一種大功率多色貼片式LED光源的制作方法

本發明涉及led光源技術領域，具體為一種大功率多色貼片式led光源。

背景技術：

led光源就是發光二極管(led)為發光體的光源。發光二極管發明于20世紀60年代，在隨后的數十年中，其基本用途是作為收錄機等電子設備的指示燈。這種燈泡具有效率高和壽命長的特點，可連續使用10萬小時，比普通白熾燈泡長100倍。led經過幾十年的技術改良，其發光效率有了較大的提升。白熾燈和鹵鎢燈光效為12-24流明/瓦，熒光燈50～70流明/瓦，鈉燈90～140流明/瓦，大部分的耗電變成熱量損耗。led光效經改良后將達到達50～200流明/瓦，而且其光的單色性好且光譜窄，無需過濾可直接發出有色可見光。世界各國均加緊提高led光效方面的研究，在不遠的將來其發光效率將有更大的提高。

根據中國專利號cn103032839b提出的一種led光源模組電器連接器，其中提出了現在市場上的led光源使用的時候比較消耗精力，成本也比較高，而且操作比較麻煩，并且防水效果不好，其中通過具有一定長度的母連接端與該公連接端的配合實現了led光源模組組裝時的插接式電氣連接，同時，由于母連接端具有一定的長度，可方便操作人員的操作，因為一定的長度即可以保證該操作人員的手部可以有操作的空間，從而解決了現有技術中所存在的問題。

現有高功率cob多色一體led光源采用直通銅板或者鋁板隊列式排列制作(一排紅色，一排綠色，一排藍色，一排黃色)以實現led芯片的電氣連接，該制作形式所制作的產品實現了led多色芯片高功率封裝，但是后續安裝透鏡或者反光碗混合不同顏色光的時候光路制作困難，由于各種波長光的折射角度差異較大使得單色光出光偏光，多色光混合不均，光斑明顯，光損失大。

技術實現要素：

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了一種大功率多色貼片式led光源，具備安全性能好且使用壽命長等優點，解決了市場中的led光源光損失嚴重導致使用壽命短的問題。

(二)技術方案

為實現上述安全性能好且使用壽命長目的，本發明提供如下技術方案：一種大功率多色貼片式led光源，包括高導熱陶瓷基板，所述高導熱陶瓷基板的外表面開設有導通孔，所述高導熱陶瓷基板的上表面設置有油墨覆蓋區，所述油墨覆蓋區的頂部固定安裝有芯片，所述芯片通過導線與高導熱陶瓷基板固定連接，所述導通孔位于導線之間的空缺處。

優選的，所述高導熱陶瓷基板包括一層單體板。

優選的，所述高導熱陶瓷基板包括至少兩層單體板。

優選的，所述高導熱陶瓷基板為氧化鋁陶瓷板、氮化鋁陶瓷板或藍寶石陶瓷板中的一種或幾種。

優選的，所述高導熱陶瓷基板的厚度為.-毫米。

優選的，所述導通孔的直徑為.-.毫米。

優選的，所述油墨覆蓋區的數量為四個，且每個油墨覆蓋區的頂部均固定安裝有芯片。

優選的，所述油墨覆蓋區的數量為九個，且每個油墨覆蓋區的頂部均固定安裝有芯片。

一種大功率多色貼片式led光源，包括以下步驟：

s、將高導熱陶瓷基板金屬化，然后在高導熱陶瓷基板的外表面開設導通孔；

s、將四色貼片或者九色貼片直接貼裝在高導熱陶瓷基板上，然后將整個高導熱陶瓷基板直接貼裝在主板上；

s、將貼裝之后的主板利用激光分割成單體光源模組，然后將單體光源模組。

(三)有益效果

與現有技術相比，本發明提供了一種大功率多色貼片式led光源，具備以下有益效果：

1、該大功率多色貼片式led光源，通過使用倒裝芯片直接將芯片進行貼裝，不需要使用金屬線進行連接，可以避免出現漏電的情況，避免燈出現短路的情況，從而能夠使產品的安全性能更好，可以減少安全隱患，能夠保證使用的安全，而且直接使用貼裝工藝進行安裝代替使用螺栓固定，可以使芯片的安裝更加穩定，可以避免芯片受到損壞，而且通過開設導通孔，方便基板上表面與下表面之間電氣連接，方便基板兩面的線路連接，有利于延長燈的使用壽命。

2、該大功率多色貼片式led光源，通過利用激光將基板分割成多個小單元，可以安裝多個多色燈珠，而且可以將小單元采用二次光學設計，然后配合不同角度的透鏡，可以實現燈光的角度在2至60度之間進行調節，使用更加方便，利用機器進行貼片，可以使芯片安裝的更加精確，能夠減少次品的產生，從而能夠保證產品的質量，而且可以提高工作效率，能夠帶來更多的效益。

