一種帶有調光功能的加油燈的制作方法

本發明涉及led光源產品，尤其是涉及一種帶有調光功能的加油燈。

背景技術：

飛機加油燈光源是機外照明系統的重要組成部分，關系到飛機能否滿足正常飛行的安全。現有的加油燈結構都較為簡單，存在緊湊性較低，占用體積過大的缺點。另外，目前的飛機加油燈的光強都是固定的，并不能滿足環境變化和飛行員視角不同的需要，為此，需要設計一款能夠進行調光的飛機加油燈以滿足使用要求。

技術實現要素：

為了解決加油燈結構不夠緊湊的問題，并確保加油燈可以滿足不同環境變化和視角需求，本發明提供一種結構緊湊并且帶有調光功能的加油燈。

本發明為解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種帶有調光功能的加油燈，包括主體件、前蓋組件、光學組件、固定板、led組件以及pwm驅動組件，所述pwm驅動組件包括驅動pcb板以及固定于驅動pcb板上的電子元件，所述主體件設有內腔，內腔的底部設有led組件安裝面以及pcb板安裝孔位，所述led組件固定于led組件安裝面上，所述驅動pcb板鎖緊于pcb板安裝孔位上，驅動pcb板上設有形狀與led組件形狀匹配的留空位，所述前蓋組件固定于主體件內腔的頂部，所述光學組件包括反光杯以及包裹于反光杯外側的套筒，所述反光杯置于led組件和前蓋組件之間并通過所述固定板固定于主體件內，所述套筒固定于固定板上。

作為優選的實施方式，所述led組件安裝面和pcb板安裝孔位設于同一平面內。

作為優選的實施方式，所述led組件的數量為三組或以上。

作為優選的實施方式，所述反光杯與套筒之間通過膠粘劑進行粘接。

作為優選的實施方式，所述led組件與led組件安裝面之間涂覆有高導銀膠。

本發明的有益效果是：本發明結構緊湊，其通過驅動pcb板留空的方式與led組件匹配，可以減小兩者之間的接線復雜程度，并且可以有效降低燈具整體的高度，從而使得燈具的占用空間大大降低；燈具pwm驅動組件進行供電，工作時可以通過控制其占空比來調整燈具的光強，滿足不同環境變化和視角需求。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式進行進一步的說明：

圖1為本發明的整體結構剖視圖；

圖2為主體件的俯視圖；

圖3為pwm驅動組件的結構圖；

圖4為led組件的結構圖。

標號說明：1-主體件，2-前蓋組件，3-光學組件，4-led組件，5-pwm驅動組件，6-固定板，7-led組件安裝面，8-pcb板安裝孔位，9-留空位。

具體實施方式

下面對照附圖，通過對實施例的描述，對本發明的具體實施方式如所涉及的各構件的形狀、構造、各部分之間的相互位置及連接關系、各部分的作用及工作原理、制造工藝及操作使用方法等，作進一步詳細的說明，以幫助本領域的技術人員對本發明的發明構思、技術方案有更完整、準確和深入的理解。

參照圖1至圖4，本發明的加油燈主要由主體件1、前蓋組件2、光學組件3、led組件4、pwm驅動組件5以及固定板6組成。為了保證發光效果，led組件4的數量一般為3組或以上。

主體件1設有內腔，光學組件3、led組件4以及pwm驅動組件5設于主體件1的內腔內，前蓋組件2固定于主體件1內腔的頂部開口處。pwm驅動組件5包括驅動pcb板以及固定于驅動pcb板上的電子元件，本加油燈的調光功能由此pwm驅動組件5實現，具體的pwm信號調光方法可以利用現有技術實現，使得燈具的發光光強可以根據pwm信號在0％～100％之間線性改變。

