸結構示意圖；
[0022]圖6為本發明的基于模式識別開發的磁鎖更換的高光效路燈的緊固機構示意圖。【具體實施方式】
[0023]下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0024]具體實施例
[0025]如圖1所示，為本發明的基于模式識別開發的磁鎖更換的高光效路燈結構示意圖，基于模式識別開發的磁鎖更換的高光效路燈(100)包括LED模組(102)，驅動電源(104)以及散熱器(106)，散熱器(106)固設于LED模組(102)的下表面，驅動電源(104)固設于LED模組(102)的底部，并且驅動電源(104)與LED模組(102)連接。
[0026]如圖2所示，為本發明的基于模式識別開發的磁鎖更換的高光效路燈的LED模組示意圖，LED模組(102)包括PCB板(108)、LED芯片(110)、金線(112)、熒光粉涂層(114)、一次配光透鏡(116)和填充膠(118)，PCB板的上表面具有多個下凹的封裝凹槽，LED芯片設置于封裝凹槽內，LED芯片的正極通過金線與PCB板連接，LED芯片的負極通過金線與PCB板連接，LED芯片以及與LED芯片連接的金線上方覆蓋有熒光粉涂層，熒光粉涂層為熒光粉與硅膠的混合物，熒光粉涂層上方覆蓋有一次配光透鏡，一次配光透鏡為蝙蝠翼型配光透鏡，一次配光透鏡與PCB板之間的空隙設置有填充膠，填充膠具有緩沖熱脹冷縮的作用。
[0027]LED模組中的光源部分的芯片以及連接電氣部分將不再裸露于外部環境之中，將被硅膠以及膠狀填充所包圍，其電氣性能將不受外界環境的影響，穩定性獲得提高，LED模組的封裝將減少了光學因射入不同介質面使之發生折射現象的損耗，較為明顯的提供光學能量的利用率。