附圖說明

圖1為本發明高導熱陶瓷基板俯視圖；

圖2為本發明實施例1中高導熱陶瓷基板側視圖；

圖3為本發明實施例2中高導熱陶瓷基板側視圖；

圖4為本發明實施例1中油墨覆蓋區俯視圖；

圖5為本發明實施例2中油墨覆蓋區俯視圖。

圖中：1高導熱陶瓷基板、2導通孔、3單體板、4油墨覆蓋區、5芯片。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

實施例1

請參閱圖1、2和4，一種大功率多色貼片式led光源，包括高導熱陶瓷基板1，高導熱陶瓷基板1的外表面開設有導通孔2，導通孔2的直徑為0.1-0.2毫米，通過開設導通孔2，方便基板上表面與下表面之間電氣連接，方便基板兩面的線路連接，高導熱陶瓷基板1的上表面設置有油墨覆蓋區4，油墨覆蓋區4的數量為四個，且每個油墨覆蓋區4的頂部均固定安裝有芯片5，油墨覆蓋區4的頂部固定安裝有芯片5，芯片5通過導線與高導熱陶瓷基板1固定連接，直接使用貼裝工藝進行安裝代替使用螺栓固定，可以使芯片5的安裝更加穩定，可以避免芯片5受到損壞，導通孔2位于導線之間的空缺處，高導熱陶瓷基板1包括一層單體板3，高導熱陶瓷基板1為氧化鋁陶瓷板、氮化鋁陶瓷板或藍寶石陶瓷板中的一種或幾種，高導熱陶瓷基板1的厚度為0.1-1毫米，利用激光將基板分割成多個小單元，可以安裝多個多色燈珠，而且可以將小單元采用二次光學設計，然后配合不同角度的透鏡，可以實現燈光的角度在2至60度之間進行調節，使用更加方便，利用機器進行貼片，可以使芯片5安裝的更加精確，能夠減少次品的產生，從而能夠保證產品的質量，而且可以提高工作效率。

一種大功率多色貼片式led光源，包括以下步驟：

s1、將高導熱陶瓷基板1金屬化，然后在高導熱陶瓷基板1的外表面開設導通孔2；

s2、將四色貼片或者九色貼片直接貼裝在高導熱陶瓷基板1上，然后將整個高導熱陶瓷基板1直接貼裝在主板上，通過使用倒裝芯片5直接將芯片5進行貼裝，不需要使用金屬線進行連接，可以避免出現漏電的情況，避免燈出現短路的情況，從而能夠使產品的安全性能更好，可以減少安全隱患，能夠保證使用的安全；

s3、將貼裝之后的主板利用激光分割成單體光源模組，然后將單體光源模組。

通過利用激光將基板分割成多個小單元，可以安裝多個多色燈珠，而且可以將小單元采用二次光學設計，然后配合不同角度的透鏡，可以實現燈光的角度在2至60度之間進行調節，使用更加方便，利用機器進行貼片，可以使芯片5安裝的更加精確，能夠減少次品的產生，從而能夠保證產品的質量，而且可以提高工作效率，能夠帶來更多的效益。

實施例2

請參閱圖1、2和5，一種大功率多色貼片式led光源，包括高導熱陶瓷基板1，高導熱陶瓷基板1包括一層單體板3，高導熱陶瓷基板1為氧化鋁陶瓷板、氮化鋁陶瓷板或藍寶石陶瓷板中的一種或幾種，高導熱陶瓷基板1的厚度為0.1-1毫米，高導熱陶瓷基板1的外表面開設有導通孔2，導通孔2的直徑為0.1-0.2毫米，高導熱陶瓷基板1的上表面設置有油墨覆蓋區4，油墨覆蓋區4的數量為九個，且每個油墨覆蓋區4的頂部均固定安裝有芯片5，油墨覆蓋區4的頂部固定安裝有芯片5，芯片5通過導線與高導熱陶瓷基板1固定連接，導通孔2位于導線之間的空缺處。