如圖2所示，主體件1內腔的底部設有led組件安裝面7以及pcb板安裝孔位8。結合圖1，led組件4固定于led組件安裝面7上，led組件4與led組件安裝面7之間涂覆有高導銀膠。驅動pcb板鎖緊于pcb板安裝孔位8上，驅動pcb板上設有形狀與led組件4形狀匹配的留空位9。如圖3和4所示，led組件4為一半圓弧形，另一半方形的規則結構，驅動pcb板上設有對應形狀的留空位9，本實施例中led組件4及留空位9所采用的形狀可以確保led組件4較容易地置入到留空位9內，并且確保led組件4放入方向不會錯誤。

本實施例中led組件4數量為三組，因此驅動pcb板上的留空位9也相應地設為三組。作為優選的實施方式，led組件安裝面7和pcb板安裝孔位8設于同一平面內。這種設置可以使得led組件4、pwm驅動組件5安裝后可以位于同一水平面內，兩者結構緊湊匹配，可以減小兩者之間的接線復雜程度，并且可以有效降低燈具整體的高度，從而使得燈具的占用空間大大降低。

光學組件3包括反光杯以及包裹于反光杯外側的套筒，反光杯與套筒之間通過膠粘劑進行粘接。反光杯置于led組件4和前蓋組件2之間并通過固定板6固定于主體件1內，套筒固定于固定板6上。

下面對本發明的加油燈的裝配過程進行詳細描述。

打開焊膏模板，取制作led組件4所需的mcpcb，放置在焊膏模板的下層。取適量焊膏涂覆在mcpcb鏤空的部位。用鑷子夾取led芯片放置在涂覆的mcpcb上層。打開恒溫加熱平臺，升至200℃時用鑷子夾取帶有led芯片的mcpcb放在其上，保持15～25(s)，然后移至散熱塊上靜置10min以上即可。以此步驟制作出所需數量的led組件4。

在主體件1的led組件安裝面7涂覆高導銀膠，高導銀膠具有導熱性能好，速度快等優點。將led組件4分別安裝在led組件安裝面7。將適量導熱墊緊貼在pwm驅動組件5的底面，隨后將pwm驅動組件5安裝在pcb板安裝孔位8上。將各led組件4與驅動組件用導線按照電路連接圖連接。

取一套筒主體和支架，開啟點焊機電源，設置焊接熱量為850，焊接時間為02，傾斜為0，使用焊接工裝對套筒主體和支架進行焊接形成套筒。取膠粘劑放入調膠器皿中，其中膠粘劑甲乙兩組分的比例為1～2：1，用玻璃棒攪拌均勻待用。用小排筆蘸取少量的膠粘劑在套筒內表面均勻涂抹一層，厚度約0.5mm。從電子干燥柜中取出反光杯待用，將內表面已涂滿膠的套筒套入一個反光杯外，反復旋轉反光杯，使得反光杯外表面與套筒的內表面充分接觸，同時在支撐件的焊接處用玻璃棒涂覆一層約0.5mm厚度的膠粘劑。將粘接完成的光學組件3放置在水平工作臺上，待其固化不少于12h。將光學組件3安裝在固定板6上，通過螺釘與彈簧來調節位置。連接好電源，點亮光源。調好光學組件3相對于led組件4的最佳位置，以獲得理論設計的光學出光效果。將調節好的光學組件3用環氧膠dg-4滴膠固化，放置在烘箱內，溫度調至60℃，靜置2.5～3(h)，待其固化。

進一步的，取石英玻片安裝在前蓋和蓋板之間，中間采用703硅橡膠粘結。靜置24h，將多余的膠體刮去，形成前蓋組件2。將制作好的前蓋組件2安裝在主體件1上，將其封裝，接縫處采用703硅橡膠粘結，上緊螺絲，靜置24h，待其封裝完成，將光源表面多余的硅橡膠刮去。

上面結合附圖對本發明進行了示例性描述，但不是窮盡性的例舉，顯然本發明具體實現并不受上述方式的限制，只要采用了本發明的方法構思和技術方案進行的各種非實質性的改進，或未經改進將本發明的構思和技術方案直接應用于其它場合的，均在本發明的保護范圍之內。