一種大功率多色貼片式led光源，包括以下步驟：

s1、將高導熱陶瓷基板1金屬化，然后在高導熱陶瓷基板1的外表面開設導通孔2；

s2、將四色貼片或者九色貼片直接貼裝在高導熱陶瓷基板1上，然后將整個高導熱陶瓷基板1直接貼裝在主板上；

s3、將貼裝之后的主板利用激光分割成單體光源模組，然后將單體光源模組。

實施例3

請參閱圖1、3和4，一種大功率多色貼片式led光源，包括高導熱陶瓷基板1，高導熱陶瓷基板1包括至少兩層單體板3，高導熱陶瓷基板1為氧化鋁陶瓷板、氮化鋁陶瓷板或藍寶石陶瓷板中的一種或幾種，高導熱陶瓷基板1的厚度為0.1-1毫米，高導熱陶瓷基板1的外表面開設有導通孔2，導通孔2的直徑為0.1-0.2毫米，高導熱陶瓷基板1的上表面設置有油墨覆蓋區4，油墨覆蓋區4的數量為四個，且每個油墨覆蓋區4的頂部均固定安裝有芯片5，油墨覆蓋區4的頂部固定安裝有芯片5，芯片5通過導線與高導熱陶瓷基板1固定連接，導通孔2位于導線之間的空缺處。

一種大功率多色貼片式led光源，包括以下步驟：

s1、將高導熱陶瓷基板1金屬化，然后在高導熱陶瓷基板1的外表面開設導通孔2；

s2、將四色貼片或者九色貼片直接貼裝在高導熱陶瓷基板1上，然后將整個高導熱陶瓷基板1直接貼裝在主板上；

s3、將貼裝之后的主板利用激光分割成單體光源模組，然后將單體光源模組。

實施例4

請參閱圖1、3和5，一種大功率多色貼片式led光源，包括高導熱陶瓷基板1，高導熱陶瓷基板1包括至少兩層單體板3，高導熱陶瓷基板1為氧化鋁陶瓷板、氮化鋁陶瓷板或藍寶石陶瓷板中的一種或幾種，高導熱陶瓷基板1的厚度為0.1-1毫米，高導熱陶瓷基板1的外表面開設有導通孔2，導通孔2的直徑為0.1-0.2毫米，高導熱陶瓷基板1的上表面設置有油墨覆蓋區4，油墨覆蓋區4的數量為九個，且每個油墨覆蓋區4的頂部均固定安裝有芯片5，油墨覆蓋區4的頂部固定安裝有芯片5，芯片5通過導線與高導熱陶瓷基板1固定連接，導通孔2位于導線之間的空缺處，而且直接使用貼裝工藝進行安裝代替使用螺栓固定，可以使芯片的安裝更加穩定，可以避免芯片受到損壞，而且通過開設導通孔，方便基板上表面與下表面之間電氣連接，方便基板兩面的線路連接，有利于延長等的使用壽命。

一種大功率多色貼片式led光源，包括以下步驟：

s1、將高導熱陶瓷基板1金屬化，然后在高導熱陶瓷基板1的外表面開設導通孔2；

s2、將四色貼片或者九色貼片直接貼裝在高導熱陶瓷基板1上，然后將整個高導熱陶瓷基板1直接貼裝在主板上；

s3、將貼裝之后的主板利用激光分割成單體光源模組，然后將單體光源模組。

該文中出現的電器元件均與外界的主控器及220v市電電連接，并且主控器可為計算機等起到控制的常規已知設備。

在使用時，通過使用倒裝芯片直接將芯片5進行貼裝，不需要使用金屬線進行連接，可以避免出現漏電的情況，避免燈出現短路的情況，從而能夠使產品的安全性能更好，可以減少安全隱患，能夠保證使用的安全，而且直接使用貼裝工藝進行安裝代替使用螺栓固定，可以使芯片5的安裝更加穩定，可以避免芯片5受到損壞，而且通過開設導通孔2，方便基板上表面與下表面之間電氣連接，方便基板兩面的線路連接，有利于延長燈的使用壽命。

綜上所述，該大功率多色貼片式led光源，通過使用倒裝芯片5直接將芯片5進行貼裝，不需要使用金屬線進行連接，可以避免出現漏電的情況，避免燈出現短路的情況，從而能夠使產品的安全性能更好，可以減少安全隱患，能夠保證使用的安全，而且直接使用貼裝工藝進行安裝代替使用螺栓固定，可以使芯片5的安裝更加穩定，可以避免芯片5受到損壞，而且通過開設導通孔2，方便基板上表面與下表面之間電氣連接，方便基板兩面的線路連接，有利于延長燈的使用壽命，通過利用激光將基板分割成多個小單元，可以安裝多個多色燈珠，而且可以將小單元采用二次光學設計，然后配合不同角度的透鏡，可以實現燈光的角度在2至60度之間進行調節，使用更加方便，利用機器進行貼片，可以使芯片5安裝的更加精確，能夠減少次品的產生，從而能夠保證產品的質量，而且可以提高工作效率，能夠帶來更多的效益。

需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關系術語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關系或者順序。而且，術語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設備中還存在另外的相同要素。盡管已經示出和描述了本發明的實施例，對于本領域的普通技術人員而言，可以理解在不脫離本發明的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本發明的范圍由所附權利要求及其等同物限定。